大声
New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
—— www.packagingeurope.com

《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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四、 UNDERFILL底部填充胶之测试技术篇

uftc

 

我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户角度的,至于UNDERFILL研发过程中考虑的因素会更多一些,但与客户的实际评估又有着许多不同的地方,虽然某些指标和客户的测试技术是相关的,但实际中往往是综合因素的影响,所以要了解客户的核心需求才能对应提供合适的产品。另外在UNDERFILL的理论研究中(论文什么的)就考虑考虑得更细了,其中还用了很多数学、物理及化学的模型及函数来分析(中间还还涉及到表面张力、接触角,回归分析…),这个就更不在我们的讨论之列了。 全文 »

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三、UNDERFILL底部填充胶之客户市场篇

前面简介中以及提到过,UNDERFILL简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”,所以理论上有锡球封装形式的电子元器件(BGA CSP FLIPCHIP……)等都可能使用到底部填充胶。而以上封装形式的元器件是为了迎合电子产品的轻薄小的需求而诞生的,而电子产品的轻薄小需求也是为了便于携带而诞生的。因为往往移动便携式电子产品中如果有用到有锡球封装形式的电子元器件时都有可能要用到底部填充胶水,这也是为什么上面讲胶水品牌时提到的都是智能手机厂商的使用。其实在其它一些领域也偶有底部填充胶的应用,但最终产品与手机的产量来说就望尘莫及了。所以这篇也是围绕常见的移动电子设备展开。 全文 »

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[视频]Underfilm Process-Underfilm Application

 大家首先看清楚,这里是Underfilm,而不是Underfill哦 ,当然最终的作用貌似是类似的。这个工艺其实在曾经的MOTOROLA天津工厂(虽然现在已经易主了)是有实际应用的。而我知晓这个产品也是通过和MOTO的接触,以及后期一家曾经和MOTO配套的模切厂商那里得到的一些资讯。另外好像苏州三星等公司的一些产品上也在尝试类似的工艺(因为韩国元化学本部也曾委托我们了解相关应用情况及情报)。目前有几家国外的公司也在研究这一块的产品,但有应用实绩的还不多。这种工艺实际是把底填这个产品做成了SMT的一个贴片件,所以需要与相关元件BGA的匹配是最关键的。而作为现有UNDERFILL工艺的替代应该是比较难的,尤其是BGA等尺寸已经越来越小了,另外要现有厂商增加相关设备和工艺来配合是蛮难的(即使默认最终的效果可以和UNDERFILL一致)。当然这个工艺从整体成本上貌似比UNDERFILL低,但工艺的转变风险也是其成本之一啊。个人觉得在一些中大型的BGA产品下面使用还是有一定可能性的(主要也要看这类应用中大型BGA的产品其产能是否能得到一个经济值了),做为四角邦定的一个备选方案也是不错的。 我这里也收集了一些Underfilm相关工艺和成本分析的文档,有需求的朋友可以留言索取! 全文 »

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二、UNDERFILL底部填充胶之中外品牌篇

emersoncumingloctite

        严格意义上来讲,UNDERFILL产品本身并不会形成一个独立的品牌,它往往只是胶粘剂公司的某个系列的产品之一,而谈到品牌更多的应该是指生产UNDERFILL胶水的厂商,是指有着独立研发生产及应用并有着一定客户群的厂商。而且国内的很多(品牌)厂商之前也是拿别人的胶水(或配方)贴牌的,真正有着独立研发生产及应用的厂商其实并不是太多。我这里重点讲讲几家国外的厂商。

 

首先是德国汉高(HENKEL),或者说讲其旗下的子品牌乐泰(LOCTITE)大家可能更熟悉一些,其实汉高旗下还有爱默生康明(Emerson & Cuming)及HYSOL等一些品牌,它们曾经是有着UNDERFILL产品的。值得一提的是Emerson & Cuming,它在2007年左右被汉高收购,当时汉高收购的是帝国化工公司(ICI)旗下National Starch(国民淀粉)公司的粘合剂和电子材料业务部门,其中就包含了Emerson & Cuming及其旗下的一些子子品牌(Ablestick、Ablebond等)。 全文 »

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LED背光源灯条透镜粘接高速点胶实拍

LED背光源灯条透镜粘接高速点胶视频实拍
设备:AXXON AU99L
胶水:AE9895T(原AE5989W)(低温固化胶)
模式:DOT模式(理论上飞行模式可更快)
速度:12根灯条,每根灯条粘接16个透镜,每3个点固定一个透镜(合计胶点数576个),耗时约70秒, 理论点胶速度为30000点/小时
重量:单个胶点胶量约为1.1-1.2mg(三个点平均合计约4.5mg) 全文 »

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一、UNDERFILL底部填充胶之基本简介篇

underfill

UNDERFILL,中文名有很多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合,原本应该是一个动词,这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具,翻译出来的结果都略有差异:最原始的翻译是Underfill  [‘ʌndəfil]  n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的,分别称为底部填充剂(谷歌翻译)、底部填充胶(金山词霸)及底部填充(百度翻译及有道翻译)。所以基本上称为底部填充剂(胶)应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。 全文 »

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汉高乐泰反应型热熔胶LOCTITE 3580资料

3580

从触屏手机起步开始,边框的粘接追求越来越窄及粘接速度越来越快,随之一个看上去比较传统的胶粘剂产品—热熔胶又有了新的应用点。记得当时主要是以乐泰3541及3542为主,以及3M公司的2665以及日立化成的为主,均属于反应型热熔胶,关于反应型热熔胶及以上几个型号的产品大家可以在本站搜索查看。 最新看了一下,随着移动触控设备的发展,以及柔性显示、穿戴式电子的发展,乐泰的反应型热熔胶由陆陆续续衍生出了几个型号,其中这款LOCTITE 3580在穿戴电子组装上有大量应用。 全文 »

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UNDERFILL底部填充胶之开篇

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记得最开始接触电子胶水是从SMT贴片胶和COB邦定黑胶开始,那个时候并没有直接去参与销售,只是有其它的同事在销售和推广这些产品。那时的红胶还是刚刚在国内起步不久,基本上是美国乐泰的天下,后来日本富士的崛起,再后来就是国产的加入,但市场格局基本上在四五年前就基本定型了,剩下的所谓的竞争就是一些国产和伪进口的相互厮杀。 全文 »

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iPhone 5c机身“不像树脂”的秘密

iPhone 5c在上市之前曾被认为是面向中国市场的低价版本。但实际接触后却发现,这款手机完全没有树脂产品的廉价感。这次,就让我们来探寻一下iPhone 5c在制造方式上的秘密。

如果用一句话来简单概括iPhone 5c的设计特点,那就是从正面挑战大多数人对于塑料壳的偏见。

iPhone 5c拿在手上的触感很好,仿佛吸在手上一般。放进口袋时也非常顺滑。即便是对准光线观察反光,也几乎看不到任何形变。iPhone 5c上找不出任何塑料产品的缺点。

此次,《日经设计》与东京大学生产技术研究所的山中俊治教授和熟悉外装设计的技术人员携手拆解了苹果iPhone 5c。探索了其中颠覆树脂常识的精湛制造手法。  全文 »

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Retina iPad mini详尽拆解:大量胶水难以修复

目前国外知名拆解网站iFixit给我们带来了苹果Retina iPad mini的拆解过程,Retina iPad mini的可维修性依然很低,用了大量粘合剂,可还原指数为2(最高为10,容易复原)。值得肯定的是液晶屏和玻璃可以独立更换,电池没有与主板或其他组件焊接在一起。 全文 »

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