12年5月21日 10:44 |
anndi | 1
一、LED的特点
1、发光效率高：白炽灯、卤钨灯—12～24lm/W；荧光灯50～70lm/W；钠灯90～140lm/W；改良LED灯50～200lm/W。
2、耗电量少：同样照明效果前提下，耗电量LED是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二...
12年3月31日 10:45 |
anndi | 1
最近在网上找LED方面比较系统的资料，发现了这本《LED封装技术》的电子书，可是到几个论坛都无法下载电子版，后来就到亚马逊买了一本纸质版的来看。其实好久没有完整的看一本行业教材了，正好此书就是专门讲封装...
11年9月25日 9:22 |
anndi | 1
《膠粘劑用戶指南》目录及前言
《膠粘劑用戶指南》之粘接工藝的評估一
《膠粘劑用戶指南》之粘接工藝的評估二
《膠粘劑用戶指南》之粘接工藝的評估三
《膠粘劑用戶指南》之預處理工藝的基本步驟
11年9月24日 9:25 |
anndi | 1
愛牢達膠®粘劑能夠牢固地粘接大多數材料。去除待粘接表面的油脂和松散的表面沉積物（例如鐵鏽）之後即可獲得高強度的粘合，但如果需要最大的粘接強度和長久的耐久性，則建議對粘接表面進行徹底的機械或化學預處理...
11年9月20日 10:36 |
anndi | 1
簡單搭接接頭粘接面尺寸的確定
簡單搭接粘接頭的剪切強度(圖 12)取決於金屬、膠粘劑特性、金屬的厚度以及搭接面積。
在給定所需的負載和要使用的金屬和膠粘劑的情況下，能夠預知：
1. 給定厚度的金屬...
11年9月19日 8:51 |
anndi | 1
粘接接頭的設計
針對粘接工藝進行粘接部件的設計，而不是直接照搬用於焊接或機械裝配的設計，這一點非常重要。設計粘接面時，需要考慮的問題有：
• 粘接面的幾何結構
• 膠粘劑的選擇
• 膠粘劑和被粘物的...
11年9月18日 7:16 |
anndi | 1
粘接工藝的優點：
粘接是連續的：承受荷載方面，粘接區域的應力分布更均勻。避免了點焊或機械緊固連接中的應力集中問題。從而粘接的構件能夠在荷載下具有更長的使用壽命。
結構剛性更好：粘接 – 是連續的 –...
11年9月15日 9:33 |
anndi | 1
此《膠粘劑用戶指南》系在网上找到的由HUNTSMAN公司撰写的一篇指南，文章较为详尽的阐述了胶粘剂使用的相关知识，当然并不是针对某一两个特殊的领域，而是泛指所有可能应用到胶粘剂的场合。 连载完毕后我会将整个...
11年1月27日 11:04 |
anndi | 1
《电子封装工程》—田民波编著
第一章 电子封装工程概述
第二章 电子封装工程的演变与进展
第三章 薄膜材料与工艺
第四章 厚膜材料与工艺
第五章 基板技术Ⅰ—有机基板
第六章 基板技术Ⅱ—陶瓷基板
第七章 微...
10年1月26日 3:26 |
anndi | 1
1、便携电子设备中的封装技术：
a.移动电话（手机）中采用的封装技术；
b.数码摄像照相机中封装技术；
c.笔记本电脑中的封装技术；
d.便携电子设备中封装的技术课题：
■减小PWB母板的面积并降低价格；
■减...
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