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《电子封装材料与工艺》笔记

《电子封装材料与工艺》简介

第一章 集成电路芯片的发展与制造

第二章 塑料、橡胶和复合材料

第三章 陶瓷和玻璃

第四章 金属

第五章 电子封装与组装的软钎焊技术

第六章 电镀和沉积金属涂层

第七章 印制电路板的制造

第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺

第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层

第十章 热管理材料及系统

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