1、热熔胶粘剂：
a. 热熔胶粘剂是一类在熔融条件下进行涂布，经硬化后和结晶产生强度的胶粘剂；
b. 热熔胶粘剂可分为两类：一类取决于配方设计，也就是说，其性能取决于各组分的配合，从何获得均衡的性能；另一类其性能主要来自于分子设计，即源于制备聚合物基体的单体的选择。
2、聚合物的物理特性和热熔胶粘剂：
a.区分热熔胶粘剂与其他胶粘剂的主要特征是:热熔胶粘剂是在熔融的情况下进行涂布，通过再凝固形成粘结强度的。对于热熔胶粘剂来说，熔融特性、熔融态的润湿性、再凝固性及凝固后的特性等都非常重要；
b.热熔胶粘剂的另一个重要的性能参数是熔融粘度，过高的熔融粘度会导致胶粘剂的涂布非常困难，此时一般需要采用专门的设备才能进行操作，熔融粘度取决于聚合物的分子量，因此聚合物的分子量应该低。作为热熔胶粘剂基体聚合物大多数是半结晶，而非无定形的；
c.热熔胶粘剂行业的熔融粘度一般用熔融流动指数（MFI）或熔融指数（MI）来表示，常用ASTMD1238方法来测试；
d.热熔胶粘剂对于表面的润湿能力不仅取决于润湿关系，而且还取决于胶粘剂处于熔融状态的时间；热熔胶粘剂的另一个问题是对高导热基材（如金属）的润湿，因为热熔胶粘剂中的热量很快会被基材散失掉，使得胶粘剂在润湿表面前就以及凝固了，一般用预热基材方式解决该问题。 全文 »

1、压敏胶粘剂（PSA-Pressure Sensitive Adhesive）的定义：
a. 粘性强力且持久；b.仅用指压即可粘附；c.不需要任何能量源来激活；
d. 具有足够的能力束缚被粘物；e.具有足够的内聚强度，使其能够从被粘物上干净的去除。
初粘性-tack  增粘剂-tackifier  压敏胶带-PSATs
2、PSAs基体树脂的化学性质：
a.天然橡胶基PSA:多用于PSAT中（覆膜胶带 masking tape），长期暴露环境中不稳定；
b.丙烯酸酯基PSA:2-乙基己基丙烯酸酯和丙烯酸异辛酯+丙烯酸，优异的的耐老化性能；
c.嵌段共聚物弹性体：通过相分离来满足PSA的要求，由异戊二烯或丁二烯与苯乙烯形成A-B-A嵌段共聚物可以产生相分离结构
d.硅氧烷类PSA：聚二甲基硅氧烷+二苯基硅氧烷单元经过增粘和交联；
e.聚异丁烯、聚乙烯醚和聚丁二烯也可用于制备PSAs。
3、增粘剂的化学性质
增粘剂是一类独特的物质，它们通常是一些低分子量树脂，但其玻璃化转变温度和软化温度通常远远高于室温。
a.天然产物类增粘剂：松香酸衍生物、α-蒎烯和β-蒎烯（萜烯）；
b.石油类增粘剂：由石油裂解产物得到，广义上分为两类-芳香族树脂（香豆酮-茚树脂、芳香类石油树脂和热活化树脂）和脂肪类树脂（“C-5”树脂）；
c.其它增粘剂：一类是专门用于硅氧烷PSAs的MQ树脂，一类是叔丁基酚醛树脂； 全文 »

今日与量子光电两位工程师探讨关于LED用导电银胶的相关知识其中一个涉及到纯银的导热系数问题，当时没有确切的概念，回头查了一下，应该是429W/m.K，顺便将其他一些常见材料的导热系数列举如下：

（热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。）

导热率 W/(m*K)
金刚石 　　　　1300-2400
硅 　　　　　     611
银 　　　　　     429
铜 　　　　　     401
金 　　　　　     317
铍 　　　　　     250 全文 »

近日看了一篇论文《环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向》，是《电子元件与材料》2003年第2期上面的一篇论文。总的来说是属于一篇入门级知识介绍的论文，主要也是以EMC中用到的环氧树脂材料为主，由于该文章的日期较早，所以在其介绍中例如阻燃剂的使用依然是溴化环氧树脂。其实无论是2005年开始提出的ROHS六项中的多溴联苯PBBs和多溴联苯醚PBDEs，还是08年开始提出的Halogen Free中要求的溴含量小于900ppm的限制，使用该类助燃剂的环氧树脂用于电子封装材料中只怕都是不再适合的，当然最新的技术表明低卤的封装材料也是可行的（但严格意义上的无卤几乎是不可能的，就如同国家对奶粉里面三聚氰胺的含量要求是小于2ppm一个道理），目前的一个主要问题可能还是成本和配套供应的问题，相信随着时间的推移都还是可以顺利解决的！

下面是该论文的简介和摘要，感兴趣的朋友可以下载附件查看一下全文：

环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向
李晓云1，张之圣1，曹俊峰2
（1. 天津大学电信学院，天津 300072；2. 胜利油田胜建集团万方建材有限责任公司，山东 东营 257000）
摘要:介绍了环氧树脂在电子封装中的应用；环氧树脂的特点（收缩率小，耐热性好，密封性及电绝缘性优良，适用性好等）以及国外对其的技术改造（低粘度化，提高耐热性，降低吸水率）。
关键词:环氧树脂；封装材料；低粘度；耐热；耐湿
中图分类号: TQ323.5 文献标识码:A 文章编号:1001-2028（2003）02-0036-02
The Application of Epoxy Resin to the Electronic Encapsulation
LI Xiao-yun1, ZHANG Zhi-sheng1, CHAO Jun-feng2
(1. The School of Electronic Engineering, Tianjin University, Tainjin 300072, China; 2. Wangfang Building Material Ltd.,Co., Shengli Oil Field, Dongyin 257000, China)
Abstract: The application of epoxy resin to the electronic encapsulation is discussed. Epoxy resin is characterized with lesser shrinkage ratio, higher heat resistance, better sealing, higher insulation, better applicability, etc. The improvements abroad are reviewed, including lower viscosity, higher heat resistance and lower moisture absorbing ratio.
Key words: epoxy resin; material of encapsulation; low viscosity; heat-resistance; humidity-resistance

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华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c071mrwdd5

环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

第八章 结构胶粘剂的化学性质和物理性能

1、结构胶粘剂(structural  adhesive)：这是一种用于粘接高强度材料（如木材、复合材料或金属）的胶粘剂，室温下其实际粘结强度大于6.9MPa（1000psi）。另一种定义：这是一种在有效设计荷载下不发生形变（或蠕变）的材料。由于性能的要求，结构胶粘剂通常是一些可交联的（热固性的）有机化合物，经常带有极性，具有很高的表面能，能够抵抗多种类型的外界破坏，在恶劣环境中经受若干年甚至数十年；
2、膜状胶粘剂-film adhesive  膏状胶粘剂-paste adhesive
3、结构胶粘剂基体树脂的化学性质：
1）．酚醛树脂：
a．碱为催化剂，苯酚与过量甲醛反应制得甲阶酚醛树脂（resole phenolic resin）；酸为催化剂，甲醛与过量苯酚反应制得线型酚醛树脂（novolac phenolic resin）+六亚甲基四胺（Hexa 乌洛托品）可固化；
b．苯酚与甲醛以2：1的物质的量的比进行反应时，得到的产物被称为双酚F（二苯酚甲醛），当苯酚与丙酮以同样的物质的量的比进行反应时，则会得到双酚A(二苯酚丙酮);
2）．蛋白质：
用于结构胶粘剂的蛋白质主要来源有动物血、鱼、奶、连接组织和大豆等。纵观历史蛋白质类胶粘剂一直被人类所使用，在现代主要用于胶合板的生产，但其不能经受恶劣的环境，所以她制得的胶合板只能局限于室内使用； 全文 »

第五章 污染控制

1、半导体器件极易受到多种污染物的损害：微粒、金属离子、化学物质、细菌；

微粒：1cm=10000um, 人的头发直径约为100um，微粒的大小要小于器件上最小特征图形尺寸的1/10 倍；（1994年SIA将0.18um设计的光刻操作的缺陷密度定为0.06um下的135个）

金属离子：可移动离子污染物（MIC），Na是最常见之一；化学品：以氯为代表；

2、污染引起的问题：器件工艺良品率、器件性能、器件可靠性；

3、污染源：空气、厂务设备、洁净室工作人员、工艺使用水、工艺化学溶液、工艺化学气体、静电；

4、空气

a.空气洁净等级标准209E：区域中空气级别数是指在一立方英尺（0.0283立方米）中所含直径为0.5微米或更大的颗粒总数。一般城市空气为500万级； 全文 »

今天抽空看了一篇专业论文《應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究》，是由台湾大葉大學機械工程學系暨研究所的鄭江河 莊賀喬 趙容適 鍾培原四位合著的，说句实话是一篇纯研究性的文章，看得也不是太懂，主要是通过一些模型对相关材料的热行为进行分析。不过一个收获就是在此文章中提到了异向导电胶的一个参数-泊松比，在传统的胶黏剂论文里面很少有涉及到这个的。这个概念我也是在前面学些《粘接与胶黏剂技术导论》时见过，参看http://www.g4e.cn/wordpress/?p=57。

在此在复习一下泊松比的概念：◆泊松比（Poisson’s ratio） υ=（r0-r)/r0/ε  表示材料在拉伸应力作用下的细化程度-横向应变与拉伸应变的比值（多数各向同性isotropic materials材料泊松比接近0.25，上限为0.5）

下面是该论文的摘要，敢兴趣的朋友可以下载附件查看一下全文资料： 全文 »

近日又碰到乐泰一款3512型号的underfill产品，目前接触到的351系列的乐泰underfill有3512 3513 3517等，其实看了这几款的产品的技术资料都是很类似的，严格上来讲好像是3513比较支持快速固化或者称之为回流固化的工艺，而其他几款均是需要在烘箱中进行固化的。 看了一遍3512的技术资料发现一个小问题，该产品固化前比重为1.2，固化后密度为仍为1.2，而其体积收缩率Shrinkage却有2.8%，按我以前的理解此收缩率是由固化前后密度差算出来的，这样的话在这里就行不通了。再看了一下3513的固化前后比重和密度为1.15和1.18，那算出来的体积收缩率应该是2.54%，而其TDS显示也是2.5%，然后再看了一下3517的固化前后比重和密度为1.13和1.16，那算出来的体积收缩率应该是2.65%，其TDS显示为2.7%，都还算比较接近的。但3512这里这个参数可能需要商榷一下了。当然这只是折算Shrinkage的方法之一，其中的差异可能也是测试方法导致的！

还有3512和3513最大的差异是其属于不可返修型underfill

下面贴一些3512的基本技术资料，大家参考一下，也可下载附件查看3512和3513的TDS技术资料：

LOCTITE  3512  provides the following product characteristics: 全文 »

第四章 芯片制造概述

1、芯片制造的四个阶段：原料制作－单晶生长－晶圆制造、集成电路晶圆的生产(wafer fabrication)－集成电路的封装；

2、晶圆术语：

器件或叫芯片－Chip、die、device、circuit、microchip、bar

街区或锯切线－Scribe lines、saw lines、streets、avenues

工程试验芯片－Engineering die、test die

边缘芯片－Edge die

晶圆的晶面－Wafer Crystal Plane

晶圆切面/凹槽－Wafer flats/notche

3、晶圆生产的基础工艺：增层－光刻－掺杂－热处理

4、电路设计：功能电路图（逻辑功能图）－示意图－电路版面设计（复合图composite）

5、光刻母版（reticle）和掩膜版：光刻母版是在玻璃或石英板的镀薄膜铬层上生成分层设计电路图的复制图。

6、晶圆测试：又称芯片测试（die sort）或晶圆电测（electrical sort）

第七章 被粘物的表面处理
1、金属表面：由外而内－吸附的气体、吸附的极性有机物、吸附的非极性有机物、吸附的水、金属氧化物、金属；

2、如何获得更好的粘接表面：第一需要除去低分子基础物的弱边界层，第二需要提高弱边界层的表面能；第三改变聚合物表面形态，促使胶粘剂毛细管作用产生；

2、塑料的表面处理：

电晕放电处理（CDT）－聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚对苯二甲酸乙二酯PET、其他材料

表面化学官能化（surface chemical functionalization）、二异丙氧基钛双乙酰丙酮（DPTAA）、低分子量氧化物（low molecular weight oxidized material）LMWOM、水膜残迹法（water break）、氟化的乙烯-丙烯共聚物（FEP）

火焰处理－聚烯烃、聚乙烯PE、聚丙烯PP、苯乙烯-丁二烯橡胶

等离子处理－PE的等离子处理、其他基材的等离子处理

CASING（crosslinking by activated species of inert gases）表示惰性气体中活性组分引起的交联。

聚合物表面其它的物理处理法－紫外线辐射处理、表面处理的其他真空方法（离子束蚀刻和射频溅射蚀刻）

聚合物表面处理的湿化学方法－在聚合物表面施用溶液以清洁物体表面或制备实际表面，最简单的方法就是用溶剂擦拭、还有就是涂层。PE的单一表面化学官能化和铬酸处理、聚四氟乙烯（PFTE）的湿化学表面处理；

聚合物表面涂底胶处理－（priming），用于氰基丙烯酸酯和聚烯烃涂底胶处理、氯化聚烯烃； 全文 »