1、引言：对于浸渍多孔结构包括被水饱和吸附的结构用的有机胶料及技术所面对的问题有：具有高渗透性，能在结构内以特定速度固化，能使其强度、气密性及化学稳定性有显著提高，对以下技术的探讨有助于上述问题的解决：
a.改变被浸渍材料的表面能，使液体介质中聚合物胶料对孔径表面做选择性润湿；
b.含有功能基及冠醚的单组分浸渍用胶料的应用，这些冠醚与处于被浸渍材料表面的金属原子形成络合物，这些络合物具有催化活性并能引发及加速胶料的聚合反应；
2、多孔性材料浸渍作用的理化性质：热力学和动力学这两个重要因素在直接影响着多孔材料的浸渍作用，热力学因素决定着胶料被材料孔径表面吸附的条件，而动力学因素则影响着浸渍作用的速度，它基本上受材料中孔径大小、胶料粘度及胶料对孔径表面的润湿性所决定：
a.胶料对浸渍材料的粘接作用：胶料对浸渍材料的粘接作用程度极大地决定着浸渍后材料的强度，粘结作用在热力学上是受著名的Durpet方程所制约，也依赖于材料及胶料二者的表面张力和界面张力；
b.胶料组分的选择性吸附：像混凝土这类具有高吸附活性特征的物质，在进行浸渍过程中会导致胶料组分的分离，从而破坏了体系的化学计量关系，而用表面活性剂作预先浸渍处理的混凝土，在浸渍后带来了其强度的显著增大；
c.潮湿材料的浸渍作用：潮湿材料的浸渍至少存在两个问题。首先水是有机胶料渗透到材料体内的机械障碍物，其次是水阻止了材料孔径表面被胶料所润湿，若水膜存在于已固化了的胶料和固体材料之间，其浸渍作用的增强效果将是最小的； 全文 »
写这篇文章主要是前天学习了“第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 ”一文，在2.b中提到了“b.铝-镍钒-铜凸点：晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程：■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB”，其实当时还不甚了解。 碰巧的是昨日收到一封华中科技大学朋友的来信咨询， 信件内容如下：
“Hi，QiuBo
我是来自华中科技大学的**，从电子胶水网知道你的联系方式。现在我们主要在做关于硅片-硅片，硅片-三五族半导体材料的键合实验，之前在考虑使用BCB材料，可是该材料价格离谱，现在想请教一下你还有没有其他能够用于半导体圆片键合的粘合剂，性能和BCB材料类似，粘合层厚度能够达到1um左右。
如果你能够在百忙之中给于回复，将感激不尽！
**（别人的姓名我就不透露了，呵呵！）”
我赶紧现学现卖在网上找了几篇文章学习了一下，并将之发布到电子胶水论坛的“电子封装相关资料－I4EP”版块， 全文 »
1、各种应力综合作用下的胶粘接头的强度：
a.可以通过考虑各种应力条件即法向断裂、剪切、法向压缩作用下的各种综合作用以及特定比例下的正及切向应力的综合作用对胶粘接头强度的影响和它们与材料、粘接条件及聚合反应动力学的关系来进行研究;
b.胶粘剂接触连接的特征包括在从胶粘剂开始固化起到进行测试时的强度与时间依赖关系中，这种关系对各种不同胶粘剂组分可用不同方法表示，但是在研究及工程实践中尚不能经常考虑到强度随时间变化的动力学问题，因为在试验结果的比较及在胶粘接头承载能力计算中的误差方面存在很多困难，而粘接强度随时间变化的规律性试验是胶粘剂组分合理选择及其工作特性保证的必须条件；
c.剪切断裂应力随压缩应力成比例增大可能是胶粘接头的一个特征，很明显，胶粘接头抗法向压缩及剪切力综合作用比抗法向开裂及剪切力作用为好，对于胶粘接头抗法向压缩及剪切力综合作用的规律性的进一步研究和阐述将推动在液体介质中各种压缩条件下结构粘接的应用以及在不能用传统方法（焊接、搭接、铆接、螺接等）粘接的材料构成的结构上的应用，且不仅可在空气中而且直接在液体介质中运行亦可；
2、应用于胶粘接头的强度判据的分析：
a.许多的研究努力旨在积累胶粘接头强度的实验数据和企图解释伴随其断裂过程的现象，但正如胶粘接头应用经验所示，在法向开裂及剪切力下从广范围的实验室强度试验得到的显然令人非常鼓舞的结果常常是与胶粘剂部件的实际效能保证相距很远，这也就是使用胶粘剂的连接方法尚不可令人全信的原因，有时只有当不可能用其他方法时才被使用； 全文 »
1、简介：可选择的无铅焊料材料系统在电子工业中越来越受关注，在焊料凸点倒装焊技术中，晶片的凸点化是非常重要的一步。凸点下金属化（UBM）是晶片焊料凸点化的核心，如果UBM没有做好，那么将导致以下可能的后果：在PCB板上或衬底上，在回流焊期间或正好结束时，芯片将会脱落；多次回流焊后，焊料的连接的可靠性将下降；
2、凸点下金属化：凸点下金属化有许多不同的金属，然而对于微球和胶带印刷晶片凸点技术，钛-铜、钛钨-铜、电解镍、无电镀的镍-磷浸金和铝-镍钒-铜是最常用到的。
a.不带电镀的镍-磷浸金凸点（针对KAIST的镍-铝凸点进行分析）；
b.铝-镍钒-铜凸点：晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程：
■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB;
■开窗口露出衬底区用于键合的底盘；
■在晶片上溅射铝、镍钒和铜作为凸点下的金属层；
■在金属层上刻出图形，形成相应的轨迹和键合底盘；
3、应用无铅焊料的微球圆片凸点：
a.微球晶片凸点概述：UBM由无电镀Ni-Au工艺形成，焊剂加在UMB上，则微焊料球转移到UMBs上，将其在氮气氛炉子中回流，最后清除焊剂剩余物；
b.微球的制备：以Sn-Ag合金为例，将材料切割成许多小单元，并对这些单元进行加热以使其熔化，加热过程中所加的温度要远远高于材料的熔点，由于焊料金属液态时表面张力的作用，焊球将更加趋于圆球化；
c.微球的控制：主要通过真空吸孔和超声波振动等方式结合来安装微球；
d.微球圆片凸点：绝大多数晶片焊球方法不能完成单点接触，而微球安装方法可以进行单点接触，使用此设备适用于丢失或被破坏焊球的补充； 全文 »
1、添加填料来控制聚合物对固体表面的粘结强度：
a.在系统中添加两种不同化学性质及宏观结构的填料来直接改变聚合物链间的相互作用，这些填料也就是纤维增强填料及精细的分散填料，用化学吸附长链脂肪族化合物分子得到的带有亲水或疏水表面特性的矿物性填料；
b.聚合物链间的相互作用发生在聚合物复合材料中形成的两个不同类型的表面层上：在精细的分散性填料表面上的聚合物及在玻璃增强组分表面上的填充聚合物的表面层；
c.在聚合物中同时引入增强纤维及填料可导致涂层-被粘物粘接力显著地提高，另外引入增强及分散填料而无需采用对胶粘剂或被粘接的表面的修饰来影响其相互间粘结作用是可能的，同时粘结作用以及用修饰填料填充的聚合物的分子流动性与填料表面化学吸附的修饰剂分子的直链长度的关系研究也是很有必要的；
2、填料表面修饰剂的分子大小对固体被粘物粘接强度及填充聚氨酯的分子流动性的影响：
a.在聚合物塑化的情况下，存在着粘结强度和分子流动性间密切关系，但是填料经有机分子化学键连于其表面进行修饰后，则既改变了聚合物与填料间也改变了聚合物组分与被粘物间的相互作用；
b.从对粘结强度影响性质看，提高接枝于填料表面的修饰分子的长度并不能用提高较短接枝分子修饰填料的含量来代替，因为较大的修饰分子的线形尺寸可导致松弛条件的改善，即改善了其自身的流动性，同时因此推动了聚合物在边界层更好的平衡状态产生和填充的胶粘剂与被粘物间更好的相互作用；
3、在不同填料含量时填充聚氨酯的分子流动性及其粘接性质：
a.填料引入到聚合物基体中引起的分子流动性的变化，清楚地显示了与偶极链段松弛作用相联系的向右方高温区位移过程及偶极基团向左方低温位移过程，这些现象的分子水平解释是基于与固体边界紧密连接的聚合物链的流动性受吸附制约的设想，结果会引起大分子堆积条件的受损，从而导致在偶极基团松弛过程中聚合物链的动力学单元流动性增大； 全文 »
1、工业发展趋势：西方文明中出现过四个主要的变革时期—文艺复兴时期、社会改良、工业革命和计算机时代，随之出现了上千种工业，其中汽车工业和电子工业是目前最大和最重要的工业
a.汽车工业：直到1996年汽车工业一直是世界上最大的工业，这种工业会产生一系列先前在生物圈中从未出现过的有毒污染物，为环境带来很多不能被降解的垃圾废物，1970年曼彻斯特技术研究所提交了名为《严重的环境问题的研究》报告，一个月后美国总统尼克松向国会提交了关于环境质量的第一份报告，不久诞生了美国环保署(EPA)这一机构，环境成为大时代政治的一部分，EPA取得的最大进步就是禁止把铅作为汽油的添加剂，这样一来，在1980年到1999年间，将空气中的铅含量减少了94%；
b.电子工业：自1996年以来，电子工业成为世界上最大的产业，最近几年电子工业面临着关于无卤素、无铅技术立法等问题的提出，这是因为电子工业中电子产品依赖于卤素阻燃剂和锡铅焊料。相关法规分别有欧盟的《报废电子电器设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质的指令》（ROHS），日本也出台了《家用电器回收法》（The electronic household appliances recycling law）；
2、全球无公害制造技术的发展趋势：Murphy分四个方面研究了全球无公害制造技术（EBM）的发展趋势，重点放在欧洲、日本和美国，这四个方面为政府、工业、研究发展与教育；
a.政府行为：回收立法、禁埋垃圾、禁用材料、生活周期评估（LCA）工具和数据库、循环下部构造、经济激励、通过媒体制定的规章、与企业共同努力、财政和立法倾向；
b.工业行为：ISO14000认证、节约用水、节约能源/二氧化碳排放、减少向水和空气的排放、减少固体废料/后工业的循环利用、最终消费者的循环利用、新材料和新能源的开发、可替换材料的开发和利用、供应链、从商业策略上鼓励无公害制造技术（EBM）、生命周期行为； 全文 »
图书名称：《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》
出 版 社：化学工业出版社
出版时间： 2005-8-1
字 数： 708000
版 次： 1
页 数： 548
印刷时间： 2005/08/01
纸 张： 胶版纸
I S B N ： 9787502570040
作 者：[美]刘汉诚(John H.Lau)、[美]汪正平(C.P.Wong)、[美]李宁成(Ning cheng Lee)、李世玮(S.W.Ricky Lee)
译 者：姜岩峰 张常年
题外话：此书是目前我所见到的较少的直接对电子材料进行整体阐述的专业书籍，以往的专业书籍都是以制造技术以及生产工艺为主，以电子材料为辅进行阐述的，而此书是将我们常称为的电子辅料（锡膏、胶水等等）进行了全面的分析，是非常值得从事电子胶水和材料的朋友学习的。另外此书的几位作者都是在电子封装业界赫赫有名的，其中大家常在媒体看到的可能是李宁成(Ning cheng Lee)，因为他任职于著名的Indium（铟泰公司），如果大家经常参加NEPCON或者相关技术研讨会的话就会经常看到他的身影。另外一位汪正平(C.P.Wong)可能大家见得不多，但这位几乎可以称得上是华裔人士中电子材料界的顶级大师了，我曾有一个同事在深圳一家公司得到过他的亲自指点，对其也是推崇备至的。以上几位都有一个很好听的中文名字，我印象中好像他们都是美籍华裔人士，或许有些可能连汉语都不会说呢，呵呵！不过他们对电子封装组装业界的贡献是值得我们中国本土人士学习的！
内容简介：
电子产品对环境的污染日益受到人们的关注，我国也即将出台《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定自2D06年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉等有害物质。为加速环保电子进程，提高国内相关管理人员和技术人员环保意识，化学工业出版社特引进该领域的权威书《电子制造技术——利用无铅、无卤索和导电胶材料》。
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1、不同液体在被粘物表面的存在阻碍了牢固的胶粘接头的形成，由于在粘接表面可能形成一定厚度的吸附水膜，甚至大气的湿度也影响这一粘接过程中的粘接强度，当胶粘剂在液体环境中应用到固体上时，固体表面被胶粘剂润湿的过程也就是环境液体被强制挤出的过程最为重要；
2、许多理论基础的分析表明，胶粘剂与固体表面间的表面张力必须达到最小值时才能使胶粘剂将固体表面润湿，实际上像聚合物等低能表面的粘接在水存在的基本都可进行，但金属的粘接却受水的阻碍，因为水对金属的亲和力要比胶粘剂为高；
3、水的存在能与胶粘剂的一些组分起化学反应，还可以阻止胶粘剂有金属间界面上不饱和化合物的聚合反应，从而降低了其粘接强度，为了获得牢固的粘接头，胶粘剂在进行粘接的液体介质中还必须是不溶并且润湿的；
4、当粘接在液体介质中进行且没有提供机械功作用于胶粘剂-被粘物界面时，甚至在其热力学条件也适宜于胶粘剂对被粘物的选择性润湿时，要得到牢固的粘接头是不可能的，实际上机械功可借胶粘剂和被粘接表面间相互位移而提供，在胶粘剂-金属界面所作的机械功对在液体中实施粘接比在空气中实施粘接时对相应的接头粘接 有更大的影响； 全文 »
上周四在深圳马哥波罗好日子酒店参加了《2009移动手持显示技术大会》，会议内容如下：
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1、内应力对胶粘接头性质的影响：
胶粘接头中内应力的增加有两个原因，一是在胶粘剂固化过程中，由于溶剂的挥发、聚合物作用或物理结构变化，而使其体积减小；胶粘剂与被粘物间相互粘结作用的结果是胶层厚度紧缩，这是在其中产生平行于表面的收缩应力的原因，它会在被粘物胶层中延伸，这种导致胶层尺寸收缩的应力迅速增长是从聚合物失去流动性开始的。第二个产生内应力的原因是基于胶粘剂与被粘物的线性热膨胀系数的差异造成的热应力，它在胶粘接头的加热或冷却时发生，在胶粘接头中产生内应力的机理与涂料中情况一般是相同的，但前者系两个固体表面间的应力实际上要大得多；
2、胶粘接头中内应力的测定：
光弹法、张力法、Polani法、四偶极共振法、红外光谱法、悬臂法
a.胶粘接头的热应力：虽然热内应力显著地超过收缩应力，但聚合物涂料及胶粘剂中的热内应力的研究却少于收缩应力。我们考虑一种测定胶粘接头中热内应力的方法，它可研究在胶粘剂中，在被粘物中及在界面上的应力分布，用长l远远大于宽b的三层板组成的试样，板的中间层含有胶粘剂，而其顶层及底层可以是具有不同线性热膨胀系数的金属，然后通过内应力的计算、位移量的确定来进行热内应力的测定；
b.胶粘接头中收缩内应力：用悬挂三层臂测定在胶粘接头中收缩内应力的方法比较复杂，Mysko和Garf提出了以夹有胶层的两种不同弯曲刚度的板作为悬臂试样来计算沿胶粘接头截面和收缩内应力分布的方法； 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?