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关于正银的一些新总结(二)

国内的派系林立你无法准确的分出几类来的,不像国外就那么几家。因为国内不等你分完类这个类别里边的公司就已经变了,原来是这个类别的很快又变成另一个了,原来还有很快就又没有了。不管是那一类都有一个大梦想,那正银的天下……..
除了市场已有的这四大家及国内的各类派系,还有一些国外的大佬们虎视眈眈,图谋逐鹿。巴斯夫、庄信万丰、LG……
从没有一个单一浆料引起这么大重视,光看看专利库里面的专利就不知凡几,光杜邦一家就近百篇,看看国内传统浆料的专利加起来似乎有所不及,而且从那个技术内容来说更是如此。看看杜邦的专利就如同看元素周期表一样。
杜邦正银的专利从开始的简单低熔的铅玻璃体系06年开始到08年是一个变化,在08年的一篇专利里专门对正银玻璃的流动特性做了说明,简单一句就是软化点很低但并不伴随液相流动,而是液相流动滞后一段时间才开始,这个是分相玻璃的一个特性,但不代表这个玻璃就是分相的。这个避免了低软化点由于过分流动而在正银和硅之间积聚太多造成接触电阻过大而影响效率。这个似乎可以通过高低软化点玻璃搭配来解决,但还是有局部集中的缺陷。这一点是所有正银玻璃都应遵守的一个特性,杜邦也只在08年的这篇专利里描述过,在以后的专利里其不厌凡几的把玻璃粉体系配方详尽描述,但就是未再描述玻璃本身的特性。11年是一个转折,这一年也是杜邦申请专利最多的,其最大的一个变化就是提出了它现在所谓的碲科技概念,也就是铅碲及铋碲体系玻璃,在之后的所有专利都围绕这个碲而展开的。关于为什么选择碲体系玻璃这个在前面的帖子里分析过了。
在我觉得这个铅碲体系的玻璃很可能成为正银玻璃的终极体系时,没想到今年2月6日杜邦公布的一篇专利却提出了铅钒体系玻璃,里面也含有碲,但其已退居到小于10%的次要地位。杜邦此时为什么在碲科技已经创出了高方阻电池为此玻璃最合适时却推出了铅钒体系玻璃。回头想到了80年代最早的一篇关于半导体银浆的乔森马赛公司的专利,其正是低温烧结的芯片封装导电银浆,里面所描述的玻璃体系正是铅钒体系。而我们再结合棒子对正银原理解释中认为这个局部O分压的重要性,由于这个O使得银成为了溶解的银离子,才体现了它的化学反应活性,从而才最后结晶成纳米胶体粒子,也就是说对于这个银纳米胶体粒子的形成是先由于O的存在而使得银变成银离子而大量溶解在玻璃里面的,而不是玻璃直接溶解这个银的。从以前的帖子我们也知道了这个铅碲体系的玻璃的确溶解银的能力比单纯的铅玻璃强,但也的确需要这个O环境的,实际生产中也的确是的。
这时候我们又得从这个最终银离子纳米胶体隧道导电结构来推导,从这个结构来看我们需要的是一层很薄的含有银纳米胶体粒子的玻璃隧道导电层,对于这个玻璃层厚度是由08年那篇专利所描述玻璃流动特性决定的,这时我们需要的是这个玻璃层内的银纳米胶体粒子多,但又不能过分长大结晶而对PN结造成损伤。这时候我们结合棒子这个O环境来对比下铅碲和铅钒体系的不同,铅碲体系中碲本身就属于O族体系,简单原理来想也要比这个单纯高铅体系玻璃溶银能力强的,但毕竟碲本身并非氧,而我们这时来看看这个钒由于是变价元素,其往往在变价过程会产生活性的O离子,而就这点似乎就要比那个碲更能溶解银了。于是这个铅钒体系玻璃就似乎比那个铅碲体系的玻璃更进一步了。
当然这只是一个原理推演,希望得到大家的试验验证。

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