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Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip

周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》,其实整篇文章后面有一般也探讨了ACP NCP等异向导电材料和非导电材料等在IC封装中的一些应用,就文中内容整理如下:
1、作为Core technology of underfill for SIP涉及到以下几点:
Fine pitch & Narrow gap(Fine filler distribution)
No void(Dispersion Technology)
Narrow space dispensing (Jet Dispensing)
Stack, thin die, High density PKG(Minimized Bleeding and Creeping)

underfillrq

2、其中的一个基本结论是选择0.1-0.3um直径的填料是最能适应各类间隙(gap)元件的底部填充工艺的;如果填料产生团聚等现象会导致flow mark 和void的产生;采用喷射式的点胶方式可以在更小间隙处施胶;通过添加Anti-agent可有效的减少Bleeding and Creeping现象。

3、文中提到了除了毛细现象的UNDERFILL外,还有一种材料可称为PAM(Pre-Applied Material),也可用于窄间隙的填充,并可能比UF的成本更低,其实这也就是常说的ACP和NCP材料。所谓成本低不是PAM材料比UF材料便宜,而是使整个细间距元件的封装总成本更低。
4、在探讨ACP和NCP的可靠性过程中,一个最常用的参数就是△Resistance,即在各种老化条件下产品的阻值变化情况,想起以前让韩国供应商提供underfill的老化性能测试曲线时也是以老化条件为横坐标,Resistance的变化为纵坐标作图的,好像这也是JEDEC制定的一些标准方法。
5、文中还提到了一个专业的名词ESC(ESC  ESC5  M/M-ESC),我在网上查了一下,还真没有太多涉及的内容,应该也是IC封装工艺中的一种方法分类,后来在panasonic松下的网站上找到了类似的介绍,欲知详情的朋友可以去这里看看http://industrial.panasonic.com/ww/fa_e/20015/showroom_other_e/showroom_other_e/micro/micro01.html
6、最后还有一点题外话,近期看了不少关于NAMICS公司的相关资料,心中突然冒出一个念头,5到10年间说不定这家公司也有可能会被汉高HENKEL收购了,就如同当年收购HYSOL公司一样。不过日本公司相对比较保守,想收购他们只怕也不容易吧,呵呵!

下载两个附件后解压缩可查看全文:

华为网盘下载:http://dl.dbank.com/c0bgj9y6op

underfill-technology-roadmap-for-sip-fine-pitch-flip-chippart1
underfill-technology-roadmap-for-sip-fine-pitch-flip-chippart2

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