任何事情趋势一旦确定，就基本无可改变，除非趋势穷极而变。
期间多少消息都只是安慰而已。
如今对于太阳能产业就是如此。
这轮下行的趋势还未见底，而大家总在那期待消息，一个消息出来总是在那过分解读，可实际看看趋势就知道应该沉下来，做些应该做的事情。
在群里大家都在哪喊价格，喊的越凶只是越想表明一点自己不想搞价格，自己与价格没有关系。可实际呢，自己就在那个价格趋势中而已，怎么喊也都没用的。
看看杜邦有没喊过价格的问题。
大家不愿意面对真正的现实的。每天都期望太阳一出来，天就变了，变的一切都那么美好，开足马力生产啊！
可实际呢，是行业要怎么救才能活的问题，而不是给你政策你要大踏步前进了。
看着那过剩的产能，有两个天问式的问题还是无法解答。
一个世界需要太阳能的迫切程度到底如何，一个到底需要什么样技术形式的太阳能。
对于第一个问题，这个只有各国政府，只有那些能源巨头清楚。而另一个问题，我们也无法回答。但可以肯定的是，现在的技术远没达到能源市场所需求的程度。
所以，在一轮热潮过后大家都冷静下来了在思考，在找方向。
而这个方向一旦确定了，那趋势也就明朗了，趋势改变了，一切才能真正美好起来。
待续。

一、封装配光的几何光学法

1、由折射定律确定LED芯片的出光率：

1）折射定律用于半导体芯片：根据光的折射定律，光线从光密介质芯片向光疏介质空气行进时，会发生全反射，条件是入射角需大于临界角。光线以小于临界角射向芯片与空气的界面，折射光线以大于入射角的方向进入空气；光线以临界角入射到界面，则折射光线沿界面折射；光线以大于临界角的方向入射到界面，这此时产生全反射，反射角与入射角相等。

2）芯片对出光率的影响：

a.芯片出光率对光效的影响：芯片的电光转换效率（光效）是芯片的光功率（光通量）和电流注入功率之比，单位是lm/W；芯片的光效几乎取决于芯片的出光率；

b.芯片出光率对发热量的影响：前述LED的出光效率不到10%，90%的光线返回芯片，最终消耗转化为热量，使芯片温度升高，光衰加剧，光效变差，寿命减短；

3）LED封装配光时技术参数不一致对出光率的影响：

a.LED封装配光导致的技术参数不一致性；

b.配光时芯片位置对出光率的影响；

c.芯片倾角对出光率的影响；

4）对LED配光时提高出光率的途径：

a.降低出射面两边介质的折射率差，增大出射光锥

◆寻找低折射率的芯片材料；

◆增加中间过渡层；过渡层要求无色、透气，中间层的折射率尽量接近芯片的折射率，另外要求具有可塑性和可加工性；

b.增加出光面透过率的措施：在p型区表面蒸镀一层膜；改变芯片表面微结构；

c.去除涂层，采用倒装技术增加出光率。

2、由几何光学建立LED光学模型

1）光学模型：芯片是LED光学系统的光源，一般包括限制层、有源层、基底、电极等几个部分。光子在有源层中产生，先经芯片各层界面的折射，再经芯片和环氧树脂界面的折射以及反光碗的反射，最后经透镜表面折射进入空气。根据不同光线对出射光强影响的不同，把芯片发出的光线分为三类：

Ⅰ类为从芯片出射直接射向球面的光线，这类光线是整个光学系统中最主要的，他们对LED输出光强贡献最大；

Ⅱ类为从芯片出射后经反光碗作用的光线，这类光线对输出光强的影响取决于光线经反光碗作用后偏离法向角度的大小；

Ⅲ类为从芯片出射后直接射向圆柱面的光线，该类光线对输出光强的影响很小，经界面折射之后在观察屏上将形成圆形的、沿径向渐远渐弱的背景光分布。

2）配光效果检测：在模型参数中，对环氧树脂进行材料属性定义，对芯片的5个出光表面进行面光源属性定义，对反光碗的内表面进行面属性定义，最后用TracePro软件对光线进行追踪，得到依据模型的该LED的相对出射光强分布曲线。

3）用光学追踪软件TracePro进行计算分析

a.反光碗张角α对光强分布的影响；

b.芯片深度对光强分布的影响；

c.环氧树脂折射率对光强分布的影响；

d.环氧树脂封装透镜的半径对光强分布的影响。

二、基于蒙特卡罗（Monte Carlo）模拟方法的配光设计

1、蒙特卡罗方法概述：. Monte Carlo方法（简称MC方法）是一种数理统计方法，又称统计实验方法（statistical），用MC方法求解物理问题的过程可以归结为以下三个主要步骤：

1）建立与问题相关的一个随机模型，在其上形成某个随机变量，使它的某个数字特征正好是问题的解；

2）对模型进行大量的随机模拟实验，从而获得随机变量的大量的实验值（抽样值），即通过模拟实验得到总体的一个子样，每个抽样值就是子样中的一个元素，这里要解决的是如何从已知概率分布实现抽样的问题；

3）计算处理模拟的结果从而产生待求数字特征的估计量给出问题的解及解的精确估计。

2、LED封装前光学模型的建立：LED封装光学结构的模拟必须建立在正确有效的模型上，说建立的模型要求尽量反映LED封装光学结构的主要特征，抓住影响LED光学分布的主要因素，简化计算模型，抽象出最简洁有效的LED封装光学结构模型。

3、蒙特卡罗方法的计算机求解过程

1）LED封装光学结构的数学MC模型表述；

2）LED封装光学结构模型的计算机求解，光子的一系列作用过程如下所述：

a.光子的产生和随机数序列的生成；

b.光子与封装表面碰撞位置的计算；

c.光子与封装表面作用有效性的判断；

d.光子在封装表面的反射与折射；

e.光子的内俘获；

f.光子的收集统计。

4、模拟结果的数值统计和表现

对于所追踪的每一个光子，只要它能够从封装结构中出射，由它的出射坐标和出射方向向量可以精确地计算出它落在观察屏上的精确位置，即坐标点。

5、LED封装光学结构的MC模拟

1）LED的照度分布的模拟与测试；

2）LED配光光强分布的模拟与测试

a.样管的制备；

b.LED样管的模拟测试及配光曲线对比分析

◆模拟中参数的选取原则；

◆模拟结果的统计和光强分布图的输出；

◆样管光强分布的测量

LED各个结构参数对其光强分布皆有影响，设计人员在配光设计时，用蒙特卡罗方法进行计算机模拟，在封装前找到最佳光强分布至关重要。

很少看到汉高旗下的双组分灌封环氧，今天有客户咨询到一个，摘录TDS如下：

PRODUCT DESCRIPTION
HYSOL® ES4512™ provides the following product characteristics:

HYSOL® ES4512™ is a two-component casting system with excellent handling properties. This low cost, flexible system is filled with a non-abrasive filler for machine metering/dispensing or regular hand mixer applications.

UL Classification

Classified by Underwriters Laboratories Inc.®  UL-94 “Test for Flammability of Plastic Materials” and meets the requirements of 94VO in a 1.8 mm cross section.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Part A Properties

 Part B Properties

Mixed Properties

TYPICAL CURING PERFORMANCE Recommended Curing Conditions

36 to 48 hours @ 25 °C (Recommended cure)

3 hours @ 60 °C (Alternate cure)

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties:
Glass Transition Temperature, ASTM D 3418, °C 50
Coefficient of Thermal Expansion , ASTM D 3148, K-1:
Pre Tg (alpha 1) 66×10-6
Post Tg (alpha 2) 150×10-6
Coefficient of Thermal Conductivity, ISO 8302, W/(m·K) 0.644
Linear Shrinkage, ASTM D792, % 0.1
Shore Hardness, ISO 868, Durometer D 88
Water Absorption, ISO 62, %:
24 hours in water @ 25 °C 0.32
Elongation , ASTM D 638,% 6.3
Tensile Strength Tests – Hysol:
Tensile Strength, ASTM D 638 N/mm² 18.4
(psi) (2,670)
Compressive Strength, ISO 604 N/mm² 80.7
(psi) (11,700)
Flexural Strength, ASTM D790 N/mm² 34.3
(psi) (4,975)
Tear Strength, ISO 34-2, Die D N/mm 42.0
(lb./in.) (240)
Electrical Properties:
Dielectric Breakdown Strength IEC 60243-1, kV/mm 44.7
Volume Resistivity, IEC 60093, Ω·cm:
@ 25 °C 5.9×1014
@ 105 °C 2.8×1010
Surface Resistivity, IEC 60093, Ω:
@ 25 °C 3.0×1015
@ 105 °C 1.8×1015
Dielectric Constant / Dissipation Factor, IEC 60250:
@ 25 °C:
100-Hz 4.6 / 0.038
1-kHz 4.4 / 0.03
10-kHz 4.3 / 0.026
100-kHz 4.1 / 0.023
@ 105 °C:
100-Hz 35.7 / 1.43
1-kHz 9.2 / 0.5
10-kHz 7.8 / 0.1
100-kHz 7.2 / 0.08
GENERAL INFORMATION
For safe handling information on this product, consult the Material Safety Data Sheet, (MSDS).
Not for product specifications
The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.

Storage
Store product in the unopened container in a dry location.
Storage information may be indicated on the product container labeling.
Liquid Storage – Liquids should be stored at 23°C or below, in closed containers. If stored below 23°C, the material MUST be allowed to come to room temperature, in the sealed container, to avoid moisture contamination.
Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Henkel Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact your local Technical Service Center or Customer  ervice Representative.
Conversions
(°C x 1.8) + 32 = °F
kV/mm x 25.4 = V/mil
mm / 25.4 = inches
N x 0.225 = lb
N/mm x 5.71 = lb/in
N/mm² x 145 = psi
MPa x 145 = psi
N·m x 8.851 = lb·in
N·m x 0.738 = lb·ft
N·mm x 0.142 = oz·in
mPa·s = cP
Note
The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable. We cannot assume responsibility for the results obtained by others over whose methods we have no control. It is the user’s responsibility to determine suitability for the user’s purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof. In light of the foregoing, Henkel Corporation specifically disclaims all warranties expressed or implied, including warranties of merchantability or fitness for a particular purpose, arising from sale or use of Henkel Corporation’s products. Henkel Corporation specifically disclaims any liability for consequential or incidental damages of any kind, including lost profits. The discussion herein of various processes or compositions is not to be interpreted as representation that they are free from domination of patents owned by others or as a license under any Henkel Corporation patents that may cover such processes or compositions. We recommend that each prospective user test his proposed application before repetitive use, using this data as a guide. This product may be covered
by one or more United States or foreign patents or patent applications.

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0u22kruon

注册本地下载：

  H-ES4512-EN TDS (67.2 KB, 4 次)
您没有权限下载此文件。

一、大功率LED封装技术

1、大功率LED和普通LED技术工艺上的不同

大功率LED是LED节能灯的一种，相对于小功率LED来说，大功率LED的单颗功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED额定电流都是20mA，额定电流大于20mA的基本上都可以算作大功率。大功率的亮度单位为lm（流明），小功率的亮度单位一般为mcd。

1）  大功率LED目前的分类标准由三种：第一种是按功率大小分，封装成型后按功率不同分类；第二种可以按封装工艺不同分类；第三种是按光衰程度不同分类。

2）  大功率LED封装由于结构和工艺复杂，直接影响到LED的使用性能和寿命，其主要功能包括：机械保护、加强散热、光学控制、供电管理。

2、大功率LED封装的关键技术

大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，其中光是目的、热是关键、电结构与工艺是手段、而性能是封装水平的具体体现，具体而言大功率LED封装的关键技术包括以下几个方面：

1）  低热阻封装技术：改善LED封装的关键在于减少界面和界面接触热阻，增强散热，因此晶片和散热基板间的热界面材料（TIM）选择十分重要；

2）  大功率LED封装电极形式和衬底减薄技术：加大芯片尺寸法、硅衬底倒装法、陶瓷基板倒装法、蓝宝石衬底倒装法（机械研磨抛光减薄法、激光剥离的方法LLO、丰田方法TG）、AlGaInN/碳化硅（SiC）背面出光法

3）  阵列封装与系统集成技术

a.LED封装技术和结构发展过程：Lmap—SMT—COB—SiP

b.板上晶片直装式（COB）封装，需要考虑散热问题（晶片排列面积、晶片间距、晶片耐高温性），光学设计（一次光学设计、二次光学设计）及可靠性；

c.系统封装式（SiP）LED封装，其核心技术为超低热阻基材和嵌入式被动组件设计及制作；

d.陶瓷可变电阻基板新型封装技术。

3、大功率LED封装工艺流程：进料—料检—固晶—焊线—点荧光粉—烘烤—看外观—热测—切单粒—分光分色—包装—QA—入库—出库

4、大功率LED的晶片装架

1）装架基础

目的：用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触；

技术要求：芯片必须四周包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，芯片要放置平整，无缺胶、粘胶、装反、芯片无损伤、沾污；

工艺要求：物料需正确存放和使用。

2）装架设备：自动装架机台，需注意吸嘴和点胶头的选择。

5、大功率LED的封装固晶

固晶基础、灌胶设备、固晶机设备

6、提高LED固晶品质六大步骤：

1）严格检测固晶站的LED原物料

2）减少不利的人为因素

3）保证不会出现机台不良；

4）执行正确的调机方法；

5）掌握好制程；

6）保持环境符合要求。

7、大功率LED的封装焊线：

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种，对铝丝压焊的过程是：先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

8、大功率LED封装的未来

1）在未来大功率阵列式组装方式上，SMD和COB要共存很长一段时间；

2）LED真空包装印刷封装技术；

3）几种典型大功率封装： 产品形式（传统直插式、仿食人鱼式、铝基板封装式、TO封装、贴片式SMD、Emitter式、灯泡式）；芯片组合（单芯片、多芯片）；透镜封装（环氧树脂封装、光学硅胶直接灌封、光学透镜+柔性光学硅胶灌封、软性光学硅胶模压成型）。

二、大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡

此处重点摘录导电胶的使用规范：

1、导电胶的使用规范

1）领取时间：在剩余最后一支针筒时领取新的原装导电胶；

2）分装过程：

a.从仓库领来的导电胶，放在室温下进行回温后，把瓶子上产生的水汽用干净的无尘布擦净；打开瓶盖，用专用搅拌工具沿同一方向搅拌约10min后，先分装进针筒（依生产需要，每次分装允许的数量小于等于7针筒）；其余的导电胶分装进罐装容器（A\B\C三罐），等待下一次的分装；分装完成后必须立即送进0-5度冰箱保存，做好记录。

b.搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放在超声波内用丙酮进行超声波清洗5min，晾干后待下一次使用。

3）分装后的状态标识：

a.分装进罐装容器、针筒后，须采用皱纹胶布在罐装容器，针筒上做状态标识。标注型号、有效期（指原装容器上标识的材料有效期），罐装容器序号(A\B\C)/针筒序号；

b.导电胶在小于5度的储存条件下，必须于1个月内用完，回温次数不得多于5次。

4）分装后的使用：

a.分装进针筒的导电胶在冰箱中放置时须指定人员每天旋转针筒180度，且非指定人员不得打开冰箱；由指定人员从冰箱中取出分装进针筒的导电胶，按工艺要求进行醒料，统一发给机台操作人员待用或加入机台胶盘；

b.醒料：生产使用时，针筒应垂直放置进行回温；且须待导电胶回温30min后，方能使用；

c.每次加胶动作完成后，针筒必须立即放回0-5度冰箱保存；非装架使用的，未过期失效的导电胶不用时也应及时放入并行存储。

5）使用注意事项：

a.连续使用时，必须2天清洗一次胶盘；

b.无法连续使用时，每次添加的胶量应能在18h内用完，若用不完或停用18h以上，须清洗胶盘；

c.银胶一天使用完一支针筒（5ml），未使用完的不再用于装架，只供第二天点胶使用；

d.使用完的针筒，不再放回冰箱，由专人统一回收，交厂统一进行处理

三、白光LED封装技术

1、白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限：

1）白光LED光效飞跃的历程：

◆2006年6月日亚化学发布光效100lm/W的白色LED；

◆2006年7月Cree开发出光效率达到131100lm/W的白光LED；

◆2006年12月日亚化学白色LED发光效率增至150lm/W；

◆2006年12月首尔半导体单芯片白光LED光效达100lm/W；

◆2006年12月艾笛森芯片白光LED最高亮度250lm；

◆2007年2月CAO Group Dynasty系列LED光效达100lm/W；

◆2007年8月欧司朗发布光效达85lm/W的红色及橙色系LED；

◆2007年9月西铁城电子开发出540lm照明用白色LED；

◆2007年9月日亚化学发布350mA时光效134lm/W高功率白色LED；

◆2008年5月日本LED照明推进协会修改普通照明用白光LED开发蓝图；

◆2008年7月东芝将上市光通量为90lm的白色LED；

◆2008年10月Cree发布光效达157lm/W的白色LED；

◆2009年12月Cree发布光效达186lm/W的白色LED；

◆2010年1月Cree发布光效达208lm/W的白色LED；

◆目前中国大陆LED封装企业近2000家，大部分厂家的白光LED光效达到120lm/W以上。

2）白光LED电光转换效率极限：电能全部转换为光能的电光转化效率是330lm/W，暖白色的光效会稍低，也就是说，一颗完美的1W白光LED，在357mA电源驱动下，正向压降为2.8V，发光通量为330lm（电能全部转换为光能的当量）。

2、白光LED发光原理及技术指标

1）白光LED发光原理：

a.多色芯片白光LED（三色芯片RGB、四芯片BGRY）

b.双色芯片白光LED（B+Y、B+YG、BG+Y芯片）

c.蓝色单芯片+荧光粉白光LED（InGaN蓝芯片+黄荧光粉YAG、InGaN蓝芯片+红荧光粉+绿荧光粉）

d.紫外单芯片+红、绿、蓝荧光粉白光LED；

e.黄LED+ZnSe单结晶基板白光LED；

f.光子晶体白光LED；

g.无荧光粉量子阱白光LED。

2）白光LED特殊的技术指标：光通量、发光效率、色温、显色指数、稳定性、寿命。

3、白光LED的工艺流程和制作方法

蓝光芯片—工艺说明—固定芯片—焊线—灌胶—LED的生产环境—烘烤芯片—涂覆荧光粉

4、大功率白光LED的制作

1）自动喷胶设备；

2）大功率白光LED的三个通道：电流通道、出光通道、热通道。这三个通道能否设计好，对于大功率LED来说是至关重要的。

3）大功率白光LED的评价

a.经过一段时间连续点亮，它的光通量衰减曲线是怎样的？反向漏电有什么变化？色温有什么变化？

b.大功率白光LED的色温分布是怎样的？光强的分布情况是怎样的？

c.热阻大小是多少？

5、白光LED的可靠性及使用寿命

1）影响白光LED寿命的主要原因：芯片的导热性、芯片的抗静电性、芯片的抗浪涌电压和电流；

2）工艺流程对白光LED寿命的影响：封装方法、pn结的工作温度。

四、大功率和白光LED封装材料

1、大功率LED支架

1）大功率LED支架的结构

2）大功率LED支架使用注意事项：

◆LED镀银支架的电镀要求；

◆镀银层化学性质；

◆仓储使用中注意事项；

◆支架放置注意事项；

◆支架的分批管理。

2、大功率LED的散热基板

1）LED结温与发光效率及寿命的关系；

2）LED散热基板的分类：

a.系统电路板；

b.LED晶粒基板：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜陶瓷基板

3）常用封装材料的技术指标；

4）大功率LED金属基散热基板：

a.铝基板：一般用于1-5W大功率LED的封装上，功率再大LED如采用铝基板，因热膨胀系数大有导致晶粒脱落的危险。

铝基板生产工艺：制作底片—备料—制图形—蚀刻—表面处理（浸Sn）—印字符—机加—检验—包装。

铝基板的特点：绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高

b.铜基散热基板

c.陶瓷散热基板

◆LED陶瓷散热基板介绍：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷基板、薄膜陶瓷基板；

◆国际大厂LED产品发展趋势：低温共烧多层陶瓷LTCC、高温共烧多层陶瓷HTCC、直接接合铜基板DBC(Direct Bonded Copper)、直接镀铜基板DPC（Direct Plate Copper）

◆陶瓷散热基板特性

3、  大功率LED封装用硅胶：

1）道康宁LED硅胶

◆道康宁OE6351硅胶—大功率LED灌模条胶水；

◆道康宁OE6250硅胶—大功率LED灌透镜胶水；

◆道康宁JCR6175硅胶—大功率LED混荧光粉胶水；

◆道康宁OE6550硅胶—大功率LED混荧光粉胶水；

◆道康宁EG6301硅胶—贴片SMD封装胶水；

◆道康宁大功率LED硅胶6865M/N。

2）信越LED硅胶

◆大功率用硅胶SCR-1012、SMD TOP VIEW SCR-1012/1012B-R/1016、HIGH POWER KER-2500 KER6100 KER3000-M2、LED的固晶 SMP2800；

◆Lamp两引线直插式：SCR-1012、KER-3000-M2；

◆SMD用硅胶: SCR-1012/1012B-R/1016、KER-2500LV；

◆High Power（大功率）：KER6200、KER-2500、 KER6100、KER-3200-T1。

4、大功率芯片

1）芯片厂商

◆大陆LED芯片厂商：三安光电、上海蓝光、士兰明芯、大连路美、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、浪潮华光、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪星源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电、乾照光电、晶达光电、深圳方大、上海蓝宝；

◆台湾LED芯片厂商：晶元光电、联铨、元坤、连勇、国联、广镓光电、新世纪、华上、泰谷光电、奇力、钜新、光宏、晶发、视创、洲磊、联胜、汉光、光磊、鼎元、翟富洲技、灿圆、联鼎、全新光电、华兴、东贝、光鼎、亿光、佰鸿、今台、菱生精密、立基、光宝、宏齐；

◆国外LED芯片厂商：惠普、科锐、日亚化学、丰田合成、大洋日酸、东芝、昭和电工、Lumileds、旭明、Genelite、欧司朗、GeLcore、首尔半导体、普瑞、韩国安萤火Epivalley。

2)部分厂商几种大功率LED芯片参数。

5、白光LED荧光粉

1）概述：LED荧光粉近几年发展非常迅速，美国GE公司持有多项专利，国内也有一些专利报道。蓝光LED激发的黄色荧光粉基本上能满足目前白光LED产品的要求，但还需要进一步提高效率，降低粒度，最好能制备出直径3-4nm的球形荧光粉；

2）化学成分及特性；

3）LED荧光粉的应用：

◆实现白光发射

◆利用某波段LED发光效率高的优点制备其它波段LED；

◆将发光波长有误差的LED重新利用；

◆让LED光色更柔和、鲜艳。

昨日博客中提到LCP材料的粘接问题，今日收集了一些LCP液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer）相关知识和资料和大家分享，一下均摘自网络，欲了解更多的相关知识可以下载附件几篇文章学习之：

液晶高分子聚合物

液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP。是80年代初期发展起来的一种新型高性能工程塑料　　

一、概述

LCP是一类具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范围很宽的一类材料：

G-930 Titan®

相对密度 1.60 1.63 1.66 1.67 1.61 1.62

二、LCP的特性与应用

1、特性

2、应用

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。

三、LCP的注塑工艺

由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围：

四、主要生产公司

①Du Pont、

五、其它了解

热致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构，形成的产品具有良好的单向机械性能特点。良好高温性能（热变形温度为121～355℃）、良好的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学药品性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性（按相同重量比较，LCP的强度大于钢，但刚性只是钢的15%）。LCP可以耐酸、溶剂和烃类等化学品，并有较好的阻隔性。

找到这款产品是因为有个客户咨询到LCP材料的粘接，我在网上找了半天，后来发现hysol这款产品是专门针对LCP及有机硅粘接的型号，不过此胶水资料显示的是环氧体系的。 关于LCP材料，网上的内容也不是太多，简单理解成为液晶聚合物，关于LCP网上搜集了一些资料，会在另一篇博客中再详述，先将此份资料摘录如下，有兴趣的朋友可以下载附件查看之：

PRODUCT DESCRIPTION
E1470 provides the following product characteristics:

E1470 adhesive is designed for component attach and lid seal applications. E1470 can be applied by syringe dispense and cured in conventional batch oven or continuous IR convection oven at low temperatures.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity , AR 1000, mPa∙s (cP)                                       12,000
Shear Thinning Index (Rheometer)                                    2.1
Shelf Life:  @ -20ºC (wet), months                                        3
Pot Life: @ 25ºC (wet), weeks                                                  1
@ 25ºC (dry), months                                               1
Flash Point – See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended B-Stage Condition         45 minutes @ 100°C – Batch
Cure Schedule                                                5 minutes @ 180°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’ experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties:
Glass Transition Temperature ,DMA, °C                                     85
Thermal Conductivity, W/mk                                                         0.2
Water Absorption, %:  85°C/85 RH                                                2
Thermal Decomposition TGA, °C                                                    300

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Lap Shear Strength :
LCP                                      N/mm² 13                         (psi) (1,900)
Gold                                    N/mm² 17                         (psi) (2,500)
Ceramic                             N/mm² 16.5                     (psi) (2,400)

PERFORMANCE AND RELIABILITY DATA
Gross Leak Results   1,000 hours, 85°C/85 RH, 150°C     Pass

GENERAL INFORMATION
For safe handling information on this product, consult the Material Safety Data Sheet, (MSDS).
THAWING:
1. Allow material to reach room temperature before use.
DIRECTIONS FOR USE
1. E1470 is sag resistant and can be dispensed on vertical surfaces like the edge of a lid.
2. B-stage using a conventional batch oven, then cure in a batch oven or continuous IR convection oven.
3. E1470 can be dispensed on the underside of a lid or component and dried to tack-free. In this state, the pre-applied adhesive can be stored and/or shipped to another location for attachment.
Not for product specifications
The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: -20 °C
Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Henkel Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact your local Technical Service Center or Customer Service Representative.

Conversions
(°C x 1.8) + 32 = °F
kV/mm x 25.4 = V/mil
mm / 25.4 = inches
N x 0.225 = lb
N/mm x 5.71 = lb/in
N/mm² x 145 = psi
MPa x 145 = psi
N·m x 8.851 = lb·in
N·m x 0.738 = lb·ft
N·mm x 0.142 = oz·in
mPa·s = cP
Note
The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable. We cannot assume responsibility for the results obtained by others over whose methods we have no control. It is the user’s responsibility to determine suitability for the user’s purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof. In light of the foregoing, Henkel Corporation specifically disclaims all warranties expressed or implied, including warranties of merchantability or fitness for a particular purpose, arising from sale or use of Henkel Corporation’s products. Henkel Corporation specifically disclaims any liability for consequential or incidental damages of any kind, including lost profits. The discussion herein of various processes or compositions is not to be interpreted as representation that they are free from domination of patents owned by others or as a license under any Henkel Corporation patents that may cover such processes or compositions. We recommend that each prospective user test his proposed application before repetitive use, using this data as a guide. This product may be covered by one or more United States or foreign patents or patent applications.

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c03qb0ixi8

注册本地下载：

  henkel hysol E1470 TDS&MSDS (98.2 KB, 10 次)
您没有权限下载此文件。

一款不大常见的汉高旗下的SMT粘接剂，不过不是在乐泰品牌下而是在HYSOL品牌下，并且其颜色也不是传统的红色，而是黄色的，貌似之前只见过贺利氏Heraeus旗下有黄色的贴片胶，而且主要是用于刷胶用途。而HSYOL 此款D125F是用于点胶的，有兴趣了解的朋友可以到文章末尾下载TDS查看之：

PRODUCT DESCRIPTION
ECCOBOND D125F provides the following product characteristics:

ECCOBOND D125F surface mount adhesive is designed for high speed dispensing.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity, Brookfield , 25 °C, mPa·s (cP):

Speed 1 rpm, #TD                                           1,500,000 to2,000,000

Speed 10 rpm, #TD                                         300,000 to 400,000

Calculated Yield (Bingham), mPa·s (cP)             300,000 to 400,000

Specific Gravity                                                               1.25 to 1.3

Hegman Fineness, µm                                                    <50

Shelf Life:

@ 0 to 8ºC, months                                                   6

@ 18 to 25ºC, months                                               2

Flash Point – See MSDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

IR or Convection Conveyor Oven

20 minutes @ 100°C or

7 minutes @ 110°C or

2.5 minutes @ 120°C or

1.5 minutes @ 150°C

Convection Box Oven

30 minutes @ 100°C or

20 minutes @ 110°C or

10 minutes @ 120°C or

5 minutes @ 150°C

Note: A ramp up temperature of not more than 1°C per second should be used.

The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’ experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.

Electrical Properties:

Dielectric Constant IEC 60250:    1mHz                                                               3.5

Volume Resistivity, IEC 60093, Ω·cm                                                                 1×1014

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Lap Shear Strength , ISO 4587:   Aluminum @ 25 °C                                       N/mm² >8     (psi) (>1,160)

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the Material Safety Data Sheet, (MSDS).

THAWING:

1.  Allow material to reach room temperature before use.

DIRECTIONS FOR USE

1.  ECCOBOND D125F can be applied by dispensing, pin transfer, screen or stencil printing.

2.  Equipment  set-up  and  related  product  information  is available from your Henkel Corporation support group.

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.

Optimal Storage : 0 to 8 °C

Material removed from containers may be contaminated during use.  Do not return product to the original container.  Henkel Corporation cannot assume responsibility for product  which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please   contact   your   local   Technical   Service   Center   or Customer Service Representative.

Not for product specifications

The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.

Conversions

(°C x 1.8) + 32 = °F
kV/mm x 25.4 = V/mil
mm / 25.4 = inches
N x 0.225 = lb
N/mm x 5.71 = lb/in
N/mm²  x 145 = psi
MPa x 145 = psi
N·m x 8.851 = lb·in
N·m x 0.738 = lb·ft
N·mm x 0.142 = oz·in
mPa·s = cP

Note

The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable. We cannot assume responsibility for the results obtained by others over whose methods we have no control. It is the user’s responsibility to determine suitability for the user’s purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof. In light of the foregoing, Henkel Corporation and its affiliates (“Henkel”) specifically disclaims all warranties expressed or implied, including warranties of merchantability or fitness for a particular purpose, arising from sale or use of Henkel products. Henkel specifically disclaims any liability for consequential or incidental damages of any kind, including lost profits. The discussion herein of various processes or compositions is not to be interpreted  as  representation  that  they  are  free  from domination of patents owned by others or as a license under any Henkel patents that may cover such processes or compositions. We recommend that each prospective user test his proposed application before repetitive use, using this data as a guide. This product may be covered by one or more United States or foreign patents or patent applications.

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0w8bqlm1d

注册本地下载：

  Hysol ECCOBOND D125F TDS (69.6 KB, 10 次)
您没有权限下载此文件。

一、LED常见分类

1、根据发光管发光颜色分类：

红光LED、橙光LED、绿光LED（黄绿、标准绿、纯绿）、蓝光LED……

上述各颜色可分为有色透明、无色透明、有色散射、无色散射四种。

2、根据发光管出光面特征分类：

圆灯、方灯、矩形、面发光管、表面安装用微型管；

从发光强度角分布有高指向性、标准型、散射型。

3、根据发光二极管的结构分类：

全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装。

4、根据发光强度和工作电流分类：

根据发光强度和工作电流，可分为普通亮度LED（发光强度<10mcd）、高亮度LED（10～100mcd）和超高亮度LED（发光强度>100mcd）。

二、LED封装形式简述

1、为什么要对LED进行封装

1）对LED封装的作用：LED封装的作用是将外线连接到LED芯片的电极上，不但可以保护LED芯片，而且起到提高发光效率的作用，所以LED封装不仅仅只是为了光辐射，更重要的是保护管芯正常工作。LED封装既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，并不是一项简单的工作。

顶部包封的环氧树脂做成一定形状，其作用是：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同形状和材料，起透镜或漫射透镜的作用，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相差较大，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，可提高管芯的光出射效率。

2）对LED封装的要求：

◆用于构成LED管壳的环氧树脂须具有良好的耐湿性、绝缘性以及较高的机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高，选择不同折射率的封装材料，封装几何形状，对光子取出效率的影响是不同的；

◆发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材料及其形状有关；

◆LED设计应用中，PCB板等的热设计、导热性能也十分重要。

2、LED封装形式

LED产品封装形式五花八门，根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，设计和确定LED的封装形式。

1）LED按封装形式分类:

◆垂直LED（Lamp-Led）

◆平面封装LED（Flat pack-LED）

◆贴片式封装LED（SMD-LED）

◆侧发光LED（Side-LED）

◆顶部发光LED（Top-LED）

◆高功率LED（High Power-LED）

◆覆晶封装LED（Flip Chip-LED）

◆集成封装LED（Integration-LED 、Polycrystalline LED）

2）按LED芯片发光面分类：

◆点光源（发光灯）

◆面光源（面发光灯）

◆发光显示器（线或面）

三、几种常用LED的典型封装形式

1、lamp（引脚）式封装

1）引脚封装形式概述：LED脚式封装采用引线架作各种封装外形的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案。引脚封装最突出特点就是可弯曲成所需形状，体积小。

2）引脚式封装结构：支架、芯片、金线或铝线、反光杯、环氧树脂或硅胶透镜；

2、平面封装

1）平面封装概述（类型）

◆数码管：单位数码管、多位数码管、双色数码管；

◆点阵：单色点阵、双色点阵、各种字符字体；

◆光柱：单色光柱、多色光柱、环形光柱；

◆面光源：多芯片集成白光、大功率芯片组合、食人鱼封装；

◆SMD贴片：硬片、软片光带。

2）典型平面封装器件结构原理

3、贴片式（SMD）封装

1）SMD封装的工艺：

芯片安放—银浆固化—金丝键合—封装—烘干固化—划片—测试分选—编带—出货检查

2）测试LED与选择SMD

◆对SMD封装的LED进行测试，因为其体积小，不便于手工操作，所以必须使用自动测试仪器；

◆由于结构SMD型化，PCB的选材和版图设计十分重要；

◆对于PCB基板的质量要求包括：要有足够的精度、镀金属的厚度和质量必须确保金丝键合后的拉力大于8g、表面无粘污；

4、食人鱼封装

1）因为此种封装的形状很像亚马逊河中的食人鱼，故命名之；

2）食人鱼LED产品有很多优点，由于食人鱼LED所用的支架式铜制的，面积较大，因此传热和散热快。

3）食人鱼LED的封装工艺

4）食人鱼LED的应用

5、功率型封装

四、几种前沿领域的LED封装形式

1、高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装

1）户外大型彩色LED显示屏用的椭圆形LED属于高端LED领域，需具备如下主要特异特性：高亮度、高抗静电性、一致性（波长、高度、角度）、低衰减、低失效率、红绿蓝配光一致性；

2）国内封装技术须在以下几个方面努力赶超国外：高亮度方面、高抗静电方面、高一致性方面、低衰减方面、低失效率方面、红绿蓝光一致性方面；

2、高防护等级的户外型SMD

户外高防护等级SMD满足耐高温、耐高湿、耐紫外线的苛刻条件，故在金属支架与PPA材料的粘合性能、外封胶水的抗UV性能、PPA材料抗UV性能、外封胶水与PPA的粘合性能、外封胶水的渗透性能等关键要素上须全面通过选材、试验工艺和管控来解决。

3、广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD

LED器件的一个重要应用领域是大尺寸液晶显示屏背光源。

初次接触乐泰的3536底填胶水是在2008年参与宇龙公司底填胶水竞标时，请参看此文 《LOCTITE 3536 UNDERFILL》。但是只知道此款产品有一个特性据说是可以经过二次回流，客户的理解就是耐热性比较好。 当时此款产品的技术资料也没找到，只是在网上截取了一个产品简介图片。 今天之所以又将此型号摘录下来，一来是因为近日发现此款产品也是属于乐泰公司不多的阳离子体系的底填胶水，大家参看附件的MSDS可略知一二，二来是因为近日参与了一家大公司的底填胶水评估，送了一款阳离子体系的胶水参与评估，表现不大理想。不过阳离子体系的底填胶水兼容性其实真的不大好，早期的有zymet公司的1703系列（那个时候乐泰还没有推出阳离子体系的underfill产品）。仔细的对比了一下乐泰官方版的TDS资料以及当时此产品刚推出时乐泰公司此型号彩页的参数，发现还是几个参数略有调整的，例如粘度、Tg、CTE的参数，也难怪但是乐泰一直没有发布官方的TDS资料了。 后来在网上找到了乐泰在2007年时的3536的内部TDS资料，及官网现在提供下载的TDS资料，这两者没什么区别的。 摘录2007年的TDS如下，有兴趣的朋友去下载附件查看原文：

PRODUCT DESCRIPTION

3536 is a CSP/BGA underfill that is designed to cure quickly at low  temperature  to  minimize  thermal  stress  to  other components and provide rapid device throughput.  When cured, it provides excellent protection for solder joints against mechanical stress, such as shock, drop, and vibration common in  hand-held  devices.     The  material  is  also  reworkable, allowing for recovery of high-cost substrates and PWBs.

TYPICAL APPLICATIONS

Reworkable CSP/BGA Underfill.

PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Typical Value

Chemical Type Epoxy
Appearance          Black
Viscosity @ 25°C, mPas,      1,848

Brookfield, CP52/20

PHYSICAL PROPERTIES, CURED MATERIAL

Cure for 60min @ 120°C

Typical Value

Glass Transition, (Tg), °C, by TMA                     53

Coefficient of Thermal Expansion cm/cm/°C,

α1  (<Tg)       63 x 10-6

α2  (>Tg)       178 x 10-6

Storage Modulus, GPa                                        3.5

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the

Material Safety Data Sheet (MSDS).

Handling

Pot Life @ 25°C, days                                         >14 days

(ITM10T), (time to double in viscosity)

Shelflife @ 2-8°C (estimated), months                     6

Optimal  Storage:  2-8ºC.    Storage  at  lower  than  2°C  or higher than 8°C may adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use.  Do not return products to the original container.  Henkel Corporation  cannot  assume  responsibility  for  product  which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated.  If additional information is required, please   contact   your   local   Technical   Service   Center   or Customer Service Representative.

Substrate Preheat

For best results, substrate should be preheated (up to 70°C) to allow fast capillary flow.

Recommended Cure Conditions

5 min. @ 120°C

2 min. @ 130°C

Curing above 140°C is not recommended

Removal Procedure

The basic removal procedure for 3536 involves heating the underfill to approximately 240°C using a hot air nozzle on standard BGA rework equipment.   This component is then twisted and removed.  Residue removal is accomplished using a tacky flux or liquid flux and a solder removal vacuum tool.

NOTE

The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable.    We cannot assume responsibility for the results obtained by others over whose methods we have no control.  It is the user’s responsibility to determine suitability for the user’s purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof. In light of the foregoing, Henkel Corporation specifically disclaims all warranties expressed or implied, including warranties of merchantability or fitness for a particular purpose, arising from sale or use of Loctite Corporation’s products.  Loctite Corporation specifically disclaims any liability for consequential or incidental damages of any kind, including lost profits.  The discussion herein of various processes or compositions is not to be interpreted  as  representation  that  they  are  free  from domination of patents owned by others or as a license under any Loctite Corporation patents that may cover such processes or compositions.  We recommend that each prospective user test his proposed application before repetitive use, using this data as a guide.  This product may be covered by one or more United States or foreign patents or patent applications.

最后发现了乐泰宣传资料及正式发布的TDS上一个显著的矛盾点， 宣传资料上显示回流炉固化条件可做到150度1分钟，而在正式发布的TDS固化条件中明确强调：“Curing above 140°C is not recommended”。的确阳离子体系产品固化温度过高会产生很多莫名其妙的问题，估计乐泰也是在和客户的配合过程中发现了这个问题，所以在资料里面做了修正。

华为网盘下载：

注册本地下载：

  3536 TDS&MSDS (126.1 KB, 17 次)
您没有权限下载此文件。

一、概述

1、封装（package）对于芯片来说是必需的，也是至关重要的。封装也可以说是安装半导体芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，半导体封装具有规格通用化的功能，封装的主要作用有物理保护、电气连接、标准规格化。

2、顶部包封的环氧树脂做成一定的形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状的材料性质，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；选用相应折射率的环氧树脂过渡，可提高管芯的光出射效率。

3、在室温附近，温度每升高1度，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要。以往采用减少其驱动电流的办法，降低结温。全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善了热特性，此外在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

4、LED封装不仅将外线连接到LED芯片的电极上，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED(引脚式LED)、TOP-LED(顶部发光LED)、Side-LED（侧发光LED）、SMD-LED(表面贴装LED)、Flip-Chip-LED(覆晶LED)、High-Power-LED(高功率LED)。

二、LED封装流程简介

1、LED封装整体流程：

固晶站—焊线站—灌胶站—测试站—分光站；

2、手动Lamp-LED封装线流程：

翻晶（扩晶）+手动点胶或机器点胶（银胶搅拌+排支架）+手动固晶或机器固晶+烘烤—机台调试—焊线—装模条+模条预热+模条吹尘+喷离模剂—至灌胶（胶水预热+配胶+胶水搅拌+胶水抽真空）—支架点胶—插支架—压支架—烘烤—出炉—前切—参数测试—后切—测试—包装—参数设定—分光—标签打印—包装封口—入库。

3、手动固晶站流程：

翻晶—扩晶—银胶解冻搅拌—排支架—点胶—固晶—烘烤；

4、点胶不良现象：漏点、点偏、银胶过多、银胶过少、杯壁粘胶；

5、固晶站不良：漏固、多固芯片、混芯片、银胶过高、银胶过低、芯片破损、芯片粘胶、位置不当、芯片刺伤、芯片倾斜、芯片翻倒、掉晶、支架变色、阳极粘胶、晶粒倒置、推力不足。

三、焊线站制程

1、焊线站总流程：转料—机台调试—焊线—转料

2、焊线站细部流程：

1）机台调试

2）焊线

3）焊线站不良的原因和解决方法：

常见的焊线不良：塌线、断线、虚焊、焊垫打穿、芯片松动、芯片龟裂、掉晶、尾线过长、偏焊、倒线、杂线、弧度过高、弧度过低、金球过大、金球过小、拉力不足、漏焊、掉电极、二焊过近、二焊过远；

四、灌胶站制程

1、灌胶站总流程；

2、灌胶站细部流程：

装模条—模条预热—模条吹尘—喷离模剂—支架粘胶—胶水预热—配胶搅拌—胶水抽真空—灌胶—插支架压支架—初烤—离模—长烤；

3、胶水不良原因和解决方法：

常见不良：胶水预热异常、模粒预热异常、配胶错误、多胶、少胶、插浅、插深、插反、杯内气泡、胶色不一、混模条、烤箱温度误差、刮伤、表面气泡、偏心、杂物、表面不良、卡点错误。

五、测试站制程

测试站总流程：转料—前切—参数设定—测试—点数后切—包装—入库（转料）

六、LED封装制程指导书

1、T/B机操作指导书；

2、AM机操作指导书；

3、模具定期保养操作指导书；

4、排测机操作指导书；

5、电子秤操作指导书；

6、搅拌机操作指导书；

7、真空机操作指导书；

8、封口机操作指导书；

9、AM自动固晶机参数范围作业指导书；

10、AM自动焊线机参数范围作业指导书；

11、扩晶机操作指导书；

12、AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书；

13、瓷嘴检验作业指导书；

14、自动焊线操作指导书；

15、自动固晶操作指导书；

16、手动焊线机操作指导书；

七、金线（或铝线）的正确使用

键合金丝是由含金99.99%的纯金拉制而成，规格齐全。它是优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体的封装材料。

1、  正确取出金线（或铝线）和AL-4卷轴的方法与步骤：

先把手套戴上，并以垂直方向将盖子取出——把手指放入卷轴内侧——小心地从盒子中拿出卷轴，注意不要触及金线表面——按图示方向，用镊子把最后一层的黏带取出——握住卷轴内侧，把卷轴装在转轴上——把金线取出使用——取出空的卷轴——将卷轴放回塑胶盒里——将盖子盖回——将所有用过的卷轴排放回塑胶盒内——放好后把它们盖好——把盒子整齐地放在箱子里；

2、正确保存剩余金线（或铝线）和AL-4卷轴的方法与步骤：

在贴始端胶带前，卷轴的缺口必须向上放置——用适当的力度拉紧粘线，让金线与卷轴接触——贴上始端胶带，粘住金线——从胶带边缘，去除多余的金线——取出卷轴——将金线放回塑胶盒里——将盖子盖回。