大声
【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800

昨日在电子胶水论坛上有网友问到hysol的UF3800产品的TDS和MSDS资料,正好有空于是在其官网上找到了这两份资料,顺便从其他资讯网站也了解到了该产品的一些信息,以下报道摘自EMS 007 China:Hysol® UF3800™荣获2009年度美国IPC创新奖,具体内容如下:

“作为底部填充胶的业内领导者,汉高集团不断推新,其中Hysol® UF3800™就是一款新型用于CSP/BGA的可维修底部填充胶,专为手持通讯及娱乐设备应用而设计。

Hysol® UF3800™可室温快速流动,低温快速固化,从而降低能源损耗,减少加热装置等固定成本的投入,提高生产速度。Hysol® UF3800™与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容,适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时,Hysol® UF3800™还具有相对较高的Tg温度,是市场上唯一一款同时具备室温快速流动,低温快速固化,高Tg点,可维修,以及出色的热、电性能的底部填充胶。

Hysol® UF3800™凭借诸多优点和在客户端的优良表现,Hysol® UF3800™荣获2009年度美国IPC协会创新奖。”

其实作为电子胶水的领先公司汉高乐泰是在不断推出一些新的产品来适合电子封装和组装行业的快速发展的,此款产品的基本TDS参数如下: 全文 »

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第十章 环保型印刷电路板的制造

1、简介:在电子产品中环保型设计DfE的一个重要方面是考虑在生产阶段对环境的影响,特别地,印刷电路板PCB的制造和装配过程中对生态循环的影响是非常大的,工艺模型可以用作产品的一种分析工具,可以当作环境性能指示;

2、PCB板的环保型设计:
a.流程模拟:PCB板的装配包括三个部分:半导体制造、电子产品封装、空板制造和元件装配;
b.健康指数评估:对废物流中未加工部分的对比是非常重要的,这种比较可通过使用一些健康指数评估法来进行,如健康指数得分系统,这个系统所计算的等级权重系数称为“健康指数得分”(HHS),在计算中,某一种废物流的计算所使用的数据包括以下几个方面:
■与它的健康指数潜在相关的数据,如致癌性、反应性、可燃性、皮肤过敏性、吸入的毒性、口服毒性和对眼睛的刺激性;
■它的各相态相关,如它的固态、固态微粒、液态、气态和气体中的悬浮微粒等;
■现场安全措施等;
c.电路板的优化设计:确定不同的情况—推导参数间的关系(信号层中铜所占比例、电路板的数目、信号层的总体数量)—优化;相应的基本结论有:
■采用最小或最薄的电路板不一定能够得到最少的废物流;
■随着板的尺寸和层数的变化,每一个板所能产生的废物的数量会发生很大的变化,甚至与图中数值相比,会发生100%的变化量,因此在设计优化时,废物最小化的范围很大;
■面板的选择对于废物的产生也起很大影响,因此,在面板可以选择时,我们必须通过计算来进行合适的选择;
d.寿命周期分析(LCA):LCA检验了产品从原材料开采直到被废弃掉的整个过程,它们检验各阶段材料和能量的流动,包括开发、材料提纯、制造、使用、消耗和处理,包含着循环再使用、重新制造、焚化、垃圾掩埋等。LCA最终的目的是尝试在已经存在的产品的制造、使用、处理阶段以及对环境的影响方面建立起联系,DfE即为将这些信息(如相互联系、分析结果等)用来在设计阶段最小化对环境的影响。 全文 »

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第九章 起阻燃作用的含卤素和不含卤素的材料

1、简介:在应用聚合物的场合需要阻燃剂,当今社会阻燃剂可以防止火灾发生或者蔓延,挽救人类的生命,而且从更广的意义上讲,对环境也是有好处的,在电子和电气设备中,含溴的阻燃剂占据着主流。 ,一些含溴的阻燃剂,如多溴化联(二)苯(PBB),已经证明对身体和环境有着长期的影响,六溴化苯(HBCD)具有类似的影响,而另一些含溴阻燃剂,尤其是反应型的,或多或少有些毒害。因而,溴化阻燃剂包含了一大组不同的物质,在考虑毒化和环境方面特性具有较宽的范围;

2、溴化阻燃剂:
a.产品方面:溴化阻燃剂的总用量在不断增加,1998年全世界产量为250000-300000t,每年至少有8种溴化阻燃剂的年产量超过5000t,他们分别是:四溴双酚A(TBBA)、PBDEs、HBCD、Tetrabromophtalimide、三溴苯酚及其衍生物、TBBA-聚碳酸酯低聚物、TBBA-环氧低聚物、溴化聚苯乙烯;
b.分类:阻燃剂可以分为反应型、添加型和低聚型;
■反应型阻燃剂:这一类型阻燃剂通过化学反应生成聚合物,阻燃剂成为聚合物分子的一部分,反应型阻燃剂主要用于在热定型塑料和树脂中,尤其在环氧、聚酯和聚氨基甲酸酯等;
■添加型阻燃剂:这一类型指的是不与聚合物反应,也不进入聚合物分子的阻燃剂,这意味着添加剂可能在燃烧、光照或废物沉积中以它原来的形式从聚合物中脱离,添加型溴化阻燃剂一般由相对小的分子组成,比较容易从材料中渗出,特别是在材料遇火熔化时更是如此,因此,添加型阻燃剂的阻燃效果往往比反应型阻燃剂更有效;
■低聚型阻燃剂:这一类别的性能在添加型和反应型阻燃剂之间,低聚物不是化学性地环绕在聚合物周围,这些分子要大一些,不像添加型的那样容易渗出去,一般情况下,低聚物分子尽管在火中或其他降解过程中会分解成稍小尺寸的分子,但由于其尺寸太大,不可能进入动物或人体组织中;
c.风险评估:PBBs、PCB、Deca-BDE、Octa-BDE、Tetra-BDE、Penta-BDE、PBDEs、TBBA; 全文 »

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第七章 聚合物的电晕放电处理方法

1、引言:
a.一般物质存在三态,固态、液态和气态。等离子体状态时物质的第四态,等离子体是1928年由Langmuir命名的,它由几乎相同的电子密度的带正电荷的颗粒和带负电荷的电子组成,整体式电中性的,获得等离子体状态的最简单方式是在气体状态下诱导放电;
b.电晕放电处理是一种等离子体处理,等离子体可大致分为两大类:平衡和非平衡的等离子体,这些非平衡等离子体常用于化学应用,又称为低温等离子体或冷等离子体,它又可以分为两类:常规低压低温等离子体和大气压下电晕放电,其中前者广泛应用于材料表面的化学改性,特别是在半导体工业和聚合物上;
c.流动放电时最广泛制备低温等离子体的应用技术,这种方法的典型实例为CASING(用惰性气体的活性种交联)技术,放电产生的活性气体物质与待处理的聚合物表面反应并诱发交联,如果样品放置在电极之间,样品的表面将受到高温电子的轰击和活性气体的攻击,采用的电极类型可分为容量型(电容器)和诱导型(电感线圈),与使用的各种电源(直流电、商用交流电及高频率)对应;

2、试验结果:
a.电晕放电处理的主要优点是不需要真空系统,设备投资比常规低温等离子体装置低很多,因而电晕处理在早期用作改善聚合物表面的润湿和印刷性能;
b.电晕放电处理主要用于聚烯烃的表面处理,如改善聚乙烯的自粘性,此外,在氧或含氧气体的电晕处理中发现形态的变化,表面粗糙度和树枝的大小随处理时间增加,粘接前木材表面经过电晕处理后与聚乙烯或聚苯乙烯的热粘接性能得到改善; 全文 »

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第六章 提高粘接强度的聚合物火焰处理方法

1、引言:
a.许多重要技术,包括胶黏剂、印刷和油漆,需要聚合物有很良好的粘接性能。为获得满意的粘接性能,通常需要选择一种聚合物预处理方法。对于极性聚合物如尼龙66和热固性环氧化物,预处理可能不必要,如果表面被污染,用物理方法如溶剂脱脂、砂粒冲洗除去污染物就可以了,另一方面,如果聚合物缺少合适的官能团,表面化学改性是必要的,不具有活性官能团的聚合物包括低密度聚乙烯LDPE、高密度聚乙烯HDPE和聚丙烯PP,可用多种方法引入新基团,这些方法包括低压等离子体、电晕、火焰、蚀刻和活性气体;
b.从20世纪50年代早期,火焰处理就已用于增强聚合物的粘接性能,最早应用之一是增强低密度聚乙烯的印刷粘接性能,从那时开始,火焰处理已用于多种聚合物的各种应用领域,火焰处理对于处理大面积聚合物比其他主要方法(如电晕处理)具有许多优势,包括不需背面处理、不产生针孔、没有臭氧产物及较好的抗老化性能;

2、燃烧过程:火焰处理涉及空气和天然气或特殊烷烃(如丙烷)的燃烧,烃类物质与空气很好的混合,然后进行反应。完全燃烧时空气与烃的比率是众所周知的化学计量比率;

3、各种特性研究:
a.Ayres和Shofner考察了大多数关键变量,即气体特性、空气与气体比率、接触时间效果及聚合物离火焰的距离,但没有阐述采用的聚烯烃特性;
b.Briggs等人利用X射线光电光谱XPS技术研究LDPE的火焰处理,发现表面引入了高含量的氧气和有意义的氮气;
c.Garbassi等人发现聚丙烯的火焰处理使与聚氨酯和丙烯酸涂料粘接时强度大大提高,Cls光谱曲线拟合显示羟基和羰基形成主要基团,经过重复火焰处理也发现一些羧基基团; 全文 »

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第五章 提高粘接强度的聚合物等离子处理方法

1、前言:
a.背景:最近几年随着高新技术和消费应用的需要,有机合成高分子的使用明显增加,由于其理想的物理化学特性(强度质量比高抗腐蚀等)和相对较低的成本,聚合物已经能够取代越来越多的金属等传统工程材料,但由于聚合物和其他固体工程材料本质的差异,产生了重要的技术挑战,必须在制造过程中解决。近年来发现了许多聚合物表面改性以提高其粘接性、浸润性、可印刷性、染色性和其他重要的技术性能的方法(机械处理、化学浸润处理、火焰处理、光子和离子束及其他离子辐射、电晕放电和辉光放电等离子体等)。本文中的“粘接力”(adhesion)的概念可以简单定义为材料粘接系统被分离时所产生的机械阻力。“界面”(interphase)的概念可以粗略地定义为存在于接触的两固体间的这样一个区域,其结构和性能与接触的两相截然不同;
b.低压等离子体方法:宇宙中大多数物质都是以等离子体状态存在,等离子体可以简单地认为是部分或全部离子化的气体,这些带电粒子共同相互作用,自然界及人造的各种等离子体,可以根据其在带电粒子的密度n随电子温度Te(或动能u)变化图中的位置分类,这两个参数在很大的数量级范围内变化。要获得高质量、重复性好的等离子体,需要小心控制许多参数,现代等离子体的操作需要选择和控制的最主要参数有:
■反应气体及其混合气体的性质;
■气体压力和流速;
■放电能量密度;
■表面温度和工件的电子能量;
■能量产生器的激发频率,一般在获得系统时已经确定;

2、等离子体与聚合物表面的反应:
a.等离子体处理的物理化学效应:低压辉光放电等离子体处理材料的方式分为三种:等离子体蚀刻(通过形成挥发性的生成物将加工件的表面物干燥除去)、表面改性(明显改变材料的粘接等比表面特性,不除去或少量除去或增加表面材料)、薄膜沉积(一种或多种挥发性的母体化合物通过等离子体化学反应形成固体产物,如生成所谓的等离子体聚合物)。其中前两种不产生薄膜沉积,等离子体产生的高能粒子和光子与聚合物表面强烈相互作用,通常为自由基化学反应,大致可以产生四种主要的作用: 全文 »

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第八章 常规PCB板在环保方面的问题

1、简介:电子产品生产和废弃物的处置在影响着地球上大气-陆地-海洋系统的平衡,尽管微电子提高了地球上人类的生活质量,但其对环境的影响严重威胁着地球上生命的质量和生存。在20世纪,主要的污染源来自于汽车工业、钢铁工业以及煤炭发电等,从燃气机发出的污染使环境一度恶化,现在,电子产品使污染更加加剧,以上这些的累积效果是的生存环境非常危急,如果再进一步发展的话,洁净的水和空气将不复存在;

2、电子产品对环境的影响:电子产品从设计、生产、使用到废弃整个周期中包含了六个方面,分别是:电子、机械和化学设计;原材料、集成电路IC和钝化成分的生产、有机电路板的制作,其中包含了一系列的化学反应;用一系列有害物质对元器件进行封装;最终产品送到使用者手中;电子产品的使用和消耗;废弃和回收。
a.环保方面需要主要考虑的问题:全球变暖;自然资源耗尽;臭氧洞、酸雨和污染;热带雨林的减少和沙漠化面积的上升;有害工业垃圾的转移;
b.能源问题:一般有两种方法可以控制能源的消耗,一方面是使用者可以选择更好的能量产生方法或更好的燃烧质量,另一方面在设计系统时,使系统以更有效的形式消耗能源,从而降低能量的消耗;
c.化学问题:
■产品中的危险成分(铅Pb、镉Cd、卤化物); 全文 »

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第四章 原子显微镜方法在粘接基础研究中的应用

1、引言:两种材料通过作为膜的第三种材料(一种胶黏剂)连接起来产生的粘接不是这里要讨论的问题,本章重点研究关于两种材料或界面之间由于原子或者分子之间相互作用引起的基础粘接,这些作用力基本上取决于两个表面(特别是固体)以及周围空气或者液体的化学和物理性质。许多理论可以真实描述“表面”作用力和粘接的本质,理论的发展是为了解释理想(例如光滑)物理表面之间的相互作用,而不是严格(例如定量地)应用在普通表面上,本章的主题不是回顾理论的进展,而是着重介绍原子显微镜方法最近在粘接测定中的应用;

2、AFM方法论:原子显微镜(AFM)是扫描隧道显微镜的延伸,主要目的是提供高分辨率(理想状态下)的形态分析,适用于导电和非导电表面。
a.AFM成像的基本原理很简单:样品放置在压电定位器之上,与灵敏悬臂弹簧相连的尖端之下,表面的波动导致光控弹簧的偏移,获得的图像与尖端和样品之间的压力(作用力或施加力引起)密切相关,也就是说光学成像条件不可避免地与样品相关,这就是探针显微镜方法定量分析尖端与样品之间作用力的基本原理,因而在界面力和粘接测定中得到了应用;
b.弹簧常数偏移的常规(z轴)校正:典型的AFM悬臂用虎克(Hooke)定律处理AFM成像或者作用力研究中遇到的典型偏移,后者的主要目标是定量测定作用力,需要采用常规的校正方法;
c.压力扫描仪的校正:定量计算表面和粘接作用力也需要对Z轴压力扫描仪的运动进行校正,已经使用的方法之一是采用已知特征的样品进行校正扫描,但是样品更适合平面内而不是平面外的运动;
d.负载作用力:另外一个采用AFM技术的有利条件是分离前的负载作用力在测定数据时非常容易得到和改变,负载作用力可以用末端-样品接触后的Z轴扫描仪的扫面距离与弹簧常数简单相乘得到,为了改变负载作用力,可以简单的调整扫描开始的位置和扫描距离,另外通过比较稳定增加负载和降低负载对粘接的影响,可以用来研究粘接滞后现象;
e.胶体探针的相互作用:通常采用光学显微镜的微观操作技术把胶体探针连接在AFM的悬臂末端,胶体是由化学惰性的热固性树脂或环氧树脂,或者由大小适当和材料特殊( 蚀刻钨是理想的)的纤维粘接而成;
f.摩擦力:横向作用力显微镜方法(LFM)的出现提高了定量检测末端或者胶体与样品之间剪切或者摩擦力的可能性; 全文 »

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第三章 分子力学—动力学模型与粘接

1、引言:分子力学研究一个或多个分子的非键合原子的相互作用,它能够决定某种结构的空间构型或邻近分子导致的构型转变,概括地说,分子力学是分子结构、相互作用及其变化的模型,以及根据物理和物理化学第一定律从分子水平得出的宏观和微观性能,通俗地讲,它是一种在含义上得到延伸的计算技术,但也远不止这些,分子力学是利用分子、原子第一定律解释物理现象的先进技术。在广义的粘接领域,已经进行了许多不同的前沿课后题的研究,内容如下:
■普通颗粒与普通表面或普通颗粒与普通颗粒的粘接研究;
■分子水平定义的聚合物与分子水平定义的表面之间的粘接研究;
■动力学研究,微分和竞争吸附,即在溶剂存在下,分子定义的低聚物和表面的粘接;

2、分子学中使用的运算法则:分子力学的体系和模型多种多样,既可以是键长和键角的同时变化以及键的旋转,也可以假定共价结合的原子在推算过程中没有调整和变化,键长和键角固定在某特殊值,不能说某种体系一定比另一种体系好,因为在解决特定问题时,可能某种体系更加适用,应该根据研究的具体问题加以选择。前者是自由力场方法的代表,容易理解,后者是限制力场方法的代表,计算更加快捷,对于聚合物之类的大分子特别适用;

3、普通的颗粒-表面和颗粒-颗粒模型:颗粒粘接的激励和粘接应力导致的变形,进行了很长的试验和理论研究,大部分研究方法采用的是热力学原理[如Johnson-Kendall-Roberts(JKR)模型],而不是分子观点。第一次采用分子观点处理这种问题的是Derjaguin等人提出的Derjaguin-Muller-Toporov(DMT)新粘接模型,不久又提出了Muller-Yushchenko-Derjaguin(MYD) 全文 »

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第二章 利用酸碱作用原理提高粘结强度

1、引言:粘接的可逆功是两个物体产生界面时单位面积自由能的变化,功与两类材料界面起作用的分子间作用力有关,例如胶黏剂和被粘物体。界面上分子间吸引是由独立的色散力、极性作用、氢键、路易斯酸碱和金属键等现象产生。本章主要讨论吸收与粘接中的酸碱作用,重点是聚合物,特别是涂料、包装盒电子等领域采用的完全不同的聚合物体系;

2、酸碱相互作用的范围、特征和评价:与London色散相互作用类似,包括氢键在内的酸碱相互作用具有特殊性和局限性,只有当碱(电子给体或质子受体)和酸(电子受体和质子给体)接近时才会发生
a.软硬酸碱:Pearson依据亲核取代反应的平衡常数提出了酸度和碱度的定量值。并将酸碱区分为硬酸、软酸和硬碱、软碱;
b.Drago的E和C常数:E和C分别表示酸和碱的静电(E)和共价键(C)的感应系数;
c.Gutmann授受体数目:Gutmann方法的优点在于同时提供了两性物质的酸碱参数,而不同于Drago分类为E和C的方法;
d.Bogler的ΔA和ΔB相互作用参数:对于有机-无机材料的相互作用,例如聚合物-金属氧化物,Bogler和Michaels提出Bronsted酸碱化学模型解释相互作用的强度;

3、酸碱作用理论在粘接方面的应用:
a.粘接热力学功:粘接的热力学功W定义为分离紧密结合的表面(开始为两个)产生两个新的表面的过程中单位面积自由能的变化,假设没有化学吸收作用和扩散作用,W是各种分子间作用力的总和并可能与表面自由能有关(Dupre方程); 全文 »

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