笔记 0 《芯片制造半导体工艺制程实用教程》 09年3月27日 10:20 | anndi | 1 【基本信息】 【内容简介】 【目录信息】 译 者 序 第一章《半导体工业》 第二章 半导体材料和工艺化学品 第三章 晶圆制备 第四章 芯片制造概述 第五章 污染控制 第六章 工艺良品率 第七章 氧化 第八章 基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光 第九章 基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验 第十章 高级光刻工艺 第十一章 掺杂 第十二章 淀积 第十三章 金属淀积 第十四章 工艺和器件评估 第十五章 晶圆加工中的商务因素 第十六章 半导体器件和集成电路的形成 第十七章 集成电路的类型 第十八章 封 装 《芯片制造半导体工艺制程实用教程》学习笔记PDF版下载 发送微博评论 豆瓣 腾讯微博 QQ空间 新浪微博 标签：《芯片制造半导体工艺制程实用教程》 anndi 电子胶水达人！ 邮箱 AIM 雅虎通 个人主页 < 上一篇 下一篇 >
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