下周准备去参加《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》，去之前整理一下自己对此行业的理解，自己做电子胶水这一行也快六年了，接触到电子浆料以及了解更多也是这几年的事情，这两类产品有着类似的地方，也同样有着一定的差异。就自己的亲身感受略做阐述。
电子浆料行业其实很早就有了，而我首次接触到此类产品是在2006年的时候结识了肇庆风华高科的工程人员，当时他们有产品用到了我们的环氧包封剂，随后他们要求我们在此基础上为其开发二次包封浆料（又叫二次玻璃），详情可参看我以前写过的《片式电阻制造工艺及其材料（口述整理）》 ，也就是那个时候接触了电阻浆、银浆等电子浆料，而且了解到这些东西一直都是被国外杜邦等公司垄断的。当时风华高科是要将高温烧结的二次玻璃工艺转化为低温固化的环氧包封浆料。由于当时对此行业和项目认识不太深刻，技术方面了解也不足够，结果前前后后断断续续配合开发了两年多的时间，最后基本是无疾而终了。年初再了解到此项目的情况时，听说相关工艺已经整体转换完成，采用了日本和国内两家公司的产品，据说一年也有近千万的采购额。只可惜当时公司投入的精力少了些啊！ 在此过程中也了解到了西安宏星等一些公司的相关情况。
后来公司开发导电胶项目，与昆明诺曼电子展开合作，认识了以前在昆贵所的杨总，从他们那里我才算是真正了解到了电子浆料的广泛应用。以银浆为例，银含量较低的是导电银浆、或者导电涂料、中等银含量的是导电油墨、高银含量称为导电胶。在了解导电胶的过程中也陆续对国内的情况作了一些了解，可参看我以前写的《关于导电胶在石英谐振器、LED及IC领域的应用 》 ，以及转载网友洋梨果的文章《国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况 》 。也就是在这段时间内对电子浆料和导电胶的认识有了突飞猛进的了解，其实另外一块也来自于中国电子胶水论坛“厚膜薄膜电子浆料－TF EP ”以及“Soler Energy太阳能行业相关胶水及材料 ” 版块众多高人讨论的知识。 随后对太阳能电池用的铝浆料等也做了大致的了解，这一块可以参看此篇文章“关于太阳能电池用铝浆料的探讨
前面其实讲得比较泛，回归到一些具体的内容。其实电子浆料远远不只是银浆铝浆这么简单，传统的电子浆料大多是采用高温烧结的方式，里面两个重要的材料就是金属或合金粉体以及载体，而高温烧结的载体为玻璃粉，其实对于这两块材料我了解甚少，只是知道和材料学中的什么晶相结构，甚至涉及到原子分子什么的。而一些高端浆料国内做不好的主要原因就是这两种材料的高端品种国内暂时没有量产的能力，或者说有量产的能力但由于品质控制的手段和设备及方法有限，不能很好的保证产品的一致性，所以最终也无法量产。另外对于粉体产品的细度、粒径分布、表面处理等估计与国外也有一些距离。最后的结果就是国内的电子浆料基本在低端徘徊，很多时候市场竞争就是拼原材料成本，而不是技术优势了。这一块和电子胶水很相类似，其实所谓电子胶水也是我自己叫顺了口，简单的定义就是应用在电子行业的胶水。而这些胶水在电子行业还没有兴起的时候在其他的一些领域例如建筑、包装、家具、造船等已经开始了应用，有一些是针对电子行业新开发的，有一些也是在原有应用基础上针对电子行业的特殊要求开发的。而做为电子胶水，关键的原材料是树脂和固化剂及填料。而这一块材料高端的也和电子浆料类似，被国外公司垄断，以潜伏性固化剂为例，在中国市场上基本上是以日本味之素、艾迪科、富士化成、四国化成等为主。当然国内也出现了一些类似像广州川井（其实据说也是日本技术）为代表的公司，但在高端领域依然有着较大的差距。与电子浆料类似，在一些相对低端的电子胶水产品上面也是以国内的为主，例如惠利等公司灌封材料在很多传统电子产品以及早期LED封装上占了很大的份额。而涉及到电子封装和装配方面的一些胶水，国内成规模的还非常有限，估计一方面来自与原材料的限制，另外由于生产设备及检测设备的配套有限，所以短时间内也难在已成行业定局的产品市场抢占更多的份额。但是现在对电子胶水包括国内的厂家一个好的机会是很多新兴产业对胶水的需求还没有形成惯性前，其实还是给了很多厂商竞争的机会的。最近LED照明发展迅猛，对LED照明里面的电源控制器等材料的灌封保护目前就还没有形成定局，有使用环氧的，也有使用有机硅的，还有使用聚氨酯等等，百花齐放，这是好现象，就看国内的厂家如何好好把握机会了。
在论坛上也不止一次听到很多网友的呼吁，不管是电子浆料行业还是电子胶水行业，都希望大家不要搞恶性竞争和价格竞争，更多的是应该联合起来，向高端的领域共同努力。想起2007年在温州参加中国环氧树脂行业协会年会时，在电梯口碰到烟台德邦的解海华解总时聊到电子胶水，他说了一句比较经典的话：“现在都是国外公司和品牌在吃肉，我们国产的还刚刚只有喝汤的机会”。相信他也是深有感触的，毕竟他们公司在国内电子胶水行业也算是先行者了，各种的酸甜苦辣或许只有自己知道了。最后还是用解总那句话结尾，开句玩笑，但愿电子胶水市场能演变成广东的老火靓汤，哈哈！ （广东老火靓汤精华在汤里， 里面的肉称之为汤渣一般是没人吃的，呵呵，是不是有点异想天开啊！）
记得此次收购是在2007年在Henkel的官网上看到的此则新闻知道的Henkel takes further step towards acquisition of National Starch businesses，链接网址为：http://goo.gl/HPjw ，真正完成收购是在2008年由此则新闻公布的Henkel closes acquisition of National Starch businesses，链接网址为：http://goo.gl/abe6 ，其实这些跨国公司之间的兼并收购挺复杂的，准确的说是汉高公司此次跟随荷兰化学和涂料巨头Akzo Nobel公司(AKZOY)一起收购帝国化工公司（ICI），而汉高公司将得到ICI 旗下National Starch公司的粘合剂和电子材料业务部门，Akzo Nobel公司收购其母公司帝国化工公司。而类似Emersoncuming、Ablestick、Ablebond都是原来国民淀粉旗下电子材料部门的品牌！ 因为碰到最多的是Emersoncuming的产品，所以此博文的题目就以此为题!
其实收购后不论是从产品还是从品牌来讲，汉高公司都在逐渐的将收购来的业务逐步并入到自有品牌下，而逐步弱化原来Emersoncuming等品牌。在以前这篇博文里面就有和网友@neal886讨论过，博文题目及地址如下：《LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800》http://goo.gl/D7zs。 从产品本身来讲，就以前博文中提到的产品为例，《Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶 》也是由原来Emersoncuming旗下的14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste 产品演变而来，具体可以参看以上两篇文章。另外还有以前Emersoncuming主推的1218型号underfill后来也被纳入到汉高旗下的Hysol品牌，不过估计可能是文字编辑错误，HYSOL 1218产品的玻璃转化温度为60度，而原来资料的玻璃转化温度为15度，为此和网友@dovs在电子胶水论坛这个帖子里还讨论了半天http://www.r4e.cn/bbs/thread-61-5-1.html ，有兴趣的朋友可以去看看并下载相关技术资料对比一下。
另外从收购后销售渠道规整来讲，好像也有较大的变化，这个也是听以前Emersoncuming的代理商讲的，据说从全球而言汉高旗下的电子胶粘剂业务与国民淀粉的电子胶粘剂部分合并后，基本都是由原国民淀粉的人员来主导，但是好像据说在中国大陆地区是反过来的，合并后主要由汉高乐泰的人来主导，所以据说国内的原Emersoncuming的代理商都变成了汉高乐泰的代理商，日子没有以前那么好过了，呵呵！另外就收购前而言这两家公司的销售模式和方法也是有着很大的区别的，估计合并后也需要一段时间来磨合。而原来国民淀粉公司的直属人员据说也流失不少，估计也分散到各其他相关行业和公司里面了。另外因为Emersoncuming公司的同类产品以前价位一直比汉高要高，合并之后据说为了一致，将汉高公司的同类产品全部做了提价措施。
最后再谈谈前面说到的LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800 ，当时就这款产品是否是由原来Emersoncuming的或者Hysol的什么77B技术的衍生而来也有一些传闻，包括UF3800的的生产地在何处等等都众说纷纭，呵呵！ 不过经过这一年多的了解，就此款产品也得到了一些更多的消息，据说这款产品是由汉高乐泰烟台的研发部门花了不少时间研究出来的，而生产自然就在烟台了。另外这款产品其实就是为Apple公司的Iphone、Itouch等一些产品定制开发的，这个定制需求估计是苹果公司和其代工厂富士康共同发起的，当时富士康也有一个工艺部门在为苹果公司评估新的underfill胶水，当时我们公司的曾工开发的一款超低粘度胶水也通过了富士康自身第一轮的评估，不过后面估计富士康自身评估的几家underfill由于产品品牌、公司规模及综合性能等一系列原因，最终未能获得苹果公司的认可，但迫于苹果这样世界级公司的要求，汉高乐泰还真是为他专门做出了这样一款UF3800的低粘度375cps的产品。这两年是苹果产品销售最火爆的两年，据说就2009年而言，UF3800这一款型号的销售达到了五千万人民币以上。后来查看了一下苹果公司2009年的年报，当年就iphone产品而言的销量好像都有两千多万台，如果iphone全部使用UF3800产品，加上其他苹果公司的移动产品都使用underfill工艺的话，估计五千万的销售额似乎还保守了一些，呵呵！
总而言之，通过这样的兼并收购，汉高公司可是进一步巩固了其在电子封装组装胶粘产品的核心地位，目前在这一块貌似还有日本Namics还是个别领域还是比较强的，会不会哪天也被汉高收购了呢，类似以前Hysol被收购一样!
说来惭愧，有将近三四个月没有更新博文了，只怪自己太懒了些，以后争取每周末更新一篇！
两份1218TDS资料供下载参考：
华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0tb5jdtlb
XE1218-EN XE 1218 rev 1.06
这是一份在youtube上面找到的加拿大AIM公司的underfill视频资料，好像在中国大力推广此种One-Step Underfill比较多的是美国铟泰INDIUM公司，但被市场接受的程度似乎并不理想！ 摘录了文中的英文字幕，大家可以了解一下大致内容：
AIM’s Underfill Solutions for Complex Assemblies
688 One-Step Underfill
Package on Package(POP) Assembly
688 One-Step Underfill
688 One-Step Underfill
AIM 688 One-Step
AIM Innovates
华为网盘下载视频文件：http://dl.dbank.com/c0ghcakv9a
以前刚刚接触COB黑胶的时候，听得比较多的是HYSOL的1016、1061、1088等型号，当时主要应用于一些玩具加工及计算器加工的工厂，而且此类产品一般英文称为glob top encapsulation，国内习惯叫COB黑胶（chip on board）。目前COB黑胶市场已经相对比较成熟，从十几块几十块到几百块一公斤的型号都有，主要看客户对产品封装后的要求。低端的基本上国内的公司已经做得差不多了。而实际就glob top encapsulation而言，还有一块相对比较高端的领域，这就是我今天准备聊一下的HYSOL FP系列液态封装材料。此类产品对可靠性要求非常高，对施胶成型等也要求比较苛刻，另外此类应用的市场面比较窄，故相对价格估计还是以四位数每公斤来计算的。不过客户用量估计也是用克或公斤来衡量的。而传统的COB客户用量不少使用吨来衡量的。就这几年接触到的一些应用聊一下：
1、第一次接触到FP系列产品是当初伟创力准备为motorola加工一批面向第三世界国家的低端手机（此项目最终貌似是搁置了），手机主板上没有使用现成的IC芯片，而是打算用裸芯片邦线后用胶水来封装，当时他们在评估的就是hysol的一款围堰填充的FP系列产品，具体型号不记得了。记得当时他们的DIE上面是需要邦两层金线后再点胶封装的，所以当时那个马来西亚的工程师老是要我提供mini gap的数据，说实话当时真没听懂，现在回想起来应该是要提供最小线距，也就是说我们的胶水的渗透性数据，因为如果线距太密胶水流不进去的话就无法起到保护die和金线的功能了。那个项目据说有上百万的生意，而且汉高乐泰已经就这个项目给了他们一个很好的价格了。后来听说这个项目是被富士康拿走了还是什么的，最终也就没有去关注了，大概是四五年前的事情了。
2、第二次应该叫听说，不能称为直接接触，当时江门有一家加工厂咨询过来，他们当时使用的也是HYSOL FP系列的一个型号，由于价格及交货期等问题也在找second source。他们好像是一家做笔记本触控板（也就触摸盘做鼠标用的那一块）的公司，据说当时他们的产品产量占了全球的百分之多少，一个月据说用此款叫说也有几十万的生意；
3、第三次是一家江苏还是上海的做汽车整流器二极管的公司，主要用FP4410做灌封用途的。此款产品为达到最佳可靠性，固化温度分了5段合计近8个小时固化时间。想想国内一些卖COB或其他胶的公司，纷纷适应一些加工厂的要求推出快速固化低温固化的产品，其实产品可靠性是大大打了折扣的。就是传统的HYSOL的COB胶水都是要分两段近两个小时固化的，国内很多150度半小时或120度1小时的产品，其实更多是为了迎合所谓追求效率的加工厂。不过这类厂做的产品要求不高，所以对性能这一块还是可以做一些牺牲的，呵呵！
4、第四次也是江苏一家做元器件的公司，具体元器件就不说了，用的是FP4450来做封装的，后来也是通过调整固化方式的手段解决了产品的可靠性问题，不过现在似乎对可靠性有更高的要求，而HYSOL暂时也没有对应的产品提供，不过一味追求高可靠性也未必现实；
5、最后一次也是最近有个网友发来的咨询，估计也是他的一个客户，使用的是FP4451TD，也是做IC芯片封装的，想替换的目的主要是源于卤素的要求，不过该客户提出总卤素含量为0ppm，我开玩笑说用环氧体系的封装材料这个要求估计是无法实现的。如果只是欧盟要求的900、900、1500ppm的要求话应该就不成问题的。
其实关于FP系列的产品和做胶的朋友聊了一下估计都是使用酸酐固化体系的，因为其储存温度都需要零下40度的，这也是造成物流运输仓储不方便的原因之一吧。另外这类产品密度较大达到1.7左右，而且有着很低的热膨胀系数，有些甚至低于10ppm/度，快接近固态封装材料的水平了，最后是其固化物的玻璃化温度比较高，可以达到150度左右，在环氧材料里面算是很高的了。最后关于此类产品的卤素其实就不是太清楚了，早期应该没有采用低卤的环氧树脂，估计卤素含量还是有些高的，不过此类产品的填料含量近70%多，如果填料不含卤素的话估计胶的卤素含量也不会太高，即便过高稍微调整一下树脂应该还是很容易实现的。
这里将上述提到的产品型号TDS&MSDS打包供大家下载，乐泰的技术资料在其官网上都可以自由下载的，不象日本公司产品的技术资料还搞得神秘兮兮的，呵呵！这次不会再有人要求删除什么了吧！
华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0she2sayk
henkel loctite hysol FP series glob top encapsulate(解压密码g4e)
上周和一位网友探讨ACF的相关知识时，收到了他给我传的一份日立化成公司的型号为AC-8955YW-23的异向导电膜的TDS技术资料，这是我第一次完整的学习了一份关于ACF的TDS资料，与大家分享一下：
此份TDS的基本内容如下：
1. Standard specification, bonding condition, storage condition and characteristic；
2. Precautions in bonding；
3. Connection reliability；
4. Insulation reliability (In-situ bias test) ；
5. Particle counts on bump；
6. Physical properties；
7. Bonding appearance；
8. Reaction rate；
R&D Group Goshomiya Production Center Advanced Interconnect Material Business Unit Hitachi Chemical Co.,Ltd.,
几点收获如下：
1、其实 ACF膜严格意义上分为四层，分别是Cover film (Transparent PET 25um)；Particle-filled layer；Non particle-filled layer；Separator (White PET 50um)。以前我一直以为只有三层，因为将导电粒子填充和未填充部分看成了一层（我以为粒子是分布在此一层中的），如果是有此区分的话就更容易理解其异向导电性了。存在的一点疑问是如果是异向导电胶的话应该就没法将这两层（含粒子和不含粒子）分离开了！ 请参看下图：
2、此类ACF产品和一些单组分热固化的胶水类似，也是需要在-10度到5度之间保存的，而且在使用前也是需要进行回温的处理；
3、热压过程中上面的压头与IC芯片的大小接近，略大于IC芯片的尺寸，而且在热压时主要的压力和温度都是有芯片这一端来完成的，大家可以参看TDS里面的Bonding conditions：ACF lamination 和IC main bonding。而且在热压过程中温度的上升也是非常急剧的；请参看下图：
4、后面的几项就是针对可靠性方面的一些测试方法和结果，都是以日立化成公司自己内部设定的方法，相信这些方法也是和客户密切配合建立的。其中关于Particle counts on bump的测试实际上也是使用了一些统计学上的工具，因为其中Stdev其实就是“基于样本估算标准偏差。标准偏差反映数值相对于平均值 (mean) 的离散程度。”，这个工具在其他电子胶粘剂的TDS资料里面还真没见过。不过曾经在一些终端用户那里的试样报告中见过，记得有一次拿到英业达公司关于corner bonding胶水评估中似乎也用到了类似的工具。
5、最后通过此份材料又了解到一个测试玻璃化转变温度的设备—DVE—Dynamic Visco-Elastic Analyzer，翻译成中文应该是叫动态粘弹性分析仪吧，貌似在橡胶行业用得比较多，电子胶水行业用DSC或TMA做玻璃化转变温度的多一些。
大家可以下载附件的TDS学习一下，内容还是比较全面的，呵呵！这类资料似乎在官网上也是找不到的，日本公司对技术资料有时都是保密的，上次就应namics公司要求删除了博客里面的两份资料，不会这次又收到日立化成的删除要求把，呵呵！
应网友要求删除此下载链接，如确有需求请PM本人，谢谢！
今天抽空学习了一下道康宁的涂覆材料，以1-2577的TDS为例，先了解一下涂覆（敷形）材料的大概定义：
敷形涂料：敷形涂料是应用于印刷电路或者是其它电子基材的薄层材料（一般厚度为几密耳或者几微米）。它可以提供环境的和机械的保护作用，从而显著地延长元器件和电路的使用寿命。敷形涂料传统的使用方法是浸渍、喷涂或者是简单的流动涂法，现在愈来愈多使用选择性喷涂或全自动点胶设备。
敷形涂料可以保护电子印制电路板免受潮湿和污染物的损害，避免短路和其对导体和焊点的腐蚀。它还能使导体间的金属树枝状生长和电迁移最小化。另外，应用敷形涂料还可以保护电路和元器件免受磨损和溶剂的影响。在对电路板的绝缘性起到保护作用的同时，还提供了应力消除作用。
Dow Corning敷形涂料尤其在极其恶劣的工作环境中，对于保护电路，保持元器件和线路的低应力环境非常有用。这些恶劣的环境范围包括日常的消费者电子产品所处的温度和湿度极端环境，到更加恶劣的汽车引擎盖下的环境，以及在军事或者工业应用的环境。敷形涂料可以以各种形式提供，可以在室温下固化或者加热加速固化，适合您不同的工艺要求。大多数敷形涂料包含紫外线指示剂，能够使敷形材料在紫外光下可见。 全文 »
从去年年底到今年上半年，陆陆续续接到了一些朋友咨询太阳能电池用的铝浆料及银浆料的情况，其实我并不是太了解这个行业，不过上半年开始电子胶水论坛的电子浆料板块对太阳能电池用的浆料讨论的比较热烈，也从中学到了不少东西，其中网友陶瓷兄发布的一份《太阳能电池铝浆》的资料也是对铝浆进行了比较详细的阐述，现就此ppt文件中的内容及与大家的交流略做展开，大家重点还是需要看看PPT的原文：
1 、太阳能电池对电极浆料的要求：
为了输出硅太阳电池的电能，必须在电池上制作正、负两个电极。电极就是与电池p－n结两端形成紧密欧姆接触的导电材料。习惯上把制作在电池光照面的电极称为上电极，把制作在电池背面的电极称为下电极或者背电极。上电极为负极，选用银浆作为阴极浆料印刷烧结而成。下电极为正极，由铝浆和银铝浆组成，其中铝浆即为硅太阳电池用阳极浆料。
2 、对下电极材料铝浆的技术要求：
形成铝背p－p+结，提高开路电压；
形成硅铝合金对硅片进行有效地吸杂，提高效率；
能与硅形成牢固的欧姆接触；
有优良的导电性；
化学稳定性好；
有适宜大规模生产的工艺性；
价格较低。
全文 »
这是一份上市公司浙江新嘉联电子股份有限公司(002188)在2008年6月委托浙江省工业设计研究院所做的一份报告，我去该公司的网站及相关证券网上看了一下，估计这个项目目前该公司还没有上马。其实发现这份报告是前天在网上搜索道康宁SE9187L产品的相关PDF文件时发现的，觉得内容还比较详细，就整体的看了一遍，重点是里面涉及到相关材料和胶水的部分。很巧的前天我去股票行情上看该公司的内容时，发现该公司从3月31日起一直处于停牌阶段，而在停牌的前一天曾一度接近涨停，后面据其官网披露是涉及到资产重组什么的待公布。刚才写这篇帖子的时候去行情网站看了一下，居然今天复牌了，不过是跌停了，呵呵！看了一下公告，原来是重组失败，这资本市场还真是变幻莫测啊！ 闲话少说，还是回到相关材料上面吧！
先简单的从网上了解了一下TN、STN和TFT型液晶显示器区别：
1.TN型液晶显示器因技术层次较低，价格低廉，应用范围多在3英寸以下的小尺寸产品，而且仅能呈现出黑白单色及做一些简单文字、数字的显示，主要应用于电子表、计算器、简单的掌上游戏机等消费性电子产品。
2.STN型液晶显示器较TFT型工艺简单，成品率较高、价格相对便宜，面向对比强烈与画面转换反应时间较快的商品，因此多应用于信息处理设备。如果在液晶面板前加一片彩色滤光片，则可显示多种色彩，甚全可达全彩化程度。此种产品多使用于文字、数字及绘图功能的显示，例如低档的笔记本电脑、掌上电脑、股票机和个人数字助理（PDA）等便携式产品。
3.TFT液晶显示器因为显示反应速度更快，适用于动画及显像显示，故广泛应用于数码相机、液晶投影仪、笔记本电脑、桌上型液晶显示器。由于其在色彩品质及反应速度方面较STN型产品为佳，因此也是目前市场上的主流产品。
这三种类型的产品组装中都用到了几种电子胶水胶带：
导电膜 AC8955YW/2.0mm，HITACHI 公司，COG 用
导电膜 AC7106/1.2mm，ACF，HITACHI， TAB用
保护胶 TUFFY，HITACHI，BLUE
保护胶 SE9187L，RTV，道康宁公司，黑色硅胶，保护LCD 用
遮光胶带 UVT501，3M 公司，IC， 防止照射，厚度0.05mm,16*4mm 全文 »
今天抽空了解了一下道康宁东丽的粘接密封材料SE9187L，也可以用来做表面涂敷作用。具体技术参数请下载附件查看。
印象深刻的两点一个是此产品的包装方式越大的时候储存期越短，根据资料显示75g装的可以放15个月，330ml装的可以放12个月，18kg装的职能放7个月。一方面是由于包装体积的差异，另一方面或许也与体系的化学性质有一定的关系吧。因为如果仅仅是密闭性导致的储存器差异的话，密闭性实际上是可以大小包装做到一致的。估计也涉及到物理化学里面的什么熵啊焓之类的理论，呵呵！
另外一点和昨天看的说明里面一样，原文是这样写的：“Dow Corning’s sole warranty is that the product will meet the Dow Corning sales specifications in effectat the time of shipment.”，意即“道康宁的唯一保证，是产品在发货时满足的道康宁销售规格。”，还有一句就是：“Your exclusive remedy for breach of such warranty is limited to refund of purchase price or replacement of any product shown to be other than as warranted.”，意即“如果该保证不能兑现，您所能获得的补偿仅限于退还被保证产品的购货价款或重新更换。”这两条其实就很好的规避了一些不可控的风险，毕竟胶水是辅料，不可能去承当成品的连带责任的！其实这也是为什么在这个行业大品牌公司具有优势的原因吧！
后来上网又搜索到了一份《道康宁粘合剂密封胶产品信息》，里面涵盖了道康宁的大部分粘接密封系列胶水的型号和特性，有兴趣的朋友可以下载查看之！
华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0ahbbu6az
道康宁粘合剂密封胶产品信息 SE9187L
最近开始学习有机硅在电子行业的应用，今天就从道康宁的灌封材料160开始，附件中上传了此产品的TDS资料，并且自己也花时间非常完整的学习了一遍。除了常规的那些物理化学性能和参数外，实际上我觉得道康宁公司在产品的整体说明和介绍上也花了很多功夫，包括免责条款等等！ 当然这些肯定也是类似灌封材料的的标准说词。就此份材料里面的一些说明，找到了一份对应的中文版本，大家可以对照学习一下。里面也涵盖了大部分道康宁的灌封产品型号！
DESCRIPTION 产品描述
道康宁®有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供：混合比例组分（按重量或体积） （提供时）1:1 A组分/B组分 10:1 主剂/固化剂 当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。
MIXING AND DE-AIRING 混合－A组分与 B组分以 1:1混合
道康宁有机硅 1:1 混合灌封胶以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为 1:1 作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分 A和组分 B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分 A和组分 B 的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要 28 到 30 英寸汞柱的真空脱泡处理。 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?