今天有幸与一位世界级的底填胶UNDERFILL高人及另一位EMC领域资深的人士交流了一个上午，收获良多， 交流的信息量比较大，记录几个亮点与大家分享，在未征得他们同意前就不把他们的身份做明示，业内人士估计也能猜到一二。

1）这两位昨日刚在深圳某公司做了UNDERFILL的培训，大家感触一样，即便是行业的领先和佼佼者，某公司对底填材料或者说电子辅料的认知也不是特别深刻，好在某公司前两年开始建立材料可靠性试验室，对电子胶水、焊接材料、功能材料开始了专门的研究与分析，也开始与一些厂家和半政府性质的科研机构展开合作，在材料上做一些创新和突破（大家觉得唯有如此才有可能真正超越国外的竞争者）；

2）关于汉高乐泰底填材料的演变，也是有着许多的故事，很多产品也是在早期给类似的NOKIA、MOTO等公司给“逼”出来的，而这几年推出的一些新型号类似UF3800、UF3801以及最新的UF3810也是给苹果等公司给“逼”出来的。中途也曾遭受过EMERSONCUMING的阻击，但通过收购解决了这个问题；

3）芯片级封装的UNDERFILL依旧被垄断，而PCB板级封装的UNDERFILL也是从其中演变而来，但由于使用者水平参差不齐，导致看上去的貌似百花齐放，而真正垄断市场的还是以汉高乐泰为主，不过国内外奋起直追者不少。中间谈到韩国元化学WON CHEMICAL的产品，这位高人也接触过，甚至当年去韩国三星多次“救驾”，在乐泰的3513系列产品被韩国元化学的WE-1007逐步替代的时候。不过发现这个也是替他人做了嫁衣（简言之就是韩国三星联合WON CHEMICAL一起在乐泰这里学了很多东西），导致乐泰底填产品全线从三星退出。中间还提到了SAMSUNG CHEIL(三星第一毛织）的unerfill，这个我也有印象，当时记得还帮他们把EL1200R卖给了当时的深圳天时达，不过UNDERFILL这个项目后来SAMSUNG CHEIL貌似放弃了。中间还提到了韩国的另一个公司但没记清楚。

4）每一次世界级公司的并购都会成就另外一些公司和个人， 一个现实的例子就是当初日本HYSOL被汉高收购的时候，他们的很多开发人员去了日本NAMICS，造就了NAMICS公司现在在芯片级UNDERFILL中的地位。不过当年汉高和国民淀粉电子部（EMERSONCUMING)的并购貌似也造成了尤其是乐泰电子部人员的动荡，包括研发和市场人员， 他们纷纷回国创业或者与国内本土企业合作，类似武汉晶丰、北京海斯迪克、烟台德邦等等公司都有他们的身影，还有部分人去了一些电子制造行业，例如前面提到的某公司等等。   当然还有这两位高人的公司（这里就不明示了）。相信随着他们的“回归”，国内应该很快可以成长起真正的高水准的电子胶水厂商（国内目前的胶粘剂龙头企业上市和准上市公司类似回天、硅宝、天山等其实都是在民用、建筑、工业胶粘剂颇有建树的，而电子胶水方面也都只是在开发阶段），请大家拭目以待！

5）透露一些“窃听”到的技术话题，研发的朋友可以关注一下哦，首先今天第一次听到关于胶粘剂ΔH值的概念，据说美国还有专门法规进行管控的，而类似很多配方的设计都是为了满足这个条件，而不光是为了操作性和功能性要求，这个值相信学过物理化学的朋友应该还是有印象的。但我个人估计国内做电子胶粘剂配方的研发人员估计没两个会考虑过这个参数的。另外交流中提到了美国一些化学公司为汉高乐泰专门开发的一些促进剂，谈到这里我更加佩服原来公司的时候UNDERFILL项目开发组的负责人曾工（ALEX ）， 我相信他也是从化学原理角度找到这款分子式的物质，进而找到生产的产品的公司，而这个恰恰也是低粘度底填产品的最理想的促进剂之一。包括乐泰和EMERSONCUMING的一些配方中都有用到。 中间还提到了一些类似纳米核壳类的材料，这个我也是从曾工那里学习到的，所以有个同事戏称曾工为“流落民间的大内高手”真是一点也不为过，水平应该是超过了很多拿到硕士博士学位的人了。

6）今天信息量真的比较大，而且这位高手的语速奇快（很多搞技术的人好像都是这样的）， 我一时半会消化不了，但对电子胶水行业的认知应该又会得到一个提升的，其中也探讨了很多关于行业的现状和发展的话题，这里就不再展开了。 碰巧今天在TWITTER上看到HENKEL公司发布的最新新闻《Henkel develops reworkable underfill》，是2012年3月12日发布的， 也难怪上午交流时说UF3800也快过时了，呵呵！ 这个估计是最新的的产品UF3810。

最后就把这则新闻摘录如下，各位研发达人们，赶紧去研究研究吧，呵呵！

New product for high value electronic components

Expanding on its portfolio of advanced underfill materials, Henkel has developed Loctite UF3810, a new underfill technology that provides high reliability while also allowing for easier reworkability as compared to previous generation products.

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Henkel develops reworkable underfill

In today’s electronic devices such as smartphones there are numerous complex engineering components. Expanding on its portfolio of advanced underfill materials, Henkel has developed Loctite UF3810, a new underfill technology that provides extremely high reliability while also enabling easier reworkability as compared to previous generation products. Ideally suited for today’s handheld communication and entertainment applications, Loctite UF3810 delivers excellent drop and shock protection.

Designed to deliver superior performance and ease-of-use, Loctite UF3810 addresses many of the complex requirements associated with today’s high value devices, but does so in a formulation that has excellent processability. The material is halogen-free, completely reworkable and has a high glass transition (Tg) temperature of 100°C, thereby delivering robust thermal cycling reliability for next-generation wafer-level CSP (WLCSP) and PoP devices. “Assembly specialists want to reliably protect these devices but also have the option to rework them should any issues arise”, explains Dr. Brian Toleno, Henkel’s Global Product Manager for Liquids. “Loctite UF3810 provides high reliability and reworkability – a balance not readily available with traditional, low Tg formulas”, says Toleno.

High-capacity at a cost-saving production process
With increasing device complexity comes increasing cost. Loctite UF3810 is the go-to product for manufacturers seeking high reliability in a cost-conscious formulation and improved thermal cycling reliability for fine-pitch (0.5mm pitch and below) area array devices. In addition to superior performance versus alternative reworkable underfills, Loctite UF3810 also provides ease-of-use that lends to its process flexibility. The material flows fast and underfills at room temperature and cures quickly at a moderate 130°C which, in addition to its halogen-free status, adds to the material’s sustainability through reduced energy consumption requirements.

These characteristics, in combination with its proven solder compatibility, make Loctite UF3810 a highly versatile, yet highly effective underfill system Besides the handheld market other industries can also profit from Henkel’s products. “Loctite UF3810 has also attracted the attention of those in the aerospace and automotive sectors, as it allows incorporation of CSP and PoP devices without any adverse impact to reliability,“ Toleno closes.

For more information on Loctite UF3810 or any of Henkel’s next-generation underfills, log ontowww.henkel.com/electronics.

Henkel AG & Co. KGaA

原文链接如下：http://www.henkel.com/news-2012-20120312-henkel-develops-reworkable-underfill-35160.htm

最近有一个核电站建设项目的技术人员咨询到管螺纹密封胶产品，我给他推荐了hernon的920和923产品，这两种之前有些客户使用过。但遇到两个问题，一个就是他们的管径超过了2inch，而这些产品技术资料都显示最大尺寸不超过2inch。咨询了一下美国技术人员，他们提供了一个折中的方案，使用处理剂先对螺纹口做处理，然后再使用923产品做密封用途。不过客户方说没有验证过的方案他们不敢自行尝试使用，毕竟产品太特殊了。第二个问题就是文章标题提到的关于是否属于核级的胶粘剂。美方HERNON也没有正面回答这个问题，只是告知“We do not have a Nuclear grade of pipe sealant. Anaerobic sealants excluding Teflon will not lose their property when exposed to Gamma radiation”，和客户沟通之后他们觉得HERNON的产品估计没有符合他们的系列。

后来和客户沟通了一下，他们试用了乐泰的类似产品，但貌似也达不到要求（乐泰都达不到的话估计赫能也够呛，呵呵）。不过后来他告诉我他们有使用一款核级的密封胶，但是暂时没有能使用在2inch尺寸之上的型号，所以才会再到处去咨询了寻找类似的产品。 据说这款产品价格还是蛮高的，貌似1kg也需要4000多块，在管螺纹密封剂胶里面的确算比较贵的。不过用在核能行业再贵也是值的。  后来了解了一下，能达到核级要求的是一家叫做GARFOIL GTS的公司的密封胶(说实话以前真没听说过）.在网上搜寻了一下相关资讯，原来这是美国一家专门做各种结构密封的公司Graftech，而螺纹密封胶只是他们其中的一个产品而已。在网上找到了他们公司的一份简介，希望了解的朋可以到文章末尾下载附件查看之，关于这家公司的情况抓图如下：

其实讲了这么多，漏了一个最关键内容，根据客户提供的内部资料内容，此类产品称为“核级石墨及核级石油基载体的化合物（a combination of nuclear grade graphite and a nuclear quality petroleum-based carrier），估计要达到核级要求，对胶粘剂里面的填料什么的估计有比较特殊的要求，想研究核级胶粘剂的工程师们估计要从核级石墨这个角度去考虑了！

闲话少说，放上相关资料供大家参考学习：

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0wlioqwep

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最近经常碰到很多客户咨询常温固化的胶水，其实如果需要常温固化有要求很快速的话，UV胶是一个好选择，但是需要添加专门的设备而且要求粘接物至少要一边是透明以便紫外线的照射。另外比较多的可以用瞬干胶或者厌氧胶产品，当然对粘接方式也同样提出了一些要求。再其次是使用一些溶剂胶水（一般在电子行业不多见，在包装、制鞋等行业非常普遍），但必须要考虑通风以及溶剂的挥发性毒性等问题。以上很多都应该属于非结构性的粘接。而现实中最常用的应该是双组分的粘接剂了，也就是俗称的AB胶，以环氧体系和丙烯酸体系为主，而且这类胶水往往能起到结构粘接的作用（参看《关于结构胶粘剂和非结构胶粘剂》）。而电子行业比较常见的有DEVCON的14167系列，以及3M公司的DP810系列等。最近有个客户咨询3M DP420系列的结构胶粘剂，下载相关TDS资料学习了一下(这里面重点强调了各种粘接材料的表面处理问题），有兴趣的朋友可以下载附件查看：

今天在网上找资料的时候看到了这份由华泰联合证券发布的《苹果产业链分析》。 内容如下：

近日苹果首次公布供应商名单，涵盖了其材料、生产、代工等领域97%的采购额，共156 家公司，按照行业将其分为14 个大类。供应商数量最多的子行业依次为IC/分立器件（占21%），连接器、功能件、结构件（占19%），PCB（占9%），被动器件（6%）。
苹果的IC/分立器件供应商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩国、日本等亚洲国家和地区；存储器、硬盘/光驱供应商较集中；被动器件的高端领域被日本厂商垄断，台湾厂商主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品；PCB 供应商主要集中在台湾、日本；连接器、结构件、功能件厂商主要是欧美、日本、台湾公司；显示器件主要由日本、韩国、台湾厂商提供；ODM/OEM 主要由台湾厂商承担。
出现在此次公布名单中的A 股上市公司主要是安洁科技、比亚迪等；在香港上市的总部在中国大陆的公司主要有瑞声科技等；截止目前还未上市的总部在中国大陆的公司主要有昆山长运、天津力神、蓝思科技等。
根据行业调研，歌尔声学、立讯精密均已成为苹果供应商，但未出现在该名单中，主要原因可能是：第一、此次名单主要是基于2011年9 月前结束的2010-2011 财年度的情况，对于处于成长放量中的公司覆盖不全；第二、该名单有一定不全面性，苹果公布该名单覆盖了97%的采购额，根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单中，如音频编码芯片供应商Cirrus 等。
从典型苹果产品的成本构成、各国家和地区电子产业在苹果价值链中的分布比例这两个角度对苹果产品的价值分布进行了分析。处理器、存储器、基带芯片等IC，以及液晶面板、触摸屏成本占比较高。在利润分配中，苹果占据最大份额；韩国公司、美国其他公司也占据了一定的利润；台湾在产业链中附加值不高，利润占比较小；中国大陆同样只获得了较小的利益分配。
风险提示。苹果的新产品开发进度较快，供应商的技术工艺如果不能相应提升，有被替换的风险。

目 录
苹果供应链公司分析  
供应商行业分类 
细分行业供应商分析 
苹果供应链公司总结 
苹果产品的价值分布 
典型苹果产品成本构成 
苹果产业链价值在国家/地区间的分配 
总结  
风险提示 

从这篇文章大家可以看到其中绝大多数核心材料还是由欧美和日韩公司提供，而国内企业只能在周边做一些贡献，另外代工也是由传统的台湾公司主导。国货还是当自强啊！这篇分析的文章里面提到了很多大家熟悉的代工类电子公司，当然这里面并没有涉及到电子胶水的应用，相信这里面的胶水估计也和那些核心材料差不多，也是由国外的主导，当然就我所知光宝在代工苹果的电源适配器时用的应该是道尔的红胶，呵呵！胶水这类产品毕竟只是这些电子厂在为苹果提供材料或者代工过程中用到的辅料而已。  类似富士康在组装中用到大量乐泰的底填胶水材料，而像可胜公司在加工笔记本塑胶壳中大量使用了3M和DEVCON的双组分结构胶，而像光宝台达康舒在加工电源适配器中大量使用的SMT贴片红胶等等。当然类似摄像头的加工过程中使用的一些摄像模组低温胶系列等等。还有像瑞声等公司在微型喇叭生产过程中使用的喇叭胶等等。

相信目前能给苹果配套提供材料的公司订单量肯定是不低的，在这些公司抢着和苹果做生意的同时，很多公司只怕也想和他们做生意，呵呵！卖胶水卖其他辅料的朋友可以好好看看，说不定还是蕴藏着很多生意机会的！

提供这份资料的下载，有兴趣的朋友可以下载去看看:

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0riaphfin

本地下载：

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今天在论坛有位网友在咨询汉高HYSOLuv9060固化的时间问题，请参看原帖：http://www.r4e.cn/bbs/thread-13016-1-1.html。我下载了这份TDS资料看了看，另外就这位朋友的提问又再次学习了一下关于UV胶固化能量的知识，之前也总结过一篇类似的文章《关于UV胶固化能量的要求（紫外线强度单位）》。不过这个产品以前也没有见过，一般汉高的UV胶水都是在loctite的品牌之下的，而在HYSOL品牌下的比较少见，仔细查阅了TDS发现这款产品使用在电子封装领域的，里面提到的用途是：“Typical Package Application ：Local protection of WLCSP and BGA on circuit board”，想到HYSOL的很多产品都是用在封装领域的，那么这款胶水由HYSOL推出也是理所当然的。另外此款胶水也可以湿气固化。 还有一点比较特殊的是此款UV胶需要冷藏储存，而以前的UV胶水一般常温下避光储存即可，估计此产品也有一些特殊之处！   下面贴出部分TDS资料，大家可以到文章末尾下载PDF文件，这款产品的应用点大家也可以一起研究一下！

PRODUCT DESCRIPTION

UV9060 provides the following product characteristics:

UV9060 no flow, UV/moisture cure encapsulant is designed for local circuit board protection. This product is fluorescent when viewed with ultraviolet (black) light.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity , Rheometer, mPa∙s (cP):

@ 5 s-1                                                                                                                  9,000

@ 50 s-1                                                                                                               2,000

Shelf Life @ 5°C, months                                                    6

Flash Point – See MSDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended UV Cure

Light Source and Condition:

Metal halide doped spectrum UV lamp

Lamp Power, W/in                                                        300

Distance between lamp to substrate, inches             4

Irradiance UVA, EIT puck radiometer, mW/cm²         566

Recommended Dose, seconds                                    5 to 25

Light Dose:

@ 5 seconds, J/cm²                                                     2.8

@ 25 seconds, J/cm²                                                   14.1

Moisture cure occurs at ambient temperature and humidity.

Depth of Cure

Depth of Cure, inch                                                        >0.25*

*Cures at least 0.25 inch and more under optimum conditions.

The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’ experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties:

Hardness, Shore A, After 25 seconds UV Cure                 68

Hardness, Shore D, After initial UV dose of 6.4 J/cm² , moisture cure condition of 100%RH @ room temperature:

Initial, after UV Cure                                                      15

+ 1 day moisture cure                                                   20

+ 2 days moisture cure                                                 30

+ 3 days moisture cure                                                 50

+ 4 days moisture cure                                                 67

+ 8 days moisture cure                                                 76

* Hardness increases with additional moisture cure

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the

Material Safety Data Sheet, (MSDS)

DIRECTIONS FOR USE

1.  Use  cotton  gloves  to  handle  syringe.   Touching  the syringe with bare hands may induce thaw voids between the adhesive and inside walls of the syringe.

2.  Handle the syringes by the end or, if packaged in bags, by the corner.  A warm hand holding a cold syringe can sometimes cause formation of freeze/thaw voids.

3.  Complete cleaning of the substrates should be performed to remove contamination such as oxide layers, dust, moisture, salt and oils which can cause poor adhesion or corrosion in a bonded part.

4. Usable shelf life may vary depending on method of application and storage conditions.

THAWING:

1.  DO NOT open the container before contents reach 25°C temperature. Any moisture that collects on the warmed up container  should  be  removed  prior  to  opening  the container.

2.  Once    material has    reached room    temperature,    the adhesive should not be re-refrigerated.

3.  Voids can form in the syringes if syringes are repeatedly re-refrigerated.

4.  Typical thaw/warm-up times for different package sizes are shown below (products stored at -20ºC):

@ 25ºC, 10 cc syringes, minutes                               30 to 45

@ 25ºC, 30 cc syringes, minutes                               45 to 60

@ 25ºC, 55 cc syringes, hours                                  2

@ 25ºC, 6 ounce cartridges, hours                           3

5. For  optimal  performance,  a  consistent  dispense temperature is recommended. This will reduce the effects of a potential temperature change between storage place and cleaning room.

Storage

Store in original, tightly covered containers in clean, dry areas. Storage information may be indicated on the product container labeling.

Optimal Storage: 5 °C

Material removed from containers may be contaminated during use.  Do not return product to the original container.  Henkel Corporation cannot assume responsibility for product  which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please   contact   your   local   Technical   Service   Center   or Customer Service Representative.

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最近有朋友向我咨询这款LOCTITE 190024 紫外线固化UV胶水，以前没有接触过这么长数字代号的乐泰胶水，去官网查了一下，果然有这个产品，而且还有一个类似的产品是190024lv，190024 显示的是Bonding用途而190024LV显示的是Edgebond，关于这个用途正好前两天刚探讨过，请参看《关于Edgebond Adhesive的应用》。至于此款产品的相关信息摘抄如下，需要了解的朋友请下载附件查看详细技术资料：

LOCTITE® 190024™ 具有下列性能：

LOCTITE®   190024™ 适合于刚性和柔性聚氯乙烯材料和聚 碳酸酯的粘接，有间隙填充能力（0.25毫米）. 可以形成 一个柔性的粘接层，粘接层的柔性可以提高粘接区域承重 和震动吸收能力. 本产品对多种基材包括玻璃，多种塑料 和大多数金属有优秀的粘接能力.   触变特性减少了液态LOCTITE® 190024™ 在施胶后，未固化前到处流淌.

固化前的材料特性

比重 @ 25 °C                              1,12

粘度, Brookfield – HBT, 25 °C, mPa•s (cP):

转子 TB, 转速 10 rpm, Helipath   18 000-35 000LMS

典型固化特性LOCTITE® 190024™ 在足够强的紫外线和/或可见 光下就会固化. 使用220 -260 nm 的紫外光有利于表面固化. 固化速度和最终深度受光强度，波谱分布，照射时间和基材透 光的影响.

固定时间 将涂有胶的试片搭接后在光源下照射直接到能够承受3公 斤重物10秒不破坏的光照时间即为固定时间。它由两片

2.54m×10.16cm的玻璃片重叠搭接形成3.2cm²的粘接面

积。受力是拉向剪切方式的。

UV 固定时间, 显微镜幻灯片, 秒:

6 mW/cm², 标准@ 365 nm  ≤10LMS

……

华为网盘下载: http://dl.dbank.com/c0qpwrho7h

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UNDERFILL底部填充剂也接触了很多年了，不少人经常问我此产品的市场容量或者说年销售额的问题，其实 这也是一个比较难回答的问题。今天正好在ifanr看到这篇《IDC 发布 2011 年全球手机销量数据》的文章，也就这份数据进行一个粗略的估计！

首先关于单个手机上底填胶的用量，2007年去韩国元化学won chemical拜会他们金社长时他们提供了一个韩国三星公司的用量参考数据，每支250ml的胶水大概可以填充2000台手机，这个要根据手机中BGA芯片的使用情况及大小而定，以上只是一个平均数；（这几年智能机发展迅猛，BGA类芯片使用应该更多）

其次关于手机打胶的必要性问题，2006年的时候曾经去过天津摩托罗拉的工厂，当时和他们的工程师及经理交流的得知，motorola手机大概是80%需要使用底部填充胶水，另外20%不使用，这个主要和手机主板的设计有关系；（这个比例不知道随着实体键盘机的减少和触屏的兴起会不会发生太大变化）

最后关于国产手机的用胶比例，记得早期的山寨机基本是不打胶的，2006年时和金立手机（大岭山金铭电子）曾经合作过一段时间，那个时候他们的用量还是不错的，但是后来一段时间曾放弃使用底填胶工艺，不过近两年好像又开始陆续恢复使用，但好像已经换成使用国产胶水了。另外2007年时和厦门联想合作时他们的用量也比较可观，但据说这几年都放弃点胶工艺了（下次有空拆个最新上市的型号机器来看看），另外在2009年左右天语手机逐渐从山寨走向品牌机时也评估并使用了底填胶的工艺，其他国内的公司就不一而足了！基本一线品牌华为中兴等都还是以进口胶水为主（去年开始也陆续给了国产胶水一些参与的机会），而二线品牌金立、TCL、宇龙等基本使用的是国产胶水，用胶比例各不相同。

近两年IPHONE苹果手机的兴起也让乐泰的最新一款底填胶水UF3800系列大放光彩（之前的手机用到的底填胶基本以35**系列为主，最典型的当然就是3513）。但最近有听说又在开发直接喷涂在锡膏上的底填材料（很早其实就有NON-FLOW UNDERFILL产品，应该不是同一类东西，这个消息也是道听途说的，仅供参考！）

貌似说跑题了，从IDC 发布 2011 年全球手机销量数据来看，2011年全球手机销量为15.46亿部（默认销量=产量），具体厂商数据看下载转载的文章。按以上三个数据参考，大概可以估算手机产品底填胶的用量为：（假设70%的产品打胶）

15.46亿×0.7÷2000×0.25÷1000×1.1=148吨   （以上计算方法仅供参考）

至于市场价值嘛，那就要看每家底填胶水的价格定位了，呵呵！

当然除了手机，很多其他移动设备上也会用到底填胶水，理论上使用了BGA的产品都可以用底填工艺增加产品的可靠性，关键看成本和可靠性设计的要求。所以关注底填胶的朋友可以关注一下BGA之类的IC使用走向，最近就新出了不少应用点。

还是看看《IDC 发布 2011 年全球手机销量数据》，需要探讨的朋友请留言!

IDC 发布了 2011 年第四季度全球手机市场数据，苹果成为全球第三大手机厂商（不是智能手机领域）。同步汇总的 2011 年全年手机市场数据中，苹果同样强势上升，以 9320 万台 iPhone 销量佳绩稳坐“全球第三大手机厂商”宝座，其中中国厂商中兴以 6610 万台手机销量成为全球第五大手机制造商（华为非上市公司无须公布财报）。

2011 年第四季度，全球共卖出 4.274 亿部手机，同比去年（4.028 亿部）上升 6.1%，这一涨势高于 IDC 此前预测的 4.4% 涨幅，但低于 2011 年第三季度 9.3% 的增幅。其中功能机的市场份额比预期的衰减速度更快，市场增幅为两年来最低。

上表中，在 2011 年第四季度，诺基亚和 LG 的手机出货量是同比下降的，诺基亚从 1.23 亿部下降到了 1.13 亿部，降幅约为 8.2%；LG 降幅高达 42%，手机销量由一年前的 3060 万部锐减至 1770 万部，这个水平是 iPhone 在 2011 Q3 的销量。

苹果的惊人涨势在 1 月 24 日财报中就引起了惊呼。3700 万台单季销量，不仅创智能手机单季最佳销量，而且重新夺回“第一大智能手机厂商”王座。三星数据是预估数据，为 9760 万台，为历史上首次单季销量过 9000 万；同样据第三方预测数据，它在上一季度卖出了 3200-3500 万台智能手机，占总销量比重约 35%。

这个图表是 2011 年全球全年手机销量数据。

诺基亚仍然是第一大手机厂商，全年卖出 4.171 亿部，同比下降 7.9%。根据诺基亚财报，诺基亚卖出的智能手机是 7730 万部，同比下降 25%；卖出的功能机是 3.398 亿部，同比仅下降 3%。其中，功能机的贡献毛益是 12.4%，为诺基亚总体盈利做出重要贡献。

苹果借助 iPhone 上一季度的爆发式增长，由第五名，变成全球第三大手机厂商。在销量同比暴增 96% 的情况下，市场份额由一年前的 3.4% 上升至 6%。现在分析机构普遍认为苹果本季度的销量仍将超过 3000 万台，从 iPhone 4S 在中国的火爆程度来看，应该没有悬念。

三星的数据仍然是预估数据，全年手机出货量 3.294 亿部，高于此前三星自己预测的“3 亿部”大关，三星移动通信业务总裁 JK Shin 曾在去年 12 月说“将在 2012 年保持这一势头”。三星 2011 年在全球市场中所占份额是 21.3%，由于苹果的强势崛起，只比 2010 年增加了 1.2 个百分点。

LG 全年手机出货量 8810 万台，跌幅 24.5%；中兴全年出货量 6610 万台，在全球市场的份额是 4.3%，同比 2010 年的 3.6% 小有涨幅。总数据中，2011 年全球共卖出 15.46 亿部手机，比 2010 年的 13.91 亿部手机上升了 11%。

表中没有列出的摩托罗拉手机销售数据，根据其财报，2011 年四季度卖出 530 万台智能手机，全年卖出 1870 万台智能手机（平板电脑全年卖出 100 万台）。而另两大智能手机厂商索爱、HTC 都处在亏损或增幅下降的边缘。

从区域分布来看：

• 亚太地区：中国市场由中端智能手机厂商控制，如华为、中兴、 联想、酷派等——由于低价因素，中国厂商的功能机在拉美也专利很好。中国之外的亚太市场，Android 智能手机市场基本由三星控制。日本进入灾后复苏和经济复苏阶段，手机出货量迎来鲜见的快速增长。而非日系手机 iPhone 4S，在软银那里卖得也非常不错。
• 西欧地区：由于经济疲软，西欧地区智能手机的涨势没有抵消功能机的没落。诺基亚经历了一个惨淡的年份，功能机销量也创新低。
• 中欧、中东、非洲地区：由于三星的培植，这些地区迎来两位数的高速增长。但诺基亚在经历了三季度的快速增长后涨势趋缓。苹果也在默默耕耘。
• 北美地区：iPhone 4S 表现最抢眼。HTC、LG、摩托罗拉、三星的 LTE 手机也卖得不错。RIM 只推了几款 BB OS 7 手机，BB 10 手机要到 2012 年底推出，无疑将失去市场。
• 拉美地区：200 美元左右的 Android 机器最受欢迎。不过来自中国厂商、诺基亚、三星的功能机在拉美也很受欢迎，因为低价。

今天在家无聊看了会央视10套科教频道的《走进科学》栏目，其实这个频道经常遭网友调侃的，记得有一期说是发现某农户家里很多物体带电，神乎其神的分析了半天，最后的结论是测电笔坏了，呵呵！ 扯远了，吸引我看下去的是这期的内容是《超强粘合剂对决超级消防兵》， 有兴趣的朋可以去这里看看： 点击查看。

里面的胶粘剂估计应该是双组分的结构胶，节目里面消防员用各种拉拔的方法时我就想，一加热估计就解决了，果不其然，节目最后就是靠加热的方法让消防兵获胜。里面的胶粘剂提供者说没想到会用加热的方法，否则会使用耐温的胶粘剂，可以耐到600度，估计这个就应该是无机胶粘剂了。

这个胶粘剂的提供者是彭兴礼先生，后来在网上查了一下，是这家公司参与的这个节目：北京奥宇可鑫表面工程技术有限公司，彭兴礼先生是这家公司的总裁，看了一下他们的网站，他们应该是以修补技术为主的，而里面的胶粘剂多是修补的用途，这是他们产品的介绍：

“奥可”系列胶粘剂是北京奥宇可鑫公司在技术应用基础上，针对零件修复难题与国内胶粘剂著名专家、总工程师高应岑教授共同研发推出的系列产品，可用于金属填充、结构粘接、耐磨、减磨、自润滑、高温密封、防水、防腐等性能已超过国家标准，部分产品已超过国际先进水平，规格达十二大系列上百余种。

“奥可”系列胶粘剂已成为《军需产品首批采购指南》产品；获《中国知名品牌》称号；被中国石油化工协会授予“质量过硬、行业重点推广”产品。“奥可”各大系列胶种在不同的行业中解决着不同企业的修理难题，产生了显著的社会效益及经济效益。

这类产品估计也有点类似建筑业的植筋胶，其实像一个卖原材料的朋友说的，其实很多胶粘剂想达到某个特别强的性能（例如这个片子里面的的抗拉伸和剪切强度）不是太难，只要舍得用好的材料就能做出来， 其实难就难在在严格控制成本的情况下还能达到同样的性能。 因为他们是卖一些特殊增韧树脂和特种固化剂的，有时候跨了些行业后材料价格让客户觉得完全不可接受，感觉很离谱，都不是一个数量级的，呵呵！难怪他们也只能主要卖在电子胶水行业。

其实国内的一些老专家和老教授厉害就厉害在用最低的成本能做出客户需要的产品，所以有时候和他们谈起一些新兴材料他们都觉得价格太不可思议，估计也是一种思维惯性，但是电子胶水尤其是高端的电子胶水估计就得跳出这个思维了。另外还有些老专家和老教授在方向上有很好的指引，因为他们以前在学术上或者实验室合成研究的一些东西经过这些年的发展，国外甚至国内已经开始商品化了，所以能很快的进行试验验证，毕竟各类胶粘剂的基本原理都在那个地方了。

最后还有一个小细节，节目里面的彭先生说胶粘剂是发音胶粘（zhan）剂，而现在我们一般都发音胶粘（nian）剂，虽然粘是多音字，但估计这也是新老一代的一个习惯差异而已！

最近有位朋友和我咨询一个型号为UA-2605-B的底填胶水品，略查了一下没有找到什么头绪，今天得知是zymet公司的产品，有了这些线索，就挖出了更多的资料了。其实这款产品并非底填胶用途的，有一个新的写法是：Edgebond Adhesive，从字面理解感觉和cornerbond应用比较类似，在网上查了一些资料，大家学习一下：

“晶片边胶粘结剂 (Edgebond) 通常使用於只需将BGA/CSP晶片边缘固定即可达到接著的目的，它不像底部填充剂（Underfill）必须完全渗透到覆晶晶片底部才可达到完全固定的作用。点胶时PCB不需要事先预热也没有像底部填充剂需等待胶材完全填充底部才可放入烤箱的问题，这缩短了工时且点胶的量少可重工所以成本也较低。”

“Reworkable edgebond adhesive improves CBGA and BGA thermal cycle performance:

April 7, 2011 — Zymet Inc. introduced a reworkable edgebond adhesive, UA-2605, that improves thermal cycle performance of CBGAs and plastic BGAs.

In one trial, UA-2605 tripled the 0°C to +100°C performance of a CBGA, to nearly 2500 cycles. Previously, underfill was needed to achieve this level of performance, Zymet says.

Figure 1. Edgebonded CBGA.

The edgebond adhesive is easier to process than an underfill. When applying underfill, the printed circuit board (PCB) is preheated to facilitate capillary flow, and multiple dispense passes are used to deposit sufficient material. With UA-2605, only four beads of the adhesive are required, one at each corner. There is no need to preheat the PCB, wait for underfill flow, and make multiple dispensing passes.

Figure 2. After removal of underfilled BGA, underfill residues must be removed.

Reworking an underfilled BGA is a time consuming and delicate task. Underfill residues must be removed and, for fine-pitch BGAs, the risk of pad damage is high. With UA-2605, BGA rework is simple and straightforward. The temperature is raised and the adhesive is scraped away; then, the BGA is reflowed and lifted from the board. Little site cleaning is necessary.

Zymet is a manufacturer of microelectronic and electronic adhesives and encapsulants. Its products include die attach adhesives, substrate adhesives, UV curable glob top and cavity-fill encapsulants, and underfill encapsulants.

For more information, visit www.zymet.com.”

后来就Edgebond的应用查找了一些相关资料，发现原来汉高其实也有用于这个应用点的产品，其实大家比较熟悉的低温固化胶3128也可以用于这个用途，抓图如下：

在网上还找到了zymet公司的产品发布稿《Reworkable Edgebond Adhesive Improves CBGA and BGAThermal Cycle Performance and Eliminates Underfill》，有兴趣的朋友可以下载查看之：

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0h53h4b4r

本站下载：

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3M™ Liquid Optically Clear Adhesive 2152A

Product Description

3M™ Liquid Optically Clear Adhesive 2152A is a UV curing liquid adhesive. It has good bonding strength to various

display substrates like polycarbonate (PC), acrylic and glass without developing bubbles.

Key Features

• UV curable

• Cures in seconds

• Excellent adhesion to glass, polycarbonate, acrylics, etc

Suggested Light Source Wavelength Ranges

UV Cure: 250-400 nm

Technical Data December, 2008

Recommended Curing Conditions

Option 1: Fusion Systems D bulb (high intensity UV Lamp)

• Power: 500W

• Line speed: 10 feet/minute

• Dose: ~2J/cm2 in UVA region

Option 2: Sylvania 15W 350BL (low intensity UV Lamp)

• Curing Time: 5 min

• Dose: ~2J/cm2 in UVA region

Alternate curing systems may be used, providing they deliver a total dose of ~2J/cm2 in UVA region

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