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New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
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《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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五、UNDERFILL底部填充胶之化学体系篇(写作中)

写作中!!  请先参看《UNDERFILL底部填充胶之开篇》

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六、UNDERFILL底部填充胶之亲历案例篇(写作中)

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七、UNDERFILL底部填充胶之新兴市场篇(写作中)

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iPhone 5c机身“不像树脂”的秘密

iPhone 5c在上市之前曾被认为是面向中国市场的低价版本。但实际接触后却发现,这款手机完全没有树脂产品的廉价感。这次,就让我们来探寻一下iPhone 5c在制造方式上的秘密。

如果用一句话来简单概括iPhone 5c的设计特点,那就是从正面挑战大多数人对于塑料壳的偏见。

iPhone 5c拿在手上的触感很好,仿佛吸在手上一般。放进口袋时也非常顺滑。即便是对准光线观察反光,也几乎看不到任何形变。iPhone 5c上找不出任何塑料产品的缺点。

此次,《日经设计》与东京大学生产技术研究所的山中俊治教授和熟悉外装设计的技术人员携手拆解了苹果iPhone 5c。探索了其中颠覆树脂常识的精湛制造手法。  全文 »

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太阳能正银分析——后记(7)

现在我们整体来看这个杜邦的专利福禄的论文,可以确定的是正银的烧结动力学过程和最终物理模型结构有了,这样我们做正银就有了判断的依据;还有就是这个银粉粒径形貌的范围及对性能的影响也清楚了,也就是说银粉的边界条件清楚了,剩下的只是合理搭配选择了;这个玻璃体系呢,似乎也清晰在铅玻璃体系中的Pb—Te体系玻璃了,最好是含F的分相玻璃体系,玻璃的流动特性也很清楚了,剩下的也就是不断优化体系了; 全文 »

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太阳能正银分析——(6)

杜邦这个玻璃流动特性可以从两方面得到解释。一个就是可以采用高低软化点玻璃搭配来实现的,或者一个低软化点的玻璃加高温难容物质来控制流动比如那个专利反复提到的ZnO,再者就是利用玻璃自身的一个特性——分相。即一个高硅的高温玻璃相和一个低硅的低软化玻璃相,当然杜邦的专利里反复提玻璃里需含有1-3%F,这个F很明显可以使玻璃分相一个高Si相,和一个不含硅的高F的低熔点相,而且这个相对银的溶解很好。 全文 »

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太阳能正银分析——(5)

到目前为止,对于银粉的讨论对于烧结结构模型的讨论,对于烧结机理的讨论,对于有机体系的讨论,对于浆料体系整体配方的专利等各类资料都太多了,而且目前许多资料都很乐于从原理从结构上展开讨论,特别看看韩国工研院的几篇论文更是如此。但就是还没有那篇文章仔细的讲过正银玻璃粉的机理及动力学过程,前面几篇讨论的所谓还原Pb的运输机理都还有待商榷的。如果非要说有的话,似乎是中南大学还是国防科技大学倒是有一篇博士论文还有杨云霞教授的学生的论文讨论过,但基本上要不就是从简单的铅体系玻璃软化点等几个简单因素讨论了下,还有一个系统的结合正银机理阐述的。 全文 »

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Retina iPad mini详尽拆解:大量胶水难以修复

目前国外知名拆解网站iFixit给我们带来了苹果Retina iPad mini的拆解过程,Retina iPad mini的可维修性依然很低,用了大量粘合剂,可还原指数为2(最高为10,容易复原)。值得肯定的是液晶屏和玻璃可以独立更换,电池没有与主板或其他组件焊接在一起。 全文 »

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太阳能正银分析——(4)

整个正银的烧结过程就是一个玻璃溶解银腐蚀氮化硅和银玻璃体最终冷去析晶的过程。这个不同颗粒粒径的银粉在玻璃中的表现不同,当然在不同的玻璃粉中表现或许不同或许相同。
这个小颗粒银粉由于自身的活性往往易于烧结成块而减少玻璃接触面积,导致银溶解少而导致后续一系列的变化就少,从而表现出了特别是高温下的高VOC,这点也证实了为什么杜邦新的浆料体系里本身就含有纳米Ag颗粒的。 全文 »

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太阳能正银分析——(3)

小的银颗粒之所以电性能不好,从动力学上来说主要小颗粒银粉由于自身易于烧结,从而由于烧结成块减少了和玻璃的接触面积,以致减少了银在玻璃里的溶解量,而同时由于银自身的过度烧结一体,把玻璃很大程度上都挤到硅表面层,这样从那个物理结构模型来看最终得到了一个厚的玻璃过度层和极少量的银胶体颗粒存于玻璃相中,这样的结构很明显接触电阻和填充因子是低,但开压是很高的,这个在前面一个帖子说过了原因。上面是小颗粒在840度高温快速烧结中的表现,而在750度的时由于温度低,有些细银粉还没烧结可以溶解到玻璃里面,所以,在750度是那个开压要比高温时小的。对于这一点杨云霞教授研究的很透彻,你如果看看过07年她和上海佩仕电子合作申请的专利的话就很明白了。 全文 »

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