10年1月14日 4:54 |
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1、膜检测及评价技术：
a.膜检测及评价的必要性：MCM封装离不开多层板，而多层板表面的金属化层极为关键，这种金属化层无论是用于表面导体图形，还是作为电极，除了要与特定的实装形态及封装部件相匹配之外，还...
10年1月4日 10:00 |
anndi | 1
1、球栅阵列封装（BGA）—更适合多端子LSI的表面贴装式封装：
a.美国厂家采用BGA的理由：
■QFP的引线间距太窄也有不便之处；
■BGA采用二维布置的球形焊接端子；
b.塑封BGA的应用现状：
■计算机工作站推广采...
09年12月26日 11:08 |
anndi | 1
《环氧树脂入门》—热固性树脂专辑
第一章 环氧树脂概论
第二章 环氧树脂
第三章 环氧树脂固化剂
第四章 环氧树脂材料的改性
第五章 固化结构的形成及其性质
09年12月25日 8:53 |
anndi | 1
1、固化结构的形成：
a.加成聚合反应形成的固化结构：环氧基与具有活泼氢的化合物（固化剂）按离子加成聚合反应形成固化结构，亲质子试剂攻击环氧基上电子密度低的碳原子，亲电子试剂的质子攻击环氧基上电子密度...
09年12月23日 8:41 |
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1、封装技术简介：
a.封装的必要性：裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，狭义的封装（packaging）即指...
09年12月21日 3:49 |
anndi | 1
1、微互联技术与封装：
微电子封装技术一直追随着IC的发展而前进，一代IC，就有相关一代微电子封装相配合。毫无疑问，微电子封装技术的发展必然对微互联技术提出更高的要求。
2、钎焊材料及其浸润性：钎焊可...
09年12月18日 1:39 |
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1、流动性控制：
a.减粘：环氧树脂材料说要求的粘度依用途差别颇大，例如涂装、衬里、浇铸和浸渍等用途，要求粘度比液态BA树脂要低些，当然各个用途粘度要求也不一样，高粘度的环氧树脂可加入稀释剂来控制粘度，...
09年12月14日 3:44 |
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1、固化剂的概况：
a.固化剂的种类：首先分为显在型和潜伏型Latent Curing Agent，而显在型主要包括加成聚合型和催化型（阴离子聚合型和阳离子聚合型）。而加成聚合型可分为聚硫醇型、酚醛型、酸酐型（单官能、...
09年12月11日 11:14 |
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第二章 环氧树脂
1、环氧树脂概况：
a.环氧树脂的制造：所谓环氧树脂是分子内含有恋歌以上环氧基的化合物，工业上由环氧氯丙烷（ECH）的加成-脱氯化氢-闭环、或者靠氧化双键来制造。按前法制造的环氧树脂形成...
09年12月7日 1:56 |
anndi | 1
一、陶瓷基板概论
1、机械性质：（电路布线的形成）
a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用；
b.加工性好，尺寸精度高，容易实现多层化；
c.表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等；
2、...
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