昨日在网上看到一个新的搜索引擎http://www.search-cube.com/，无聊中输入了个underfill关键字做了一下查找，发现里面居然有个文件是Apple iPhone underfill IC removal.wmv，点击过去链接到了youtube的视频，看了一下，好像是JOVY SYSTEM公司展示返修设备的一段视频，本人用的也是一代16G iphone，这里又涉及到underfill的返修，故看了一遍！ 对设备感兴趣的朋友可以看看哦，里面介绍的德国JOVY Systems公司的RE-7500 BGA返修工作台，此产品采用暗红外技术，可编程的上下加热器单独温度控制系统，能广泛应用于各种领域，如GSM、网络硬件、医学设备、军事设施等。这使得RE-7500 在BGA 和SMD 返修所涉及的大部分领域里中成为当之无愧的首选工具（请参看http://www.hansonsmt.com/chanpin_3.asp?abcd=122&id=27）！呵呵，帮他们打广告了，估计价格不菲哦！

Apple iPhone underfill IC removal

华为网盘下载视频文件：http://dl.dbank.com/c0hhfq9ryk

前言及序言（点击链接查看之）———————————1
第一章  集成电路芯片的发展与制造————————-2—3
第二章  塑料、橡胶和复合材料——————————4—8
第三章  陶瓷和玻璃——————————————9—12
第四章  金属 ———————————————–13—17
第五章  电子封装与组装的软钎焊技术———————-18—27
第六章  电镀和沉积金属涂层——————————–28—30
第七章  印制电路板的制造———————————-31—36
第八章  混合微电路与多芯片模块的材料与工艺————-37—45
第九章  电子组件中的粘接剂、 下填料和涂层—————46—49
第十章  热管理材料及系统———————————-50—54
个人感慨———————————————————54
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1、制造和工厂经济：
尽管有在工艺、成本以及市场方面的诸多变化，衡量芯片制造领域的财政状况的方法依然相同：即对于芯片厂售出的有功能的芯片，每片的成本如何（the cost per functioning die shipped out of fabrication）等；在因拥有了封装能力而完全扩展为商业工厂后，衡量方式又变成每一片售出的芯片成本（the cost per die shipped）；在百万级的集成电路世界，每个晶体管的成本正成为一个指示参数。
2、晶圆的制造成本：
a.固定成本：
■管理费用（行政人员数量增长快于生产人员；工厂设施成本及设施维护费用等）
■设备（折旧）
b.非固定成本
■材料：直接材料（进入到芯片中或加在芯片上的材料）和非直接材料（掩膜版等化学品）
■劳动力：直接劳动力和非直接劳动力
■良品率：有良品率的芯片成本（yielded die cost）和未有良品率的芯片成本（unyield die cost）
3、生产成本因素：
a.300毫米直径的晶圆成本估算： 折旧35%  劳动力7%  维护7%  消耗品（直接材料12% 测试晶圆6% 非直接材料26%）  其他7%
b.账面-单据（book to bill）比率
c.生产策略
d.污染控制系统 全文 »

本书的译者是来自摩托罗拉（中国）电子有限公司天津半导体集成制造中心的20几位资深工程师。他们中很多人持有国内知名大学的工学硕士学位，并在半导体前段和后段制造厂从业近10年，其中多人有在海外世界级先进技术的芯片厂工作和培训的经历，是中国最早的半导体从业人员，其理论和实践知识兼备。他们自愿组成团队翻译此书，在紧张忙碌的工作之余，利用业余时间完成了全书的翻译工作，其初衷是把这本优秀的综合介绍半导体工业工艺与制造技术的书籍介绍给国内的读者，也希望谨此为中国的半导体制造工业的发展做些微薄的贡献。
全书共分18章，赵树武为翻译小组组长，在全书的翻译过程中做了大量的组织协调工作，并为中译本作序。其中第1章和第9章由于世恩翻译，第2章由马法军翻译，第3章由吴红东翻译，第4章由于雷翻译，第5章由龚平和于力翻译，第 全文 »

本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解，读者将了解半导体芯片制造的各个阶段，包括测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等内容。
本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，且为所有的半导体专业人员量身定制，其特点是运用非数学语言，简单易懂。本书由内而外详细描述了半导体工业，包括科学基础、引人入胜的历史背景和最新的技术飞跃。
在讲解过程中，Van Zant先生还引入了一些颇有挑战性的测试题和复习小结，这使得本书成为自学指导的理想材料。当读者完成这一见闻广博且有向导的旅途后，定会获得涉及半导体技术的重要问题、工艺、材料和方法的工作知识，无论是在亚原子水平还是大规模的工业实践中，都将受益匪浅。 全文 »