[视频]Underfilm Process-Underfilm Application

 大家首先看清楚，这里是Underfilm，而不是Underfill哦 ，当然最终的作用貌似是类似的。这个工艺其实在曾经的MOTOROLA天津工厂（虽然现在已经易主了）是有实际应用的。而我知晓这个产品也是通过和MOTO的接触，以及后期一家曾经和MOTO配套的模切厂商那里得到的一些资讯。另外好像苏州三星等公司的一些产品上也在尝试类似的工艺（因为韩国元化学本部也曾委托我们了解相关应用情况及情报）。目前有几家国外的公司也在研究这一块的产品，但有应用实绩的还不多。这种工艺实际是把底填这个产品做成了SMT的一个贴片件，所以需要与相关元件BGA的匹配是最关键的。而作为现有UNDERFILL工艺的替代应该是比较难的，尤其是BGA等尺寸已经越来越小了，另外要现有厂商增加相关设备和工艺来配合是蛮难的（即使默认最终的效果可以和UNDERFILL一致）。当然这个工艺从整体成本上貌似比UNDERFILL低，但工艺的转变风险也是其成本之一啊。个人觉得在一些中大型的BGA产品下面使用还是有一定可能性的（主要也要看这类应用中大型BGA的产品其产能是否能得到一个经济值了），做为四角邦定的一个备选方案也是不错的。 我这里也收集了一些Underfilm相关工艺和成本分析的文档，有需求的朋友可以留言索取！

Underfilm Process

从视频来看最后Underfilm受热融入锡球部位时又没有将底部全部填满，这样岂不是又会有底部空洞的隐患？ 印象中像cornerbond中胶水是不能接触到锡球的，而Underfill中是要求胶水要将尽量将锡球包住并将整个底部填满以防止出现空洞或气泡的。这里的演示貌似介于两者中间，不是太科学哦！