大家首先看清楚，这里是Underfilm，而不是Underfill哦 ，当然最终的作用貌似是类似的。这个工艺其实在曾经的MOTOROLA天津工厂（虽然现在已经易主了）是有实际应用的。而我知晓这个产品也是通过和MOTO的接触，以及后期一家曾经和MOTO配套的模切厂商那里得到的一些资讯。另外好像苏州三星等公司的一些产品上也在尝试类似的工艺（因为韩国元化学本部也曾委托我们了解相关应用情况及情报）。目前有几家国外的公司也在研究这一块的产品，但有应用实绩的还不多。这种工艺实际是把底填这个产品做成了SMT的一个贴片件，所以需要与相关元件BGA的匹配是最关键的。而作为现有UNDERFILL工艺的替代应该是比较难的，尤其是BGA等尺寸已经越来越小了，另外要现有厂商增加相关设备和工艺来配合是蛮难的（即使默认最终的效果可以和UNDERFILL一致）。当然这个工艺从整体成本上貌似比UNDERFILL低，但工艺的转变风险也是其成本之一啊。个人觉得在一些中大型的BGA产品下面使用还是有一定可能性的（主要也要看这类应用中大型BGA的产品其产能是否能得到一个经济值了），做为四角邦定的一个备选方案也是不错的。 我这里也收集了一些Underfilm相关工艺和成本分析的文档，有需求的朋友可以留言索取！ 全文 »

        严格意义上来讲，UNDERFILL产品本身并不会形成一个独立的品牌，它往往只是胶粘剂公司的某个系列的产品之一，而谈到品牌更多的应该是指生产UNDERFILL胶水的厂商，是指有着独立研发生产及应用并有着一定客户群的厂商。而且国内的很多（品牌）厂商之前也是拿别人的胶水（或配方）贴牌的，真正有着独立研发生产及应用的厂商其实并不是太多。我这里重点讲讲几家国外的厂商。

首先是德国汉高（HENKEL），或者说讲其旗下的子品牌乐泰（LOCTITE）大家可能更熟悉一些，其实汉高旗下还有爱默生康明（Emerson & Cuming）及HYSOL等一些品牌，它们曾经是有着UNDERFILL产品的。值得一提的是Emerson & Cuming，它在2007年左右被汉高收购，当时汉高收购的是帝国化工公司（ICI）旗下National Starch（国民淀粉）公司的粘合剂和电子材料业务部门，其中就包含了Emerson & Cuming及其旗下的一些子子品牌（Ablestick、Ablebond等）。 全文 »

LED背光源灯条透镜粘接高速点胶视频实拍
设备：AXXON AU99L
胶水：AE9895T(原AE5989W)（低温固化胶）
模式：DOT模式（理论上飞行模式可更快）
速度：12根灯条，每根灯条粘接16个透镜，每3个点固定一个透镜（合计胶点数576个），耗时约70秒， 理论点胶速度为30000点/小时
重量：单个胶点胶量约为1.1-1.2mg（三个点平均合计约4.5mg） 全文 »

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：最原始的翻译是Underfill  [‘ʌndəfil]  n. 未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂（谷歌翻译）、底部填充胶（金山词霸）及底部填充（百度翻译及有道翻译）。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。 全文 »

从触屏手机起步开始，边框的粘接追求越来越窄及粘接速度越来越快，随之一个看上去比较传统的胶粘剂产品—热熔胶又有了新的应用点。记得当时主要是以乐泰3541及3542为主，以及3M公司的2665以及日立化成的为主，均属于反应型热熔胶，关于反应型热熔胶及以上几个型号的产品大家可以在本站搜索查看。 最新看了一下，随着移动触控设备的发展，以及柔性显示、穿戴式电子的发展，乐泰的反应型热熔胶由陆陆续续衍生出了几个型号，其中这款LOCTITE 3580在穿戴电子组装上有大量应用。 全文 »

记得最开始接触电子胶水是从SMT贴片胶和COB邦定黑胶开始，那个时候并没有直接去参与销售，只是有其它的同事在销售和推广这些产品。那时的红胶还是刚刚在国内起步不久，基本上是美国乐泰的天下，后来日本富士的崛起，再后来就是国产的加入，但市场格局基本上在四五年前就基本定型了，剩下的所谓的竞争就是一些国产和伪进口的相互厮杀。 全文 »