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Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip

周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》,其实整篇文章后面有一般也探讨了ACP NCP等异向导电材料和非导电材料等在IC封装中的一些应用,就文中内容整理如下:
1、作为Core technology of underfill for SIP涉及到以下几点:
Fine pitch & Narrow gap(Fine filler distribution)
No void(Dispersion Technology)
Narrow space dispensing (Jet Dispensing)
Stack, thin die, High density PKG(Minimized Bleeding and Creeping)

underfillrq

2、其中的一个基本结论是选择0.1-0.3um直径的填料是最能适应各类间隙(gap)元件的底部填充工艺的;如果填料产生团聚等现象会导致flow mark 和void的产生;采用喷射式的点胶方式可以在更小间隙处施胶;通过添加Anti-agent可有效的减少Bleeding and Creeping现象。

3、文中提到了除了毛细现象的UNDERFILL外,还有一种材料可称为PAM(Pre-Applied Material),也可用于窄间隙的填充,并可能比UF的成本更低,其实这也就是常说的ACP和NCP材料。所谓成本低不是PAM材料比UF材料便宜,而是使整个细间距元件的封装总成本更低。
4、在探讨ACP和NCP的可靠性过程中,一个最常用的参数就是△Resistance,即在各种老化条件下产品的阻值变化情况,想起以前让韩国供应商提供underfill的老化性能测试曲线时也是以老化条件为横坐标,Resistance的变化为纵坐标作图的,好像这也是JEDEC制定的一些标准方法。
5、文中还提到了一个专业的名词ESC(ESC  ESC5  M/M-ESC),我在网上查了一下,还真没有太多涉及的内容,应该也是IC封装工艺中的一种方法分类,后来在panasonic松下的网站上找到了类似的介绍,欲知详情的朋友可以去这里看看http://industrial.panasonic.com/ww/fa_e/20015/showroom_other_e/showroom_other_e/micro/micro01.html
6、最后还有一点题外话,近期看了不少关于NAMICS公司的相关资料,心中突然冒出一个念头,5到10年间说不定这家公司也有可能会被汉高HENKEL收购了,就如同当年收购HYSOL公司一样。不过日本公司相对比较保守,想收购他们只怕也不容易吧,呵呵!

下载两个附件后解压缩可查看全文:

华为网盘下载:http://dl.dbank.com/c0bgj9y6op

underfill-technology-roadmap-for-sip-fine-pitch-flip-chippart1
underfill-technology-roadmap-for-sip-fine-pitch-flip-chippart2

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电子胶水达人!

已有 15 个评论

  1. avatar
    大森林168
    2012/10/23 12:26

    能否将完整的版本发给我,zhlucky@163.com在您给的链接下载的Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip有些页打不开,谢谢! 在论坛上短信息不能回复。

      • avatar
        anndi
        2012/10/31 09:01

        已发送,请查收!

      • avatar
        SAMMER
        2009/08/07 08:53

        谢谢anndi斑竹对我这么了解,呵呵,现在我每天的工作就是帮客户验证UNDERFILL了,辛苦点但是可以学习的多一点,

          • avatar
            anndi
            2009/08/12 14:03

            是的,underfill钻进去了还是有很多学问,呵呵!

          • avatar
            SAMMER
            2009/06/26 09:07

            我们UF经验比较成熟,可以进一步沟通,
            SAMMER 15995659916

              • avatar
                anndi
                2009/07/03 09:51

                SAMMER是做ASEC的产品的吧,好像进口产品中他们的比较有价格优势哦!

              • avatar
                lxl
                2009/03/11 21:32

                您好,我们最近开始针对底部填充工艺开展专门的试验,准备制作试验印制板,选取常用的BGA进行试验,可以进行破坏性试验。我们使用的焊膏是铟泰的,请问据您所知哪种胶水可能适用?目前没有自动点胶设备,有点红胶的0K手动点胶机能用吗?谢谢。

                  • avatar
                    anndi
                    2009/03/12 11:55

                    一般而言underfill胶水对通用的焊锡膏都是兼容的,但仍需要你们的测试,或者与供应商沟通了解。人工点胶是没有问题的,选择合适的针头和胶管就可以了,但相对自动点胶机而言点胶路径和胶量做精确控制难度比较大!

                    • avatar
                      hibong
                      2009/04/02 13:36

                      您好,我是特盈自动化科技的林喜鹏,我们是自动点胶机的专业生产厂商,希望能配合您的工作,我电话是:15999833525 欢迎您的来电,谢谢!

                        • avatar
                          anndi
                          2009/04/07 11:56

                          呵呵,这个你得找楼上的LXL联系,他们或许用得上!

                      • avatar
                        lxl
                        2009/03/10 19:39

                        主要是BGA,还要对POP的填充做些探索性试验。

                          • avatar
                            anndi
                            2009/03/11 08:41

                            “请问切片、跌落、湿热、温偱等试验每组取样通常是多少?”,关于这一点没有绝对的标准,不同公司差异非常大,有些公司会直接在产品中选取部分板实验,而有些公司会定制若干实验板进行实验;另外此类实验多属破坏性实验,也需要考虑一个成本问题,尤其对小公司来说;另外此类实验也分为裸板、组装板、成品等,对相应的实验标准和次数要求也是不一样的!方便的话具体情况你可以加我在线联系方式探讨!

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                            lxl
                            2009/03/08 20:39

                            我们单位刚开始准备underfill工艺的探索和尝试,并且对产品的可靠性要求高,请问对填充质量的检测有那些项目呢?哪些实验室和机构比较有经验做这些项目?谢谢

                              • avatar
                                anndi
                                2009/03/09 12:07

                                你好,请问贵单位是何类产品下面的underfill工艺,目前据我了解对填充质量检测似乎没有独立的实验室或机构,一般是企业内部建立,常见的方法有切片、跌落、电子显微镜SEM、X-ray、高温高湿、冷热循环等等,其中很多都是对成品做测试的而不是单独针对胶水的。

                                  • avatar
                                    lxl
                                    2009/03/10 20:24

                                    请问切片、跌落、湿热、温偱等试验每组取样通常是多少?有没有相关的标准呢?对于刚开始尝试底部填充工艺的单位,您建议应该从哪里着手呢?谢谢。

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