应用

胶粘剂相关应用知识

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移动设备(手机/平板/笔记本电脑)部分用胶点初探

今天看了一份名为《胶粘剂在智能手机\平板电脑\笔记本上的应用》的讲义,与其说是胶粘剂,不如改成DEVCON系列结构胶粘剂在智能手机\平板电脑\笔记本上的应用,当然,本来这个领域就是以DEVCON的产品为主导的,现...
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塑料粘接常用方法

最近有个客户咨询到LCP塑胶的粘接,我的第一反应是使用摄像模组里面的低温热固化环氧胶水,因为这个在LCP与FPC或PCB板的粘接上效果是比较理想的。后来客户提到只能是常温固化(因为粘接里面有一个PEEK材质的音膜...
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再收集了一些关于光纤及其用胶的资料

上周和一位从香港的一家贸易商行来的销售人员做了一些交流,他们是一家综合性贸易商行,代理很多种化工、电子甚至胶粘剂产品。交流期间谈到他们公司代理日本大金Daikin的光纤胶水,这个我在之前的文章中有提到,...
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再谈与音圈及喇叭相关的亲历用胶点(配图)

去年6月份刚刚接触美国赫能胶水的时候曾经撰写了一篇《扬声器(喇叭)用胶浅探(配图)》,当时也是在接触过一家宁波的喇叭厂后了解到的一些知识。 本来对这个行业就没怎么研究,只是在后面的工作中陆续接触了一...
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关于核级胶粘剂的初次接触

最近有一个核电站建设项目的技术人员咨询到管螺纹密封胶产品,我给他推荐了hernon的920和923产品,这两种之前有些客户使用过。但遇到两个问题,一个就是他们的管径超过了2inch,而这些产品技术资料都显示最大尺寸...
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关于Edgebond Adhesive的应用

最近有位朋友和我咨询一个型号为UA-2605-B的底填胶水品,略查了一下没有找到什么头绪,今天得知是zymet公司的产品,有了这些线索,就挖出了更多的资料了。其实这款产品并非底填胶用途的,有一个新的写法是:Edgeb...
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Underfill for High-end Application

最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》,里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述,非常专业。从这份资料里...
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Henkel Electronic Solutions

年初找到了一份《汉高电子部 电子组装解决方案》《Henkel Electronics Assembly Solutions》,这两天在查找3036的underfill技术资料时,找到了这份《Henkel Electronic Solutions》,好像主要是针对封装方面的用...
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Bonding, Sealing and Coating Solutions for Mobile Devices

在网上到处找3541和3542的TDS资料没找到,找到了一份汉高手机组装用胶点彩页,里面也提到了3541和3542,觉得不错,大家可以参考学习一下: Henkel offers complete engineering services for projects demandi...
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覆晶技术(Flip-Chip)

本文转载自维基百科: 覆晶技术(Flip-Chip),也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”,是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式,以往是将芯片置放于基板(chip pad)上,再用打线技术(wir...

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