一、LED的特点

1、发光效率高：白炽灯、卤钨灯—12～24lm/W；荧光灯50～70lm/W；钠灯90～140lm/W；改良LED灯50～200lm/W。

2、耗电量少：同样照明效果前提下，耗电量LED是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一。

3、使用寿命长：5～10年。

4、安全可靠性强：发热量低、无热辐射、冷光源。

5、有利于环保：易安装维护、易回收、节能。

二、LED的发光原理

1、LED简述：LED(Light Emitting Diode)是发光二极管的英文简写，是自发辐射的的发光器件，可以发射紫外光、可见光和红外光。其发光原理是电激发光。

2、LED的基本特性：

1）构造坚固，不易破损：经环氧树脂封装，经高温烘烤，硬度极高；

2）信赖度好，使用寿命长：电子与空穴结合发光，不易发热，故寿命长；

3）操作电流及电压低，消耗功率小，省电：由电转换成光之效率高，故耗电量极低；

4）反应速度快，传导性好，容易配合高频驱动：放电性发光，点亮、关灯速度快；

5）体积小：可根据客户不同要求采用不同模条封装，甚至可成形极小表面型、薄型及轻量化产品；

6）可回收，产品符合环保要求：产品不易碎，故对环境不会造成影响；

7）可选择多种不同的颜色及外观：可配合多种不同色剂并按不同比例调配颜色。

3、LED的发光原理：

1）认识发光二极管LED

a.LED在电子线路中的符号；

b.半导体PN结和发光原理；

c.无机半导体材料发光二极管及发光颜色；

d.二极管的结构；

2）半导体材料的能带和LED的发光条件：

a.半导体的能带：不是所有的半导体材料都能发光，半导体材料分为直接带隙材料和间接带隙材料，只有直接带隙材料才能发光。直接带隙材料电子可在导带带底垂直跃迁到价带带顶，它在导带和价带中具有相同的动量，发光效率高。

b.制造LED的发光条件：

◆化合物半导体晶体的禁带宽度要能够用来获得所希望的发光波长；

◆发光材料能容易制成PN二极管，多个结层的晶格常数要匹配，做成所谓DH层（Double Hetero Layer），但两侧晶格常数必须一致；

◆以禁带宽度的材料夹着活性层发光区域的两侧，活性层的带隙比覆面层的带隙小，活性层的折射率比覆面层的折射率大，所发光很容易由内部出射；

◆能有稳定的物理及化学结构。结晶的离子性高，禁带带宽比较大，熔点也较高，所成的化合物半导体晶体材料能在较高温度环境下工作；

◆有直接迁移带或间接迁移带的晶体。发光区域多为直接迁移带隙材料，其有较高的发光效率，电子（空穴）的移动度也比间接迁移带隙材料要高。

三、LED系列产品介绍

1、LED产业分工：

a.上游：晶圆：单晶棒—单芯片—结构设计—垒芯片（成品：单芯片、垒芯片）（LPE液相垒晶成长法，Liquid Phase Epitaxy；VPE气相垒晶成长法，Vapor Phase Epitaxy；MOVPE/MOCVD有机金属气相垒晶法，Metal Organic Vapor Phase Epitaxy）

b.中游：制程：金属蒸镀—光罩蚀刻—热处理（p、n电极制作）—切割—崩裂成品（晶粒）

c.下游：封装：点胶固晶—焊线—灌胶—切脚测试—分光—包装（LED应用：灯泡lamp、数字/字符、表面粘贴、点矩阵型、集束型、模块）

2、LED封装分类：LED依发光波长可分为可见光（波长380～780nm）与不可见光（红外线和紫外线）LED（波长850nm～1550nm和波长小于390nm）。

四、LED的发展史和前景分析

1、LED的发展史：

1）1907年Henry Joseph Round第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象，由于其发出的黄光太暗并摒弃了研究；

2）20世纪20年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichard在德国使用从锌硫化物与铜中提炼的黄磷发光，再一次因为发光暗淡而停止；

3）1936年，George Destiau发表了一个关于硫化锌粉末发射光的报告，随着电流的应用和广泛的认识，最终出现了“电致发光”这个术语；

4）20世纪50年代，英国科学家在电致发光的实验中使用半导体砷化镓发明了第一个具有现代意义的LED，并于60年代面世。第一个商用    LED只能发出不可见的红外光，但迅速应用于感应与光电领域；

5）20世纪60年代末，在砷化镓基体上使用磷化物发明了第一个可见的红光LED，磷化镓的改变使得LED更高效、发出的红光更亮，甚至发出橙色的光；

6）70年代中期，磷化镓被用作发光光源，随后就发出了灰白绿光，双层磷化镓发出黄色光，金刚砂发出黄光及绿色光；

7）80年代早期到中期对砷化镓、磷化铝的使用使得第一代高亮度LED诞生，先是红色、接着是黄色、最后为绿色；

8）90年代早期采用铟铝磷化镓生产出了橘红、橙、黄和绿光的LED，第一个具有历史意义的蓝光LED也出现在90年代早期；

9）90年代中期，出现了超亮度的氮化镓LED，随即又制造出能产生高强度的绿光和蓝光铟氮镓LED。超亮度蓝光芯片是白光LED的核心，在这个发光芯片上抹上荧光粉，荧光粉吸收来自芯片上的蓝色光源再转化成白光。就是利用这种技术制造出任何可见颜色的光。

10）LED的发光效率从最初的0.05lm/W，经历了0.1lm/W，几流明/瓦时代，数十流明/瓦时代，到现在约120lm/W以上了。

2、可见光LED的发展趋势和前景：

1）高亮度LED发展进程飞快：尽管LED目前仍有应用瓶颈，但业界认为，但LED发光效率提升2倍，驱动电流提升3倍，封装成本下降1/2三个条件都具备时，可促使整体LED照明价格大幅度下降，LED照明进入家庭成为可能；

2）我国LED发展前景：LED产业在国内有良好的发展前景。

3、  LED的应用：

1）大中小LED显示屏：室内外广告牌、体育场计分牌、信息显示屏等

2）交通信号灯：市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯；

3）光色照明：室外景观照明和室内装饰照明；

4）专用普通照明：便携式照明、低照度照明、阅读照明、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯路灯；

5）安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指示灯；

6）特种照明：军用照明灯、医用手术灯、医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯。

4、全球光源市场的发展动向：

1）国际LED厂商：白光LED技术的开发与掌握，是目前国际LED厂商发展的重点，为维持未来市场上的优势，全球重要战略联盟早已成形；

2）白光LED各种制造技术的优缺点；

3）大功率LED封装形态发展的考量点：

a.具有自主知识产权；

b.主流产品标准化；

c.有助于性能指标的提高；

d.有助于光源可靠性的提高；

e.方便照明应用（电路连接、系统配光、散热装配、结构安装）

f.适合大批量生产；

g.有利于降低成本；

4）半导体照明的LED封装形态发展趋势：新大功率LED主流封装形态的特征：

a.应用安装形式平面贴片化；

b.器件尺寸小型化；

c.光学透镜硅胶模造一体化；

d.出光形式泛光化；

e.热电管理分离化；

f.热量管理应用化；

g.单灯光通量最大化；

h.器件热阻最小化；

i.器件结温最高化；

j.应用对接即插化；

k.供电模式交流化；

l.生产技术成熟化；

m.生产工艺简单化；

n.生产模式标准化；

o.生产能力规模化；

p.生产成本最低化。

这是ablestik比较经典的固晶绝缘胶之一，之前介绍的《HENKEL ABLESTIK ABLEBOND 2030SC》是属于导电胶系列，这个是绝缘胶产品。 此产品的一个技术优势就是在能快速固化的条件下还能有很高的粘接力，推荐的固化条件是：90 seconds @ 110°C或者60 seconds @ 120°C or 10 seconds @ 150°C。 在目前接触的胶粘剂产品中能如此快速固化的还不多。 摘录TDS如下：

PRODUCT DESCRIPTION
ABLEBOND 2035SC provides the following product characteristics:

ABLEBOND 2035SC nonconductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.2
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 11,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), year 1

TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
90 seconds @ 110°C
Alternative Cure Schedule
60 seconds @ 120°C or 10 seconds @ 150°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’
experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties:
Coefficient of Thermal Expansion :
Below Tg, ppm/°C 54
Above Tg, ppm/°C 128
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 120
Thermal Conductivity, W/mK 0.35

Tensile Modulus, DMTA :
@ -65 °C N/mm² 3,700  (psi) (540,000)
@ 25 °C N/mm² 2,500  (psi) (360,000)
@ 150 °C N/mm² 70  (psi) (11,000)
@ 250 °C N/mm² 68  (psi) (10,000)
Extractable Ionic Content, ppm:
Chloride (Cl-) <30
Sodium (Na+) <50
Potassium (K+) <20
Water Extract Conductivity, μmhos/cm 75
Weight Loss @ 300ºC, % 2.51

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength: 2 X 2 mm die, kg-f,

Die Shear Strength vs Temperature, kg-f:
3 X 3 mm Si die, kg-f,

Chip Warpage vs Chip Size:
0.38 mm thick Si die on Diff substrates @ 25°C, μm

GENERAL INFORMATION
For safe handling information on this product, consult the  Material Safety Data Sheet, (MSDS).
THAWING:
1. Allow container to reach room temperature before use.
2. After removing from the freezer, set the syringes to stand vertically while thawing.
3. DO NOT open the container before contents reach 25°C temperature. Any moisture that collects on the thawed container should be removed prior to opening the container.
4. DO NOT re-freeze. Once thawed to -40°C, the adhesive should not be re-frozen.

DIRECTIONS FOR USE
1. Thawed adhesive should be immediately placed on dispense equipment for use.
2. If the adhesive is transferred to a final dispensing reservoir, care must be exercised to avoid entrapment of contaminants and/or air into the adhesive.
3. Adhesive must be completely used within the product’s recommended work life.
Not for product specifications
The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling. Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product
properties.
Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Henkel Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact your local Technical Service Center or Customer  service Representative.
Conversions
(°C x 1.8) + 32 = °F
kV/mm x 25.4 = V/mil
mm / 25.4 = inches
N x 0.225 = lb
N/mm x 5.71 = lb/in
N/mm² x 145 = psi
MPa x 145 = psi
N·m x 8.851 = lb·in
N·m x 0.738 = lb·ft
N·mm x 0.142 = oz·in
mPa·s = cP

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  ABLEBOND 2035SC-EN (64.7 KB, 15 次)
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至于胶粘剂的一些环保认证，基本上都是由欧盟等一些国际机构提出，由早期的无铅、ROHS六项，以及后期的低卤、6P、PFOS等等，以及多次更新的REACH法规等等。然后由第三方检测机构类似SGS、CTI等等公司出具相关报告，而这些基本都是针对产品和材料本身的报告。 至于日本索尼公司的GP认证，我最早接触也是在给一家世界最大的数码相机代工厂提供底填胶水WE-1007的时候，他们提出了这样的要求，当时也只是针对索尼提供的17项物质进行了外部检测，当时是委托给SGS做的检测报告，当时是全部符合的（那个时候索尼GP对卤素的要求是总氯小于1500，比现在的900+900，总卤素1500实际是要宽松些的）。记得当时花了接近1万元人民币做了十七项的测试，不过那时已经和他们每个月有几十万的生意，自然也就不在乎这1万块了，呵呵！  后面也在和富士康等公司接触过程陆陆续续耳闻了一些类似的资讯，当时富士康里面的工程人员就说如果我们的胶水在索尼的GP认证范围内，那么他们就可以直接用到的SONY新的项目里面而不再需要层层验证和批准了。 不过一般对于同功能材料尤其是辅料，SONY公司不会对多家（貌似三家以上）的公司再做GP认证，除非的SONY公司的代工厂发起，或者由SONY公司的工厂直接发起认证。详情请参看下面的介绍。 我在网上搜到了一些相关资料，摘录部分如下，欲了解详情请参看附件里面的相关资料。另外在网上查找“索尼GP认证”时搜索出来的大部分都是很多咨询公司的信息，他们也是协助企业进行SONY GP认证的，看来在这个行当还给不少公司带来了商机。闲话少说，资料如下：（资料有些旧，但中文版的暂时只找到这个，附件有最新的英文版的可参考）

GP认证标准

1．  目的

本标准的目的在于使零部件和原材料的供应商能够根据索尼的环境标准【GM-2005】·SS-00259，针对索尼要求的环境关联物质，建立切实可行的管理体制；并把拥有对零部件进行恰当评价、维持管理的供应商认定为绿色伙伴环境质量公司，以保证索尼公司的产品、对环境关联物质进行保证工作。

2．  适用范围

适用于向索尼株式会社以及与索尼株式会社相关的公司交纳量产所需（含构成零部件的原材料）的零部件、组合零部件和构成原材料的供应商。

3．  认定的单位

原则上以工厂为单位。

4．  环境质量认定标准

须满足以下的事项：

4－1．根据《环境质量保证体制评价表》实施检查，所得分数在80分以上，且在评价表的重要项目上无缺陷。

4－2．6个月以内，在批量生产和认定审查时，经索尼的确认和测定无NG情况。如果6个月内没有达到要求，可以使用监查时的供应商的数据进行替换。

4－3．环境禁止物质中，未使用镉及其镉化合物。

5．  供应商监查者

监查者需具有ISO-14001内审员资格，或为上级推荐的、受过专门处理顾问中心品质保证部的环境质量检查员进修培训的人员。

6．  审查会

6－1．审查会的组成

（1）       委员长  专门处理顾问中心 品质保证部统括部长

（2）       委  员  专门处理顾问中心 品质保证部成员

（3）       事务局  由委员长提名

审查会只在索尼总公司召开，国外供应商的认定工作需要从各地向总公司提出申请，决定是否进行认定。

6－2审查会的召开

原则上，由委员长召集大家每月召开一次审查会，对新客户·继续·取消等内容进行审查。

6－3．申请资料

      根据以下的申请资料，在审查会上进行新认定。

（1）       新认定申请书（附表－1）

（2）       《环境质量保证体制评价表》的检查结果

（3）       环境质量的实际成绩

6－4．环境质量认定的适用与否

根据审查会组成成员同意的情况，由品质保证部部长决定是否可以作为环境质量认定适用公司。

7．  环境质量认定的批准

在审查会中通过的环境质量认定适用候补公司需填写《绿色伙伴环境质量认定适用申请书》（附表－2），并提交给专门处理顾问中心的负责人，以负责人的批准实施认定。

8．  环境质量认定的手续

8－1．环境质量认定

签署《关于环境质量认定的协议书》。

8－2．环境质量认定适用通知书的发行

签署了环境质量认定协议书的认定供应商，由事务局以品质保证部部长的名义向公司内的相关部门以及相关的公司发行授予了注册号码的《绿色伙伴环境质量认定适用通知书》（附表－3）。

8－3．认定证的发行

以专门处理顾问中心负责人的名义给认定供应商发行认定证。

8－4．认定的有效期

有效期限为自认定月开始到2年后的同月为止。

9．  对交货的量产产品入厂检查的省略

9－1．关于来自认定公司（工厂）所交纳的量产产品，在对入厂检查中要求的环境物质进行评价时，可以从每批零部件号码的5次订购批次中进行1次入厂检查改换成以3个月为1次的认定供应商为单位的1次入厂检查。

      * 所谓订购批次是指以一周为时间的订购。（每个零部件号码以一周订购一个批次）

9－2．新的/变更时的首批要实施入厂检查。

10.    环境质量认定的继续

根据定期评价的结果，通过审查会的审查，由品质保证部部部长批准是否要继续环境质量认定。

10－1．定期评价

原则上，索尼根据绿色伙伴环境质量认定适用公司的品质体制·品质实际成绩每隔2年实施一次定期的评价。

更新认定时，对相应供应商实施环境质量体制的评价，且须满足4项的环境认定适用条件。

10－2．继续审查

审查会通过《绿色伙伴环境质量认定继续审查资料》进行审查，依据质量保证部部长的裁决，确定是否进行继续审查。

10－3．省略检查

以定期检查时为基点，如果在过去的6个月内没有交货，则可以省略继续检查。

11．认定期间

        认定期间为2年，只要没有取消，就自动持续。

12．纠正·取消标准

   12－1．认定后每2年实施一次定期检查，检查时如果低于认定标准，应向审查会报告，根据审查会的决议实施纠正或取消。

12－2．评价量产产品或是审查产品时，如果发现了不良品，相关部门应立即确认实际情况，追寻原因，把结果汇报给审查会，再根据审查会的决议实施纠正或取消。

12－3．当与《基本合同》、《品质保证备忘录》、《环境质量认定协议书》中的条款相抵触，无法采取纠正措施时的情况。

12－4．解除了《基本合同》时的情况。

12－5．符合前面10－3项、省略了定期检查时，向审查会申请，决定是否要继续进行。

13．《绿色伙伴环境质量认定》取消通知书的发行

向属于环境质量认定取消的认定适用公司发行《绿色伙伴环境质量认定取消通知书》（附表－4），通知供应商。

14．《绿色伙伴环境质量认定》合同的解除

对已经取消了环境质量认定的供应商，要和他解除《环境质量认定协议书》的合同。

15．《绿色伙伴环境质量认定》的再签署

关于绿色伙伴环境质量认定的再签署，要按照4项的环境质量认定标准，进行评价。

16．记录的保管

记录的保管如下所示：

 17．辅助资料

   （1）绿色伙伴环境质量认定的手续参照环境认定新流程图（附表－5）。

   （2）继续/纠正处理以及取消的手续参照别纸流程图（附表－6）。

18．制定·改订及其实施年月日

Q&A

1、问：我公司所有原材料都是外购的，如果采购中所买的原料都符合ROHS要求，那么生产和销售过程中还需要检测吗？

答：也就是供应商已经提交测试报告了，企业还有没有必要去进行抽查，我们的意见是还是有必要去做一些抽查，供应报告只是针对提供给测试机构的样品的一个报告，并不代表整批货物的情况，企业要进行适当的科学的抽查，同时当原材料买回来以后呢，到了你这边也要有一定的加工过程才生产成最终的产品，在这个生产过程中，你是否保证其中没受到污染，没有添加一些具有有害物质的添加剂，比如清洗剂、润滑油等等。所以这些都是根据企业实际情况来定，如果你觉得没问题，也可不去做检测。检测的目的本身它只是一种控制的手段，并不是为做检测而去做检测。我发现很多企业把做检测拿报告作为本企业符合ROHS的绝对目标，其实最终目标应该是你卖的或买的这个产品是符合ROHS要求的。
我还认为，如果您的样品检测合格，但您批量出货时被欧盟判定不合格，您有权做如下检讨：①内部检查是否样品材料与批量采购的材料被偷梁换柱，也就意味着您公司的管理体系是否出了问题。②您的生产流程和生产工艺是否因高温、高压作业或使用有害添加剂、清洗剂等而使产品的化学成份发生了改变？③对检测公司的报告与样品重新送另一家机构检测，最初的测试报告是否准确；

2、问：对SGS、AOV等测试机构之测试报告是否是长期有效的？

答：关于测试报告的有效性问题，我们的观点是这样：我们所做的测试报告本身只是基于对产品的分析，只要你的产品材质、生产工艺与流程等不变，测试报告当然可长期有效。但是有些国际性知名企业，它在采购你的产品时会要求你的报告必须一年有效，或者是半年有效，或者是有些韩国公司要求三个月有效，有些公司甚至要求做检测只是针对每一批货的检测有效，它们这样做的目的是为什么呢？是为了持续地去监督供应商的产品的稳定，这个完全取决于买家的要求。但是一旦发现你的产品有了变更，比如说生产流程变更，生产工艺变更，或者说你的供应商的变更，就要求你去重新检测，这些都是企业保护自己的做法，但我个人认为随着ROHS将来越来越成熟，越来越多企业都能符合这个要求的时候，建立在信任基础之上，可能这个测试频率会降低，这是需要长期的合作和信任才行。

3、问：如果采用ROHS标准可能意味着成本会增加，意味着要购入相应的检测设备？

答：这个要视乎每个公司的具体情况。有些检测设备可以进行简单的测试分析，就像我在华南区看一些公司买了检测设备（如X荧光仪几十万的价钱），但欧盟一般是要求厂家将材料或成品送到第三方检测机构进行检测的。工厂自己买设备检测可起一种抽检和自我防备的作用。

MANAGEMENT REGULATIONS FOR THE  ENVIRONMENT-RELATED SUBSTANCES TO BE  CONTROLLED WHICH ARE INCLUDED IN PARTS AND MATERIALS

 SS-00259 for General Use, Tenth Edition

CONTENTS
1. PURPOSE……………………………………………………………………………………………………………………1
2. SCOPE………………………………………………………………………………………………………………………..1
2.1 Scope applicable to parts and materials ……………………………………………………………………..1
2.2 Scope applicable to products …………………………………………………………………………………….1
3. TERMS AND DEFINITIONS ……………………………………………………………………………………………2
4. MANAGEMENT STANDARDS FOR “ENVIRONMENT-RELATED SUBSTANCES TO BE CONTROLLED”…….3
4.1 “Environment-related Substances to be Controlled (‘Controlled Substances’)”…………………3
4.2 Additional rules for packaging components and materials……………………………………………18
4.3 Additional rules for batteries (Applicable to all batteries in commercial distribution) ………..21
5. REPLACEMENT OF CHEMICAL SUBSTANCES CONTAINED IN PARTS
OF SPECIFIC PRODUCT CATEGORIES ……………………………………………………………………….22
APPENDIXES ………………………………………………………………………………………………………………….23

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  SONY GP 认证资料 (2.8 MB, 6 次)
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前几篇文章盘点的是已经上市一段时间的国内胶粘剂公司，今天聊到的是刚刚在4月份上市的一家胶粘剂公司——康达新材（002669），貌似这家公司在几个胶粘剂公司中是资历最老的一家，如果我没有记错的话。  由于这是刚上市的公司，所以没法找到他去年的年报，但仔细看看其招股说明书，也能从中了解到不少的资讯。 另外这家公司好像是目前胶粘剂上市公司中唯一在主板上市而非创业板上市的。

营业收入构成  单位：万元

主营业务—分产品  单位：万元

主营业务—分地区  单位：万元

关于此公司的一些细节情况大家可以下载附件的招股说明书查看之，将从中捕捉的几个信息和大家分享一下：

1、关于代持股的事宜， 在以前公司的时候一位老板为新加坡外籍人士，所以其在公司拥有的股份一直没有在工商部门体现，只是口头上称为让现有境内股东代持有，包括目前他还有一点点股份由我在代持。不过看了这份招股说明书之后，发现代持股份也是很平常的一件事情，不过其产生代持的主要原因是由于由于“《公司法》对有限公司股东人数的限制”——有限责任公司股东的法定人数是50人以下。

2、在此公司正在从事的研发项目中发现了两个比较熟悉的，看看他们的介绍和定位:

SMT 贴片胶粘剂:SMT 为表面粘着技术，是新一代电子组装技术。在 印制线路版的表面组装工艺中，贴片胶的作用是在 波峰焊前用于粘接、定位元器件，以免元器件因加 速、振动、冲击等原因发生偏移或脱落。 现阶段，国外产品乐泰 Loctite3609、日本富士 NE8800K 占据主要市场，国内产品技术水平与国外同类产品 存在差距。公司研发 SMT 贴片胶的目标为产品性能 达到进口产品水平，降低用户采购成本，替代进口 产品。

低温快速固化单组分环氧胶:记忆卡、CCD/CMOS 等装置中的许多热敏感元件不 能采用传统的焊接方式，需要用在较低温度下可快 速固化（80℃/12min）的胶粘剂进行粘接。低温快固 单组分环氧胶可以满足这些要求。 近几年，国外产品有乐泰 Loctite3218（实际应该是3128和3220等），日本爱塞克 AS—3901，内资企业还无此类胶水。项目开发目标 为替代进口产品，实现国产化。

这个是电子胶水行业比较熟知的两个用胶点，但这类胶水是做出来容易，做好不容易，卖出去更不容易，呵呵！ 以前也听说回天或者康达的smt红胶在上海某一两个大的SMT厂有使用，但是否持续批量使用就不得而知了！

3、在此公司的招股说明书中看到了一个以前认识的网友的名字，他之前在广东这边的一家电子材料公司做研发，好像是在2008年去了上海康达，貌似去之前还和我沟通我之前公司的导电胶项目的参与计划，不过当时项目人员已经饱和，所以也没有了合作机会。不过他去了上海这家公司后貌似发展得不错，在招股说明书里面他就是作为核心技术人员之一列于其中的。 也幸好他没有参与到我之前公司，否则还真有可能耽误了别人的发展。

4、不过就康达的招股说明书，以及之前看过的回天的招股说明书，我发现这些带有传统研究所或国企性质的企业在其发展过程中也是比较曲折的，股东人员也一度是几十上百人，然后不断的进行股份的合并或稀释，不过最终能坚持下来的也是能享受公司成长的果实的一些人。这些企业其实也是经历了中国经济的多次改革和阵痛和机遇的，最终能存活并发展下来都是值得业内人士尊敬的。

一不小心又胡诌了一大堆， 有兴趣的朋友可以下载附件看看这家公司的发展历程。

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  康达新材招股说明书 (4.1 MB, 9 次)
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PRODUCT DESCRIPTION

ABLEBOND 8387B   provides   the   following  product characteristics:

ABLEBOND 8387B  nonconductive  die  attach  adhesive  has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Thixotropic Index (0.5/5 rpm) ≥4.5
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):  Speed 5 rpm 9,500
Work Life @ 25°C, hours 48
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), year 1

TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule   2 minutes @ 150°C
Alternative Cure Schedule   30 minutes @ 100°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’ experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties:
Coefficient of Thermal Expansion :   Below Tg, ppm/°C 94
Above Tg, ppm/°C 165
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C      96

Tensile Modulus, DMTA :
@ -65 °C     N/mm²     2,840    (psi) (411,000)
@ 25 °C      N/mm²     1,400    (psi) (203,000)
@ 100 °C   N/mm²     580       (psi) (84,000)
@ 150 °C N/mm²       77          (psi) (11,000)
@ 200 °C N/mm²      59          (psi) (8,500)
@ 250 °C N/mm²      53          (psi) (7,700)
Extractable Ionic Content, @ 100°C ppm:    Chloride (Cl-) <300
Sodium (Na+) <10
Potassium (K+) <5
Water Extract Conductivity, μmhos/cm         190

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, MPa (psi),

3 X 3 mm Si die, MPa (psi),

12.7 X 12.7 mm Si die, MPa (psi),

Chip Warpage vs Chip Size:
0.38 mm thick Si die on Cu leadframe @25°C, μm

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the

Material Safety Data Sheet, (MSDS).

THAWING:

1.  Allow container to reach room temperature before use.

2.  After removing from the freezer, set the syringes to stand vertically while thawing.

3.  DO NOT open the container before contents reach 25°C temperature. Any moisture that collects on the thawed container should be removed prior to opening the container.

4.  DO NOT re-freeze. Once thawed to -40°C, the adhesive should not be re-frozen.

DIRECTIONS FOR USE

1. Thawed adhesive should be immediately placed on dispense equipment for use.

2.  If  the  adhesive  is  transferred  to  a  final  dispensing reservoir, care must be exercised to avoid entrapment of contaminants and/or air into the adhesive.

3. Adhesive must be completely used within the products recommended work life of 48 hours.

Not for product specifications

The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.

Optimal Storage:  -40 °C.  Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.

Material removed from containers may be contaminated during use.  Do not return product to the original container.  Henkel Corporation cannot assume responsibility for product  which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please   contact   your   local   Technical   Service   Center   or Customer Service Representative.

Conversions

(°C x 1.8) + 32 = °F kV/mm x 25.4 = V/mil mm / 25.4 = inches

N x 0.225 = lb N/mm x 5.71 = lb/in N/mm²  x 145 = psi MPa x 145 = psi N·m x 8.851 = lb·in N·m x 0.738 = lb·ft

N·mm x 0.142 = oz·in mPa·s = cP

Note

The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable.  We cannot assume responsibility for the results obtained by others over whose methods we have no control.  It is the user’s responsibility to determine suitability for the user’s purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof. In light of the foregoing, Henkel Corporation specifically disclaims all warranties expressed or implied, including warranties of merchantability or fitness for a particular purpose, arising from sale or use of Henkel Corporation’s products.  Henkel Corporation specifically disclaims any liability for consequential or incidental damages of any kind, including lost profits. The discussion herein of various processes or compositions is not to be interpreted  as  representation  that  they  are  free  from domination of patents owned by others or as a license under any   Henkel   Corporation   patents   that   may   cover   such processes or compositions.  We recommend that each prospective user test his proposed application before repetitive use, using this data as a guide.  This product may be covered by one or more United States or foreign patents or patent applications.

据说是使用30G针头点胶不堵针头，而且可以80度固化的胶水。但是查到了四个型号，不知道哪个是这个应用点。堵针头可是很多胶水都可能需要面对的问题。 （国内的两家公司据说也快开发出类似的胶水，关注验证中）

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今日继续盘点中国胶粘剂上市公司， 今天摘录的是高盟新材（300200）公司的2011年年报数据。其实在此公司上市前我是完全不知道这家公司的，虽然已经关注电子胶水一些年头，后来也关注了工业胶水的发展， 但对包装行业的用胶还真是一无所知，这家公司就是从事此类胶粘剂产品的， 年报数据摘录如下：

主要会计数据   单位：元

主营业务分产品情况  单位：万元

昨日摘录了回天胶业的2011年年报的相关数据，今天继续摘录硅宝科技（300019）的2011年度年报数据如下：

主要会计数据      单位：（人民币）元

周末在家将A股及创业板上市的几家胶粘剂公司的2011年年报做了一些了解，摘录一些相关信息记录下来， 今天介绍的是回天胶业（300041），相关数据和资讯如下：

主要财务数据

主营业务分行业情况    单位：万元 

主营业务分地区情况    单位：万元

主要客户和供应商情况  单位：万元

简单总结一下，  看了几家上市公司的年报（后面有空会一一再摘录），大家可以到后面下载附件查看全文，或者去巨潮资讯网看所有的相关年报和公告（http://www.cninfo.com.cn/）。    就回天胶业的年报来看，他们的业务主要集中在有机硅产品以及汽车工业，基本上都接近一半的份额， 和去年相比这两个比例变化似乎不大。但总体销售额还是在保持相应的增长的。 另外几家胶粘剂上市公司和回天其实都有些类似，都是在某类产品和某个行业有较大的销售份额。 从管理学波士顿BCG矩阵分析来看，这类业务当然就是属于金牛型的，但是能否将“明星”和“幼童”型业务更好的发展起来，估计也是需要加以时日的。 其实很多胶粘剂公司能够做到上市，一定是在某个行业长期坚持或者伴随了某个新兴行业的快速成长而达到的。 但上市后一般也很难发生跳跃式的增长。 不过别的行业上市公司和这个就不大一样，昨天另外看了一家做触摸屏业务的公司年报，从上市当年2009年的3亿多销售额，每年翻接近一倍，2010和2011年分别达到了6亿多及12亿多的销售额，每年100%的增长。不过这也得益于手机触摸屏行业需求的爆发。 其实如果国内胶粘剂公司有足够的前瞻性或投入的话，这个行业里面用到的LOCA胶水估计也能让此胶粘剂公司的销售得到成倍的增长，不过这个实现起来几乎也是很难的，原因以后再分析！

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  回天胶业2011年年报 (2.0 MB, 6 次)
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最近在处理一个在FPC上进行SMT贴片后的用胶点客户,以往接触的比较多的还是在PCB板上的用胶，这个应有貌似有些不同的要求，但对FPC的相关知识知之甚少，晚上在网上搜索了一些基础知识恶补一下，呵呵！

柔性电路板介绍

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

1 双面板制程:

根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。

1.短:组装工时短

移动电话

FPC的基本结构

铜箔基板(Copper Film)

前日有人咨询到摄像头用胶，我的第一反应还是停留在手机摄像模组的用胶点上，所以电话里沟通了半天也没有什么直观的印象。他告知我是铝合金和PC材质镜片的粘接，现在用的是环氧AB胶，目前碰到的问题是在经过低温时（放置在零下10度的冰箱）或发生脱落的现象，而且是批量的脱落。

由于电话里沟通不是很清楚，昨日我就到这个客户的现场去了一趟，看到了目前客户做的产品，请参看此图：

客户目前粘接的部位是镜片和底座，之前他们采用的是玻璃镜片，现在改用了PC材质的镜片，我看到他们的产品时第一反应就是应该用UV胶来实现的，果然，客户之前就是使用的UV胶，但是后来因为需要在整个镜头的外圈丝印一层黑色的膜，导致再进行镜片和底座的粘接时就无法用UV胶实现了。 目前客户使用的是环氧AB胶，我看了一下好像是东莞吉田盛夫公司的。 另外客户告诉我他们的铝合金底座上面氧化了一层，所以目前的问题就是用环氧AB胶粘接后（24小时常温固化）做高低温测试时低温会发生脱落现象。 目前客户也是从三个方面着手去解决，第一是让现有供应商提供其余粘接力更好的型号（去的时候他们也正在做一批产品做实验），第二是拿了一种溶剂（清洗剂、打底剂）对基座先做预处理再用AB胶粘接，第三就是用不氧化的底座做粘接实验。 目前貌似效果都不是很明显。

我给客户推荐的其实就是用于摄像模组的低温固化胶水（我个人估计价格客户肯定接受不了，呵呵），但权当一次实验也好。 此客户当时对他们的产品能否受热及耐温程度也没有任何概念， 后来就分别拿了两套产品进行实验，一个是使用摄像模组的低温固化胶水80度烘烤20分钟，另外使用普通的环氧粘接剂90度烘烤了45分钟，因为客户觉得不能超过100度烘烤。第二种胶其实做底填用途的，不过之前我在另外一个客户那里用作不锈钢和PCB板材的粘接效果非常不错（但那个是150度烘烤的）。  由于在客户那里实验做的比较仓促，后面从烘箱里拿出来冷却后就装成成品，放到他们的冰箱里面去了。

今天早上还没起床就接到了这个客户的电话， 说是做的两组产品都分别有一个发生了脱落现象，他们接下来或再多做一些样品看看效果。估计到周末就有进一步的结论。 到时候我在进一步续写吧，呵呵!

2012-04-08

关于此用胶点的后续，客户后来用我们的胶水又做了一个小批试验，结果依旧，有半数以上在低温老化后脱落。不过客户最终找到的一种方案据说是带有韧性的胶粘剂，即固化后韧性非常强（类似橡胶），所以即使低温情况下也依旧保持较强的粘接力。这里我考虑过CTE的匹配问题，但应该不是这个方面的原因，之前也碰到另外一个做喇叭磁芯粘接的客户用厌氧胶也出现低温下脱落的现象。但他们有一个共同点就是粘接物的体积都比较大，直径甚至达到10cm以上。 我印象中在一些电子领域的粘接，即使承受零下二十到零上100多度的冲击，也不至于会造成脱落的情况，是不是因为粘接体积和面积较小受影响比较小呢？这个就没研究过了！

后来有位网友给我推荐PU类型的胶粘剂来解决此方案，回头有空可以提供给客户尝试一下，顺便再到客户那里看看他们到底用的什么胶粘剂解决的问题！