笔记 0 《电子封装工程》笔记 11年1月27日 11:04 | anndi | 1 《电子封装工程》—田民波编著 第一章 电子封装工程概述 第二章 电子封装工程的演变与进展 第三章 薄膜材料与工艺 第四章 厚膜材料与工艺 第五章 基板技术Ⅰ—有机基板 第六章 基板技术Ⅱ—陶瓷基板 第七章 微互联技术 第八章 封装技术 第九章 BGA与CSP 第十章 电子封装的分析、评价及设计 第十一章 超高密度封装的应用和发展 发送微博评论 豆瓣 腾讯微博 QQ空间 新浪微博 标签：《电子封装工程》 anndi 电子胶水达人！ 邮箱 AIM 雅虎通 个人主页 < 上一篇 下一篇 >
联系站长
Email:Anndiqiu#Gmail.com
Mobile Phone:13923499497
热门文章
数字
$2,242.7 Million Explore Global laminating adhesives market that is poised to be worth $2,242.7 million by 2019 了解更多 »