PRODUCT DESCRIPTION

ABLEBOND 8387B   provides   the   following  product characteristics:

ABLEBOND 8387B  nonconductive  die  attach  adhesive  has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Thixotropic Index (0.5/5 rpm) ≥4.5
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):  Speed 5 rpm 9,500
Work Life @ 25°C, hours 48
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), year 1

TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule   2 minutes @ 150°C
Alternative Cure Schedule   30 minutes @ 100°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’ experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties:
Coefficient of Thermal Expansion :   Below Tg, ppm/°C 94
Above Tg, ppm/°C 165
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C      96

Tensile Modulus, DMTA :
@ -65 °C     N/mm²     2,840    (psi) (411,000)
@ 25 °C      N/mm²     1,400    (psi) (203,000)
@ 100 °C   N/mm²     580       (psi) (84,000)
@ 150 °C N/mm²       77          (psi) (11,000)
@ 200 °C N/mm²      59          (psi) (8,500)
@ 250 °C N/mm²      53          (psi) (7,700)
Extractable Ionic Content, @ 100°C ppm:    Chloride (Cl-) <300
Sodium (Na+) <10
Potassium (K+) <5
Water Extract Conductivity, μmhos/cm         190

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, MPa (psi),

3 X 3 mm Si die, MPa (psi),

12.7 X 12.7 mm Si die, MPa (psi),

Chip Warpage vs Chip Size:
0.38 mm thick Si die on Cu leadframe @25°C, μm

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the

Material Safety Data Sheet, (MSDS).

THAWING:

1.  Allow container to reach room temperature before use.

2.  After removing from the freezer, set the syringes to stand vertically while thawing.

3.  DO NOT open the container before contents reach 25°C temperature. Any moisture that collects on the thawed container should be removed prior to opening the container.

4.  DO NOT re-freeze. Once thawed to -40°C, the adhesive should not be re-frozen.

DIRECTIONS FOR USE

1. Thawed adhesive should be immediately placed on dispense equipment for use.

2.  If  the  adhesive  is  transferred  to  a  final  dispensing reservoir, care must be exercised to avoid entrapment of contaminants and/or air into the adhesive.

3. Adhesive must be completely used within the products recommended work life of 48 hours.

Not for product specifications

The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.

Optimal Storage:  -40 °C.  Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.

Material removed from containers may be contaminated during use.  Do not return product to the original container.  Henkel Corporation cannot assume responsibility for product  which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please   contact   your   local   Technical   Service   Center   or Customer Service Representative.

Conversions

(°C x 1.8) + 32 = °F kV/mm x 25.4 = V/mil mm / 25.4 = inches

N x 0.225 = lb N/mm x 5.71 = lb/in N/mm²  x 145 = psi MPa x 145 = psi N·m x 8.851 = lb·in N·m x 0.738 = lb·ft

N·mm x 0.142 = oz·in mPa·s = cP

Note

The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable.  We cannot assume responsibility for the results obtained by others over whose methods we have no control.  It is the user’s responsibility to determine suitability for the user’s purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof. In light of the foregoing, Henkel Corporation specifically disclaims all warranties expressed or implied, including warranties of merchantability or fitness for a particular purpose, arising from sale or use of Henkel Corporation’s products.  Henkel Corporation specifically disclaims any liability for consequential or incidental damages of any kind, including lost profits. The discussion herein of various processes or compositions is not to be interpreted  as  representation  that  they  are  free  from domination of patents owned by others or as a license under any   Henkel   Corporation   patents   that   may   cover   such processes or compositions.  We recommend that each prospective user test his proposed application before repetitive use, using this data as a guide.  This product may be covered by one or more United States or foreign patents or patent applications.

据说是使用30G针头点胶不堵针头，而且可以80度固化的胶水。但是查到了四个型号，不知道哪个是这个应用点。堵针头可是很多胶水都可能需要面对的问题。 （国内的两家公司据说也快开发出类似的胶水，关注验证中）

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  ablebond 8387B (248.6 KB, 8 次)
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今日继续盘点中国胶粘剂上市公司， 今天摘录的是高盟新材（300200）公司的2011年年报数据。其实在此公司上市前我是完全不知道这家公司的，虽然已经关注电子胶水一些年头，后来也关注了工业胶水的发展， 但对包装行业的用胶还真是一无所知，这家公司就是从事此类胶粘剂产品的， 年报数据摘录如下：

主要会计数据   单位：元

主营业务分产品情况  单位：万元

昨日摘录了回天胶业的2011年年报的相关数据，今天继续摘录硅宝科技（300019）的2011年度年报数据如下：

主要会计数据      单位：（人民币）元

周末在家将A股及创业板上市的几家胶粘剂公司的2011年年报做了一些了解，摘录一些相关信息记录下来， 今天介绍的是回天胶业（300041），相关数据和资讯如下：

主要财务数据

主营业务分行业情况    单位：万元 

主营业务分地区情况    单位：万元

主要客户和供应商情况  单位：万元

简单总结一下，  看了几家上市公司的年报（后面有空会一一再摘录），大家可以到后面下载附件查看全文，或者去巨潮资讯网看所有的相关年报和公告（http://www.cninfo.com.cn/）。    就回天胶业的年报来看，他们的业务主要集中在有机硅产品以及汽车工业，基本上都接近一半的份额， 和去年相比这两个比例变化似乎不大。但总体销售额还是在保持相应的增长的。 另外几家胶粘剂上市公司和回天其实都有些类似，都是在某类产品和某个行业有较大的销售份额。 从管理学波士顿BCG矩阵分析来看，这类业务当然就是属于金牛型的，但是能否将“明星”和“幼童”型业务更好的发展起来，估计也是需要加以时日的。 其实很多胶粘剂公司能够做到上市，一定是在某个行业长期坚持或者伴随了某个新兴行业的快速成长而达到的。 但上市后一般也很难发生跳跃式的增长。 不过别的行业上市公司和这个就不大一样，昨天另外看了一家做触摸屏业务的公司年报，从上市当年2009年的3亿多销售额，每年翻接近一倍，2010和2011年分别达到了6亿多及12亿多的销售额，每年100%的增长。不过这也得益于手机触摸屏行业需求的爆发。 其实如果国内胶粘剂公司有足够的前瞻性或投入的话，这个行业里面用到的LOCA胶水估计也能让此胶粘剂公司的销售得到成倍的增长，不过这个实现起来几乎也是很难的，原因以后再分析！

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c01q4ushjp

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  回天胶业2011年年报 (2.0 MB, 6 次)
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最近在处理一个在FPC上进行SMT贴片后的用胶点客户,以往接触的比较多的还是在PCB板上的用胶，这个应有貌似有些不同的要求，但对FPC的相关知识知之甚少，晚上在网上搜索了一些基础知识恶补一下，呵呵！

柔性电路板介绍

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

1 双面板制程:

根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。

1.短:组装工时短

移动电话

FPC的基本结构

铜箔基板(Copper Film)

在05-06年，当时铝浆的价格在650-750之间，那时铝粉的价格是20-30，那时有俄罗斯东洋儒兴及巨头，硕禾才开始筹建，那时昆贵所按理是应该有产品的，还有北京的中联阳光及浙江的慈溪环卫，当然也有人给宏星浆料建议过，可看看现在的格局里却似乎没他们什么事了。
但从那个时候开始，就象台湾有硕禾，大陆陆续就开始出现了许多做浆料的了，那时铝浆里面的技术还有很多变化的，大家找一找似乎很快也都可以做出不错的产品了，而且利润的确是不错的。不像现在，铝浆技术儒兴基本已群尽了变化，你自己认为你在那努力开发呢，可你没想明白的是别人已群尽了变化，你怎么做都只能是耗在研发上而无法形成一个真正产品的，就象我们在正银方面一样，那个巨头就是掌握了所有变化，他可以随意发招布局，而我们大多只能是应对。看看他和电池四巨头签订的都是能源解决方案，并不是大家趋利的产品购销合同，那就是你想和电池巨头签解决方案，恐怕电池巨头比你更能判断他该如何选择吧。
我们还是就看看比较可行的铝浆，巨头这么多年一直以来在研究铝浆，包括前段D还在配合他的17在一些厂家做铝浆试验，因为巨头心里很清楚，只要我能做出技术有优势的产品，我还是可以把价格涨上来的，我还可以形成一个整体浆料销售策略来对付你的。而他似乎一直以来就是无法真正形成比儒兴有任何优势的产品，在那个附着力上还是无所作为。
那我们就可以推演了，假如没有儒兴，按那个开始之初代表大家的另一家浆料厂，他到今天会怎样，因为他在当初开创的局面就直接决定了我们今天能做什么。很明显没有那个0.9及附着力的招，恐怕在05-06时代还是巨头掌控铝浆的。而此时现在的大家开始陆续进来了（当然更多的是07-08年后的事了），可大家有没想想，你进来所能做的也就是性能上和巨头一样的，而在电池那个暴利时代你认为电池厂会信任你刚进来的还是相信巨头呢？？
当08年那个海啸过后，当10年那个火热过后，我们看到的是价格没有最低只有更低，我们看到一切都在那拼成本的时候，我们铝浆似乎有了一个火热的市场，因为谁都可以做铝浆了，不管是刚成立的还是你儒兴，谁的价格低就用谁的。
所以，搞铝浆的有多少恐怕我们自己也搞不清楚了。就算是这么多拿也只不过是个开始而已，就象当年那个施博士纽交所一夜之间的财富故事，那个儒兴还没上市，他若上市那将是另一个高潮的开始。
还有很多推演的，留给自己了，就让故事自己上演吧，让故事中的人也都自己尽情表演吧。

好了，儒兴终于是做进去了，可是很快巨头也实现了突破，性能很快也达到了和儒兴一样的水平，直到现在也是，但为什么到现在没有真正巨头的铝浆产品了呢，我接下来会仔细解读。
大家可以，再模拟下，假如没有儒兴，而是巨头在当时提高了0.9，我们模拟的代表大家的另外一家浆料厂将如何接这招呢？？
不管怎样，儒兴毕竟和巨头战在了一起，而此时，儒兴能做的当然有一招就是降价了，这是确保要站住的（其它策略目的及为何采取这招我在以前的帖子里也仔细解读过，这里不重复了），第二就是大家一直以来疑惑的附着力，他把附着力提高到了，巨头到现在仍然破解不了的水平，虽然从电性上和儒兴一样的。大家一定要明白，巨头是真正吃的技术饭，在附着力上达不到你的水平他不会丢分的降价来做这个市场的。
我们再做下推演，假如代表大家的另一个浆料厂也是做出了0.9的提高，也是做进去了，可它能保证有那个拒巨头的附着力招么，看看现在的结果就知道了，到现在为止谁能真正说他达到了呢。那如果没有这招来拒敌，而同时巨头的性能也提高了0.9，在当时那个电池时代，每个环节都有足够的利润供大家分配的时代，你想电池厂更倾向谁呢。
事情继续往前推演，一切都是围绕财富展开的，所有的故事都一样。
随着那个尚德在纽交所上市，施博士在5年内就成为中国首富，这个效应就是大家今天看到的局面，大干快上电池，就像当年硅谷大干快上互联网一样，似乎一开电池线，就是人民币印刷线。
电池市场的繁荣，同样带动了浆料市场的繁荣，然后就有了今天的大家。

至于儒兴如何和谭老师合作这些细节我也不甚了解，总之结果是谭老师到儒兴开始配合尚德做浆料配合国产化开发。
我们也假设同时选择了一个国内其他搞浆料的公司来代表大家，看看故事如何推演。
当时铝浆的价格大概在1200-1500左右，甚至最早卖过2000，因为那是巨头的，而且那时候没有人在乎价格，只在乎的是品质，那时候太阳能的每个环节都有足够的利润供大家分享的。
在当时如果国内的电性及品质比巨头高个0.5以内的水平，不像现在高个0.1就不得了的事，尚德是仍然不会用你的。所以谭老师的团队一直努力。
想想另外一个选择那就是一个代表大家的国内其它浆料厂，他可以说这才是开始搞铝浆，就象现在才开始搞正银，并不像谭老师实际在93年前后就和F的铝浆的水平一样，这个大家可以查谭老师当年的论文，写的很清楚，对那时论文的真实性大家应该还是相对现在可信的，而且93年到02年期间F也因没有太阳能电池市场而发展那个铝浆。所以，这就带出来一个现实问题，在谭老师和我们模拟的另一个国内厂之间，很显然谭老师本身就是和F一样前提下作比较的，所以他最可能做出合格铝浆并超过F的。
实际结果是，谭老师做出了超过巨头0.9的铝浆，当时业界震动，因为这直接带着电池上了一个台阶，所以施博士才会给3个月费用全由尚德出的配合反复验证试验，而在此期间，大家可以想到的是巨头一定也在试验，因为他们的确不相信国人会做出比他们更好的产品，假如说当年巨头也做出来了，那不幸的很，尚德肯定是用巨头的，不会用我们的。
那么模拟一下，如果是代表大家的国内另一家浆料厂，他们有多大可能性做出0.9提高的铝浆，假如做不出来，恐怕铝浆结果和今天正银的结果是一样的吧。

对于铝浆，对于儒兴我说的已足够多了，该是有一个交代了，这篇将是我对于铝浆及儒兴所能讲的最后一篇了，同时也算我个人心迹的一个表白。
尽管我一直以来以对朋友负责人的态度讲了很多事实而不是和谐的说一些大家都好的话，但某种程度上我的许多朋友都因为我所讲的事实而受到了伤害，但愿从此篇大家能更好的明白我，或者这点也不重要，只要能更明白一下行业也是好的。
铝浆作为一个现实产品，有着一定的商业价值，所以也就带有一定的商业秘密了，所以对他的解读我一般都是解读已发生的，因为这些都已是事实，我再怎么解读也改变不了什么的。
所以，无论是儒兴还是我的朋友都没有什么可担心的。
对于铝浆及儒兴还有我的朋友，今天我将带着大家回到那个开始之初去看看铝浆怎么成为商品，儒兴又是如何以一种必然性而成为今天这个结果的。
首先，我们不妨做一个大胆的假设，就是从来都没有过儒兴这样一个公司，然后大家一起看看一切市场的格局将如何？？
在那个开始之初，当年尚德也只是用的D/F的铝浆，主要是F的，那时施博士找的云南半导的已退休总工汪义川，让他帮忙帮助实现浆料国产化。
看看那时国内除了谭富彬老师在93年云南省一个科学自然基金搞过太阳能铝浆外什么都没有，连儒兴也没有，更不会有大家的，硕禾的出现都是06年以后的事，那个小鬼子东洋到时再03年前后就有了，还有那个俄罗斯是04-05年就有的，包括我及我的朋友还有大家基本都是06年以后了。
所以，大家看看，当时汪工能找谁呢？？
他有两个选项，一个是鼻祖谭富彬，一个是国内其它搞浆料的。一个必然性是汪工和谭老师关系很好，他也知道谭老师当年曾经搞过太阳能浆料（全套的），因为当年就是汪工所在的云南半导体一个国内唯一的10KW电池线配合谭老师的浆料做的测试。所以，一切的必然就成了选择谭老师。

无论在什么地方，在什么时候，对什么样的公司，对什么样的人，只要提到太阳能铝浆，就象芯片行业不提英特尔是不可能的，那个儒兴于铝浆同样是谁也绕不开的。
这一点即使对D\F也一样适用！！
因为他们当年也曾很努力的做铝浆，就象我们今日努力的做正银一样，可无论他们怎么的努力，大家不要怀疑D\F对技术的认真和执着，这个从他们的正银就可以体现出来的。但他们不管怎么的努力就是无法相对儒兴有绝对优势，反而是儒兴在附着力一项上一直以来保持着绝对优势。那个D\F我可以告诉大家他到现在仍在研究着，可就是无法破解。不像那个正银他们的确保持自己绝对的优势。
就是这样一个公司，可以说的的确确是在核心技术这个层面让D\F的人也低头的公司，从而使国人还真正掌握了铝浆这个太阳能浆料中量最大的产品市场。但就是这样的一个公司，一个给国人露脸的公司，就算他们的确很低调，就算他们老板成立了西部儿童救助基金，似乎也并没得到多少同行的认可，也许同行真的是冤家，因为我们所能听到的大多都是对儒兴的不忿，而不是对自己的反思。
反思下自己相对儒兴到底是真正的比它高呢还是真的有不如他的，如果真的比他高，那要恭喜你，铝浆这个产品价格即使降到现在仍然是很赚钱的（相对其他传统产品而言），好好做，发财对你是必须的。但如果真的有不足，那光不忿是没有任何意义的，你需要的只是超过他，那那个利润就是你的了。
可实际情况呢，铝浆作为一个产品也发展了十年多了，我们看到的结果是什么呢，浮浮沉沉起起落落了太多的公司和人，其中很多都是无论在资金、客户、各类资源关系都相当相当强大的，根本就非儒兴可以比的，可市场格局本身就说明了一切。
每当我从事实去讲一件事，去讲儒兴的时候，许多朋友都怀疑我的动机，都说我太崇拜儒兴了说我太推崇儒兴了，我知道的，真实的事实总会让人很受伤的，我知道每当我很理性很事实的讲儒兴的时候某种程度上都伤害了我的朋友。可我不如此真实的分析儒兴给你安慰难道才是对你负责么？？？！！！！
儒兴不是我说他有多强大他就有多强大的，也不是我说他什么都不是他都不是的，我说与不说，都于他无损无减的。
看看论坛里和群里的朋友，总当有人批评下我们做事不认真的时候，总会给大家造成伤害，而不是那个批评的本意——激励我们反思自勉。
本来做浆料，做铝浆、做背银、做正银就是我辈的责任，看看那个D\F\H占据那个正银，那么多的赚国人的银子，我们到此刻仍无多大作为，本身就是我辈的耻辱，不需要别人批评我们都应该踏踏实实认认真真的去做技术，去找那个技术的核心和核心的技术。我们不但要随时欢迎别人批评我们，以给自己激励和自勉，同时还要自己主动的提出自我批评和反思，让别人来监督我辈，以期我辈能在正银领域有真正的突破。
儒兴是真正的在铝浆这个产品站在了世界的顶端，到目前为止他仍然很专注的在做铝浆，而且就象我以前的帖子里说的，他的铝浆还有三层变化要出来的（我现在能想到的），他将继续如一张大伞保护使那些巨头不至于时刻惦记。
其实，道理很简单，对于儒兴不忿的公司和人，你们可以想想，假如儒兴真的一夜之间倒了，那个结果会是什么。我可以告诉你们，那些个巨头随便发一招，大家都接不住的。还有就是儒兴不在了，你们自己又将如何面对其他的竞争呢，结果你们心里最明白的。
儒兴必须更专注的去做铝浆，欣慰的是他的确也是这样做的。
那个地产界思想家评论那个最大地产的老总，那个可以贴到墙上的人，前段告诉那个现在的老总，WK如果不专注而多元化，我做鬼也不放过你。而另外一个说世界失去联想会怎样的人却卖酒去了。
这些将来都会成为故事的，就象我在以前的帖子里说的，我们会听别人讲，也可以讲给别人听的。