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New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
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《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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[视频]Underfilm Process-Underfilm Application

 大家首先看清楚,这里是Underfilm,而不是Underfill哦 ,当然最终的作用貌似是类似的。这个工艺其实在曾经的MOTOROLA天津工厂(虽然现在已经易主了)是有实际应用的。而我知晓这个产品也是通过和MOTO的接触,以及后期一家曾经和MOTO配套的模切厂商那里得到的一些资讯。另外好像苏州三星等公司的一些产品上也在尝试类似的工艺(因为韩国元化学本部也曾委托我们了解相关应用情况及情报)。目前有几家国外的公司也在研究这一块的产品,但有应用实绩的还不多。这种工艺实际是把底填这个产品做成了SMT的一个贴片件,所以需要与相关元件BGA的匹配是最关键的。而作为现有UNDERFILL工艺的替代应该是比较难的,尤其是BGA等尺寸已经越来越小了,另外要现有厂商增加相关设备和工艺来配合是蛮难的(即使默认最终的效果可以和UNDERFILL一致)。当然这个工艺从整体成本上貌似比UNDERFILL低,但工艺的转变风险也是其成本之一啊。个人觉得在一些中大型的BGA产品下面使用还是有一定可能性的(主要也要看这类应用中大型BGA的产品其产能是否能得到一个经济值了),做为四角邦定的一个备选方案也是不错的。 我这里也收集了一些Underfilm相关工艺和成本分析的文档,有需求的朋友可以留言索取! 全文 »

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二、UNDERFILL底部填充胶之中外品牌篇

emersoncumingloctite

        严格意义上来讲,UNDERFILL产品本身并不会形成一个独立的品牌,它往往只是胶粘剂公司的某个系列的产品之一,而谈到品牌更多的应该是指生产UNDERFILL胶水的厂商,是指有着独立研发生产及应用并有着一定客户群的厂商。而且国内的很多(品牌)厂商之前也是拿别人的胶水(或配方)贴牌的,真正有着独立研发生产及应用的厂商其实并不是太多。我这里重点讲讲几家国外的厂商。

 

首先是德国汉高(HENKEL),或者说讲其旗下的子品牌乐泰(LOCTITE)大家可能更熟悉一些,其实汉高旗下还有爱默生康明(Emerson & Cuming)及HYSOL等一些品牌,它们曾经是有着UNDERFILL产品的。值得一提的是Emerson & Cuming,它在2007年左右被汉高收购,当时汉高收购的是帝国化工公司(ICI)旗下National Starch(国民淀粉)公司的粘合剂和电子材料业务部门,其中就包含了Emerson & Cuming及其旗下的一些子子品牌(Ablestick、Ablebond等)。 全文 »

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LED背光源灯条透镜粘接高速点胶实拍

LED背光源灯条透镜粘接高速点胶视频实拍
设备:AXXON AU99L
胶水:AE9895T(原AE5989W)(低温固化胶)
模式:DOT模式(理论上飞行模式可更快)
速度:12根灯条,每根灯条粘接16个透镜,每3个点固定一个透镜(合计胶点数576个),耗时约70秒, 理论点胶速度为30000点/小时
重量:单个胶点胶量约为1.1-1.2mg(三个点平均合计约4.5mg) 全文 »

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一、UNDERFILL底部填充胶之基本简介篇

underfill

UNDERFILL,中文名有很多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合,原本应该是一个动词,这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具,翻译出来的结果都略有差异:最原始的翻译是Underfill  [‘ʌndəfil]  n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的,分别称为底部填充剂(谷歌翻译)、底部填充胶(金山词霸)及底部填充(百度翻译及有道翻译)。所以基本上称为底部填充剂(胶)应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。 全文 »

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汉高乐泰反应型热熔胶LOCTITE 3580资料

3580

从触屏手机起步开始,边框的粘接追求越来越窄及粘接速度越来越快,随之一个看上去比较传统的胶粘剂产品—热熔胶又有了新的应用点。记得当时主要是以乐泰3541及3542为主,以及3M公司的2665以及日立化成的为主,均属于反应型热熔胶,关于反应型热熔胶及以上几个型号的产品大家可以在本站搜索查看。 最新看了一下,随着移动触控设备的发展,以及柔性显示、穿戴式电子的发展,乐泰的反应型热熔胶由陆陆续续衍生出了几个型号,其中这款LOCTITE 3580在穿戴电子组装上有大量应用。 全文 »

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UNDERFILL底部填充胶之开篇

underfill

记得最开始接触电子胶水是从SMT贴片胶和COB邦定黑胶开始,那个时候并没有直接去参与销售,只是有其它的同事在销售和推广这些产品。那时的红胶还是刚刚在国内起步不久,基本上是美国乐泰的天下,后来日本富士的崛起,再后来就是国产的加入,但市场格局基本上在四五年前就基本定型了,剩下的所谓的竞争就是一些国产和伪进口的相互厮杀。 全文 »

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一、UNDERFILL底部填充胶之基本简介篇

UNDERFILL,中文名有很多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合,原本应该是一个动词,这是应用在这个领域逐步演变成了…

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二、UNDERFILL底部填充胶之中外品牌篇

  严格意义上来讲,UNDERFILL产品本身并不会形成一个独立的品牌,它往往只是胶粘剂公司的某个系列的产品之一,而谈到品牌更多的应该是指生产UNDERFILL胶水的厂商,是指有着独立研发生产及应用并…

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三、UNDERFILL底部填充胶之客户市场篇

前面简介中以及提到过,UNDERFILL简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”,所以理论上有锡球封装形式的电子元器件(BGA CSP FLIPCHIP……)等都可能使用到底部填充胶。而以上封…

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四、UNDERFILL底部填充胶之测试技术篇

UNDERFILL底部填充胶之测试技术篇   我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户角度的,至于UNDERFILL研发过程中考虑的因素会更多一些,但与客户的实际评估又有着许多不同的地方,虽然某些…

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