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New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
—— www.packagingeurope.com

《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(8)

对于玻璃的热特性指标清楚了,具体到结构粒径指标,杜邦也讲清楚了从开始要求的1-1.5再变化到0.8-1.2,到现在要求的是0.5-0.7微米。
相对玻璃这个浆料中必不可少的东西,在08年杜邦提出了焊剂这个概念,来取代一部分的玻璃作用。搞钎焊的朋友都知道这个焊剂就是一种低熔点的材料,体系很完善有铝钎焊、铜钎焊、银钎焊、不锈钢等,但一个基本特性是大多都是含氟的低熔材料,比如用于铝钎焊的KALF氟铝酸钾,熔点只有550-570,而且一到熔点就立即化成液体,这个和玻璃那个缓慢转变不同。按杜邦专利里和玻璃的比较结果似乎这个焊剂效果还要好一点。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(7)

随着结变浅方阻增高线变细,这个时候的玻璃除了要完成那个腐蚀氮化硅层的任务外要注意的就是不能把结烧穿,还要保证欧姆接触特性。所以这个时候的玻璃提出了两种玻璃搭配的思路,即一个低软化点的玻璃粉少量来完成腐蚀氮化硅的任务,另一种高软化点的玻璃(最好结晶)来完成赋形及附着力防止结烧穿的任务。因为如果是一种玻璃,如果只是低软化点的那腐蚀氮化硅是没什么问题,但极容易把结烧穿,这直到现在我们许多搞正银的还在犯。而且它极容易流动也会破坏银线的高宽比形状。但若是一种高软化点的玻璃缺陷不言自明。但若是一种软化点这种的玻璃估计都能兼顾,但无法达到那个最佳效果的,所以还是高低配来的实惠。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(6)

06年的杜邦正银专利很粗糙,铝浆也是一样,一般十几页不像后面的最多四十几页,因为那是变化很少。那时候绒面大结深方阻小,所以你只要保证能把那个氮化硅腐蚀掉,能保证一定量的银结晶析出在晶硅相里就可以了,那基本是接触好的,所以这个时候银粉简单玻璃粉也简单,需要的就是铅玻璃,因为它可以很好的和氮化硅反应腐蚀掉,这也奠定了这个铅玻璃在正银中的地位。另一个需要用铅玻璃原因在于,按原先的一种说法就是这个铅玻璃中的铅会被硅置换出来,置换出的这个铅可以溶解银将银带到硅表面从使银在冷却时在硅表面结晶析出。所以,这也奠定了铅玻璃在正银中的地位不是那么容易替代的。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(5)

在09年的之前的十几篇正银专利里,杜邦对于正银玻璃有铅无铅都有提到,即使刚开始申请的06年也是有铅无铅都有提到,到现在仍然一样,但实际产品中似乎仍然是有铅的。
倒是前段诺曼的杨兄说他们代理日本的无铅正银,在低方阻上倒是没什么特别差别,但中高阻上似乎就差了点。看来这个高方阻还真是难搞,那这个玻璃到底有什么神奇呢。
06年后14时代的正银,你看当时的专利,玻璃粉都是单一的有铅或者无铅的低熔点玻璃粉,只要搞玻璃粉人一看就知道该如何做。但到了08年前后就有变化,除了玻璃粉提出了高低软化点搭配、结晶不结晶玻璃外,还提到另一个我们在浆料体系里基本没有用过的材料——焊剂,这个在钎焊行业已经很成熟了,什么铝钎焊剂、铜钎焊剂、银钎焊剂、不锈钢钎焊剂等等都对系列化了。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(4)

现在还是回到正银这个产品本身,这个高银含是杜邦定下来的,那为什么如此呢。一切最终还是要弄清产品的需求,那就是太阳能电池这个电流作为正面必须细线必须电阻小,所以只有这个高银含能得到一种体电阻小的同时高宽比减少这个遮光面积同时保证不断线。
对于银粉在杜邦13年的专利里讲的很清楚了表示了我们一直所讨论的高振实5-6,粒径D50 1.5-2.3,低比表0.3-0.6,这些数字我们现在做正银的朋友可以参看自己所用银粉来证实。对于银粉除了现在这个之外杜邦还特别体了一个D50在6-11的大片粉来配合更精细的细线,在银粉方面10年后的描述中也提到了第五主族元素的引入,也提到了银胶粒子的概念,关于这些方面在后面关于欧姆接触原理时我会仔细解读。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(3)

国内搞正银是从银粉大讨论开始的,国内许多新的银粉厂也是从正银银粉开始的。
从开始大家分析杜邦的浆料发现这个正银的银粉要高振实的要小比表的,要烧结收缩变化小的,但具体多少没有什么定论。这个许多银粉厂家应该有体会,跟搞正银的配合往往都是这么定性的谈高振实低比表结晶好收缩小的,或者简单就是要高振实。甚至许多还搞的神神秘秘,总怕别人知道什么了,岂不想杜邦把产品都在大把的卖都任意的放在那任意的任你分析。现在回头想想,如果把你当初所得到的那些就算告诉别的家了又怎么样,能改变你现在的局面么,能改变现有的格局么。可我们当初不那么想的,总觉得自己将来要一统江湖的。
我们总善于去分析别人的产品从而去仿制,而不真正从产品本身去做推理去做分析研读,如果真能仿制而胜过杜邦,那杜邦也完全可能在反过来仿制你的而胜过你的! 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(2)

杜邦的产品从14时代开始到现在的17、18及后面可推测的19、MWT等等,实际上到17是一个真正意义上的变化。因为这个17在许多方面有别于前面的所有浆料,尤其是提出了高方阻的概念,似乎在高方阻上性能更优。但即使在原有产线工艺的前提下也相对16有0.2的绝对效率提高,而若是高方阻的话那就是0.5的提高,大家一时就奉为“神浆”!我们的铝浆也曾有超过0.5的绝对效率提高的,但我们却没有得到什么称号。
高方阻对应的当然是另一层原理了,如果用那个16体系在高方阻上恐怕效果比低阻更差。那直接用17代替这个16取得0.2效率提高的改进到底和在呢?这个从杜邦自己的产品说明里能得到解释。这个0.2主要是17耗银减少即线条变细光照面积增加及改进了接触电阻而得到的。那么改变细线条这点我想我们大家东东脑筋应该是能做到,关键的是如何改进这个接触电阻的问题,因为这个涉及到半导体欧姆接触的原理。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(1)

终于要说到这个技术,因为我们许多人包括老板销售生产采购工艺及我们技术本身,都觉得一切只要技术好了就可以包打天下了,我们不特别认为除了技术之外的因素会成为因素的。
我们许多公司在客户产线上有时做实验,会发现比杜邦高了,然后就觉得不得了了,总会拿到某项领先大佬的指标而自夸。我不说杜邦这个正银到底如何,就那铝浆来说,单独任何一个性能你如果非要跟RX比,我可以告诉你的是它做出来的你绝对想不到。正银也是如此的。因为那些大佬是每年千吨级别要生产的,他本身的设计就是电性工艺性能折中的,而不像我们许多公司挖空心思的用各种办法去单独的提高电性,以此觉得自己是领先的。 全文 »

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杜邦的正银(四)——市场策略

虽然我自己是搞技术的,但我仍然试图解读下杜邦这个市场策略。因为他的市场策略太成功了,除了那个我们许多老板眼红牙恨的利润啊,我们的电池啊要以他的产品做技术时代的标志,我们的电池厂必须紧紧的依靠他,签订战略合作啊,我们好多公司也在嚷嚷着要奔大厂去签订战略合作的。
那个美国管理学大师,那个为美国思考的彼得德鲁克说过,一个企业说穿了就两个功能创新和市场营销。这节我们说市场策略就不说这个创新了,因为一说这个创新估计会刺痛很多人。
单看看这个市场营销,其实这个正是我们许多老板所自信自诩自夸自高自大的,因为在这方面我们的老板都认为自己是天下无敌的,只要给他个好产品他能一统江湖的,他能赶尽杀绝的。
可我们来看看实际情况,我们杀的血都快流尽了,却看到了那一拨又一拨又一拨……..前仆后继的革命志士! 全文 »

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杜邦的正银(三)——专利策略

对于专利,我们中的大多数以至许多有经验的人都说,那比什么论文资料还不靠谱,说什么90年代以后的资料就不要看了,言之凿凿,好像这是千真万确的事情一样。
不管靠不靠谱别人绝没有必要把你所想要的一切都明白的写在哪里。
思路原理可以探讨,但具体的实验还是要自己做,就象人生的路一定要自己走一样。
杜邦,这个大神,他的专利我从不放过,因为我没有比这个更有效的渠道去了解它了。他的太阳能专利在美国专利库里最早有以3开头专利号的,大概70年代前后,然后就2000年以后的了,基本上是在美国和我们国内同时申请的,但美国专利库里的确有些我们国内的库里是没有的。他的有关太阳能的专利国内库大概有超过30多篇,其中铝浆和正银基本各半,背银只有2篇。 全文 »

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