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电子胶水学习笔记汇总

电子 《LED封装技术》 《电子封装工程》 《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》 《芯片制造半导体工艺制程实用教程》 《电子封装材料与工艺》   胶水 《膠粘劑用戶指南》 《环氧树脂入门...
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《LED封装技术》笔记

《LED封装技术》教材学习 第一章 LED的基础知识 第二章 LED的封装原物料 第三章 LED的封装制程 第四章 LED的封装形式 第五章 大功率和白光LED封装技术 第六章 LED封装的配光基础 第七章 LED的性能指标和测...
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LED晶片特性表

1、LED晶片的作用: LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。 2、LED晶片的组成: 主要由砷(As)、铝(Al)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)等几种元素中的若干种组成。 ...
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第八章 LED封装的防静电知识

一旦企业掌握了LED的抗静电水平就几乎等于掌握了LED的可靠性。LED的抗静电指标的好坏,不仅意味着能适用于各类电子产品和环境,还可以作为LED各项可靠性的综合体现,要提高LED的抗静电,对LED芯片制造商和封装商...
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第七章 LED的性能指标和测试

一、LED的电学指标 1、LED的正向电流IF 1)正向电流与电压间的关系:当正向电压小于3V时,LED正向电流很小,此时LED不发光,但正向电压等于和大于3V时,正向电流迅速增加,LED发光。额定工作电流的大小与LE...
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第六章 LED封装的配光基础

一、封装配光的几何光学法 1、由折射定律确定LED芯片的出光率: 1)折射定律用于半导体芯片:根据光的折射定律,光线从光密介质芯片向光疏介质空气行进时,会发生全反射,条件是入射角需大于临界角。光线以...
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第五章 大功率和白光LED封装技术

一、大功率LED封装技术 1、大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 大功率LED是LED节能灯的一种,相对于小功率LED来说,大功率LED的单颗功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED额定电流都是20mA,额定电流大...
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第四章 LED的封装形式

一、LED常见分类 1、根据发光管发光颜色分类: 红光LED、橙光LED、绿光LED(黄绿、标准绿、纯绿)、蓝光LED…… 上述各颜色可分为有色透明、无色透明、有色散射、无色散射四种。 2、根据发光管出光面特...
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第三章 LED的封装制程

一、概述 1、封装(package)对于芯片来说是必需的,也是至关重要的。封装也可以说是安装半导体芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,半导体封...
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第二章 LED的封装原物料

一、LED芯片构造 LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件,它主要有砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Sr)这几种元素中的若干种组成。法国二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类:...

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