《聚合物的粘接作用》简介

第一章 胶粘接头形成过程

第二章 通过表面活性物质控制胶粘剂性质

第三章 聚合物混合物胶黏剂的性质

第四章 胶粘接头中的内应力及其消除方法

第五章 液态介质中胶粘接头的粘接与实施

第六章 填充聚合物的分子流动性及粘接作用

第七章 胶粘接头强度的判据

第八章 用于多孔材料浸渍的聚合物性质控制

第九章 聚合物粘接作用研究的实际应用

1、简介：在工业上一些特殊领域的实际应用中，要求能解决聚合物复合材料PCMs的性质控制问题，对于实现这种控制的方法，可如下所列：
a.基础理论研究部，要求其成员在基础研究中作出了贡献；
b.应用研究部，考虑基础理论研究部所取得的成果，集中注意力于对PCMs性质的控制，为特殊工业及民用工程部门的应用研究和PCMs的进一步开拓服务；
c.中间试验工厂部，开拓PCMs制造的专门技术，创立现场试验的中间试验工厂；
d.技术部，开拓PCMs在应用中的实际操作方法；
e.鉴定证书部，从事PCMs及由其制造的产品的全部检测试验；

2、现场维护与修复用的胶粘剂：
a.船舶的修复：
■船身修复；
■操舵室对甲板的粘接；
■遇难船只的修复
b.在石油及煤气工业中的损伤控制：
■油贮槽的重建；
■输油管的修复；
c.结构单元及建筑物的翻修改造：
■地面建筑及结构的翻修改造；
■地下建筑结构的翻修改造；
■水下结构的翻修改造；

3、含纤维素材料的压制品制备：由木材经粉碎制得的木材碎片与以脲醛树脂为基础的胶粘剂一起用于名为“木质层压塑料”（WPL）的层压制品的生产，胶粘剂的用量约为12%~15%； 全文 »

1、简介：如果从电子产品的终身循环角度考虑，目前还不能确定使用无铅焊料是不是比其他焊料更环保，如果从可利用材料或组件考虑，或者从可靠性考虑，或者从增加了的工艺难度考虑，或者产品报废后如何除了（EOL）等方面来考虑的话，使用无铅焊料是没有什么优势可言的，最好的解决方法是采用一种全新的粘附方法，即不再使用焊料；

2、带有各向异性导电薄膜的印刷电路板上应用金、铜、镍-金凸点的WLCSP封装的设计、材料、工艺过程和可靠性：通过用ACF薄膜将Au凸点，Cu凸点、Ni-Au凸点倒装芯片安装在Cu-Ni-Au和OCC的PCB板上，讨论了重要的参数和工艺步骤，如硅片、用Au、Cu、Ni-Au等对硅片凸点化、PCB板、ACF薄膜、定位、叠片、挑选/放置、键合等，另外ACF键合的FCOB经历了热循环和SIR测试，得出如下重要结论：
a.ACF键合的FCOB装配产量受到凸点类型强烈的影响，已研究的凸点有Au、Cu、Ni-Au等，带有Cu凸点的倒装芯片有最高的装配产量，而带有Ni-Au凸点的芯片的装配量最低；
b.ACF键合的FCOB装配量受到PCB平整度的影响，结果表明带有OCC焊盘的PCB板的装配量好于Cu-Ni-Au焊盘的PCB板；
c.在Cu-Ni-Au焊盘的PCB板上采用ACF键合的倒装芯片进行1000次温度循环后，没有开裂现象，1000次温度循环后Au凸点倒装芯片电阻的变化为5.3%，远远小于Cu凸点倒装芯片所对应的电阻的变化（29%）；
d.ACF键合的FCOB封装，可以满足不同领域对SIR测试的要求，如民用、工业、军事等；

3、在衬底上使用焊料或粘接剂的铜连线圆片级芯片尺寸封装（WLCSP），一般地，焊料或粘合剂通过模板或屏幕印刷到衬底上，而且黏合剂可以像焊料一样工作，并且可以不含铅； 全文 »

1、简介：本章将要讨论的是无焊料芯片级互连，例如不带电的Ni-P浸金凸点焊料、电镀金凸点、电镀铜凸点、电镀铜线、金线的键合（微弹簧）、连线压焊的金钮栓凸点、连线压焊的铜钮栓凸点等；

2、适于使用无电镀镍-金、电镀金和电镀铜凸点的硅片，硅片表面的二氧化硅层上有一层刻好图形的铝层，由氮化硅作为其钝化层；

3、不带电的镍-磷浸金凸点，使用不带电的Ni-Au的UBM有如下优点：成本比较低、与共熔焊料工艺兼容、具有较高的焊料抗潮性、表面贴装应用中Al-Ni黏性好、Ni-Sn金属互化物的生长有利于保证焊料连接热疲劳寿命；不带电的Ni-Au凸点的优点是成本较低并适合于作为导电粘连材料；
a.材料和工艺流程：PICOPARK公司在1995年提出以下工艺：
■硅片的目测；
■用划过的芯片作为样品来寻找最佳工艺条件；
■应用标准的光刻工艺来用光刻胶覆盖墨水点、在划片槽中不需要的窗口等；
■在硅片的背面覆盖光刻胶；
■用等离子清洁暴露的表面（在非常低的温度下小于5MIN）；
■第一次锌酸盐（室温下2min），浸在去离子水中； 全文 »

1、简介：由于无铅焊料连接的屈服度比较小，而硅芯片与环氧PCB板/衬底间热膨胀失配系数又比较大，这里我们将集中探讨在有机印刷电路板PCB上各种硅片级芯片尺寸封装WLCSP焊料连接可靠性的问题。在芯片上的焊料，在它没有连接到衬底之前，都称为焊球solder bumps，而当焊球被连接到衬底上，经过回流等步骤后，就被为称为焊料连接solder joints；

2、应用应力缓释层实现锡银铜圆片级芯片尺寸封装时焊料连接的可靠性：
a.有限元分析结果；
b.热循环分析结果；
c.应力缓释层对电容的影响；

3、应用TiCu和NiAu凸点下金属化层实现SnAg、SnAgCu的WLCSP封装时焊料连接的可靠性：
a.等温条件下疲劳试验结果；
b.热循环疲劳试验结果
c.以上结果均在无填充物和应力缓释层的情况下，而实际应用中都存在两者之一或都存在，从而确保了WLCSP焊料连接的可靠性； 全文 »

       昨日在深圳马哥孛罗好日子酒店 二楼大宴会厅参加了《第五届便携式产品设计与电源管理技术研讨会》，会议内容如下：

7月16日	上午	主议程：上网本-市场趋势与技术挑战
	09:40-10:10	上网本—3G时代商机刚刚开始
		联通华盛通信技术有限公司总经理 于英涛
	10:10-10:40	上网本商机、无线通信与PC的融合
		天翼电信终端有限公司总经理 马道杰
	10:40-11:10	无缝的便携产品世界
		市场研究机构 iSuppli 中国研究总监 王阳
	11:10-11:40	一站式上网本整体解决方案
		威盛GMB联盟主席、威盛电子CPU平台事业部亚太区业务 副总经理 黄義家
	11:40-12:10	ARM移动计算平台，开启未来移动生活
		ARM 亚太区移动计算市场经理 杨宇欣
	12:10-12:40	TI上网本模拟解决方案
		德州仪器 高级技术市场开拓工程师 刘学超
7月16日	下午	主议程：便携电源管理
	13:30-14:00	如何为便携设备选择正确的MOS管封装
		英飞凌科技(中国)有限公司 系统应用工程师 丁志亮
	14:00-14:30	PM6652, ST 高效灵活的Intel ATOM和IMVP6.5 CPU和GPU的解决方案
		意法半导体高级技术市场工程师 邢现锋
	14:30-15:00	从分立元件到子系统,实现更轻巧、更高效率的便携式设备
		美国国家半导体 亚太区市场经理 郭俊杰
	15:30-16:00	便携产品的创新保护电路
		泰科电子有限公司 技术市场经理 杨琦
	16:00-16:30	村田UMPC用电子元器件设计对策
		村田电子贸易(深圳)有限公司 EMI产品工程师 余志坚

              点击以上链接可以到主办单位深圳市创意时代会展有限公司的网址查看相关呢内容，并且可以注册下载相关演讲内容。由于下午要开会，所以上午只听到11点半就回公司了，但也是有不少收获的，就以上各位的演讲我谈谈自己的收获和感受： 全文 »

1、引言：对于浸渍多孔结构包括被水饱和吸附的结构用的有机胶料及技术所面对的问题有：具有高渗透性，能在结构内以特定速度固化，能使其强度、气密性及化学稳定性有显著提高，对以下技术的探讨有助于上述问题的解决：
a.改变被浸渍材料的表面能，使液体介质中聚合物胶料对孔径表面做选择性润湿；
b.含有功能基及冠醚的单组分浸渍用胶料的应用，这些冠醚与处于被浸渍材料表面的金属原子形成络合物，这些络合物具有催化活性并能引发及加速胶料的聚合反应；

2、多孔性材料浸渍作用的理化性质：热力学和动力学这两个重要因素在直接影响着多孔材料的浸渍作用，热力学因素决定着胶料被材料孔径表面吸附的条件，而动力学因素则影响着浸渍作用的速度，它基本上受材料中孔径大小、胶料粘度及胶料对孔径表面的润湿性所决定：
a.胶料对浸渍材料的粘接作用：胶料对浸渍材料的粘接作用程度极大地决定着浸渍后材料的强度，粘结作用在热力学上是受著名的Durpet方程所制约，也依赖于材料及胶料二者的表面张力和界面张力；
b.胶料组分的选择性吸附：像混凝土这类具有高吸附活性特征的物质，在进行浸渍过程中会导致胶料组分的分离，从而破坏了体系的化学计量关系，而用表面活性剂作预先浸渍处理的混凝土，在浸渍后带来了其强度的显著增大；
c.潮湿材料的浸渍作用：潮湿材料的浸渍至少存在两个问题。首先水是有机胶料渗透到材料体内的机械障碍物，其次是水阻止了材料孔径表面被胶料所润湿，若水膜存在于已固化了的胶料和固体材料之间，其浸渍作用的增强效果将是最小的； 全文 »

    写这篇文章主要是前天学习了“第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 ”一文，在2.b中提到了“b.铝-镍钒-铜凸点：晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程：■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB”，其实当时还不甚了解。 碰巧的是昨日收到一封华中科技大学朋友的来信咨询， 信件内容如下：
“Hi，QiuBo
      我是来自华中科技大学的**，从电子胶水网知道你的联系方式。现在我们主要在做关于硅片-硅片，硅片-三五族半导体材料的键合实验，之前在考虑使用BCB材料，可是该材料价格离谱，现在想请教一下你还有没有其他能够用于半导体圆片键合的粘合剂，性能和BCB材料类似，粘合层厚度能够达到1um左右。
      如果你能够在百忙之中给于回复，将感激不尽！
                                              **（别人的姓名我就不透露了，呵呵！）”
我赶紧现学现卖在网上找了几篇文章学习了一下，并将之发布到电子胶水论坛的“电子封装相关资料－I4EP”版块， 全文 »

1、各种应力综合作用下的胶粘接头的强度：
a.可以通过考虑各种应力条件即法向断裂、剪切、法向压缩作用下的各种综合作用以及特定比例下的正及切向应力的综合作用对胶粘接头强度的影响和它们与材料、粘接条件及聚合反应动力学的关系来进行研究;
b.胶粘剂接触连接的特征包括在从胶粘剂开始固化起到进行测试时的强度与时间依赖关系中，这种关系对各种不同胶粘剂组分可用不同方法表示，但是在研究及工程实践中尚不能经常考虑到强度随时间变化的动力学问题，因为在试验结果的比较及在胶粘接头承载能力计算中的误差方面存在很多困难，而粘接强度随时间变化的规律性试验是胶粘剂组分合理选择及其工作特性保证的必须条件；
c.剪切断裂应力随压缩应力成比例增大可能是胶粘接头的一个特征，很明显，胶粘接头抗法向压缩及剪切力综合作用比抗法向开裂及剪切力作用为好，对于胶粘接头抗法向压缩及剪切力综合作用的规律性的进一步研究和阐述将推动在液体介质中各种压缩条件下结构粘接的应用以及在不能用传统方法（焊接、搭接、铆接、螺接等）粘接的材料构成的结构上的应用，且不仅可在空气中而且直接在液体介质中运行亦可；

2、应用于胶粘接头的强度判据的分析：
a.许多的研究努力旨在积累胶粘接头强度的实验数据和企图解释伴随其断裂过程的现象，但正如胶粘接头应用经验所示，在法向开裂及剪切力下从广范围的实验室强度试验得到的显然令人非常鼓舞的结果常常是与胶粘剂部件的实际效能保证相距很远，这也就是使用胶粘剂的连接方法尚不可令人全信的原因，有时只有当不可能用其他方法时才被使用； 全文 »

1、简介：可选择的无铅焊料材料系统在电子工业中越来越受关注，在焊料凸点倒装焊技术中，晶片的凸点化是非常重要的一步。凸点下金属化（UBM）是晶片焊料凸点化的核心，如果UBM没有做好，那么将导致以下可能的后果：在PCB板上或衬底上，在回流焊期间或正好结束时，芯片将会脱落；多次回流焊后，焊料的连接的可靠性将下降；

2、凸点下金属化：凸点下金属化有许多不同的金属，然而对于微球和胶带印刷晶片凸点技术，钛-铜、钛钨-铜、电解镍、无电镀的镍-磷浸金和铝-镍钒-铜是最常用到的。
a.不带电镀的镍-磷浸金凸点（针对KAIST的镍-铝凸点进行分析）；
b.铝-镍钒-铜凸点：晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程：
■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB;
■开窗口露出衬底区用于键合的底盘；
■在晶片上溅射铝、镍钒和铜作为凸点下的金属层；
■在金属层上刻出图形，形成相应的轨迹和键合底盘；

3、应用无铅焊料的微球圆片凸点：
a.微球晶片凸点概述：UBM由无电镀Ni-Au工艺形成，焊剂加在UMB上，则微焊料球转移到UMBs上，将其在氮气氛炉子中回流，最后清除焊剂剩余物；
b.微球的制备：以Sn-Ag合金为例，将材料切割成许多小单元，并对这些单元进行加热以使其熔化，加热过程中所加的温度要远远高于材料的熔点，由于焊料金属液态时表面张力的作用，焊球将更加趋于圆球化；
c.微球的控制：主要通过真空吸孔和超声波振动等方式结合来安装微球；
d.微球圆片凸点：绝大多数晶片焊球方法不能完成单点接触，而微球安装方法可以进行单点接触，使用此设备适用于丢失或被破坏焊球的补充； 全文 »