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超强粘合剂对决超级消防兵

作者：anndi  发表于：2012年01月31日 22:43  分类：知识积累  1142 views 
超强粘合剂对决超级消防兵

今天在家无聊看了会央视10套科教频道的《走进科学》栏目，其实这个频道经常遭网友调侃的，记得有一期说是发现某农户家里很多物体带电，神乎其神的分析了半天，最后的结论是测电笔坏了，呵呵！ 扯远了，吸引我看下去的是这期的内容是《超强粘合剂对决超级消防兵》， 有兴趣的朋可以去这里看看： 点击查看。 里面的胶粘剂估计应该是双组分的结构胶，节目里面消防员用各种拉拔的方法时我就想，一加热估计就解决了，果不其然，节目最后就是靠加热的方法让消防兵获胜。里面的...

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关于Edgebond Adhesive的应用

作者：anndi  发表于：2012年01月18日 23:26  分类：知识积累  195 views 
关于Edgebond Adhesive的应用

最近有位朋友和我咨询一个型号为UA-2605-B的底填胶水品，略查了一下没有找到什么头绪，今天得知是zymet公司的产品，有了这些线索，就挖出了更多的资料了。其实这款产品并非底填胶用途的，有一个新的写法是：Edgebond Adhesive，从字面理解感觉和cornerbond应用比较类似，在网上查了一些资料，大家学习一下： “晶片边胶粘结剂 (Edgebond) 通常使用於只需将BGA/CSP晶片边缘固定即可达到接著的目的，它不像底部填充剂（Underfill）必须完全渗透到覆晶晶片底部才可达到完全固...

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3M Liquid Optically Clear Adhesive 2152A TDS

作者：anndi  发表于：2012年01月07日 20:16  分类：TDS&MSDS  1140 views 
3M Liquid Optically Clear Adhesive 2152A TDS

3M™ Liquid Optically Clear Adhesive 2152A Product Description 3M™ Liquid Optically Clear Adhesive 2152A is a UV curing liquid adhesive. It has good bonding strength to various display substrates like polycarbonate (PC), acrylic and glass without developing bubbles. Key Features • UV curable • Cures in seconds • Excellent adhesion to glass, polycarbonate, acrylics, etc Suggested Light Source Wavelength Ranges UV Cure: 250-400 nm Techn...

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3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)

作者：anndi  发表于：2012年01月06日 22:08  分类：知识积累, 行业应用  1157 views 
3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)

最近开始学习了解手机和触屏上的一些用胶点，其中光学透明胶OCA是一个重要应用点，找了一些资料来慢慢学习！ 这份《3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)》是在2007年时3M公司就发布的资料，世界级的公司始终走在前面的！主要内容如下： OCA Product Description Adhesive Transfer Tape (ATT) Format or Double Coat ATT = Unsupported adhesive sandwiched between two release liners Formulated for Optical Applications – Transparent and no...

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美国赫能HERNON Tuffbond 395 TDS

作者：anndi  发表于：2012年01月05日 21:22  分类：TDS&MSDS  1103 views 
美国赫能HERNON Tuffbond 395 TDS

Product Description Hernon  Tuffbond  395 is a single component, high temperature resistant, heat activated epoxy. It cures to a high performance thermoset system with excellent adhesion properties to a wide variety of substrates. Tuffbond  395 will change from amber-yellow to a reddish brown upon cure. Bonding the voice coil to the cone has been a challenge for  engineers,  specifically  when  the  adhesive temperature resistance re...

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3M Scotch-WeldTM Epoxy Adhesives DP-100 Series TDS

作者：anndi  发表于：2012年01月04日 20:46  分类：TDS&MSDS  1106 views 
3M Scotch-WeldTM Epoxy Adhesives DP-100 Series TDS

最近有朋友咨询到镁合金与塑胶的粘接，查了一下，貌似3M公司DP100系列可以胜任，在其官网找到了两份TDS，有一个型号是1998年推出的型号，后面在2009年又推出了升级版的型号！ 摘录TDS如下，如有兴趣到文章末尾下载PDF文件查看之： Product Description          3M™ Scotch-Weld™ Epoxy Adhesive DP100 Plus Clear is a fast setting, two-part,1:1 mix ratio mercaptan-cured epoxy adhesive. It is unique among fast setting mercaptan cure epoxies in that it combi...

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得复康DEVCON PUH94167 TDS

作者：anndi  发表于：2012年01月03日 12:00  分类：知识积累  1130 views 
得复康DEVCON PUH94167 TDS

最近了解到有些手机组装客户在塑料的粘接中会用到这款得复康DEVCON PUH94167，开始还以为是和14167类似的产品（这个在笔记本外壳组装上用量非常大），但在网上找不到太多的资料。不过就其前缀来看应该和14167不是同类型的产品，果不其然，这款也是属于反应性的热熔胶，应该和我前面提到的乐泰3541和3542，以及3M 2665类似的产品。 去了ITW及DEVCON的官网，找不到任何相关资料，后来也是在网上其代理商发布的信息中了解了一些，摘录如下： 产品名称： DEVCON PUH94167-HV ...

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ECCOBOND 45 Clear/Catalyst 15 Clear TDS

作者：anndi  发表于：2012年01月02日 11:21  分类：TDS&MSDS  1116 views 
ECCOBOND 45 Clear/Catalyst 15 Clear TDS

PRODUCT DESCRIPTION ECCOBOND 45 Clear/Catalyst 15 Clear provides the following product characteristics: Technology Epoxy Technology (Catalyst) Amine Appearance (Resin) Clear yellow Appearance (Catalyst) Clear yellow Mix Ratio – Resin : Hardener Rigid Formula 100 : 100 Mix Ratio – Resin : Hardener Semi-Rigid Formula 100 : 200 Mix Ratio – Resin : Hardener Flexible Formula 100 : 300 Product Benefits ● ...

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Underfill for High-end Application

作者：anndi  发表于：2012年01月01日 14:30  分类：UNDERFILL, 专业知识, 知识积累  1150 views 
Underfill for High-end Application

最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》，里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述，非常专业。从这份资料里面也知道了华为终端在做underfill高低温冲击的依据，这里面也有提到，和华为的方法一模一样。大家可以下载附件学习查看之： FC-BGA CUF (solder bump) NUF (solder bump) Stacked CSP CUF (solder bump) NUF (solder bump) NCP (Au bump) Stacked Die TH Elec...

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乐泰反应性热熔胶3541和3542技术资料

作者：anndi  发表于：2011年12月31日 20:43  分类：TDS&MSDS, 知识积累  1165 views 
乐泰反应性热熔胶3541和3542技术资料

之前学习过《关于反应性热熔胶—PUR-HM》里面提到过乐泰的3541和3542两款产品，后来学习乐泰公司《Bonding, Sealing and Coating Solutions for Mobile Devices》中也多次提到此款产品。但在乐泰的官网上没法下载到其TDS资料，google和baidu上也没找到完整的资料，后来在电子胶水论坛上发帖求助，有两位热心的网友@haz_2008和@A_camel给我发来了资料。 惊奇地发现这款产品居然1997年就有了，一份TDS是1997年的，一份是2009年的。但仔细看过之后发现不是同一个产品，一个是...

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