第三章 晶圆制备
1、晶圆制备阶段：矿石到高纯气体（四氯化硅或者三氯硅烷）的转变－气体到多晶的转变－多晶（polysilicon）到单晶、掺杂晶棒的转变－晶棒到晶圆的制备；

2、原子在整个材料里重复排列成非常固定的结构，这种材料称为晶体（crystal）；原子没有固定的周期性排列的材料称为非晶体或者无定形（amorphous）；

3、晶体里的原子排列为晶胞（unit cell）结构－晶体结构的第一个级别；晶格（lattice）；

硅晶胞具有16个原子排列成金刚石结构，砷化镓晶体具有18个原子的晶胞结构称为闪锌矿结构；

4、当晶胞间整洁而有规则地排列时，第二个级别地结构发生了，这样排列的材料具有单晶结构。单晶材料比多晶材料具有更一致和更可预测的特性，单晶结构允许在半导体里一致和可预测的电子流动；

5、晶向（crystal orientation），晶面通过一系列称为密勒指数的三个数字组合来表示，<100>晶向的晶圆用来制造MOS器件和电路，而<111>晶向的晶圆用来制造双极型器件和电路。 全文 »

第二章 半导体材料和工艺化学品

1、原子结构：电子 质子 中子 空穴（未填充电子的位置）

任何原子中都有数量相等的质子和电子；任何元素都包括特定数目的质子，没有任何两种元素有相同数目的质子；有相同最外层电子数的元素有着相似的性质；最外层被填满或者拥有8个电子的元素是稳定的；原子会试图与其他原子结合而形成稳定的条件。

2、导电率 C＝1/ρ    ρ为电阻率，单位为欧姆·厘米  Ω·cm

3、电容：把一层绝缘材料夹在两个导体之间就形成的一种电子元件，电容的实际效应就是储存电荷  C＝kEA/t   C-电容 k-材料的绝缘常数 E-自由空间的介电常数（自由空间有最高的电容）  A-电容的面积 t-绝缘材料的厚度。

4、电阻 R＝ρL/WD  ρ为材料电阻率 L为长度  W为宽度  D为高度

5、导体半导体相关特性：材料的电分类和掺杂半导体的性质  空穴流（hole flow）

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第五章 聚合物基本的物理/化学性能
1、聚合物（polymer）＝poly＋mers  希腊语

2、热塑性（thermoplastic）和热固性（thermosets）聚合物；无定形（amorphous）和半结晶性（semicrystalline）聚合物；

3、均聚物（homopolymer）、共聚物（copolymer）、无规共聚物（random copolymer）、交替共聚物（alternating copolymer）、嵌段共聚物（block copolymer）、低聚物（oligomeric）

4、脆性（brittle）聚合物－高杨氏模量，低低断裂伸长率，断裂应变能密度小；

弹性体（elastomer）－低杨氏模量，高低断裂伸长率，断裂应变能密度较高；

介于两者之间－杨氏模量较高、低断裂伸长率居中，断裂应变能密度高（适合于胶粘剂）

5、非热固性的高分子量聚合物在高温下是弹性体，低温下是脆性体，在中间温度下则能显示出韧性或皮革特性。而且，在单一温度和高应变速率下聚合物也能表现出如同低温下的性能（脆性）；在单一温度和低应变速率下，高分子聚合物也能表现出如同高温下的性能（弹性）。聚合物这种特性就是众所周知的时温等效性（time-temperature equivalency）； 全文 »

第一章《半导体工业》
1、电子数字集成器和计算器（ENIAC） 18000个真空三极管，70000个电阻，10000个电容，6000个开关，耗电150000W，成本约400000美元 重30吨，占地140平方米 宾夕法尼亚的摩尔工程学院于1947年进行公开演示；

2、晶体管（transistor）－传输电阻器。 John Bardeen, Walter Brattin, William Shockley共同荣获1956年诺贝尔物理奖；

3、每个芯片中只含有一个器件的器件称为分立器件（晶体管、二极管、电容器、电阻器）

4、集成电路（integrated circuit） 平面技术（planar technology） Kilby&Noyce共同享有集成电路的专利；

5、集成电路中器件的尺寸（特征图形尺寸－微米）和数量时IC发展的两个共同标志。集成度水平（integration level）的范围：

小规模集成电路      SSI        2－50（单位芯片内的器件数）  芯片边长约为100mils

中规模集成电路      MSI       50－5000（单位芯片内的器件数）

大规模集成电路      LSI        5000－100000（单位芯片内的器件数）

特大规模集成电路    VLSI       100000－1000000（单位芯片内的器件数）

超大规模集成电路    ULSI     >1000000（单位芯片内的器件数）芯片每边长约为500mils

储存器电路由其存储比特的数量来衡量；

逻辑电路的规模经常用栅极的数量来评价； 全文 »

本书的译者是来自摩托罗拉（中国）电子有限公司天津半导体集成制造中心的20几位资深工程师。他们中很多人持有国内知名大学的工学硕士学位，并在半导体前段和后段制造厂从业近10年，其中多人有在海外世界级先进技术的芯片厂工作和培训的经历，是中国最早的半导体从业人员，其理论和实践知识兼备。他们自愿组成团队翻译此书，在紧张忙碌的工作之余，利用业余时间完成了全书的翻译工作，其初衷是把这本优秀的综合介绍半导体工业工艺与制造技术的书籍介绍给国内的读者，也希望谨此为中国的半导体制造工业的发展做些微薄的贡献。
全书共分18章，赵树武为翻译小组组长，在全书的翻译过程中做了大量的组织协调工作，并为中译本作序。其中第1章和第9章由于世恩翻译，第2章由马法军翻译，第3章由吴红东翻译，第4章由于雷翻译，第5章由龚平和于力翻译，第 全文 »

第1章    半导体工业
1.1    一个工业的诞生
1.2    固态时代
1.3    集成电路
1.4    工艺和产品趋势
1.5    特征图形尺寸的减小
1.6    芯片和晶圆尺寸的增大
1.7    缺陷密度的减小
1.8    内部连线水平的提高
1.9    SIA的发展方向
1.10  芯片成本 全文 »

本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解，读者将了解半导体芯片制造的各个阶段，包括测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等内容。
本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，且为所有的半导体专业人员量身定制，其特点是运用非数学语言，简单易懂。本书由内而外详细描述了半导体工业，包括科学基础、引人入胜的历史背景和最新的技术飞跃。
在讲解过程中，Van Zant先生还引入了一些颇有挑战性的测试题和复习小结，这使得本书成为自学指导的理想材料。当读者完成这一见闻广博且有向导的旅途后，定会获得涉及半导体技术的重要问题、工艺、材料和方法的工作知识，无论是在亚原子水平还是大规模的工业实践中，都将受益匪浅。 全文 »

【中 文 名】 芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）
【原 书 名】 Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconducotor Processing,Fourth Edition
【原出版社】 McGraw-Hill
【作　　者】（美）Peter Van Zant [同作者作品]
【译　　者】 赵树武[同译者作品] 朱践知 于世恩
【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列
【出 版 社】 电子工业出版社     【书 号】 7121004143
【出版日期】 2004 年10月 【开 本】 16开 【页 码】 411     【版 次】4-1
【定      价】  49.00元

原文来由请参看中国电子胶水论坛帖子：http://www.r4e.cn/bbs/thread-7465-1-1.html

关于导电胶在石英谐振器、LED及IC领域的应用我也略作了解，就前面三个领域本身的产品也有高中低档之分，而国外导电胶几乎囊括了各个档次，就你所言国内有些厂商号称开发出能用于上述三个领域的导电胶，但效果一直有差距，始终无法批量取代，其实更多不在胶水本身和销售的市场策略，而是由这三个领域及导电胶产品在其中的作用决定的。

就我所知石英晶体谐振器方面的国产导电胶目前好像是上海市合成树脂研究所的还不错，取代了不少类似日本三键的产品，但市场份额依然以日本产品为主；这几年又陆续出现了象厦门超锐等国产公司的产品；
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第四章《分子间作用力与表面科学基础》
1、胶黏剂将应力传递到被粘物的现象就叫做粘接（adhesion），它是一种由吸引力产生的物理现象，这种引力与原子结合成分子、分子结合成液体和固体的引力相同。

2、热力学第一定律：体系内能的变化来自于外界传递给体系的热量和体系所做的功；

热力学第二定律：对于一个可逆的过程，体系的熵保持不变；对于一个不可逆过程，体系的熵增加；

热力学第三定律:在绝对零度时，任何纯物质或理想晶体的熵都为零。

热力学定律表明：所有的体系都倾向与势能最低，熵最大的状态。

3、静电作用力：带电原子或分子间产生的力叫作静电作用力，也成为库仑力；

范德瓦尔斯作用力：偶极-偶极（dipole）相互作用，偶极-诱导偶极，色散力（dispersion force）

电子对共享作用：共价键（covalent bonding），给体-受体相互作用（donor-acceptor interactions）

排斥作用力

4、表面作用力与表面能γ（液体具有与表面有关的额外能量），单位mJ/m²

5、内聚功（work of cohesion）和黏附功

6、表面能及相关参数的测定方法： 全文 »