大声
【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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胶粘术语—密度与比重

关于密度与比重,其实应该算胶粘剂里面比较简单的物理指标了,关于二者的区别其实大家应该都比较清楚,只是要表述出来有些罗嗦,大家知道就好了,不了解的同学可以参看后面的诸多细节!需要额外说几句的如下:

1、关于粉体(填料)的密度测试问题有专门的讨论,大家可以参考后面的堆密度部分,简而言之可以分为:松装密度 apparent density-在规定条件下粉末自由填充单位容积的质量;散装密度 bulk density-在非规定条件下测得的单位容积粉末的质量;振实密度 tap density-在规定条件下容器中的粉末经振实后所测得的单位容积的质量。这个概念在金属粉末材料里面见到最多,我也是在银粉的TDS资料中了解到的,其实类似的概念可以类推到其他一些常用填料里面。不知道类似作为触变剂用的气相二氧化硅是否也有此性能指标;测试此类密度是有诸多专门的仪器和设备的;

2、关于胶粘剂的密度,如果是低粘度的胶粘剂直接用量筒和天平大概都可以测试了,即采用类似液体测试的方法,而且需要排除胶体内的气泡(不过一般低粘度的胶水静置一段时间后气泡会自动排出来的)。但是如果是中高粘度的胶粘剂的密度测试就相对比较麻烦了,因为如何将气泡排净是一个比较麻烦的问题,在国标中有对应的一些方法,大家可以参看胶水论坛上的帖子:GB 4472-1984 化工产品密度,相对密度测定通则.  http://www.r4e.cn/bbs/thread-9547-1-1.html;[GB-T13354-1992]液态胶粘剂密度的测定方法(重量杯法) http://www.r4e.cn/bbs/thread-1234-1-4.html

3、关于固化后的胶粘剂的密度测试也是相对比较麻烦的,因为也涉及到一个胶粘剂固化后的内部结构致密性问题,相关测试方法可以参考一些塑胶材料的测试。某种意义上很多胶粘剂固化后也是一种高分子材料。一般而言胶粘剂固化前后的密度差异不大,如果有较大差异的话一般是固化过程中释放了低分子物质或者是有溶剂等挥发导致的。其实这个也是测试固化收缩率的一个变通方法,通过固化前后的密度变化计算而得的,关于固化收缩率以后有空再解释。

4、再探讨一起与胶粘剂密度相关的额外话题,其实胶粘剂的使用其实一般都是体积的消耗,而非重量的消耗,尤其是在细小的应用环节。不知大家是否留意到一般针筒装的胶粘剂都是用体积来计量的,而大桶装的一般用重量来计量。当然这个也是要结合客户的要求的,以SMT红胶为例,loctite公司的产品一般都是以体积来计量,类似300ml、20ml、30ml等等,而像fuji公司的是以200gr、40gr、30gr来计量的,据我所知不同红胶的密度差别大概会有10~20%,所以其实以体积计算应该是比较科学的方法,据说fuji公司之所以采用重量的计量方法也是当初了为了迎合市场的需要打的一些擦边球,结果还有一些公司效仿,呵呵!对于用量很大(以吨计)的胶粘剂,密度上百分之一二十的差别其实对成本和售价会造成很大的影响,而用量很小(以克计)的胶粘剂,密度上百分之一二十的差别其实对成本影响比较有限的,呵呵!

下面是在网上收集的一些与密度比重有关的资讯,想深入了解的朋友可以仔细看看:

比重 specific gravity

也称相对密度,固体和液体的比重是该物质的密度与在标准大气压,3.98℃时纯H2O下的密度(999.972 kg/m3)的比值。对于气体是指气体的分子量同空气的分子量 (28.9644)的比值。液体或固体的比重说明了它们在另一种流体中是下沉还是漂浮。比重是无量纲量,一般情形下随温度、压力而变。比重简写为s.g.

在物理学中,把某种物质单位体积的质量叫做这种物质的密度。

1、某种物质的质量和其体积的比值,即单位体积的某种物质的质量,叫作这种物质密度。符号ρ。单位为千克/米^3。

其数学表达式为ρ=m/V。在国际单位制中,质量的主单位是千克,体积的主单位是立方米,于是取1立方米物质的质量作为物质的密度。对于非均匀物质则称为“平均密度”。

2、密度的物理意义。用水举例,水的密度在4℃时为10^3千克/米^3或1克/厘米^3(1.0×10^3kg/m^3,物理)意义是:每立方米的水的质量是1.0×10^3千克。

地球的平均密度为5.5×10^3千克/米^3。

标准状况下干燥空气的平均密度为0.001293×10^3千克/米^3。

常见的非金属固体、金属、液体、气体的密度(略)。

3. 是指在规定温度下,单位体积内所含物质的质量数,以kg/m^3(读作千克每立方米)或g/cm^3(读作克每立方厘米)表示。主要用在换算数量与交货验收的计量和某些油品的质量控制,以及简单判断油品性能上。

4.在印刷术语中,反射密度指一种表面的遮光能力;透射密度指一种过滤器的遮光能力。

5.感光材料的密度是指其经曝光显影后,影像深浅的程度。如胶片,画面愈是透明的地方,密度愈小;反之,愈是不透明的地方,其密度愈大。

密度是反映物质特性的物理量,物质的特性是指物质本身具有的而又能相互区别的一种性质,人们往往感觉密度大的物质“重”,密度小的物质“轻”一些,这里的“重”和“轻”实质上指的是密度的大小。

:质量是物体所含物质的多少。所含物质减少,所以质量减少。密度是物质的一种特性,它不随质量、体积的改变而改变,同种物质的密度不变。

密度是物质的一种特性,它只与物质的种类有关,与质量、体积等因素无关,不同的物质,密度一般是不相同的,同种物质的密度则是相同的 。

密度的公式 : (ρ表示密度、m表示质量、 V表示体积)

正确理解密度公式时,要注意条件和每个物理量所表示的特殊含义。从数学的角度看有三种情况:

(1)ρ一定时m和V 成正比;

(2)m 一定时,ρ与 V 成反比 ;

(3)V 一定时,ρ与 m 成正比。

结合物理意义,三种情况只有(1)的说法正确,(2)(3) 都是错误的。因为同种物质的密度是一定的,它不随体积和质量的变化而变化,所以在理解物理公式时,不可能脱离物理事实,不能单纯地从数学的角度理解物理公式中各量的关系

5. 国际单位制中密度的单位是 : 千克 / 米 3。 正确读法为千克每立方米,符号kg/m3, 常用的单位是克/厘米3, 正确读法是克每立方厘米 , 符号为 g/cm3。

它们之间的换算关系 :

l g/cm3=1000kg/m3

6. 水的密度值为 1000kg/m3

它的物理意义是体积为1m3水的质量为1000kg.

7. 根据密度公式的变形式:m=vp 或 ,v=m/p可以计算出物体的质量和体积,特别是一些质量和体积不便直接测量的问题,如计算不规则形状物体的体积、纪念碑的质量等。密度是物质的特性之一,每种物质都有一定的密度,不同物质的密度一般是不同。因此我们可以利用密度来鉴别物质。其办法是是测定待测物质的密度,把测得的密度和密度表中各种物质的密度进行比较,就可以鉴别物体是什么物质做成的。

8. 利用密度知识解决简单问题,如判断物体是否空心,用“分析法”解决一些较为复杂的问题。

判定物体是空心的还是实心的,一般有以下三种方法 :

(1)提据公式 , 求出 ,再与该物质密度ρ比较 ,若 < ρ , 则为空心 , 若 =ρ,为实心。

(2)把物体当作实心物体,由公式 ,求出 ,再与 比较,若 < ,则为空心,若 = ,则该物体为实心。

(3) 把物体当作实心物体对待,利用 , 求出体积为 的实心物体的质量, 然后将m 与物体实际质量m物比较, 若m>m物时,则该物体为空心,若m=m物, 则该物体为实心 。

9. 人体的密度仅有1.07 g/cm3,竟然只比水的密度多出一些,所以学游泳应该不会太难吧! 汽油的密度比水小,所以你知道为什么在路上看到的油渍,都会浮在水面上了吧。 海水的密度大于水,人体在海水中比较容易浮起来。

水的密度竟然大于冰,你现在就去冰箱里拿一些冰块,把它丢在半杯水中,看看冰块是浮着呢?还是沉下。物质的密度会受温度的影响而改变。一般而言,物质的质量不受温度影响,但是体积会热胀冷缩。所以温度上升时体积膨胀,密度相对就变小了。相反的,物质在温度下降时体积缩小,密度会变大。不过水是例外,因为水的密度在4℃时最大,水温只要从4℃上升或下降,密度都会变小。也就是说4℃的水,体积在受热时也膨胀、冷却时也膨胀。所以水总是由表面开始结冰,密度最大的4℃的水会沉入最底层。这个性质非常重要,在严寒的冬天,虽然水的表面已结冰,但在湖泊的底层仍维持4℃左右,使水中的生物可安然度过冬天。



堆密度是指粉体质量除以该粉体所占容器的体积V求得的密度,亦称堆密度,即ρb=W/V。填充粉体时,经一定规律振动或轻敲后测得的密度称振实密度(tapdensity)ρbt。

堆密度测定方法和休止角测定方法

松密度(bulkdensity)ρb是指粉体质量除以该粉体所占容器的体积V求得的密度,亦称堆密度,即ρb=W/V。填充粉体时,经一定规律振动或轻敲后测得的密度称振实密度(tapdensity)ρbt。

测定:将粉体装入容器中所测得的体积包括粉体真体积、粒子内空隙、粒子间空隙等,因此测量容器的形状、大小、物料的装填速度及装填方式等影响粉体体积。将粉体装填于测量容器时不施加任何外力所测得密度为最松松密度,施加外力而使粉体处于最紧充填状态下所测得密度叫最紧松密度。振实密度随振荡(tapping)次数而发生变化,最终振荡体积不变时测得的振实密度即为最紧松密度。(其实就是把颗粒称重后放在量筒里,使劲向下跺,记录体积,w/v。小心不要把量筒砸了。)

休止角(angleofrepose)粒子在粉体堆积层的自由斜面上滑动时受到重力和粒子间摩擦力的作用,当这些力达到平衡时处于静止状态。休止角是此时粉体堆积层的自由斜面与水平面所形成的最大角。常用的测定方法有注入法、排出法、倾斜角法等。

沙堆密度分布示意图(右图)就是上面一个漏斗,将粉体倒入漏斗,粉体自漏斗自由落下,在半径为r的圆盘上形成一个高为h的圆锥体,tanθ=h/r。(我记得以前应该是tgθ=h/r的)
松装密度 apparent density

在规定条件下粉末自由填充单位容积的质量。

散装密度 bulk density

在非规定条件下测得的单位容积粉末的质量。

振实密度 tap density

在规定条件下容器中的粉末经振实后所测得的单位容积的质量。

粉末松装密度(apparent density of powders)粉末在规定条件下自由充满标准容器后所测得的堆积密度,即粉末松散填装时单位体积的质量,以g/cm3表示,是粉末的一种工艺性能。松装密度是粉末多种性能的综合体现,对粉末冶金机械零件生产工艺的稳定,以及产品质量的控制都是很重要的,也是模具设计的依据。

粉末松装密度的测量方法有3种:漏斗法;斯柯特容量计法;振动漏斗法。(1)漏斗法。粉末从漏斗孔按一定高度自由落下充满杯子。(2)斯柯特容量计法。是把粉末放入上部组合漏斗的筛网上,自由或靠外力流入布料箱,交替经过布料箱中4块倾斜角为25。的玻璃板和方形漏斗,最后从漏斗孔按一定高度自由落下充满杯子。(3)振动漏斗法。是将粉末装入带有振动装置的漏斗中,在一定条件下进行振动,粉末借助于振动,从漏斗孔按一定高度自由落下充满杯子。对于在特定条件下能自由流动的粉末,采用漏斗法;对于非自由流动的粉末,采用后两种方法。

松装密度是粉末冶金机械零件压模设计的重要工艺参数,它直接决定阴模模腔的装粉高度。在生产中,为了保证制品密度的一致,必须要求粉末松装密度稳定。

影响粉末松装密度的因素很多,如粉末颗粒形状、尺寸、表面粗糙度及粒度分布等。通常这些因素因粉末的制取方法及其工艺条件的不同而有明显差别。一般地说,粉末松装密度随颗粒尺寸的减小、颗粒非球状系数的增大以及表面粗糙度的增加而减小。粉末粒度组成对其松装密度的影响不是单值的,常由颗粒填充空隙和架桥两种作用来决定。若以后者为主,则使粉末松粉fen莓密度降低;若以前者为主,则使粉末松装密度提高。为获得所需要的粉末松装密度值,除考虑以上的因素外,合理地分级合批也是可行的办法。

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片式电阻制造工艺及其材料(口述整理)

今天在整理自己的笔记本时发现了2007年1月27日的一份手写资料,是当时风华高科的一位资深工程师给我们口述培训片式电阻的制作过程,涉及的材料及相关测试等,好像论坛上曾经有人寻求过,现整理如下,由于为口述记录,可能有理解错误或听错的地方,请内行的朋友帮忙批评指正,另外由于现在已经过去三年了,中间的一些资讯甚至工艺可能发生了变化,请大家注意。

首先上一张示意图,没有时间用电脑画,就把当时那份手写版扫描部分上来,供大家参看,看着我那几个似蚂蚁爬过的字还真是不好意思,呵呵!

图示为一片式电阻的示意图,片式电阻一般由以下材料组成:基板(陶瓷基板)、电阻浆(R膏)、背导材料、正导材料及侧导材料(Ag浆)、一次保护玻璃G1、二次保护玻璃G2、Mark标记材料。 就每种材料大致展开一下:

1、基板(陶瓷基板):一般为氧化铝Al2O3,是在1580℃烧结而成,此类材料目前都已经基本国产化了,技术相对比较成熟;

2、背导材料、正导材料及侧导材料Ag浆:里面还有0.5%的钯,需要在600-850度烧结;好像此材料国产的做得似乎也不是很成熟;

3、电阻浆(R膏):这是电阻里面最核心的材料,由其实现电阻功能,此材料中据说含有金属钌,目前全世界几乎被美国杜邦和日本住友金属公司垄断。此材料需850℃烧结。此材料关系到电阻的一个关键参数TCR,好象是叫temperature coefficient of resistance(TCR) / 电阻温度系数,即电阻阻值随温度改变的特性。目前国内很多尝试做此材料的公司就是此参数一直无法控制得与杜邦或住友相当,所以一直没有被行业接受。

4、一次保护玻璃和二次保护玻璃都是为保护好印刷好的R膏,因为进行一次保护玻璃后会涉及到一个激光调阻的过程,据说激光局部温度达到3000℃以上,而二次玻璃就是为了保护因为激光调阻而露出的电阻材料。以往的一次和二次保护玻璃都也是烧结的,但为了避免影响电阻浆,烧结温度一般都在600℃以下,同理作为在电阻最外面印字的mark材料也是在低于此温度下烧结的。

关于里面材料的印刷顺序我也记得不大清楚了,当然基板上印R膏—一次保护玻璃—激光调阻—二次保护玻璃—mark印字的顺序应该没错,不过哦至于背导、正导和侧导材料在中间何时烧结上去真没什么印象了。不过就当时的交流,其中二次玻璃开始向低温转化,在片式电阻制造行业,300度以下就叫低温了,呵呵!相对七八百度烧结而言。而在电子胶水行业,低温固化都是指100度及以下了吧。而且二次保护玻璃开始用二次包封浆料来替代,二次包封浆料可以在200度左右会更低固化,采用的是树脂加填料及固化剂体系实现的,首先在120至150度干燥3-5分钟,然后在200度左右固化一小时。其中mark标记也相应变成低温固化,据当时的交流有两种情况,一种是二次包封浆料固化后再印字再固化,一种是二次包封浆料干燥后印字,然后一起去固化。其中对二次包封浆料固化后的表面要求非常高,应为涉及到mark标记的问题,否则成品会比较难看,客户是无法接受的。据当时的了解二次包封浆料在韩国、日本、台湾已经有公司着手研发了,国内也有企业类似西安宏星等公司也有涉足,但不是其重点,市场上暂时还没有成熟的产品,而片阻生产厂家从二次玻璃向二次包封浆料的切换过程也是个未知数的。

对于制成的片式电阻成品,除了电阻的要求外,还要经过以下测试:酸或碱性条件下,50—60度一小时的电镀测试;水煮试验(电饭锅4-8-16小时,看外观是否分层、剥离等);可焊性试验(240—270度锡炉,2-5秒钟,看挂锡情况);耐焊性(260-270度锡炉浸泡1分钟看变化情况),当然还需考察上述条件下对阻值的影响情况。上述的各种电子制造过程中用到的材料就都需要经受此等考验了!

最后闲聊了一下电阻的其他情况,除了片式电阻,还有排式电阻、晶片电阻、碳膜电阻等等。当时的一个数据全球每月片阻的产量大概是1500亿颗,中国和台湾地区约占其一半以上的份额。从材料用量而言,二次保护玻璃是大于一次保护玻璃的,其余几个材料的量就没有了解到。但从价值而言(或者说单价而言)顺序如下:R膏>Ag浆>一次玻璃(约等于mark标记)>二次玻璃(二次包封浆料),好像最贵的比最便宜的单价差150—200倍,看来这R膏还真是不便宜,也难怪全球就两家公司做得好。不过据说杜邦公司为了此材料投资了几千万完全模拟客户生产线,这也不是一般公司能够投入得起的,呵呵!

一不小心居然写了这么多,综上所述的话,这片式电阻里面的材料还有很多都需要国人多多努力啊!不光是片式电阻,很多元器件封装材料都需要国人多多努力啊,呵呵!

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有机硅电子行业应用浅析

上周听了一位有机硅界的高人对有机硅电子行业的应用作了大致的分析,感觉思路还是很清晰的,虽然没有深入,但对了解有机硅产品尤其是道康宁的有机硅产品还是有些帮助的,下面整理如下,比较零散。
有机硅在电子中的应用主要分为大电子和微电子两大块(还有太阳能行业),而在大电子行业主要以缩合型有机硅为主,而缩合型有机硅又分为以下几类:
1、脱醇型有机硅,缩合后脱出的产物为甲醇,由于甲醇为中性,所以对制品没有什么影响,气味也基本能接受。像道康宁9187、9189、9187L等均属于此类型.国内目前做此类型的公司有,但技术方面仍不是特别成熟。而像在电子上应用的道康宁SE9189产品其实就是在原来建筑上使用的EA9189基础上改进的。另外脱醇型有机硅也有两种不同的配方路线,一种叫直接配方法,一种叫间接配方法。直接法就是用端羟基硅油直接做,但要做得比较稀有一些难度,一般常见都为牙膏状。如果做得太稀其储存期会有问题(会慢慢变粘稠),再就是其固化速度会下降。但据说间接法可以克服这个问题,但就没有具体展开讲了;
2、脱酮型有机硅:即缩合后脱除产物为丙酮,据说目前全世界只有信越公司能做,好像这是他们公司的专利,脱除产物也是中性的,但比脱醇型的反应速度更快,但价格相对也比较贵,至于产品性能是否具有优势也是见仁见智了,呵呵!
3、脱肟型有机硅:及缩合后脱除产物为肟(这个有不少人读成“wu”,实际应该为“wo”,均为第一声)),是一个含氮的化合物。此脱除产物也是接近中性的,但气味相对而言会大一些。这个类型也是目前国内做得最成熟的产品,像北京天山公司在太阳能行业广泛应用的1527就是此类型的,另外像道康宁的737、8801、739等产品也是属于此系列的。
此外还有脱酸型、脱胺型等有机硅,在家庭装修中用的比较多,例如我们常用的玻璃胶很多就是脱酸型的,所以打完胶后有一种酸酸的味道。
在大电子和微电子中具有应用的是加成型有机硅,也有人称为热固化型,此类有机硅的固化不会产生多余产物,主要是双键的打开形成新的分子链,类似像道康宁的导热胶4450、4173等,还有灌封胶的160、170等。另外还有LED上用的硅凝胶等,这里面用的是苯基硅油而非甲基硅油。还有一类应用就是coating类有机硅产品,里面是还有resin的,具体也没展开来谈。
最后又大致介绍了一下导热硅脂类的有机硅产品,此类产品的应用理论上不涉及到化学反应,使用过程中也不会有固化的过程。现在高端的导热率可以做到3.0以上,类似像道康宁的340(美国产)大概在0.6至0.8之间,102(日本产)在0.8左右,而中国产8880在1.0左右,还有一些奇贵的5021、5022等系列在3.0左右,主要定制给富士康等企业。其中就导热率做了一个展开,其实业界对导热率有一些误解,认为导热率越高导热效果就越好,其实不尽然,因为严格意义上导热效果是有热阻决定的而不是由导热率决定的,例如上面提到的102的导热率虽然比8880低,但它在很多应用上效果甚至比8880好,因为该产品非常细腻,同样是用氧化锌,导热填料的粒径及均匀性很佳,简单来说导热层可以涂得比别的型号薄很多,所以导热效果就非常明显了!据说可以达到5至10个micro的效果。
后面大家也讨论到了类似脱醇和脱肟脱酮到底孰优孰劣,其实也是没有定论的东西,不过有一些结果性的东西,就是在玻璃幕墙上的硅胶美国经过二十多年的验证,最终还是接受了脱醇型的产品,此之前一直是脱肟型和脱醇型并用的。也不知中国国内现在是什么状况!欢迎国内做国产有机硅的朋友分析探讨!
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[视频]Apple iPhone underfill IC removal

昨日在网上看到一个新的搜索引擎http://www.search-cube.com/,无聊中输入了个underfill关键字做了一下查找,发现里面居然有个文件是Apple iPhone underfill IC removal.wmv,点击过去链接到了youtube的视频,看了一下,好像是JOVY SYSTEM公司展示返修设备的一段视频,本人用的也是一代16G iphone,这里又涉及到underfill的返修,故看了一遍! 对设备感兴趣的朋友可以看看哦,里面介绍的德国JOVY Systems公司的RE-7500 BGA返修工作台,此产品采用暗红外技术,可编程的上下加热器单独温度控制系统,能广泛应用于各种领域,如GSM、网络硬件、医学设备、军事设施等。这使得RE-7500 在BGA 和SMD 返修所涉及的大部分领域里中成为当之无愧的首选工具(请参看http://www.hansonsmt.com/chanpin_3.asp?abcd=122&id=27)!呵呵,帮他们打广告了,估计价格不菲哦!

Apple iPhone underfill IC removal

华为网盘下载视频文件:http://dl.dbank.com/c0hhfq9ryk

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胶粘术语—粘度(黏度Viscosity )

粘度

(液体在流动时,在其分子间产生内摩擦的性质,称为液体的黏性,粘性的大小用黏度表示,粘度又分为动力黏度与运动黏度度。)

粘度基础知识:

1.黏度:将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层, 各层速度不同,形成速度梯度(dv/dx),这是流动的基本特征.(见图) 由于速度梯度的存在,流动较慢的液层阻滞较快液层的流动,因此.液体产生运动阻力.为使液层维持一定的速度梯度运动,必须对液层施加一个与阻力相反的反向力. 在单位液层面积上施加的这种力,称为切应力τ(N/m2). 切变速率(D) D=d v /d x (S-1) 切应力与切变速率是表征体系流变性质的两个基本参数 牛顿以图4-1的模式来定义流体的粘度。两不同平面但平行的流体,拥有相同的面积”A”,相隔距离”dx”,且以不同流速”V1”和”V2”往相同方向流动,牛顿假设保持此不同流速的力量正比于流体的相对速度或速度梯度,即: τ= ηdv/dx =ηD(牛顿公式) 其中η与材料性质有关,我们称为“粘度”。

2.黏度定义:将两块面积为1m2的板浸于液体中,两板距离为1米,若加1N的切应力,使两板之间的相对速率为1m/s,则此液体的粘度为1Pa.s。 牛顿流体:符合牛顿公式的流体。 粘度只与温度有关,与切变速率无关, τ与D为正比关系。 非牛顿流体:不符合牛顿公式 τ/D=f(D),以ηa表示一定(τ/D)下的粘度,称表观粘度。

又称黏性系数、剪切粘度或动力粘度。流体的一种物理属性,用以衡量流体的粘性,对于牛顿流体,可用牛顿粘性定律定义之: 全文 »

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第十一章 超高密度封装的应用和发展

1、便携电子设备中的封装技术:
a.移动电话(手机)中采用的封装技术;
b.数码摄像照相机中封装技术;
c.笔记本电脑中的封装技术;
d.便携电子设备中封装的技术课题:
■减小PWB母板的面积并降低价格;
■减小高频电路及模拟电路部分的面积;
■采用系统封装;
■采用三维封装形式进一步提高封装密度;
2、超级计算机中的封装技术:
a.超级计算机中封装技术概况:超级计算机性能的提高得益于LSI的高速、高集成化,同时要求LSI封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散热能力等;
b.回路基板及实装技术:陶瓷回路基板替代树脂印制线路板、层间导体埋孔、计算机主机用陶瓷回路基板;
c.超级计算机封装的共同特征及发展前景:各家超级计算机封装的共同特征汇总如下:
■芯片搭载在陶瓷微载体内:
在载体实装到布线板上之前,能对半导体元件进行单个测试和老化筛选;
芯片搭载在陶瓷微载体内,采用倒装片或芯片电极面朝下的TAB微互联方式;
芯片发热采用间接方式冷却,即通过陶瓷微载体上面的导热柱,再循环水散热;
陶瓷微载体实装到布线板上采用焊料凸点或butt-PGA方式钎焊连接,可拆卸返修重装;
■基础布线板为玻璃陶瓷多层共烧板: 全文 »
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第十章 电子封装的分析、评价及设计

1、膜检测及评价技术:
a.膜检测及评价的必要性:MCM封装离不开多层板,而多层板表面的金属化层极为关键,这种金属化层无论是用于表面导体图形,还是作为电极,除了要与特定的实装形态及封装部件相匹配之外,还要实现大量的连接与键合,而且应满足工程、设备长期可靠性等诸多方面的严格要求;
b.膜的互扩散:
■膜的互扩散及扩散系数;
■膜层互扩散反应的激活能;
c.膜的内应力:
■膜层中内应力的产生机制:与基板材料比当膜材料CTE较大时产生受拉应力,较小时产生受压应力;
■膜层中的内应力:在蒸镀膜及电镀膜中存在内应力,如果其总应力大于基体绝缘层的抗弯强度,则绝缘层中可能产生裂纹,甚至使电路图形剥离;
2、信号传输特性的分析技术:
a.布线电气特性分析基础:目前人们正在开发各种类型的超高速半导体集成电路元件,其中包括约瑟夫森器件,采用GaAs的HEMT(high electron mobility transistor:高电子迁移率三极管)和MESFET(metal semiconductor field effect transistor:金属-半导体场效应三极管)、采用Si的ECL(emitter couple logic:发射极耦合逻辑)器件等,与此相关,需要研究高频信号的传输特性,以GaAs超高速器件处理的信号为例,人们正对高速脉冲的传输特性、布线间的交叉噪声特性、减少交叉噪声的措施等进行广泛的研究,此外CMOS(complementary metal oxide semiconductor:互补金属氧化物半导体)器件的高速化也取得显著进展; 全文 »
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第九章 BGA与CSP

1、球栅阵列封装(BGA)—更适合多端子LSI的表面贴装式封装:
a.美国厂家采用BGA的理由:
■QFP的引线间距太窄也有不便之处;
■BGA采用二维布置的球形焊接端子;
b.塑封BGA的应用现状:
■计算机工作站推广采用塑封BGA;
■塑封BGA的应用逐渐扩大到微机及SRAM、PLD等领域;
■BGA封装的厂商十分活跃;
c.塑封BGA的发展趋势:
■端子数要超过QFP还需要解决的问题;
■为适用于高性能芯片,BGA应进一步改进;
d.如何检验塑封BGA:
■由于焊接端子间距大,能形成可靠的键合;
■在开发阶段也要配合外观检查;
■如何进行接入电路的试验;
e.使用塑封BGA应注意的问题:
■关于端子的高度偏差;
■关于封装裂纹和防潮问题;
f.BGA概念的形成:
2、BGA的类型:
a.塑封球栅平面阵列封装(PBGA):即Plastic Ball Grid Array,也就是最开始的OMPAC(overmolded plastic array carrier),近年在普通PBGA的基础上又开发出下述几种多引脚、高性能产品:EBGA(enhanced BGA)、S-MCP(stacked multi chip package)、FC-PBGA(flip chip-PBGA)、FBGA(fine pitch ball grid array); 全文 »
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关于Nolato 8700和Nolato 8813的替代品

今天收到一个网友咨询以下问题:
“你好Anndi,在网上搜到了你的技术网站,很冒昧发这个邮件,想帮朋友请教一个问题,他们公司每年用Nolato 8700和Nolato 8813很多,成本很高。想了解目前国内外有没有能够替代这两种材料的产品?非常感谢。
Crystal”
回复如下:
“Crystal你好! 根据你的需求,我在网上查找了一下并咨询了几位朋友,此NOLATO胶好像目前由深圳威泰克思科技有限公司http://www.vioetek.com/代理, 目前国内外同类产品有:三星导电(SG-6001A/L)CHOMERICS导电胶(5528 5513 5541),LAIRD:SNK45/SNN55SP、EXPAN:A301/A302、NEWHOUSE:K682/8615。 你可以就以上品牌及型号搜索咨询一下,但估计除了技术方面需求的满足,价格方面并不一定就更有优势!其中LAIRD(莱尔德)品牌好像在 国内有工厂的,你可以叫你朋友咨询一下!他们的网址是http://www.lairdtech.com/About-Laird-Technologies/Contact-Us/Asia/Locations/。
希望以上信息对你有所帮助!anndi”
已经是第四还是第五次接触到EMI屏蔽用导电胶的咨询,在网上找了个报价据说要7元/g,如果是这样的话的确也是价值不菲哦!前年韩国元化学won chemical社长过来的时候曾经展示过他们研发中的EMI屏蔽胶 全文 »

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