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New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
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《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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太阳能正银分析——(5)

到目前为止,对于银粉的讨论对于烧结结构模型的讨论,对于烧结机理的讨论,对于有机体系的讨论,对于浆料体系整体配方的专利等各类资料都太多了,而且目前许多资料都很乐于从原理从结构上展开讨论,特别看看韩国工研院的几篇论文更是如此。但就是还没有那篇文章仔细的讲过正银玻璃粉的机理及动力学过程,前面几篇讨论的所谓还原Pb的运输机理都还有待商榷的。如果非要说有的话,似乎是中南大学还是国防科技大学倒是有一篇博士论文还有杨云霞教授的学生的论文讨论过,但基本上要不就是从简单的铅体系玻璃软化点等几个简单因素讨论了下,还有一个系统的结合正银机理阐述的。 全文 »

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太阳能正银分析——(4)

整个正银的烧结过程就是一个玻璃溶解银腐蚀氮化硅和银玻璃体最终冷去析晶的过程。这个不同颗粒粒径的银粉在玻璃中的表现不同,当然在不同的玻璃粉中表现或许不同或许相同。
这个小颗粒银粉由于自身的活性往往易于烧结成块而减少玻璃接触面积,导致银溶解少而导致后续一系列的变化就少,从而表现出了特别是高温下的高VOC,这点也证实了为什么杜邦新的浆料体系里本身就含有纳米Ag颗粒的。 全文 »

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太阳能正银分析——(3)

小的银颗粒之所以电性能不好,从动力学上来说主要小颗粒银粉由于自身易于烧结,从而由于烧结成块减少了和玻璃的接触面积,以致减少了银在玻璃里的溶解量,而同时由于银自身的过度烧结一体,把玻璃很大程度上都挤到硅表面层,这样从那个物理结构模型来看最终得到了一个厚的玻璃过度层和极少量的银胶体颗粒存于玻璃相中,这样的结构很明显接触电阻和填充因子是低,但开压是很高的,这个在前面一个帖子说过了原因。上面是小颗粒在840度高温快速烧结中的表现,而在750度的时由于温度低,有些细银粉还没烧结可以溶解到玻璃里面,所以,在750度是那个开压要比高温时小的。对于这一点杨云霞教授研究的很透彻,你如果看看过07年她和上海佩仕电子合作申请的专利的话就很明白了。 全文 »

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太阳能正银分析——(2)

福禄的文章点明了一个真正的核心,那就是正银烧结结构的物理模型。而许多时候我们总认为哪个配方才是核心,其实那个配方也只不过是这个物理模型的物化而已。如果从黑匣子思维来说,我们也有许多人一下子就试出了这个所谓配方,似乎效果也差不多了,但不要着急。你如果说始终如一的保持你那个配方和工艺那恭喜你厉害,但如果你出了些偏差出了些问题,你如果没建立起这么一个模型,那你还是要从实验的角度来解决的话,那只能期望你运气好了。 全文 »

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太阳能正银分析——(1)

在写这个些列之前,想先对群里的讨论提一点看法。就是每次有人说杜邦厉害的时候,总会有人民族情绪高涨的开始情绪发泄,开始人身攻击。在此我想说明的是,你迈不过的那道坎是杜邦不是那个说杜邦厉害的人。所以,不要那么情绪高涨的攻击那个人而应该想办法情绪高涨的攻击杜邦。
写这个帖子前,看到麻省那个钙钛矿结构的电池有50%的转化效率的报道后,觉得这些自然科学家是真正无私的,总是把那些真正核心的原理秘密都公布于天下。相对这些发现我们倒总是乐于保住自己的小秘密的。所以,在此我将继续基于前面的一些分析再次深入分析下正银的一些机理,而同样的是这些探讨仍然来自可见的报道资料。 全文 »

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杜邦的正银(六)——后记

产品技术分析只能写到这了,遗憾的是自己无法对杜邦的有机体系做一个系统分析了,希望其它朋友能给予补充。基于它专利里无机部分的真实性,其有机部分也是基本真实的。对于有机我想大家要努力解决好整个体系相容性的问题,即除了本身内部多种粉体的相容分散性外,最关键的是要保证产线上不同时间粘度等情况的料能很好的相互融合,这样才能满足长时间的印刷工艺要求。而这些传统的乙基纤维素是很难满足要求,传统醇类溶剂体系也难保证挥发性了,我们现在许多厂似乎也就卡在这个有机了,实际上这时候不妨象那个杜邦一样界定好有机范围去和一些大学科研院所合作一下攻克。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(12)

现在我们来看看这个于正银来说的欧姆接触到底都有哪些思路,在此我不再从纯原理的理论层面推导了,因为这个许多教科书上都讲的很清楚很公式化了,况且大家也是不愿看那个繁复的原理公式推导,所以我尽可能用口语化的形式总结出来。
太阳能电池整体的看是属于半导体金属化,那半导体金属化的所有思路都适合他的,也因此我们才看到了那许多的技术形式及产品,喷墨打印、电镀、沉积、印刷,银浆、镍锡铜、镍铜、TiPd、铜浆、纳米银墨水、纳米铜墨水等,或这个各类形式的组合。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(11)

杜邦这个公司什么时候该合作和谁合作合作什么,它是很清楚的。比如在09年的时候他和乔丹的母校北卡合作搞基于活性金属的半导体金属化来改善这个正银的欧姆接触。两者合作申请了2篇专利,随后杜邦自己申请了实用化的金属粉专利。反过来看看我们的做法通常是什么呢,不说正银就拿铝浆我都见到过很多老板们虔诚的去找大学教授,撇上一笔钱希望给他一个配方他要包打天下的。而且每个老板都认为他找的教授比谁的都厉害的,可实际中我们到现在为止没有见到那个教授的产品。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(10)

本来接下来想谈有关第五主族元素参杂方面,但看到论坛光子写的自己有关ZnO添加剂的一些分写也解了我的一些疑惑,同时再补充一些这个ZnO在600度左右是可以和Si3N4反应的,有一些氮氧化物的气体放出。如果是反应腐蚀氮化硅层的话,那当然是纳米级别的ZnO好了,这个接触面积大,防止了大颗粒局部集中腐蚀过度,而且同时生成的硅锌高熔点晶体对玻璃的腐蚀行为又是一个控制或者抑制性因素了。对于光子提到的烧结温度宽的问题,最主要是这个纳米ZnO反应的一致性问题,就是不会产生局部的过与欠的问题。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(9)

银粉玻璃焊剂分析完了,我们下来看看这个神奇的添加剂。我们大家都习惯于弄些神秘的添加剂以实现独步江湖,继而再想一统江湖。这通过这次对杜邦的解读,我发现这个大神什么都讲,什么都不保留也不隐瞒,他何以如此有恃无恐呢。我们最终会发现其实这个材料成分大家最终都会一样的,什么都保不住密的。看看铝浆就明白了,从前期到后期不断的有材料供应商白天黑夜的推硼粉啊铟粉啊镓啊铊啊什么的,到现在又是纳米级别的,纳米铝粉终于也出现了。 全文 »

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