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New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
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《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip

周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》,其实整篇文章后面有一般也探讨了ACP NCP等异向导电材料和非导电材料等在IC封装中的一些应用,就文中内容整理如下:
1、作为Core technology of underfill for SIP涉及到以下几点:
Fine pitch & Narrow gap(Fine filler distribution)
No void(Dispersion Technology)
Narrow space dispensing (Jet Dispensing)
Stack, thin die, High density PKG(Minimized Bleeding and Creeping)

underfillrq

2、其中的一个基本结论是选择0.1-0.3um直径的填料是最能适应各类间隙(gap)元件的底部填充工艺的;如果填料产生团聚等现象会导致 全文 »

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prevention void for underfill

这又是一份namics公司撰写的关于底部填充过程中空洞(气泡)产生的原因及避免的方法的,其中是以其U8439-1型号为例进行分析的。关于空洞(气泡)产生的原因可以总结为两大类,一类是叫Capture void,一类是叫Volatile void。用中文理解就是一类是捕获空洞(气泡)?一类是挥发产生的空洞(气泡)。前面这个Capture void表达可能不够确切,但一时也想不起更好的表达方法。
关于Capture void的产生主要是因为点胶Filleting speed速度大于其在芯片底部的填充速度penetration speed,导致空气无法排出,结果导致空洞的形成,如图所示:
capture-void
解决的方法就是让The Filleting speed = The penetration speed,采取的措施就是: 全文 »

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