0

《电子封装工程》笔记

《电子封装工程》—田民波编著

第一章 电子封装工程概述

第二章 电子封装工程的演变与进展

第三章 薄膜材料与工艺

第四章 厚膜材料与工艺

第五章 基板技术Ⅰ—有机基板

第六章 基板技术Ⅱ—陶瓷基板

第七章 微互联技术

第八章 封装技术

第九章 BGA与CSP

第十章 电子封装的分析、评价及设计

第十一章 超高密度封装的应用和发展

豆瓣 腾讯微博 QQ空间 新浪微博

电子胶水达人!

    联系站长

    • Name:QiuBo QQ:1808976
      Email:Anndiqiu#Gmail.com
      Mobile Phone:13923499497

    热门文章

    添加站长微信,与站长在线实时交流

    QQ不在线时请用微信

    最近评论

    • 正在加载...

    轻量、专注的消息,关注电子胶粘剂、电子胶水、电子制造工艺及设备产品的新鲜资讯。

链接