PRODUCT DESCRIPTION

384™ provides the following product characteristics:

Technology：Acrylic

Chemical Type： Modified acrylic

Appearance (uncured) ：White to off-white pasteLMS

Components： One component – requires no mixing

Viscosity： High

Cure ：Activator

Cure Benefit ：Room temperature cure

Application： Bonding

Strength ：Medium

384™ is a thermally conductive adhesive system designed for bonding heat generating components to heat sinks. The high thermal conductivity provides excellent heat dissipation for thermally sensitive components, while the controlled strength permits field and service repair. In high pot applications this product should be limited to a maximum of 500 volts. Typical applications include bonding transformers, transistors and other heat generating electronic components to printed circuit board assemblies or heat sinks.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Specific Gravity@ 25 °C 1.64

Flash Point – See MSDS

Viscosity, Brookfield – HBT, 25 °C, mPa•s (cP):

Spindle TE, speed 2.5 rpm, Helipath 500,000 to 2,250,000LMS

Spindle TE, speed 20 rpm, Helipath 300,000 to 800,000LMS

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL

Physical Properties:

Coefficient of Thermal Expansion, ISO 11359-2, K-1  69×10-6

Coefficient of Thermal Conductivity, ISO 8302, W/(m•K) 0.757

Elongation, at break, ISO 527-3, % 0.9

Tensile Strength, at break, ISO 527-3 N/mm² 13    (psi) (1,800)

Young’s Modulus N/mm² 2,800  (psi) (400,000)

Electrical Properties:

Volume Resistivity, IEC 60093, Ω•cm 1.3×1012

Surface Resistivity, IEC 60093, Ω 5.1×1013

Dielectric Breakdown Strength, IEC 60243-1, kV/mm 26.7

Dielectric Constant / Dissipation Factor, IEC 60250:

100-Hz 6.48 / 0.1

1-kHz 5.86 / 0.04

1-MHz 5.22 / 0.03

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL

Adhesive Properties

Cured for 24 hours @ 22 °C, Activator 7387™ on 1 side

Lap Shear Strength, ISO 4587: Steel N/mm² ≥5.2LMS (psi) (≥754)

TYPICAL ENVIRONMENTAL RESISTANCE

Cured for 72 hours @ 22 °C, Activator 7387™ on 1 side Lap Shear Strength, ISO 4587:Steel

Chemical/Solvent Resistance

Aged under conditions indicated and tested @ 22 °C.

% of initial strength  Environment °C 720 h

Air 87 140

Water 87 75

Freon TF 87 85

Thermal Cycle Resistance

Bonded aluminum to epoxy glass lap shears cured 72 hours using Activator 7387™ on 1 side were subjected to thermal cycling of 15°C to 100°C with a ramp time of 30 minutes. No loss in strength occurred after 1,000 hours of cycle time.

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the Material Safety Data Sheet (MSDS).

Directions for use

1. For best performance bond surfaces should be clean and free from grease.

2. Use applicator to apply the activator to the surface to be bonded.

3. After the solvent evaporates, the active ingredients will appear wet, and will remain active for up to 2 hours after application. Contamination of the surface before bonding should be prevented.

4. Apply adhesive to the un activated surface.

5. Secure the assembly, and wait for the adhesive to fixture (approximately 5 minutes) before any further handling. Full cure occurs in 4 – 24 hours.

6. The amount of adhesive applied to the part or heat sink should be limited to the amount necessary to fill the bond and just enough to give a small fillet.

7. The dispensing or application of the adhesive should be done as to minimize air entrapment within the bondline.

Device Removal/Repair

Components or devices bonded with 384™ can be removed while hot using heat from a hot air jet. Bond strength decreases at approximately 65 °C to 93 °C allowing components to be removed with lower shear forces. Method of removal/repair should be specifically determined due to the

variety of components or devices bonding behavior.

Loctite Material SpecificationLMS

LMS dated October-24, 2003. Test reports for each batch are available for the indicated properties. LMS test reports include selected QC test parameters considered appropriate to specifications for customer use. Additionally, comprehensive controls are in place to assure product quality and consistency. Special customer specification requirements may be coordinated through Henkel Quality.

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling. Optimal Storage: 2 °C to 8 °C. Storage below 2 °C or greater than 8 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Henkel Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact your local Technical Service Center or Customer Service Representative.

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  loctite 384 TDS (60.6 KB, 88 次)

今日有人提到loctite 3703的替代品问题，据说是用于四角邦定用途的。翻墙下载了一份TDS技术资料来学习了一下。

从资料显示此款产品是Acrylated urethane聚氨酯丙烯酸酯类型的，可由紫外线及可见光进行固化，尤其适用于软硬PVC和polycarbonate的粘接，资料显示此产品具有一定的触变性，但没有标识触变指数是多少。从资料显示并没有专门用于四角邦定，我印象中乐泰用于四角邦定的胶是另外几个型号，有些还是热固化的而不是紫外线固化的。

下面摘录一些数据如下：

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  loctite 3703 TDS (62.6 KB, 300 次)

大年初八开工，没什么紧急的事情要处理，在网上找到了汉高公司新发行的《汉高电子部 电子组装解决方案》，去年曾找到过此份资料的英文版《Henkel Electronics Assembly Solutions》，大约6~7M，今天很偶然的找到了一份中文版，但文件却有大概60M。这里面基本上涵盖了汉高电子胶粘剂所有的行业和相关型号，有兴趣的朋友可以下载学习一下，下面简要的列明一下目录：

组装市场解决方案
汽车电子设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 – 7
消费与工业电子设备. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 – 9
国防和航空电子设备. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 – 11
手持式通信和计算设备. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 – 13
绿色和便携式能源 (GAPE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
LED照明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
医疗电子设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 – 17
射频识别 (RFID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 – 19
无线电信设施 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 – 21
组装材料
粘合剂. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 – 31
显示器材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 – 35
油墨和涂料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 – 37
微电子灌封材料(CSP底部填充剂). . . . . . . . . . . . . . . 38 – 39
微电子灌封材料(COB包封材料) . . . . . . . . . . . . . . . . 40 – 42
线路板保护 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 – 51
焊接材料. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 – 57
贴片胶 (Chipbonder™). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 – 59
导热材料. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 – 63
附录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
索引 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 – 68

Assembly Market Solutions
Automotive Electronics 6 – 7
Consumer & Industrial Electronics 8 – 9
Defense & Aerospace Electronics . 10 – 11
Handheld Communications & Computing 12 – 13
Green and Portable Energy (GAPE) . 14
LED Lighting 15
Medical Electronics . 16 – 17
Radio Frequency Identification (RFID) 18 – 19
Wireless DataCom Infrastructure 20 – 21
Assembly Materials
Adhesives . 22 – 31
Display Materials . 32 – 35
Inks & Coatings . 36 – 37
Micro-Encapsulants (CSP Underfills) 38 – 39
Micro-Encapsulants (COB Encapsulants) . . . . . .40 – 42
PCB Protection 43 – 51
Solder Materials 52 – 57
Surface Mount Adhesives (Chipbonder™) 58 – 59
Thermal Management Materials 60 – 63
Appendix 64
Index . 65 – 68

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  汉高电子用胶彩页 (4.7 MB, 49 次)
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今天有位同事咨询到日本施敏打印8008型号的产品，上网略查了一下，该品牌英文名应该是cemedine，但中文音译就有好多了，呵呵！像施敏打印、施敏打硬、施敏打等等，其官网地址为https://www.cemedine.co.jp/，但是没有中文版，所以中文音译也就没有官方版本了，呵呵。 不过这款产品应用还是蛮广泛的，好像在蓝牙耳机及数码相机组装上都有用到，后来咨询了一下美国赫能HERNON公司是否有对应的产品，他的们回复是“We do not have a product like this one. Is a very inexpensive polyurethane product that many companies make”。其实从技术层面应该不是太难的产品，只是在某些领域已经普遍接受使用了。我在网上查到的一个价格是85元/支，也不知道是多大包装，应该不算贵也不算便宜的。大概看了一下技术资料这个是靠湿气或者压力固化的，有点压敏胶的性质。官网上有对应的技术介绍页面，大家可以前往查看：https://www.cemedine.co.jp/e/product/super_x.html。

或者大家可以下载本站的PDF文件查看之：

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  Cemedine Super-X 8008 (232.6 KB, 422 次)

《电子封装工程》—田民波编著

第一章 电子封装工程概述

第二章 电子封装工程的演变与进展

第三章 薄膜材料与工艺

第四章 厚膜材料与工艺

第五章 基板技术Ⅰ—有机基板

第六章 基板技术Ⅱ—陶瓷基板

第七章 微互联技术

第八章 封装技术

第九章 BGA与CSP

第十章 电子封装的分析、评价及设计

第十一章 超高密度封装的应用和发展

今天在论坛有位站友咨询到“有Hysol的HL2002资料吗？谢谢”，参看http://www.r4e.cn/bbs/thread-11621-1-1.html。先上汉高乐泰的官网TDS查询页面找了一下，没有找到对应的技术资料。开始还以为是hysol新推的产品，而且这类命名的型号以前还没见过类似的，觉得有些奇怪。 后来又重新搜索了一下，找到了如下一份资料。 发现此品牌有另一个叫法，叫做IK INABATA，在网上细查了一下，原来这是一家日本公司，中文名叫“日本稻畑”，网址为http://www.inabata.co.jp/。这是一家历史比较悠久的日本公司，包括和日本住友等公司都有合作。 联想到HYSOL被乐泰收购以前也是日本公司，或者这家公司和IK INABATA也有着相应的联系。
回到这型号的产品，HL2002是“一种透明水状的环氧树脂封装材料，它适用于封装OPTO电子显示器，显示灯和LED晶片。该产品具有粘度低，使用时间长，热冲击好的特点，并且看上去该产品特别清晰。 通过向标准透明色的HL2002中添加扩散剂，HL2002可制成几种不同的透明度“。从这个来看此产品适用于LED封装的环氧树脂AB胶，记得前两年了解中低功率LED封装树脂时以惠利公司的为主，其中相对高端一点的有台湾华稻公司的（原来这家公司和日本稻畑公司就有这直接的关系）。看来此产品也是类似用途的哦。不过为什么此产品能继续沿用HYSOL牌号就不的而知了。 这也是为什么第一反应会去汉高乐泰官网上找资料了。后来在一个光电论坛找到了对应的TDS资料，大家有兴趣的话可以下载查看一下：

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点击下载：

  Hysol(IK INABATA)HL2002 TDS资料 (165.6 KB, 394 次)

近日又了解到汉高旗下的一款底填胶的型号Hysol 3500，以前汉高的底填材料一般都是以乐泰品牌出现的，不知这款为何延用了Hysol的品牌，从TDS发布的时间来看是2009年2月份，也应该是在3548等的后面，与UF3800类似的时间推出的，这也是一款低粘度的产品，从TDS看与UF3800比较类似，一个特点是可以快速固化，固化条件是130度2分钟，另外它的Tg点也非常低，只有16度，其它的与传统underfill貌似差不多。摘录部分TDS中说明如下：

PRODUCT DESCRIPTION
3500™ provides the following product characteristics:
Technology Epoxy
Appearance Black
Cure Heat cure
Product Benefits • Snap curable
• Fast flow without substrate pre-heat
• Low temperature cure
• Dissipates stress on solder joints
• Reworkable
Application Underfill
Typical Assembly Applications Reworkable CSP/BGA

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点击啊下载TDS资料:

  HYSOL 3500 UNDERFILL (66.5 KB, 168 次)

今日有位同事向我咨询乐泰348胶水，初听上去以为是乐泰传统工业胶水，但同事很坚定的说是用于SMT贴片的红胶，我印象中乐泰的SMT贴片红胶都是四位数加字母为型号的，常见的如3609、3611、3619等等。后来翻墙下载了一份LOCTITE 348的TDS资料查阅了一下，果然是用于SMT的贴片胶水，以前还真没留意过，大概看了一下，此产品资料是2008年10月份推出的，与乐泰以前类似的胶水差别不大，里面有提到一个指标“Fluorescence：Positive under UV light”，用google translate翻译了一下：“荧光：在紫外光下正”，这个好像传统红胶没有提到的，估计也是有特殊的用途吧！

下面摘录部分乐泰348的技术参数资料，大家也可以下载附件查看之：
PRODUCT DESCRIPTION
LOCTITE® 348™ provides the following product characteristics:
Technology Epoxy
Chemical Type Epoxy
Appearance (uncured) Red high viscosity gelLMS
Components One component – requires no mixing
Fluorescence Positive under UV light
Cure Heat cure
Application Surface mount adhesive
Key Substrates SMD components to PCB
Other Application Areas Small parts bonding
Dispense Method Syringe
Dispense Speed Medium 15,000 -25,000 dots/h
Wet Strength High

LOCTITE® 348™ is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where medium to high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required.

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附件下载：

  loctite 348 TDS (65.5 KB, 123 次)

上个月接到上海国基电子，富士康旗下企业的技术人员关于POP封装用底部填充胶水的咨询，当时对此类封装的理解还停留在一级封装上面，以为POP封装是指在芯片级的应用，虽然以前就知道POP代表package on package的缩写，但一直没有具体了解过。所以当时对能用于此封装的underfill材料理解为类似namics提供的那种一道underfill。后面在网上查阅了相关资料，并前往上海国基电子公司现场与相关技术人员现场交流，才算了解相对多了一些。

关于POP封装的初步概念大家可以参看这个网址：http://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package。这里有一句比较有意思的话：It has been suggested that this article or section be merged with System in package. （意思是说POP封装某种意义上应该是SIP系统级封装的一种形式），关于SIP的文章文章比较多，大家用System in package为关键词在百度或谷歌里面就能搜索到很多文章。摘抄上述网址的部分内容参考：
Typical configurations
There are two widely used configurations for PoP:
1、 Pure memory stacking (two or more memory only packages are stacked on top of each other)
2、 Logic package in the bottom, memory package on top. For example, the bottom could be an application processor for a cell phone. The logic package goes on the bottom because it requires many more BGA connections to the motherboard.

谈回到这个具体的案例，通过与国基工程师的交流，他们也是在评估此工艺，以前也没有接触过POP底填工艺。在去之前我们给他们推荐了韩国元化学WON的WE-1007NBLA，但是也没有在POP上成功实施的经验。他们目前经过评估暂定了Loctite公司的3536型号，据说是在POP上有成功的应用。其实3536之前我就有接触过，请参看此篇文章《LOCTITE 3536 UNDERFILL》。而之前接触的此材料实际上就是直接应用在二道secondary underfill里面的。据此而知POP上的underfill与传统的secondary underfill差异应该不大。但有两点需要注意的地方，首先其粘度不能太大，类似乐泰3515和韩国元化学的WE-1007NBLA的粘度都在4000cps左右， 两层同时填充的话估计有一定的难度。而类似乐泰UF3800及道尔DU986系列的粘度在200至400cps，由于流动性太强，估计难以上下两层都进行均匀填充。而目前的3536粘度大约为2000cps左右，介于两者之间，应该是比较适合POP底部填充的。这是当时在上海与客户直接交流的初步结论，但对于POP封装与传统BGA对underfill胶水有什么更多不同其实也不是太了解。其实如果据此简单推论的话，那么韩国元化学的WE-3008应该也能适用于POP的封装，因为其粘度也大约在2000cps左右，后来咨询了一下韩国元化学的金社长，果然他们的WE-3008在三星手机上面就有用于POP底部填充的。
其实后来思考了一下，其实粘度不应该是简单决定是否适合POP封装的必要条件，因为后面在电子胶水论坛网友讨论zymet公司的underfill时，其中有一段是这样写的“Zymet公司日前推出新的可维修的底部填充胶CN-1728，这一产品是专为POP工艺的组装而设计的。POP的底部填充胶工艺与BGA的工艺有相当大的不同，与以前的同类产品相比，CN-1728有更低的热澎涨系数和较高的玻璃转换温度(Tg)，与助焊剂有更好的兼容性，这些都使其具有卓越的热循环性能表现。 CN-1728是具有快速流动的毛细管效应底部填充胶，其黏度为900 cps,可以在150 °C的温度下一分钟完成固化。这种特性使得CN-1728可以适应生产线上的高速大批量生产。 维修可以通过提高温度到170°C -180°C后，移除PoP周围的胶材。然后加热至焊锡熔融温度后移除BGA，再回到170°C -180°C，并轻易的去除剩余的胶材”，后来在网上找到了CN1728的TDS资料，其粘度只有900cps。所以当时在上海的结论也未必是正确的。
不过最终可以确认的一点是POP用的underfill与传统BGA下使用的underfill差异应该不是特别大，而且也远没有上升到一道underfill的要求（例如对填料里面的射线要求等），毕竟POP 也是将封装好的IC进行叠加，而不是直接用裸芯片进行叠加，底填材料不直接接触硅晶片，当然也不需要一道underfill那么高的要求了。另外关于POP封装的返修应该要比BGA返修更麻烦一些， 在网上找到了一份OKI返修台针对POP封装的返修指南，大家可以参考一下！

另外附上韩国元化学WE-3008及zymet公司CN1728及乐泰3536  TDS资料供大家参考：解压密码g4e

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TDS-WE-3008 CN-1728-TDS TDS-3536-EN POP返修

2010年10月28日至10月30日，应昆明诺曼电子杨总（中国银粉与浆料产品行业协会会长）的邀请，前往安徽铜陵参参加了2010年银粉与浆料产品行业研讨会，在短短三天的会议中，感触良多，现以有限的文字来表达一下自己的看法。

首先中国银粉与浆料产品行业协会应该是一个民间自发的组织，是在杨总的倡导下由国内相关行业的领头单位依托朋友关系建立起来的。首届年会是在2008年在四川成都举行的，当时的承办方是中国印钞造币总公司成都印钞公司，据参加过的朋友会议，当时大家可真是抱着真金白银花花的钞票合影留念的，呵呵！ 当时参加的基本都是已经熟识多年的老战友和老同事，纯属老友聚会形式的年会。第二届年会是2009年在浙江宁波举行的，由宁波晶鑫电子材料有限公司承办的，记得那时我正在苏州出差，但未能参加会议。2009年这一届会议由四十多家单位共计六十多人参加。2010年的年会是由安徽铜陵中科铜都粉体新材料股份有限公司主办，此次共有七十多家单位共计一百多人参加，从参会单位和人数来看是逐年增加，足见大家对此行业的关注和重视，以此趋势发展，相信接下来一届会比一届举办得隆重和热烈。

此次会议相关专家做了以下演讲
1、四川长虹 王伟：用于等离子显示的25微米布线技术
2、北京安泰科 石和清：白银市场分析和展望
3、深圳初创应用材料 曾德兴：环氧树脂潜伏性固化剂—热引发潜伏性固化剂
4、昆明诺曼电子 杨荣春：导电胶的历史和现状
5、西北大学 王惠:关于太阳能电池用银粉的研究
6、东莞精研粉体 李晖云：太阳能电池浆料用银粉研究进展
原本杨总是安排我就电子封装材料做一演讲和报告，一来是我未及时准备，二来是因为对此行业还有更多的东西需要先学习和了解，所以此次暂时就以学生的身份出现，多向到会的高人学习了。此次会议的技术焦点还是集中在两个方面，一个是各类银粉或粉体的深加工，另一个是专用于太阳能浆料的银粉的研究与开发。此次会议上也有世界顶级的银粉或浆料公司代表参会，但均未作专题演讲，估计也是来了解国内银粉行业现状的，我知道的就有Heraeus、Ferro、Dupont、Sumitomo等等。第二天的座谈会上各参会单位的发言比较有趣，回忆几个插曲。一个是有位大学的教授谈到国内关于太阳能银粉银浆的相关研究文献非常有限时，有位小兄弟就嘀咕了，这能怪谁呢，怪我们在座的单位和个人？更应该怪那些高校研究所拿着皇粮的专家教授吧，现在才开始研究国外若干年前就开始研究的东西。另外对于各个大大小小公司都开始一窝蜂的往太阳能银粉浆料上靠，有位老大就毫不客气的说大家凭什么就这么有信心，无论是Heraeus也好Ferro也好Dupont也好，人家都做了相当基础性的工作，现在国内某些公司和高校做出了一两批效果看上去可以媲美的银浆，仅仅就烧了十几块和几十块电池板做对比，然后就要开始叫板国外的产品。国内的产品偶尔做一次质量很好的那是偶然，批量生产连续生产就往往很难保持产品的一致性和稳定性了（其实高端的国产电子胶水也非常类似）。后面杨总的总结发言也比较中肯， 以铝浆为例现在也是国产的儒兴公司在太阳能行业做得最好（不过好像这次没有儒兴公司的代表参加），而至于国产的太阳能银浆料，如果有七成以上的把握，其实企业就应该和太阳能公司合作开发，永远闷头实验是不行的，当然这需要太阳能公司也能积极的参与和配合才行，这次好像参会的太阳能公司也只有两三家，数目还是少了些。我觉得很有道理，想起以前开玩笑说的一句话：“是骡子是马，拉出来溜溜就知道了”。

再谈谈此次会议上结识的几个印象比较深刻的朋友，首先是北京世纪双虹（四川长虹）的资深研发工程师王伟，我们在三年前好像就在网上有交流过，不过作为在电子行业内的工程师，能够对电子浆料研究得那么深入和那么专业还真是很少，包括后面聊到一些有机载体里面的固化剂材料等等，他也非常熟悉，看来他的确是花了很多时间精力在上面，令人佩服。其次是台湾贺利氏的连总，感觉上是一位很典型的台湾人，非常乐观和积极，在爬黄山的时候一直走在最前面，下山也是首个抵达目的地。在和他的交流也谈到到IC封装胶水的内容，据悉贺利氏公司也组织了专门的部门在开发这一块的产品，而且这一行业估计在二三十年间都会一直持续发展下去，这样更坚定了我对该行业的信心，虽然我们现在做的产品还只能算是在IC封装胶水门边徘徊，相信接下来机会会越来越多的。还有一位就是湖南利德的杨副总，年纪似乎和我相仿，但好像他们公司的大部分事务都是由他挑大梁，而且在这个行业干了十几年，有着丰富的经验的资历。给我印象最深刻的是他的一种生意理念。好像他们在和一两家较大的LED公司合作开发高导热的基板，据说已经快成功了，但是此项技术和产品他们并不打算推向市场，不是因为合作协议的约束，主要是一旦市场铺开，竞争对手也会蜂拥而至，产品利润估计就无法维持了。其实这也是一种商业模式，不用动辄就强调生意的规模，维持局部生意的高利润也未尝不是一件坏事。最后还有一位印象非常深刻的陈总，其实我也不清楚他具体是哪家公司的，甚至话都没有说两句，当时从深圳抵达合肥后，坐到铜陵的大巴，洋梨果给我介绍这位陈总和我们一起坐大巴到铜陵（不过大巴上位置不够，我还真坐了回板凳，呵呵），然后一同打的抵达育和酒店。不过后面座谈中了解到这位陈总据说整个四川还是成都黄金生意做得最大的民营企业的老板（60个亿产值什么的），但及其的低调，给了很多人生意做到这个份上，一般都不会去坐啥大巴，怎么也得租个专车什么（我也接触过不少这样讲排场的老板）。其实国内传统行业的民营企业家还真是很低调的，而现在很多IT或金融行业的一些精英，出差动辄就是五星级酒店什么的，上次和一个搞金融的同学聊天，说到这个据说都是个面子问题，呵呵！

再讲另外一个感触，此次银粉和银浆行业年会中，有不少传统浆料企业都在开始研究低温浆料（以导电胶为代表），在这个行业300度以下固化条件（烧结条件）就可称之为低温了。但是似乎该行业对低温浆料的定位还是基于高温浆料的思路，如果将低温浆料也归纳为电子胶水的一种的话，他们这种思路其实并不是一个合理和良性的。首先他们将重点都放在粉体上，而对有机载体（电子胶水中的树脂、固化剂、促进剂等）认识有限，其实某种意义上有机载体的单价甚至都超过了银粉的单价，而他们现有的定价方式还是停留在贵金属价格加加工费的模式。其中深圳初创应用材料有限公司的曾工做了关于《环氧树脂潜伏性固化剂—热引发潜伏性固化剂》的报告，引起了很多家公司的兴趣，但是对于一些固化剂什么之类的有机材料的单价接近银粉甚至超过银粉都觉得不可思议，估计这也是国内低温浆料的发展比较缓慢的原因之一。另外国内浆料公司对国外有机载体的发展了解都非常有限，所以低温浆料的质量和稳定性方面也一直是个问题。其实我觉得如果做电子浆料的公司能够和做电子胶水或者电子胶水原材料的公司密切配合的话，应该会很快取得某些领域的突破的。

最后听@洋梨果介绍，这次过来的有不少是通过电子胶水论坛结识的朋友和单位，当然这次会上也碰到论坛的@henry88以及@陶瓷兄等等，包括还有很多在论坛潜水的朋友们。非常高兴电子胶水论坛这个平台能给大家带来更多的沟通和交流。其实看着杨总发起和组织中国银粉及银浆行业协会，我也想再过五年十年有机会的话或许也能组织和发起中国电子胶水的行业协会，相信这个行业也会得到越来越多的关注的。

以上纯属个人看法，如有对参会单位和个人不敬敬请谅解！