笔记

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第十九章 导电胶接触电阻不稳定的研究

1.、简介: a.导电胶ECA将作为传统锡铅焊料的替代品,与锡铅焊料相比,ECA工艺具有很多优点,如环保、良好的沟槽容量、更优的热机械性能、更少的工艺步骤、没有氯氟化碳溶液和低的工艺温度等,然而,到目前为止...
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第十八章 导电胶电导率的建立

1、简介: a.导电胶ECA由一个绝缘聚合物阵列和导电填料组成,导电填料一般是银片。这个复合系统的特性可以由过滤现象来说明:当足够量的导电填料装载进绝缘阵列中时,由于填料颗粒互相之间连续的相互连接而使系...
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第十七章 导电胶的介绍

1、电子封装:简单的回顾 a.电子封装是为主要的电路建立一个内连接和合适的操作环境,以便处理和存储信息的一门科学和艺术,封装主要具有4个功能: ■信号分布,包括主要的拓扑和电磁考虑; ■能量分布:包括电...
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第十六章 无铅焊接的难点

1、表面处理的难点:SnPb表面处理已经成为一种常规工艺,而主要重点在于保持控制方面,然而对无铅表面处理就不能这么说,由于在无铅处理中所用特殊化学成分和这些处理所用时间较短,实际上每一种无铅表面处理都存...
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《粘接表面处理技术》笔记

《粘接表面处理技术》简介 第一章 粘结理论和机理 第二章 利用酸碱作用原理提高粘结强度 第三章 分子力学—动力学模型与粘接 第四章 原子显微镜方法在粘接基础研究中的应用 第五章 提高粘接强度的聚合物等离...
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第十二章 粘接促进剂在复合材料领域的应用

第十二章  附着在玻璃纤维上的硅烷(粘接促进剂在复合材料领域的应用) 1、引言: a.20世纪40年代,以酚醛树脂、脲醛树脂、蜜胺树脂和不饱和聚酯等合成树脂为基础的玻璃增强复合材料获得了应用,第一次发现了...
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第十五章 无铅焊接的实现

1、与带有表面贴装技术回流工艺无铅焊接的兼容性: a.兼容性评估的试验方案: ■材料:合金、焊剂和焊料黏胶; ■测量:熔化温度、吸湿能力(吸湿系数WI)、焊料球化(焊料球化系数SBI)、附加时间(附加时间系...
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第十一章 提高粘接强度的聚合物微生物表面处理方法

1、引言:微生物处理方法作为一种不同的化学表面改性方法,与其他已知的处理技术相比,这种处理方法有许多优势:不需要昂贵的化学品和溶剂、在温和的温度条件下进行且不需要消耗能量、无生态污染、由于存在多种多...
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第十章 聚合物表面接枝共聚和接枝对粘接性能的改进

1、引言:对聚合物表面进行可控化学改性的可行性,来自两个领域的发展,一是表面分析技术和仪器的有效性一直在稳定提高,二是表面分析能力的扩展使得关于表面结构和各种表面性能之间关系的基础知识一直在稳定增长...
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第十四章 无铅表面处理

1、简介:为了使焊接环境达到真正的无铅化,不仅是用作焊接的焊料本身要无铅,在印刷电路板上焊盘的表面处理和元件的引线等都要做到无铅化,印刷电路板无铅表面磨光处理方案如下:OSP、Ni-Au、Ag、Bi、Pd、Ni-Pd...

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