1、添加填料来控制聚合物对固体表面的粘结强度：
a.在系统中添加两种不同化学性质及宏观结构的填料来直接改变聚合物链间的相互作用，这些填料也就是纤维增强填料及精细的分散填料，用化学吸附长链脂肪族化合物分子得到的带有亲水或疏水表面特性的矿物性填料；
b.聚合物链间的相互作用发生在聚合物复合材料中形成的两个不同类型的表面层上：在精细的分散性填料表面上的聚合物及在玻璃增强组分表面上的填充聚合物的表面层；
c.在聚合物中同时引入增强纤维及填料可导致涂层-被粘物粘接力显著地提高，另外引入增强及分散填料而无需采用对胶粘剂或被粘接的表面的修饰来影响其相互间粘结作用是可能的，同时粘结作用以及用修饰填料填充的聚合物的分子流动性与填料表面化学吸附的修饰剂分子的直链长度的关系研究也是很有必要的；
2、填料表面修饰剂的分子大小对固体被粘物粘接强度及填充聚氨酯的分子流动性的影响：
a.在聚合物塑化的情况下，存在着粘结强度和分子流动性间密切关系，但是填料经有机分子化学键连于其表面进行修饰后，则既改变了聚合物与填料间也改变了聚合物组分与被粘物间的相互作用；
b.从对粘结强度影响性质看，提高接枝于填料表面的修饰分子的长度并不能用提高较短接枝分子修饰填料的含量来代替，因为较大的修饰分子的线形尺寸可导致松弛条件的改善，即改善了其自身的流动性，同时因此推动了聚合物在边界层更好的平衡状态产生和填充的胶粘剂与被粘物间更好的相互作用；
3、在不同填料含量时填充聚氨酯的分子流动性及其粘接性质：
a.填料引入到聚合物基体中引起的分子流动性的变化，清楚地显示了与偶极链段松弛作用相联系的向右方高温区位移过程及偶极基团向左方低温位移过程，这些现象的分子水平解释是基于与固体边界紧密连接的聚合物链的流动性受吸附制约的设想，结果会引起大分子堆积条件的受损，从而导致在偶极基团松弛过程中聚合物链的动力学单元流动性增大； 全文 »
1、工业发展趋势：西方文明中出现过四个主要的变革时期—文艺复兴时期、社会改良、工业革命和计算机时代，随之出现了上千种工业，其中汽车工业和电子工业是目前最大和最重要的工业
a.汽车工业：直到1996年汽车工业一直是世界上最大的工业，这种工业会产生一系列先前在生物圈中从未出现过的有毒污染物，为环境带来很多不能被降解的垃圾废物，1970年曼彻斯特技术研究所提交了名为《严重的环境问题的研究》报告，一个月后美国总统尼克松向国会提交了关于环境质量的第一份报告，不久诞生了美国环保署(EPA)这一机构，环境成为大时代政治的一部分，EPA取得的最大进步就是禁止把铅作为汽油的添加剂，这样一来，在1980年到1999年间，将空气中的铅含量减少了94%；
b.电子工业：自1996年以来，电子工业成为世界上最大的产业，最近几年电子工业面临着关于无卤素、无铅技术立法等问题的提出，这是因为电子工业中电子产品依赖于卤素阻燃剂和锡铅焊料。相关法规分别有欧盟的《报废电子电器设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质的指令》（ROHS），日本也出台了《家用电器回收法》（The electronic household appliances recycling law）；
2、全球无公害制造技术的发展趋势：Murphy分四个方面研究了全球无公害制造技术（EBM）的发展趋势，重点放在欧洲、日本和美国，这四个方面为政府、工业、研究发展与教育；
a.政府行为：回收立法、禁埋垃圾、禁用材料、生活周期评估（LCA）工具和数据库、循环下部构造、经济激励、通过媒体制定的规章、与企业共同努力、财政和立法倾向；
b.工业行为：ISO14000认证、节约用水、节约能源/二氧化碳排放、减少向水和空气的排放、减少固体废料/后工业的循环利用、最终消费者的循环利用、新材料和新能源的开发、可替换材料的开发和利用、供应链、从商业策略上鼓励无公害制造技术（EBM）、生命周期行为； 全文 »
图书名称：《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》
出 版 社：化学工业出版社
出版时间： 2005-8-1
字 数： 708000
版 次： 1
页 数： 548
印刷时间： 2005/08/01
纸 张： 胶版纸
I S B N ： 9787502570040
作 者：[美]刘汉诚(John H.Lau)、[美]汪正平(C.P.Wong)、[美]李宁成(Ning cheng Lee)、李世玮(S.W.Ricky Lee)
译 者：姜岩峰 张常年
题外话：此书是目前我所见到的较少的直接对电子材料进行整体阐述的专业书籍，以往的专业书籍都是以制造技术以及生产工艺为主，以电子材料为辅进行阐述的，而此书是将我们常称为的电子辅料（锡膏、胶水等等）进行了全面的分析，是非常值得从事电子胶水和材料的朋友学习的。另外此书的几位作者都是在电子封装业界赫赫有名的，其中大家常在媒体看到的可能是李宁成(Ning cheng Lee)，因为他任职于著名的Indium（铟泰公司），如果大家经常参加NEPCON或者相关技术研讨会的话就会经常看到他的身影。另外一位汪正平(C.P.Wong)可能大家见得不多，但这位几乎可以称得上是华裔人士中电子材料界的顶级大师了，我曾有一个同事在深圳一家公司得到过他的亲自指点，对其也是推崇备至的。以上几位都有一个很好听的中文名字，我印象中好像他们都是美籍华裔人士，或许有些可能连汉语都不会说呢，呵呵！不过他们对电子封装组装业界的贡献是值得我们中国本土人士学习的！
内容简介：
电子产品对环境的污染日益受到人们的关注，我国也即将出台《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定自2D06年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉等有害物质。为加速环保电子进程，提高国内相关管理人员和技术人员环保意识，化学工业出版社特引进该领域的权威书《电子制造技术——利用无铅、无卤索和导电胶材料》。
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1、不同液体在被粘物表面的存在阻碍了牢固的胶粘接头的形成，由于在粘接表面可能形成一定厚度的吸附水膜，甚至大气的湿度也影响这一粘接过程中的粘接强度，当胶粘剂在液体环境中应用到固体上时，固体表面被胶粘剂润湿的过程也就是环境液体被强制挤出的过程最为重要；
2、许多理论基础的分析表明，胶粘剂与固体表面间的表面张力必须达到最小值时才能使胶粘剂将固体表面润湿，实际上像聚合物等低能表面的粘接在水存在的基本都可进行，但金属的粘接却受水的阻碍，因为水对金属的亲和力要比胶粘剂为高；
3、水的存在能与胶粘剂的一些组分起化学反应，还可以阻止胶粘剂有金属间界面上不饱和化合物的聚合反应，从而降低了其粘接强度，为了获得牢固的粘接头，胶粘剂在进行粘接的液体介质中还必须是不溶并且润湿的；
4、当粘接在液体介质中进行且没有提供机械功作用于胶粘剂-被粘物界面时，甚至在其热力学条件也适宜于胶粘剂对被粘物的选择性润湿时，要得到牢固的粘接头是不可能的，实际上机械功可借胶粘剂和被粘接表面间相互位移而提供，在胶粘剂-金属界面所作的机械功对在液体中实施粘接比在空气中实施粘接时对相应的接头粘接 有更大的影响； 全文 »
上周四在深圳马哥波罗好日子酒店参加了《2009移动手持显示技术大会》，会议内容如下：
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1、内应力对胶粘接头性质的影响：
胶粘接头中内应力的增加有两个原因，一是在胶粘剂固化过程中，由于溶剂的挥发、聚合物作用或物理结构变化，而使其体积减小；胶粘剂与被粘物间相互粘结作用的结果是胶层厚度紧缩，这是在其中产生平行于表面的收缩应力的原因，它会在被粘物胶层中延伸，这种导致胶层尺寸收缩的应力迅速增长是从聚合物失去流动性开始的。第二个产生内应力的原因是基于胶粘剂与被粘物的线性热膨胀系数的差异造成的热应力，它在胶粘接头的加热或冷却时发生，在胶粘接头中产生内应力的机理与涂料中情况一般是相同的，但前者系两个固体表面间的应力实际上要大得多；
2、胶粘接头中内应力的测定：
光弹法、张力法、Polani法、四偶极共振法、红外光谱法、悬臂法
a.胶粘接头的热应力：虽然热内应力显著地超过收缩应力，但聚合物涂料及胶粘剂中的热内应力的研究却少于收缩应力。我们考虑一种测定胶粘接头中热内应力的方法，它可研究在胶粘剂中，在被粘物中及在界面上的应力分布，用长l远远大于宽b的三层板组成的试样，板的中间层含有胶粘剂，而其顶层及底层可以是具有不同线性热膨胀系数的金属，然后通过内应力的计算、位移量的确定来进行热内应力的测定；
b.胶粘接头中收缩内应力：用悬挂三层臂测定在胶粘接头中收缩内应力的方法比较复杂，Mysko和Garf提出了以夹有胶层的两种不同弯曲刚度的板作为悬臂试样来计算沿胶粘接头截面和收缩内应力分布的方法； 全文 »
1、概述：在聚合物共混过程中可形成如下体系：单相体系，两相（胶体）体系，或者从单相向两相体系过渡的亚稳态体系，聚合物混合物的性质在很大程度上由所形成体系的相平衡来决定，并且它们的性质可以通过控制相分离过程来改变，相分离通过两种机制发生，成核-增长机制或亚稳均相极限线机制；
2、以互穿聚合物网络为基础的胶黏剂：
互穿聚合物网络（IPN）可定义为两种交联聚合物的混合物，至少其中一个是在另一个存在下合成和（或）交联得到的。构成IPN的组分是热力学不相容的，并且在这样的体系中形成了一个两相过渡区，IPN的整体性质是由这个过渡区的功效和特性决定的；在互穿聚合物网络完成形成后，其特征是能使胶粘剂长期强度增大，IPN的特征表现为疏松过渡区的功效，在这种情况下，聚合物主链能更自由地移动，因而它们之间的负荷可以分布更均一，这必然延长了聚合物的寿命；（以Sprut-5M胶黏剂为基础的增强涂料的性质）
3、以热力学不相容聚合物混合物为基础的胶粘剂：
聚合物混合物的性质依赖于体系组分的相容性，聚合物组分不相容的混合物可以被看作是充填聚合物的类似物。在这样的体系中，一个组分分布于另一个组分的连续相中，作用如填料，当填料也是聚合物是，充填聚合物的物理-化学性质和力学行为的基本规律，特别是界面层仍然保留； 全文 »
1、在表面活性物质影响下聚合物复合材料性质的改变：
通过向胶黏剂中添加表面活性物质来控制粘结相互作用具有很大的理论和实践意义，表面活性剂的特殊作用在于它们具有吸附在表面而降低溶液表面张力的能力，添加到体系中的极少量表面活性剂涂覆在固体和液体表面形成最薄的涂层能使相互作用条件和理化过程发生改变；
2、杂链低聚物中表面活性剂的胶体化学性质：
在表面活性剂影响下低聚物性质的变化原则上与在采用水溶性或烃类溶剂时没有差别，表面活性剂与低聚物聚集体的形成，急剧地增大了过饱和吸附层中表面活性剂分子占据的面积，并导致了表面活性剂表面活性的降低及表面张力对温度的反常的依赖关系；
3、含有表面活性剂的杂链低聚物的表面张力：
表面活性剂的表面活性首先由其亲水和亲油部分之间的关系，或者说亲水亲油平衡决定。在表面活性剂和低聚物相互作用的过程中，表面活性剂的亲水性和亲油性，及其结构和亲水-亲油平衡，将根据其极性和活性基团在表面活性剂分子中所处的位置而发生变化，但与此无关的是，这样的相互作用总是导致表面活性剂在低聚物中溶解度增大及其表面活性降低；
4、固化低聚物的表面张力：
添加有表面活性剂的聚合体系的表面张力，同时受到正在聚合的低聚物的结构和化学组成的改变及表面活性剂胶束化学性质改变两方面的影响。 全文 »
前言及序言（点击链接查看之）———————————1
第一章 集成电路芯片的发展与制造————————-2—3
第二章 塑料、橡胶和复合材料——————————4—8
第三章 陶瓷和玻璃——————————————9—12
第四章 金属 ———————————————–13—17
第五章 电子封装与组装的软钎焊技术———————-18—27
第六章 电镀和沉积金属涂层——————————–28—30
第七章 印制电路板的制造———————————-31—36
第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺————-37—45
第九章 电子组件中的粘接剂、 下填料和涂层—————46—49
第十章 热管理材料及系统———————————-50—54
个人感慨———————————————————54
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《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?