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二、UNDERFILL底部填充胶之中外品牌篇

emersoncumingloctite

 

严格意义上来讲,UNDERFILL产品本身并不会形成一个独立的品牌,它往往只是胶粘剂公司的某个系列的产品之一,而谈到品牌更多的应该是指生产UNDERFILL胶水的厂商,是指有着独立研发生产及应用并有着一定客户群的厂商。而且国内的很多(品牌)厂商之前也是拿别人的胶水(或配方)贴牌的,真正有着独立研发生产及应用的厂商其实并不是太多。我这里重点讲讲几家国外的厂商。

 

首先是德国汉高(HENKEL),或者说讲其旗下的子品牌乐泰(LOCTITE)大家可能更熟悉一些,其实汉高旗下还有爱默生康明(Emerson & Cuming)及HYSOL等一些品牌,它们曾经是有着UNDERFILL产品的。值得一提的是Emerson & Cuming,它在2007年左右被汉高收购,当时汉高收购的是帝国化工公司(ICI)旗下National Starch(国民淀粉)公司的粘合剂和电子材料业务部门,其中就包含了Emerson & Cuming及其旗下的一些子子品牌(Ablestick、Ablebond等)。当时收购主要是汉高在半导体封装的一些领域的导电胶、绝缘胶做得一直不是太好,所以通过收购的方式来加强,而作为当时主推UNDERFILL等产品的Emerson & Cuming也被其一并收入麾下。其实在当时Emerson & Cuming的UNDERFILL产品在很多项目上已经对汉高乐泰造成了一些威胁,记得当时的苹果IPHONE手机刚刚起步,据说最开始认证进去还是Emerson & Cuming的产品,包括当时国内的手机厂商HW等公司为了避免此材料一家独大的情况(LOCTITE)也认证了Emerson & Cuming的产品,不过随着收购的动作,很多客户和市场又回到了汉高旗下了。关于汉高收购Emerson & Cuming后,其国内国外的人员也发生了很多的变故,这里的故事大家可以参看我之前写的《关于Henkel收购Emersoncuming后的瞎想》及《与UNDERFILL世界级高手交流有感》。

 

一不小心又扯远了。回到本章的主题:UNDERFILL底部填充胶之中外品牌:

1、  德国汉高(美国乐泰):代表型号LOCTITE 3513及UF3800,代表客户: 太多了/苹果IPHONE

代表型号LOCTITE 3513(还有3505、3517、3515、3536、3548等一系列型号),最通用的还是3513,后期随着苹果手机的兴起,另一个代表系列型号为UF3800(还有后期的升级型号3801、3808、3810等一系列型号)。之前之所以有那么多型号,也是为了给当时的几大国际手机厂商及PDA厂商配套的。包括现在唯一能与苹果抗衡的韩国三星公司,最早使用的也是这款型号,只不过很快就被韩国本土胶粘剂厂商取代了。而国内目前的中华酷联四大手机机厂商之前用的也是他们的产品(联想除外),而当时的二三线国内手机厂商包括已经倒闭或者重组的手机品牌几乎都是用的乐泰的产品,这是这个格局至今已经陆续有了一些变化了,在介绍后面的品牌时我会再提及;

2、  韩国元化学(WON CHEMICAL):代表型号WE-1007及WE-3008,代表客户:三星/LG

其实这个中文名还是我给取的,因为在韩文里面WON就是韩国货币元的意思。这家公司严格意义上并谈不上什么品牌,他们一直是以技术为导向,在为韩国三星配套UNDERFILL产品,并且不断在改进和改良。他们无论从规模还是其他方面与上面提到的乐泰都不是一个数量级的,我去过韩国这家公司两次,感觉他们就是一个纯技术型的公司,而且他们的社长和理事都是属于技术宅型的人物,而且他们所有对三星的业务都是一家韩国本土极大的集团SMTKOREA来和三星及LG配套的。而在大陆韩系以外的客户都是由NEWBONDER公司来提供服务的(不过由于韩系公司很少外发代工,即使外发代工其胶水等也是由三星统一配送的,所以NEWBONDER公司也只能独立的在国内开发韩系以外的客户)。所以有时候大家反而知道SMTKOREA而不知道WON CHEMICAL。当时在2005年左右,元化学就是在三星的配合下开发了WE-1007这款产品以取代了LOCTITE的3513(据花边消息称当时美国乐泰的工程师去韩国三星处理UNDERFILL技术问题的时候,元化学就有人在旁边“偷师学艺”,这时乐泰还蒙在鼓里)。就我当时拿到的技术资料,WE-1007的确是一款和3513非常类似的产品,包括热力学曲线都快基本重合了。而这之后随着手机主板越做越薄,包括手机逐步也成了消费电子的范畴。后期元化学配合开发出了WE-3008,已及最新的版本WE-3008S1(今年开始已逐步在取代WE-3008)。但从综合可靠性来讲其实应该还比不上之前的WE-1007这款型号,尤其是在做THERMAL CYCLE的一些实验时(这也是这款产品最后在国内厂商HW的认证中未达标的一项,因为当时的参照物是乐泰的3513)。其实元化学产品在国内的很多厂商中都批量使用过或者认证通过(不过当时都是被国内一家厂商拿来贴了一个美国品牌),所以真正知道的人并不多。而我直接经手的国内公司的就有Motorola、Philip 、JL、LX、YL、ZX、HW、TCL、BBG等。

 

3、  日本盛势达(SUNSTAR):代表型号1027S及991,代表客户:SONY及Nintendo

这家公司也是一家日本的上市公司,而作为UNDERFILL产品也是其后期组建的电子材料部其中的一个分支(貌似也是支持电子材料部门运营的主打产品)。他们的主营业务其实是口腔保健品(牙膏等)以及汽车上的一些胶粘剂。而电子胶粘剂也是近十年不到的事情。记得当时我在参加2007年还是2008年日本的NEPCON的时候看到过这家公司的UNDERFILL产品的。他们早期的UNDERFILL产品最大的特点就是他们的体系居然是聚氨酯,估计全世界就他们一家公司做了,他们的991就是这个体系(得到了任天堂游戏机的认证),而后期给SONY配套的1027则还是回归到环氧体系了,关于胶水的体系我后面的文章会再提到。聚氨酯体系一个明显的问题就是气味比较大(毕竟有氨嘛),另外强度方面也逊色一些(所以返修也是相对比较容易一些),当然个人认为其柔韧性或者可以在将来的柔性电子领域找到一些应用点。另外和该公司日本本土的市场负责人及技术人员都有一些交流,感觉他们最大的问题是离市场比较远,对客户的需求把握得相对比较有限(尤其是实际应用层面,很多时候也只能以SONY的使用为参照和依据)。不过他们对胶水本身的研究还是比较深刻的,而且非常实事求是的态度(不论是对代理商还是对终端客户,都是有一说一,不打诳语)也是值得国内同行学习的。

 

4、  美国ZYMET:代表型号1703及1728,代表客户:Philip及Sony-Ericsson及OPPO

这家公司比较神秘,貌似国内行业内的人没有接触过原厂的人,而且他们的网站也极其简单,找不到任何具体型号的产品和信息。他们的产品早期是由上海洛邦公司(创始人貌似就是乐泰在中国最早期的一批人之一)代理销售的,现在包括震坤行的公司在代理销售其产品。 当时行业内的人甚至怀疑这是不是一家伪美国公司,后来据国外的朋友了解其的确也是专注做电子封装材料的美国公司,也没怎么太在意中国市场,不过后面像一些新兴领域的UNDERFILL的使用,他们公司都有对应的推出一些产品进行配套(例如SSD固态硬盘里面的一些UNDERFILL胶水)。他们的产品基本上是以阳离子体系为主,所以流动性方面也是最佳的,这也是他们公司产品的特色之一。不过他们现在的代表客户我就真没怎么了解了,貌似OPPO用的是他们的1728,而OPPO几百米之隔的BBG用的却是乐泰的3517。之前在桑达飞利浦曾经碰到过他们的产品(1703),而在SONY和Ericsson合并的时代,北京的普天索爱基本上也都是用他们公司的产品。只是后期随着SONY将索爱整体回购,回归SONY品牌后,陆陆续续又倾向于日本的胶水,用回前面提到的SUNSTAR公司的胶水了。不过现在在一些新项目竞争时也经常碰到这家公司。

 

5、  日本NAMICS:

这家公司如果就市面上常见的手机等品牌而言貌似并不出名,也没有非常有代表性和客户。但个人认为这家公司在UNDERFILL行业里面最牛的公司之一。他们的产品其实主要都是用于一级封装的。据我所知他们的产品都是用于一些芯片厂商(类似显卡芯片公司NVIDIA等)。另外也用于苹果的一些配套的模组或配件上,如蓝牙芯片、摄像模组芯片上。另外像微软等公司的一些产品上的UNDERFILL指定的都是他们家的产品。像代工厂商富士康、伟创力等公司经常用到他们的产品,当然也是客户指定的。而且这家公司不管是技术上还是销售方面,相对都比较牛,所以很多时候国内的厂商采购他们的胶水也是非常头疼的,像一些特殊型号的UNDERFILL动辄需要差不多两个月的交货期。据说这些产品他们是接到订单后才备货生产的。之前NAMICS在国内有两家代理商,一个是香港的保迪集团,一家是台湾的崇越集团,而纯本土的代理商貌似没有,而且他们原则上好像也不需要代理商来帮他们拓展渠道,反而是很多公司想代理他们的产品却拿不到。我在日本的NEPCON展会上也见过这家公司,而且在07年左右他们当时中国这边的业务担当村山先生也曾经到我们公司一起交流过。他们更多的业务是针对半导体和元器件行业(像做贴片电阻最大的风华高科好像就用了很多他们的产品)。另外听说这家公司在电子封装材料的技术也是源于HYSOL公司(HYSOL是被乐泰收购后又被汉高收购的),所以并购后又有一批相关人才流失出去,慢慢的成就了NAMICS的电子封装材料部门。NAMICS的业务涵盖也是非常广泛的,他们在烟台有一家电子材料公司,主要也是生产电容电阻元件上的一些浆料产品。而UNDERFILL之类的产品是在日本本土生产的。记得之前我在网上找到他们公司的几份关于UNDERFILL的演讲文稿,一篇是《Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》,另一篇是《prevention void for underfill》,还有一篇是《Underfill Roadmap》,本来是公开共享的,后来收到他们烟台公司总经理的邮件,应要求删除了。不过估计大家用心找找估计也能找到。NAMICS公司的产品更多的是强调可靠性和信赖性,对于消费电子关注的一些什么操作性、效率性的东西并没有刻意的去迎合客户,例如很多客户关注的底填胶流动性等问题不是他们考虑的重点。包括他们一些用于汽车电子上的一级底填材料。像HW公司有一个项目评估他们的一款底填胶水,但基本上也没有太多技术支持的动作和持续的服务,或许他们对这类貌似很大的客户也并不是特别感冒吧。或者也是因为日本的很多技术导向的公司不是特别在意客户的非专业类需求。

 

6、  欧美其他品牌:

加拿大AIM:这其实是一家做焊料的公司,之所以知道他们的产品,也是因为最早期的联想手机用的就是他们的产品,后来被元化学的WE-1007替代;

美国INDIUM(铟泰):他们当时一直主推的是非流动性UNDERFILL产品,记得08年左右国内很多SMT杂志的封面或封底都是他们公司产品的广告;

美国EMS:也曾经在一些蓝牙模组上碰到过他们公司的产品,他们在上海好像是有一家工厂的,主要做一些继电器封边胶等一些产品;

美国LORD:也曾在他们的产品介绍上看到过UNDERFILL产品,但实际中没怎么碰到过,但他们之前在COB黑胶领域还是有些名气的;

 

7、  日韩其他品牌:

日本松下(Panasonic:他们的产品主要也是给日系电子产品配套,类似SONY PSP游戏机等产品上都有用到他们的UNDERFILL产品,另外他们的产品在CORNERBOND也是在一些大厂应用的。他们当时有款底填胶比较有特色,目测接近黑色,点出来底填后是蓝色,固化后又是红褐色,还是蛮有特色的;

日本ASEC(爱赛克):他们的产品前几年曾经在华东地区的一些电子代工厂商猛推过一段时间,虽然最终效果不是特别明显。而且当时有个印象就是他们产品的定位和他们日本厂商的身份貌似有些不大匹配;

日本三键(Threebond:也只是在资料上看到过,实际在客户现场比较少碰到;

日本住友(Sumitomo:曾经有人咨询过他们的一款底填产品,他们主要也是针对一级封装用途的,另外他们做环氧模塑料EMC也是排在世界前几名的;

韩国三星(SAMSUNG CHEIL:没错,就是韩国三星集团下的一家公司,中文名是三星第一毛织,不过他们现在已经不再做UNDERFILL这款产品了。当年可能也是因为三星手机的底填材料用量越来越大,他们曾打算给三星电子配套做这款产品,但是由于SAMSUNG CHEIL也是很大的集团公司,其实是做纺织品起家的(据说韩国的前十大服装品牌有几个都是他们旗下的),逐步拓展到塑胶、复合材料及一些电子材料。他们刚进入中国的时候也是和NEWBONDER及佛山一家代理商合作的。当时的型号我记得是EL1200R。在国内成交的一家客户就是当时的天时达手机。我去上海见过他们办事处的负责人,由于之前负责UNDERFILL的人准备移民去国外,当时去和他们另外一个同事交接时弄得挺不爽的,加之他们大陆的办事处对产品及市场完全没什么概念,对代理商又一副居高临下的姿态,后面就逐渐放弃了他们的产品。包括当时和韩国元化学的金社长他们沟通这个情况,他们也认为不会对他们在三星的合作造成太大威胁,果不其然最终他们自己就放弃了这个产品;

韩国海泰克(HiTech:这家公司导入UNDERFILL也是我和他们当时中国地区的公司(记得当时好像叫韩高金)的负责人黄总交流时告知他们的,后来不知道是他们自主研发还是在什么别的地方找来的产品,第一次给我的样品及资料还是用于COF的underfill产品。他们之前其实主要是做SMT贴片红胶的,迄今为止在韩系的客户里面还有这一些市场。包括韩国的泛泰手机貌似之前用的也是他们的底填胶,后面好象是切换成了元化学的WE-3008。这家公司应该是很早进入中国电子胶市场的,几乎是和日本富士红胶差不多时间进入的,但一直做的不咋地;

韩国开瑞(ChemRich:这家公司也是早期在市场上碰到的一家韩国公司,深圳好像有个同名的工厂,他们的当时的型号是CRU-7000,他们主要其实也是做浆料的,底填胶也只是个附带产品,所以后面基本上也在行业里面推广了。

 

 

我脑海中能大概记得的国外UNDERFILL胶水品牌大概就这么多了,其实能做单组分热固化环氧的公司理论上都是整个看上去类似的产品,但是如果对具体应用不够了解,对电子封装不够了解的话,对客户的实际需求不够了解的话,很难做出一款最终能达到客户的产品的。记得当时公司有个业务员跳槽去了一家代理美国HERNON工业胶的公司,将这个UNDERFILL胶水的情报反馈给美国没多久,他们就整了款产品给中国的代理商在国内卖,最后的结果肯定是不了了之。 还有一个有趣的现象,当时上面那几家韩国品牌的底填胶都号称得到了韩国三星的认证,在小批量试用导入(当然SAMSUNG CHEIL当时应该是没有吹牛的),只是最终还是由韩国元化学给三星来配套。毕竟他们专注做这类产品,不像别的公司UNDERFILL只是一个补充,尤其是SAMSUNG CHEIL,他们当时主营业务已经非常大了,而底填也只是顺带做做而已,没怎么重视。如果他们能预见到三星电子的手机能做到今天的规模,估计重视程度也会不一样的。这个现象和国内的一些胶商有点类似,动不动就说自己的的胶水什么中华酷联谁谁谁在用,往往其实只是试了个样或者局部用了一点点而已。

 

 

国产的品牌还没开始写,有网友就在QQ空间留言说等着看国产品牌的乱战,我觉得这个词用得还是蛮贴切的,至少在前几年可以用这词来形容,近两年直接参与的项目少,是否依旧那么乱就不得而知了,不过每年新参与“研发生产”的国内胶粘剂厂商也有不少,照例都还是会去那些客户那里搅搅浑水,但估计也掀不起什么大浪了。 闲话少说,回归主题,讲回现在的国产(贴牌)的品牌胶水,这里有些信息是之前,最新的情况需要大家自行确认了。

 

1、 道尔(DOVER

首先必须要提的当然是自己的老东家,我能总结出这篇文章,也是在这里奋战了7年的结果。回忆起来道尔(更确切的说是NEWBONDER)差不多是国内最先开始推广底填胶的公司,没有之一(虽然在推广之初打造了一个“美国道尔”的说法)。前面提到『其实元化学产品在国内的很多厂商中都批量使用过或者认证通过(不过当时都是被国内一家厂商拿来贴了一个美国品牌),所以真正知道的人并不多。而我直接经手的国内公司的就有Motorola、Philip 、JL、LX、YL、ZX、HW、TCL……』说的就是这个,当初由NEWBONDER代理美国道尔的UDNERFILL胶水,几乎涉足了当时过国内相对比较知名的公司,我记得曾经使用过道尔DU901(元化学WE-1007)的公司就有:联想(取代加拿大AIM);魅族(当时还只是在做MP3,那个时候魅族还没有开始做手机,只是在珠海南屏的工业园的某栋楼里);菲利浦(叫桑菲更确切,那时他们还是在科技园的合资公司);金立(这客户应该是源于NEWBONDER早在2006年就加入SMTHOME的企业会员,当时另一个SMTHOME的企业会员金众电子的李总推荐给金立的)……,曾经使用过道尔DU902/N(元化学WE-1007BLA/NBLA)的公司就有: ABICO、Chicony、Sunny、Truly、Flextronics、Foxconn、BYD……。至于参与过认证过的公司就更多了,当时MOTOROLA在天津的工厂我就进去过(第一次到客户车间还得把皮带解了,要像飞机那样过安检);包括在YL的项目竞争中甚至都告诉客户DU902N就是韩国元化学生产的;而像ZX等公司甚至让韩国元化学的社长前往拜访交流;当时NEWBONDER 的UNDERFILL销售团队2007年还前往TCL公司与他们十几位生产及研发人员进行了交流;而在2008年底09年初参与了HW公司第一次底填胶横向测评(当时的结果是所有样品全部都FAIL了,所以在2011年时HW调整了自己的评测标准)……

200 7年底2008年初开始,道尔逐步以国产的姿态回到电子胶水市场,并开始建立自己的研发团队来自主开发UNDERFILL胶水(之前的团队主要开发SMT贴片胶及环氧包封剂),就在这时,国内各家胶水厂蜂拥而至,貌似大家都抱着一个简单的想法,乐泰汉高的客户搞不定,你道尔的客户总是有办法能搞定的,更何况你并不是美国而是中国的。一方面贴牌的产品与纯国产的打不起价格战,一方面自己研发的产品并没有很快的推向市场,更关键的一方面道尔的创始人之间产生了巨大的分歧(甚至那时之前有人已经暗地里倒戈相向,只是后来才知道而已)。而这一分歧的最终后果是导致辛苦搭建了一年多的UNDERFILL胶水研发团队(甚至说整个研发团队)毁于一旦。市场自然也是被波及,哎,说多了全是泪,不提也罢!不过当时道尔的UNDERFILL胶水的项目负责人的确实是一牛人,后面国内这些开发底填胶的公司(甚至买来乐泰配方的)的技术都跳不出当年在道尔的实验范畴……

 

道尔这块貌似写得太多,发了一些个人牢骚,大家不要见怪!接下来讲讲国内几家UNDERFILL胶水品牌,或者说是国内目前几家从事电子胶粘剂厂商品牌。因为国内胶粘剂公司的型号和客户都没有国外那几家那么典型,而我直接接触到的其实也不是特别多,所以以下的内容中就不会涉及到具体的型号,另外对应的典型客户或者在这一年半载也发生了变化,所以信息或许与实际情况有出入,也希望大家完善补充。

 

2、 优邦(u-bond

优邦在底填胶领域相对算比较低调的一家公司。记得优邦开始做这块产品应该是2008年开始的,当时在NEPCON华南展上有首次看到他们的产品。优邦其实是依托之前的优诺公司应运而生的,之前优诺主要是从事电子焊接材料(焊锡膏、助焊剂、清洗剂等),所以在电子行业有着一定的市场基础。而最开始的优邦是以做有机硅胶开始的,后面才陆续导入了以underfill为代表的环氧胶系列。我与优邦一位副总及他们的开发技术人员有过几次交流,感觉他们还是比较扎实的人。所以他们公司在市场策略方面貌似也是以稳扎稳打为主,基本上围绕大客户进行开发,貌似也没有搞太多什么渠道分销之类的。而在2011年的HW公司underfill胶水评估中,优邦也是唯一通过认证的国产品牌,虽然最终貌似也只能做乐泰的备份(实际销售进去的数量也比较有限),单也算是突破了。另外据悉ZX也认证了他们的产品,单同样貌似没有大批量的导入。而后来我在上市公司KFKJ(曾经帮三星代工过)也见过他们的产品的实际应用。当时与他们交流时的一个共识就是电子胶水一定要关注新兴行业的新需求,天天在原有几个常见应用的产品里面依靠商务关系什么的厮杀是没有任何意义的,至少对国内的电子胶水长期发展没有任何帮助的。而“关注新兴行业的新需求”却也是一件相当知易行难的事情,需要长期的积累。 题外话,今年在一个新的应用点也碰到了他们的身影(目前这个应用点只有美国乐泰和日本长濑的产品在使用并且在改良完善中),初步测试也是可以向国外看齐的,看来他们也是在关注着电子行业新兴领域及应用的发展;

 

3、 德邦(Darbond

德邦应该说是电子胶水领域或者说国产胶粘剂公司里面最早开始打造自己品牌的公司,他们成立之初也是以工业胶粘剂为主(厌氧胶、螺丝胶、UV胶、结构胶什么的)。而在UNDERFILL产品之前,他们主要是从事SMT贴片胶和COB邦定胶的开发和推广,后期才陆陆续续推出底填胶等产品。早期德邦在华南市场也是一波三折,不管是走渠道的路线,还是走直销的路线,电子胶市场一直不是太理想,个人理解估计一开始都是以做工业胶的思维来看待电子胶的市场,所以走了一些弯路。而且最开始的时候德邦在销售上还耍了个小花招,他们同类型的产品和乐泰的型号都叫成一模一样的,后来是乐泰要与之对簿公堂,才将型号全部变更,但依旧能看出乐泰的影子。与德邦的解总也有一面之缘,当时是在2007年温州环氧树脂协会的年会上,对于电子胶市场的说法就是国外都是在吃肉,国产的连汤都没怎么喝上。不过在2008年后德邦也将重点转向了电子胶水市场,并且从乐泰几乎是挖了整个团队过来,涵盖了技术市场等各方面的人才。并且申请了国家很多相关的基金和称号,阵势也是蛮大的,另外通过挖来的人员的人际关系拓展,也聚集了不少国内外华人电子材料专家的眼光。相信通过这么大的动作,德邦的战略高度应该是没有问题的。但最终实施战术的应该还是要靠内部的人了。就UNDERFILL胶水而言,感觉德邦也是全面通吃,不管是在品牌手机厂商那里,还是在一些山寨小厂那里,都能看到他们的身影。不过要说到典型的代表客户还一时半会真想不起来;

 

4、 天山(海斯迪克)

严格上来讲,海斯迪克也是UNDERFILL的后来者,这家公司其实是由北京天山投资专注于电子胶水的公司,说到天山,相信很多人都有所耳闻的,个人也认为迄今为止这家公司是纯国产企业里面最有潜力的(好像天山曾一度谋求上市之路,后面由于种种原因导致搁浅)。之所以说这家公司有潜力,一来是他们在某些领域已经取得不错的成就。在太阳能光伏产业的封框硅胶他们成功阻击了美国道康宁公司,并在苏州投资建厂服务于太阳能光伏行业。虽然近两年太阳能光伏行业比较惨淡(尚德也被破产重组了),但是引用胶水论坛的资深元老陶瓷的一句话“就能源而言,永远没过剩一说”,相信这个行业还是会有陆续回暖的机会。另外之所以说天山的潜力很大,在于他们的几位创始人能够抱成团,在很多事情方面大家共同进退,求同存异。去年和一位证券公司的研究员聊天时谈到上市公司回天曾想入股天山,但最终未能达成一致,甚至说天山反过来借回天的壳上市貌似更有优势一些,当然这也只是坊间传闻而已。说回海斯迪克,在这里把他单独拿出来说,一方面是他们的产品的确在华东和华北还是有电子厂在使用的,当然也包括底填胶水,但是应该不是那些耳熟能详的手机品牌厂商。就技术而言海斯迪克貌似也是与乐泰公司也有渊源,但如果就市场而言那还是需要努力努力在努力啊!

 

5、 贝利华(华立)

之所以提到这家公司,因为目前有两家比较知名的手机品牌厂商使用的是他们的产品,一个是LX,另外一家是TCL。至于技术实力,就不妄加评价了,至少这两个客户还是有相当份量的。不过说到LX,多说几句,当时道尔的DU901曾经被国内的几家公司价格冲击,听当时厦门的代理商说好象是德邦还是什么,但最终怎么由贝利华拿下来的这个客户就不得而知了;而TCL曾在2010年底左右曾让NEWBONDER重新提交胶水(元化学胶水)进行评估,最后也是因为价格问题放弃了;

 

6、 新亚(库泰克)

新亚制程上市没多久就收购控股了库泰克(这笔账面溢价近40倍的交易当时也被一些股民质疑,当然最终也是不了了之)。库泰克UNDERFILL的典型客户一个是MZ,一个是YL(坊间传闻据说是一场麻将搞定的)。这两个客户是不是比较耳熟,前面在某家国内品牌公司提到过?(个中缘由就不细说了)。但不得不承认此公司的商务能力应该是相当不错的,给他一个机会点,他们发动很多资源将这个机会拿下。 但是电子胶水又是一个相对比较特殊的市场,商务关系的确能攻下一些客户,但肯定不是每个客户都能这样做的。后期在一些项目的处理上他们的方法有些激进,最终导致了一些国内的大品牌手机厂商几乎关闭了给他们的机会。当然由于这两年触摸屏火爆,他们推出的光学胶LOCA也大大抢占了一些中低端市场,所以对UNDERFILL市场就没那么在意了。不过比较有意思的是新亚卖着卖着胶水,居然把他们最大的水胶客户——一家做触摸屏的公司(平波电子)给收购了,开始进入触摸屏产业了,这个剧情有点狗血吧,哈哈!或者这也是为什么很多公司都想上市的原因之一吧!

 

 

7、 港台派

永宽:应该是一家研发生产均在台湾本土的公司,他们的单组分环氧做得还是不错的;

骆泰:他们只是一家贸易公司,但他们的UNDERFIIL产品却曾经以美国太阳神、LETBOND等品牌在客户端出现(估计应该也是贴牌的),而且有不少台资企业用他们的产品,当然基本都是走的台湾本土研发端的路线;

华聚:这家公司虽然在东莞,但隐隐约约总感觉有着台湾的背景(或者是错觉),而他们的产品目前像台湾的ABICO、国内的YL公司在使用。感觉YL公司啥胶都拿来评估或者拿来用,除了华聚和库泰克,还有一些国内其它几家品牌貌似都通过了他们所谓的认证(所以个人对YL的手机和品脾一直不感冒);

振基:这是一家香港的公司,相信做COB的电子厂基本上都知道这家公司,其实他们在很早已经开始研发UNDERFILL产品(当时电子材料封装界的牛人之一C.P.Wong曾是他们这个项目组的顾问,现在好像也是德邦公司、深圳先进院的顾问还是客座什么的),但是由于当时更多的是在研发一级封装的UNDERFILL,所以最后市面上几乎没有出现过他们的产品。

 

8、 海归派

武汉晶丰:这是留美的杨博士(曾经在美国乐泰任职)回国创立的,当时本身是专注做IC封装中的导电胶、绝缘胶等产品的,但是由于当时主业不是太理想,加之市场有UNDERFILL胶水的需求,也曾经开发出一些产品,但最终也没有形成规模销售;

华海诚科:这个本身是一家纯本土的企业,主要是由原汉高华威(主要做EMC塑封料的)的人员及一家上市公司投资的,之所以把他们放在海归派,也是因为最开始他们的技术也是源于美国乐泰回来的海归博士(现在貌似也离开了);

海斯迪克:严格上来讲,天山旗下的海斯迪克也算是海归派的一份子,据悉这位与乐泰有着一定渊源的某博士在离开乐泰前也曾参与开发出目前乐泰的主打型号UF3800系列胶水;

 

9、 其它

这其它里面其实也分三种

第一种是在公司在烟台及周边的品牌,十有八九是从乐泰或德邦什么的衍生出来的。像烟台的信友、优尼泰、优耐特、汉泰……

第二种是由上述国产品牌的华南的业务人员或者是技术人员出去后创办或加盟的公司,这类公司在华南地区居多。像深圳的华易邦、联邦、晨日……

第三种就是由深莞惠各地挂着某某电子材料有限公司或者某某胶粘剂有限公司推出的所谓底填胶产品,个人觉得纯粹是来打酱油的!

但不能否认,在一些山寨厂或者一些相对比较偏行业的电子厂(甚至规模还不小)也有不少用到他们产品的。

 

 

洋洋洒洒一下子写了这么多,统计了一下字数居然接近上万字,都快写成万言书了。基本上也是这些年工作的部分总结和积累。后面还有五篇相关内容要写,不过估计会越来越精简,写文章还是蛮费精力的。

 

以上之UNDERFILL品牌篇,也是略带有戏说之成分,请各位看官千万不要对号入座哦。当然对于新进入这个行业的销售人员,如果你们老大或公司要求你们写市场调查,这篇文章应该能帮你们不少忙的!

电子胶水达人!

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