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杜邦的正银(五)——产品技术分析(5)

在09年的之前的十几篇正银专利里,杜邦对于正银玻璃有铅无铅都有提到,即使刚开始申请的06年也是有铅无铅都有提到,到现在仍然一样,但实际产品中似乎仍然是有铅的。
倒是前段诺曼的杨兄说他们代理日本的无铅正银,在低方阻上倒是没什么特别差别,但中高阻上似乎就差了点。看来这个高方阻还真是难搞,那这个玻璃到底有什么神奇呢。
06年后14时代的正银,你看当时的专利,玻璃粉都是单一的有铅或者无铅的低熔点玻璃粉,只要搞玻璃粉人一看就知道该如何做。但到了08年前后就有变化,除了玻璃粉提出了高低软化点搭配、结晶不结晶玻璃外,还提到另一个我们在浆料体系里基本没有用过的材料——焊剂,这个在钎焊行业已经很成熟了,什么铝钎焊剂、铜钎焊剂、银钎焊剂、不锈钢钎焊剂等等都对系列化了。
到了09-10年玻璃又特别提出了一个变化就是含氟,无论有铅无铅这个氟是必须的,甚至把这个氟的元素含量都做了严格规定1-3%,同时也提了LiTi等的结晶剂。
到了11年是它玻璃体系真正定型的时候,这个时候它的4篇专利里专门提到我们现在所讨论的Pb—Te体系玻璃,这个玻璃现在很火,体系也为大家所证实,因为这个韩国玻璃就是如此的。你如果再仔细看的话,你会发现这个日本的几个制作所也申请了这个Pb—Te体系玻璃专利,韩国东进LG及那个三星也都申请了这个专利,那最早的是谁呢。那是一个叫乔森马赛的公司在91年申请的一篇半导体导电银浆里提到的。对于现在定型的这个Pb—Te体系玻璃,我想现在无论是做正银的还是做玻璃粉的都在积极的研究,大家都想突破。对于这个体系我会详细解读的,现在我们还是先从头讲起。
研究一个产品,我的习惯一般都是从他的开始之初研究,一个产品搞清了它的历史,那许多东西也就清楚了。从没有一个浆料如正银产品从诞生的那一刻就不断改进变化,以致到最后和当初来比虽然名称一样,但内部早已面目全非。所以,这个变化便把许多当初直接需要面对的本质给埋没住了,以致后来者要搞清这个本质的东西需要抽丝剥茧,而往往是茧还没找到那个新的变化又出现了,然后又开始再剥。传统浆料往往是一个产品定型后就几十年如一日了,因为它没变化了,他出现了一刻就把变化变完了。而正是这个变化才给了一切无穷的可行性,也给了国内大家火热的场面一个机会。
正银这个东西,你整体的看不同传统浆料的是多了那一层氮化硅。传统浆料往往就是只跟接触界面作用,而且这个作用基本只要物理附着密实即可,而正银确实要突破这个第一层的氮化硅后和下面另个不同氮化硅的晶硅相作用,这个作用不同以往的简单物理密实接触,它需要欧姆接触。所以,多了这么一层变化,那所对应的玻璃在应用了就多了许多制约。
要看清这个玻璃变化,我们还需要再仔细看看这个氮化硅及下面晶硅的变化。这个两个方面可以说也是一直都在变化的。从开始的大绒面到现在的小绒面,听说以后可以用纳米技术直接制作更小的精细绒面,几乎无光的反射。对于这个氮化硅层的沉积似乎变化并不大,因为厚度一直在900埃以内。但这个氮化硅层下面的晶硅的参杂浓度从开始的高浓度低阻变到了现在的低浓度高方阻,这个PN结的深度也由原来的1微米左右变到现在的0.3-0.5微米左右的浅结。很明显这一切应用环境的变化直接导致了玻璃粉需要变化。

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