第四章 芯片制造概述

第四章 芯片制造概述

1、芯片制造的四个阶段：原料制作－单晶生长－晶圆制造、集成电路晶圆的生产(wafer fabrication)－集成电路的封装；

2、晶圆术语：

器件或叫芯片－Chip、die、device、circuit、microchip、bar

街区或锯切线－Scribe lines、saw lines、streets、avenues

工程试验芯片－Engineering die、test die

边缘芯片－Edge die

晶圆的晶面－Wafer Crystal Plane

晶圆切面/凹槽－Wafer flats/notche

3、晶圆生产的基础工艺：增层－光刻－掺杂－热处理

4、电路设计：功能电路图（逻辑功能图）－示意图－电路版面设计（复合图composite）

5、光刻母版（reticle）和掩膜版：光刻母版是在玻璃或石英板的镀薄膜铬层上生成分层设计电路图的复制图。

6、晶圆测试：又称芯片测试（die sort）或晶圆电测（electrical sort）