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【内容简介】

本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍,业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗,适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解,读者将了解半导体芯片制造的各个阶段,包括测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等内容。
本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材,且为所有的半导体专业人员量身定制,其特点是运用非数学语言,简单易懂。本书由内而外详细描述了半导体工业,包括科学基础、引人入胜的历史背景和最新的技术飞跃。
在讲解过程中,Van Zant先生还引入了一些颇有挑战性的测试题和复习小结,这使得本书成为自学指导的理想材料。当读者完成这一见闻广博且有向导的旅途后,定会获得涉及半导体技术的重要问题、工艺、材料和方法的工作知识,无论是在亚原子水平还是大规模的工业实践中,都将受益匪浅。
本版新增内容
·封装技术
·清洗技术
·铜的金属化
·Damascene光刻
·芯片制造的其他先进技术
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉,被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了,没有繁琐复杂的数学理论,非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段,如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外,书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要,以便于读者自学。读完全书后,读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。
本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考用书。

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