我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户角度的，至于UNDERFILL研发过程中考虑的因素会更多一些，但与客户的实际评估又有着许多不同的地方，虽然某些指标和客户的测试技术是相关的，但实际中往往是综合因素的影响，所以要了解客户的核心需求才能对应提供合适的产品。另外在UNDERFILL的理论研究中（论文什么的）就考虑考虑得更细了，其中还用了很多数学、物理及化学的模型及函数来分析（中间还还涉及到表面张力、接触角，回归分析…），这个就更不在我们的讨论之列了。 全文 »

前面简介中以及提到过，UNDERFILL简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”，所以理论上有锡球封装形式的电子元器件（BGA CSP FLIPCHIP……）等都可能使用到底部填充胶。而以上封装形式的元器件是为了迎合电子产品的轻薄小的需求而诞生的，而电子产品的轻薄小需求也是为了便于携带而诞生的。因为往往移动便携式电子产品中如果有用到有锡球封装形式的电子元器件时都有可能要用到底部填充胶水，这也是为什么上面讲胶水品牌时提到的都是智能手机厂商的使用。其实在其它一些领域也偶有底部填充胶的应用，但最终产品与手机的产量来说就望尘莫及了。所以这篇也是围绕常见的移动电子设备展开。 全文 »

        严格意义上来讲，UNDERFILL产品本身并不会形成一个独立的品牌，它往往只是胶粘剂公司的某个系列的产品之一，而谈到品牌更多的应该是指生产UNDERFILL胶水的厂商，是指有着独立研发生产及应用并有着一定客户群的厂商。而且国内的很多（品牌）厂商之前也是拿别人的胶水（或配方）贴牌的，真正有着独立研发生产及应用的厂商其实并不是太多。我这里重点讲讲几家国外的厂商。

首先是德国汉高（HENKEL），或者说讲其旗下的子品牌乐泰（LOCTITE）大家可能更熟悉一些，其实汉高旗下还有爱默生康明（Emerson & Cuming）及HYSOL等一些品牌，它们曾经是有着UNDERFILL产品的。值得一提的是Emerson & Cuming，它在2007年左右被汉高收购，当时汉高收购的是帝国化工公司（ICI）旗下National Starch（国民淀粉）公司的粘合剂和电子材料业务部门，其中就包含了Emerson & Cuming及其旗下的一些子子品牌（Ablestick、Ablebond等）。 全文 »

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：最原始的翻译是Underfill  [‘ʌndəfil]  n. 未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂（谷歌翻译）、底部填充胶（金山词霸）及底部填充（百度翻译及有道翻译）。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。 全文 »

记得最开始接触电子胶水是从SMT贴片胶和COB邦定黑胶开始，那个时候并没有直接去参与销售，只是有其它的同事在销售和推广这些产品。那时的红胶还是刚刚在国内起步不久，基本上是美国乐泰的天下，后来日本富士的崛起，再后来就是国产的加入，但市场格局基本上在四五年前就基本定型了，剩下的所谓的竞争就是一些国产和伪进口的相互厮杀。 全文 »

今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品，型号是3517，据说是用在sharp的PDA类产品上面，我对3513了解多一些，因为碰到的手机客户用此款的较多，公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看！看上去与3513还比较类似，不过固化的温度似乎可以更低一些，时间也稍微长一些，还有就是Tg点似乎要高一些，但返修方式好像是一样的。

LOCTITE  3517  is a one part, heat curable epoxy. It is designed for use as a reworkable CSP(FBGA) or BGA underfill for protection of solder joint against mechanical stress when used for hand held electronics devices.

Chemical Type： Epoxy
Appearance (uncured)： Black liquidLMS
Components ：One component – requires no mixing
Cure： Heat cure
Cure Benefit ：Production – high speed curing
Application ：Underfill
Specific Application ：Reworkable underfill for CSP (FBGA) or BGA
Dispense Method ：Syringe
Key Substrates： SMD components to PCB
Reworkable： Yes

有兴趣的朋友可以下载学习一下！ 华为网盘下载 http://dl.dbank.com/c08ln0au3h

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