《芯片制造半导体工艺制程实用教程》学习笔记PDF版下载

前言及序言（点击链接查看之）——————————–1
第1章    半导体工业————————————–2—3
第2章    半导体材料和工艺化学品————————–4—5
第3章    晶圆制备——————————————-6
第4章    芯片制造概述————————————7—8
第5章    污染控制—————————————9—10
第6章    工艺良品率————————————11—12
第7章    氧化——————————————13—14
第8章    基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光————15—17
第9章    基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验————18—20
第10章    高级光刻工艺———————————21—23
第11章    掺杂—————————————–24—26
第12章    淀积—————————————–27—29
第13章    金属淀积————————————-30—31
第14章    工艺和器件评估——————————-32—33
第15章    晶圆加工中的商务因素————————-34—35
第16章    半导体器件和集成电路的形成———————–36
第17章    集成电路的类型——————————-37—38
第18章    封装—————————————–39—41
个人感慨—————————————————41

个人感慨
IC封装领域的确在国内是一个比较新兴的行业，里面的相关设备、技术、材料和高端人才能国产化的也非常有限，和清华大学的田教授谈到此问题时说到这也是二十多年前政府的在IC封装领域的侧重方向问题，最终没有将此列上议事日程，也就形成了IC封装领域中国目前这样的局面。当然师夷长技以制夷也是为时未晚的！
谈回自己从事的电子胶水领域，目前在SMT组装层面还能有不少国产公司的身影，而且也越来越多，但在IC封装领域，目前还暂时没有太多切入点，去年3月在上海SEMICON China聆听了“半导体设备及零部件本土化与本土化采购高层研讨会”，也是以设备等为出发点，而基础材料和中间化学品的本土化只怕也是任重而道远啊！

“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”，诸位IC达人大家一起努力吧！

下篇预告：接下来准备学习一下《电子封装材料与工艺   ELECTRONIC MATERIALS AND PROCESSES HANDBOOK》，美国 查尔斯A.哈珀（CHARLES A. HARPER）主编，届时再整理笔记分享！

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