前日有人咨询到摄像头用胶，我的第一反应还是停留在手机摄像模组的用胶点上，所以电话里沟通了半天也没有什么直观的印象。他告知我是铝合金和PC材质镜片的粘接，现在用的是环氧AB胶，目前碰到的问题是在经过低温时（放置在零下10度的冰箱）或发生脱落的现象，而且是批量的脱落。

由于电话里沟通不是很清楚，昨日我就到这个客户的现场去了一趟，看到了目前客户做的产品，请参看此图：

客户目前粘接的部位是镜片和底座，之前他们采用的是玻璃镜片，现在改用了PC材质的镜片，我看到他们的产品时第一反应就是应该用UV胶来实现的，果然，客户之前就是使用的UV胶，但是后来因为需要在整个镜头的外圈丝印一层黑色的膜，导致再进行镜片和底座的粘接时就无法用UV胶实现了。 目前客户使用的是环氧AB胶，我看了一下好像是东莞吉田盛夫公司的。 另外客户告诉我他们的铝合金底座上面氧化了一层，所以目前的问题就是用环氧AB胶粘接后（24小时常温固化）做高低温测试时低温会发生脱落现象。 目前客户也是从三个方面着手去解决，第一是让现有供应商提供其余粘接力更好的型号（去的时候他们也正在做一批产品做实验），第二是拿了一种溶剂（清洗剂、打底剂）对基座先做预处理再用AB胶粘接，第三就是用不氧化的底座做粘接实验。 目前貌似效果都不是很明显。

我给客户推荐的其实就是用于摄像模组的低温固化胶水（我个人估计价格客户肯定接受不了，呵呵），但权当一次实验也好。 此客户当时对他们的产品能否受热及耐温程度也没有任何概念， 后来就分别拿了两套产品进行实验，一个是使用摄像模组的低温固化胶水80度烘烤20分钟，另外使用普通的环氧粘接剂90度烘烤了45分钟，因为客户觉得不能超过100度烘烤。第二种胶其实做底填用途的，不过之前我在另外一个客户那里用作不锈钢和PCB板材的粘接效果非常不错（但那个是150度烘烤的）。  由于在客户那里实验做的比较仓促，后面从烘箱里拿出来冷却后就装成成品，放到他们的冰箱里面去了。

今天早上还没起床就接到了这个客户的电话， 说是做的两组产品都分别有一个发生了脱落现象，他们接下来或再多做一些样品看看效果。估计到周末就有进一步的结论。 到时候我在进一步续写吧，呵呵!

2012-04-08

关于此用胶点的后续，客户后来用我们的胶水又做了一个小批试验，结果依旧，有半数以上在低温老化后脱落。不过客户最终找到的一种方案据说是带有韧性的胶粘剂，即固化后韧性非常强（类似橡胶），所以即使低温情况下也依旧保持较强的粘接力。这里我考虑过CTE的匹配问题，但应该不是这个方面的原因，之前也碰到另外一个做喇叭磁芯粘接的客户用厌氧胶也出现低温下脱落的现象。但他们有一个共同点就是粘接物的体积都比较大，直径甚至达到10cm以上。 我印象中在一些电子领域的粘接，即使承受零下二十到零上100多度的冲击，也不至于会造成脱落的情况，是不是因为粘接体积和面积较小受影响比较小呢？这个就没研究过了！

后来有位网友给我推荐PU类型的胶粘剂来解决此方案，回头有空可以提供给客户尝试一下，顺便再到客户那里看看他们到底用的什么胶粘剂解决的问题！

未来总是充满了变数，我们的世界才变得丰富多彩！
而那许多的变数有的是希望，有的是破灭，但肯定有希望的！而正是这个希望使我们对未来充满了期待！！
对于太阳能，也许现有的晶体硅技术很快突破那个评价上网的平衡点后就是那如火如荼到处可以看到蓝色镜面阵列，那一片片蓝色如海洋、如蓝天………….
也许，也会出现完全不同晶体硅的新电池技术突破那个平衡点，那到时什么正银、铝浆都只能是浮云、微尘了………….

太阳能作为一种新能源，它绝不会停下脚步，它绝对会有一天如那个太阳一样给大家温暖，让人类有机会永续发展！！！
能源作为一种战略层面的东西，从来都是国家掌握的。看看现在国家的十二五规划已经很明确的表明了这点。而从笨猪的思维看那个巨头杜邦这2-3月四个战略合作的签订也表明了他的态度，它拥有的资源和对未来的把握绝非我们能比，我只能菲薄的想，那跟谁签订也许那就是他选择的未来。
看到它的选择实际也就代表了某种将来浆料市场的未来，正银的格局很清晰，铝浆的未来也一样的。因为不管正银还是铝浆都是为太阳能服务的，而这个是能源是国家级别的，那都是受控制的，那都是需要一定的实力资格才能玩的，不是现在这么谁都可以玩的。

单独看一个太阳能浆料的未来是看不到未来的，因为这完全取决于太阳能电池技术发展的格局，是继续晶体硅技术呢还是有颠覆性新技术出现呢。
那太阳能电池技术的将来到底如何呢。
这时我们又需要一个标准了，那就是太阳能到底何时才能算一种常规的新能源而得到大规模的应用。我想，这个答案从太阳能电池出现的那一刻就决定了，那就是什么时候再技术成本可以满足平价上网的时候就可以启动了。但鉴于能源的特殊性及当前能源的紧张局面，我认为它应该政府适当补贴的前提下就可以启动的。
这个补贴又是个什么标准呢，我想从国内讲可以稍高于给两桶油的。
那这个关键的技术成本到底何时才能在这个标准补贴下达到平价上网呢？？？
这个问题恐怕就是那个江湖大佬施博士也没法准确回答，虽然他常说到2015年50%的国家都可实现平价上网。
但不管怎样，有一点可以确定的就是要实现这个目标，现有的电池效率还需要大大提高，制造成本要大大降低。而要做到这两点，那答案也就有了，谁又有实力能做到这两点呢？？
谁有能力做到我不知道，但谁做不到我们却大概也能想明白，那就是当年那些投机进来投几条线买套设备就可以生产电池发财的公司是无论如何也做不到的。
做不到了就符合上面那个跟不上行业进步的脚步的标准了，那就只有淘汰了。
他们将必然的被淘汰，那给他们配套的浆料厂呢？？？！！！！

太阳能市场是什么感受，大家看看那些新闻报道大概都知道了。
那当年多少财富都变成了今日的债台。
看看我们具体的太阳能浆料，凡是身处其中的也都大多心中不忿，唉，想当年的铝浆啊！
可为什么这么多的不忿，仍然挡不住后来者的热情及苦难中的坚持呢？
那只因为还有人在起高楼！
那些个巨头的正银啊还是那么的赚钱啊，就算国内那个儒兴那个一年5000多吨的铝浆，就算一公斤赚20元也是一个亿的净利润啊！
多好啊，要是我也干那么多该多好啊！
所以，大家感受不到那个真实的市场竞争格局到底是什么样的，大家唯一认为别人那个赚钱的真实将是自己将来的真实。
可真的有那个将来的真实么？？！！！
所以，那些个义无反顾的勇气可嘉的前仆后继的后进者们，总是心里安慰着自己，市场不可能一家独占的，我们也要分一份。
唉，你们那是要分一份啊，要分一份是不需要这么多勇气的，这么大的勇气只说明一点————那个市场叫我们一家给独占了多好啊！！！！！！

太阳能的现状怎么样，凡是身处其中的人都有自己的感受。但不管怎么样的感受，大家都希望有未来，而正是这个希望使得许多人苦苦坚持，使许多人义无反顾的进入。
放弃并不意味失败，不进入也并不代表缺乏勇气。
判断的标准不是事情本身，因为不用讲事情本身的太阳能产业将继续火热的发展，作为一种新的能源，不管现在有多寒冷，它都才只是个开始而已。
判断的标准只有一个就是自己是否真的有实力进入并保持同行业一样的进步速度。
这是一句大而空的话，看似说了都等于什么也没说。因为这句话不是保证你成功，因为即使符合了这个标准仍然不一定成功，因为成功需要多方面的支撑。但是你不这么判断那基本最终都被淘汰出局了。
具体到我们太阳能行业，这个标准在具体一点就是你是否能真的有能力得到那个浆料技术的核心并保持同太阳能同样的效率进步速度，具体点就是是否能跟得上巨头的效率进步速度。
标准在这了，前面也说了这不是保证你成功的，而是看看现在那些出局的搞太阳能浆料的，其中一半以上的是连一个产品也没出来就出局了，这就是他不符合了那个——你是否有能力得到那个浆料技术的核心标准，另外特别是现阶段出局的大部分都是跟不上效率进步的，当然还有一部分是其他原因的。但不符合这个标准的占了绝大多数。
所以，凡是在搞太阳能浆料的和将要搞太阳能浆料的，都可以先用这个标准判断下。

最近在网上找LED方面比较系统的资料，发现了这本《LED封装技术》的电子书，可是到几个论坛都无法下载电子版，后来就到亚马逊买了一本纸质版的来看。其实好久没有完整的看一本行业教材了，正好此书就是专门讲封装技术的，所以对了解一些胶水在其中的应用还是很有帮助的。 现在国内很多热门的电子行业书籍不少，但能系统的对封装这一块进行专门研究的并不多。 类似触控屏技术的专业书籍我就没有找到系统阐述封装的，或许这些行业发展太快，还没能形成完整的技术或工艺吧。这本书就做为本年度的学习笔记之一进行记录吧，我还是会整理每一章节的重点摘录下来的，不过今年比较忙，估计得花上几个月甚至半年慢慢整理完这本书了，呵呵！

先将该书的相关简介摘录如下，以后会每章节摘录笔记，敬请关注！

作者：  苏永道 (作者), 吉爱华 (作者), 赵超 (作者), 姜琳 (合著者)

出版社: 上海交通大学出版社; 第1版 (2010年9月1日)

内容简介：

《LED封装技术》内容简介：随着发光二极管（LED）制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等，《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材，也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。

编辑推荐

《LED封装技术》是由上海交通大学出版社出版的。

目录

第1章 LED的基础知识

1.1 LED的特点

1.2 LED的发光原理

1.2.1 LED简述

1.2.2 LED的基本特性

1.2.3 LED的发光原理

1.3 LED系列产品介绍

1.3.1 LED产业分工

1.3.2 LED封装分类

1.4 LED的发展史和前景分析

1.4.1 LED的发展史

1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景

1.4.3 LED的应用

1.4.4 全球光源市场的发展动向

第2章 LED的封装原物料

2.1 LED芯片结构

2.1.1 LED单电极芯片

2.1.2 LED双电极芯片

2.1.3 LED晶粒种类简介

2.1.4 LED衬底材料的种类

2.1.5 LED芯片的制作流程

2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较

2.1.7 常用芯片简图

2.2 lamp-LED支架介绍

2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸

2.2.2 常用支架外观图集

2.2.3 LED支架进料检验内容

2.3 LED模条介绍

2.3.1 模条的作用与模条简图

2.3.2 模条结构说明

2.3.3 模条尺寸

2.3.4 开模注意事项

2.3.5 LED封装成形

2.3.6 模条进料检验内容

2.4 银胶和绝缘胶

2.4.1 银胶和绝缘胶的包装

2.4.2 银胶和绝缘胶成分

2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件

2.4.4 操作标准及注意事项

2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项

2.4.6 银胶与绝缘胶的区别

2.5 焊接线-金线和铝线

2.5.1 金线和铝线图样和简介

2.5.2 经常使用的焊线规格

2.5.3 金线应用相关知识

2.5.4 金线的相关特性

2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法

2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法

2.6 封装胶水

2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号

2.6.2 胶水相关知识

第3章 LED的封装制程

3.1 LED封装流程简介

3.1.1 LED封装整体流程

3.1.2 手动lamp-LED封装线流程

3.1.3 手动固晶站流程

3.2 焊线站制程

3.2.1 焊线站总流程

3.2.2 焊线站细部流程

3.3 灌胶站制程

3.3.1 灌胶站总流程

3.3.2 灌胶站细部流程

3.4 测试站制程

3.4.1 测试站总流程

3.4.2 测试站细部流程

3.5 LED封装制程指导书

3.5.1 T/B机操作指导书

3.5.2 AM机操作指导书

3.5.3 模具定期保养作业指导书

3.5.4 排测机操作指导书

3.5.5 电子秤操作指导书

3.5.6 搅拌机操作指导书

3.5.7 真空机操作指导书

3.5.8 封口机操作指导书

3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一)

3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书

3.5.1 1扩晶机操作指导书

3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书

3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书

3.5.1 4自动焊线操作指导书

3.5.1 5自动固晶操作指导书

3.5.1 6手动焊线机操作指导书

3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二)

3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三)

3.6 金线(或铝线)的正确使用

3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤

3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤

第4章 LED的封装形式

4.1 LED常见分类

4.1.1 根据发光管发光颜色分类

4.1.2 根据发光管出光面特征分类

4.1.3 根据发光二极管的结构分类

4.1.4 根据发光强度和工作电流分类

4.2 LED封装形式简述

4.2.1 为什么要对LED进行封装

4.2.2 LED封装形式

4.3 几种常用LED的典型封装形式

4.3.1 lamp(引脚)式封装

4.3.2 平面封装

4.3.3 贴片式(SMD)封装

4.3.4 食人鱼封装

4.3.5 功率型封装

4.4 几种前沿领域的LED封装形式

4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装

4.4.2 高防护等级的户外型SMD

4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD

第5章 大功率和白光LED封装技术

5.1 大功率LED封装技术

5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同

5.1.2 大功率LED封装的关键技术

5.1.3 大功率LED封装工艺流程

5.1.4 大功率LED的晶片装架

5.1.5 大功率LED的封装固晶

5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤

5.1.7 大功率LED的封装焊线

5.1.8 大功率LED封装的未来

5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡

5.3 白光LED封装技术

5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限

5.3.2 白光LED发光原理及技术指标

5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法-

5.3.4 大功率白光LED的制作

5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命

5.4 大功率和白光LED封装材料

5.4.1 大功率LED支架

5.4.2 大功率LED散热基板

5.4.3 大功率LED封装用硅胶

5.4.4 大功率芯片

5.4.5 白光LED荧光粉

第6章 LED封装的配光基础

6.1 封装配光的几何光学法

6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率

6.1.2 由几何光学建立LED光学模型

6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析

6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。

6.2.1 蒙特卡罗方法概述

6.2.2 LED封装前光学模型的建立

6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程

6.2.4 模拟结果的数值统计和表现

6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟

第7章 LED的性能指标和测试

7.1 LED的电学指标

7.1.1 LED的正向电流IF

7.1.2 LED正向电压VF

7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系

7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小

7.1.5 电学参数测量

7.2 LED光学特性参数

7.2.1 发光角度

7.2.2 发光角度测量

7.2.3 发光强度Iv

7.2.4 波长(WL)

7.3 色度学和LED相关色参数

7.3.1 CIE标准色度学系统简介

7.3.2 显色指数CRI

7.3.3 色温

7.3.4 国际标准色度图

7.3.5 什么是CIE1931

7.3.6 CIE1931XY表色方法

7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED

7.4.1 光色电参数综合测试仪说明

7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理

7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件

7.5 LED主要参数的测量

7.5.1 LED光度学测量

7.5.2 LED色度学测量

7.5.3 LED电参数测量

第8章 LED封装防静电知识

8.1 静电基础知识

8.1.1 静电基本概念

8.1.2 静电产生原因

8.1.3 人体所产生的静电

8.1.4 工作场所产生的静电

8.2 静电的检测方法与标准

8.2.1 静电检测的主要参数

8.2.2 静电的检测方法

8.3 如何做好防静电措施

8.3.1 静电控制系统

8.3.2 人体静电的控制

8.3.3 针对LED控制静电的方法

8.3.4 防静电标准工作台和工作椅

8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准

附录

附录A LED晶片特性表

附录B 中国大陆LED芯片企业大全

附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表

附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范

附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表

参考文献

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之前接触的电子胶水不管是环氧型还是有机硅什么的，都没有接触到溶剂型胶粘剂，唯一用到溶剂的电子胶水是在环氧导电胶里面用到，但这个也需要加热才会挥发，而且用量比较有限。最近有个客户在电子产品组装上用到了一种黄胶，其实很早以前就知道黄胶在很多电子产品装配过程中起到一些补强和粘接作用，有些还是白色的。印象中比较出名的有韩国东部MAXBOND的黄胶做得不错，但好像也不是在韩国生产，而是在国内生产的。个人对黄胶的认识也就停留在这个层面。 黄胶也是在常温下自然固化，加热可以加速其固化的。

目前这个客户的问题是觉得黄胶的固化速度达不到要求，尤其是放置在无尘车间装配时。我看了一下客户给我的MSDS资料， 显示此产品是由58%的甲苯（toluene)（CAS NO.108-88-3)和42%的合成橡膠（synthetic rubber)（CAS NO.9003-55-8）组成， 查了一下合成橡胶的CAS NO.，有多种显示：聚苯乙烯丁二烯共聚物、丁苯橡胶(1500型)、乙烯基苯与1,3-丁二烯的聚合物、丁苯胶。英文名为英文名: Styrene-butadiene rubber 1500，别名为:Benzene, ethenyl-, polymer with 1,3-butadiene。综上，网上找到了丁苯橡胶的组成：丁苯橡胶胶黏剂是由丁苯橡胶、促进剂、炭黑、硫黄、氧化物填料、硬脂酸、防老剂消石灰、五氧化二磷等各种配合剂，用溶剂如甲苯、苯、二甲苯、环己酮等溶解而成。丁苯橡胶胶黏剂耐热、耐磨、耐老化性能优良，价格低廉。但是丁苯橡胶胶黏剂极性低，黏性差，在制鞋方面主要用于非永久性粘接。

说到制鞋方面，最近广州出现箱包制鞋企业工人中毒甚至死亡的新闻，里面也是大量用到1，2-二氯乙烷为溶剂的胶粘剂。当然甲苯二甲苯的毒性没有1，2-二氯乙烷那么强，但长期使用也会对人体造成一些不良的影响。 说到甲苯和二甲苯又想起COB邦定行业的冷胶，这里面也是大量使用了溶剂，所以成本也可以做到比较低廉，而且操作性可以自行调节的。但稍微高端一点的COB都会用热胶进行封装的。

溶剂型胶粘剂一般都需要溶剂挥发完全才能起到粘合作用，我闻了一下客户提供的样品，和在超市买的万能胶其实挺类似的，其实应该就是甲苯的味道。因为万能胶其实就是氯丁橡胶溶解在相关溶剂中，而溶剂有很多种，不良厂商使用了1，2-二氯乙烷等高毒性溶剂后就造成了工人的中毒。

为什么客户选用这类胶水使用在较高端的电子产品上，我也不得而知，准备给客户推荐UV胶的方案，但不知成本方面相差多少， 择日再与客户探讨！

最后贴上万能胶的相关知识，摘自百度百科，大家可以学习一下：

万能胶

良好的耐油、耐溶剂和耐化学试剂的性能。由于氯丁橡胶胶粘剂，是一种胶粘能力强，应用面很广的粘合剂，如进行橡胶，皮革，织物，纸板，人造板，木材，泡沫塑料，陶瓷，混凝土，金属等自粘或互粘，所以又称为万能胶。其实，真正的万能胶是不存在的，只是它的应用面较广而予以其美称。

基本概念

万能胶化学名为“氰基丙烯酸酯”，最先在1942年面世，库弗的研究团队最初是想研发一种物料，用来清洁枪械瞄准器，但这种化合物却老是黏住一切对象，因而被放弃研究。但库费却看中这一特点，在1958年推出万能胶发售。

去年，库弗获美国总统奥巴马颁发国家创新科技荣誉奖。早年库弗曾主持电视节目，更亲身示范以一小滴万能胶，把自己悬挂在钢管上。

什么是万能胶

英文：contact adhesive

万能胶其实是氯丁橡胶粘剂的俗称。氯丁橡胶由氯丁二烯经乳液聚合制得：

Cl Cl

nCH2=CH—C=CH2 (CH2—CH=C—CH2)n

在聚合物分子链中1、4-反式结构占80%以上，结构比较规整，加之链上极性氯原子的存在，故结晶性大，在-35℃-32℃之间皆能结晶（以0℃为最快）。这些特性使氯丁橡胶在室温下即使不硫化也具有较高的内聚度和较好的粘附性能，非常适宜作胶粘剂使用。此外，由于氯原子的存在，使氯丁橡胶胶模具有优良的耐燃、耐臭氧和耐大气老化的特性。

主要成分

成分介绍

在万能胶的家族里，有三个最重要的成员：溶剂、胶片、树脂。下面就向大家简单介绍一下这些家族成员：溶剂

家族中的高毒性类溶剂，其最大特点是能在人体中能形成累积，人无法通过新陈代谢将其排出体内，长期接触能引发身体各种病变甚至癌症。目前市面上一些胶粘剂厂家使用高毒的溶剂，比如1,2-二氯乙烷、混苯等，由于其价格低廉，一些无良生产厂家为了追逐利润而选择了它们，以达到降低成本、提高市场竞争力的目的。

万能胶家庭中的另两个重要成员——胶片和树脂，有来自国内的血统，也有来自国外的血统：胶片

新国标GB18583-2008已于2009年9月1日实施

只有环保型胶粘剂才能获得由国家环境保护总局颁布的”中国环境标志产品认证证书”。为了便于消费者识别，在这些产品的外包装上都会印有”中国环境标志”，形状为圆形，有绿色和金色构成，主体部分是由中间的青山、绿水、太阳及周围的十个环，环环相扣组成，即通常所称的”绿十环”标志。

使用方法

1、施工条件

品时，被粘物在涂胶前的含水率必须要求在8%以下，若高于8%时，应将被粘物晾干或烘干后再涂胶。

故障预防

常见分类

氯丁无苯万能胶

环保型喷刷万能胶，其最佳重量配比为：热塑性弹性体SBS10%、氢化松香10%、石油树脂4%、增粘树脂4%、萜烯树脂6%、6%溶剂油49%、丙酮5%、环己烷15%和防老剂1.0%。其配制方法如下：a.将定量的6#溶剂油、丙酮、环己烷投入搅拌器内搅拌均匀为混合溶剂；b.再将定量的热塑性弹性体SBS投入搅拌器内搅拌约一小时；c.最后将定量的氢化松香、石油树脂、增粘树脂、萜烯树脂和防老剂投入搅拌器内搅拌；d.以上物料全部投入后继续常温搅拌溶解约6小时，检查所有物料完全溶解成淡黄色胶液。此发明的喷刷万能胶无毒环保，粘度低，能用喷枪喷涂，省胶且大大提高施工效率维亮喷胶是代表产品。溶剂油型无苯毒快干万能胶

溶剂油型无苯毒快干万能胶及其制备方法，它由56-65%的溶剂油、18-25%的热塑性丁苯橡胶、4-6%的石油树脂、4-6%的萜稀树脂、8-15%的松香树脂在搅拌罐里，其制备方法是以先后加入的顺序进行三次不同时间的搅拌，通过溶解、结合而成。即首先将配比量的溶剂油放入搅拌罐内，使其升温到5-25℃，再加入热塑性丁苯橡胶配比量的50%，搅拌1小时，再加入热

塑性丁苯橡胶配比量的50%，搅拌2小时后再以次加入配比量的石油树脂、萜稀树脂、松香树脂在搅拌罐内搅拌5-8小时即为产成品。它是无苯毒、无卤烃类的粘合剂，符合国家要求标准，不怕水泡，耐酸、碱、粘接强度很高，干得快，节省施工工时，可做印刷附膜胶，可做各种鞋类用胶，配方合理，配比科学，生产工艺简单特级万能胶

特级万能胶产品 涉及有机化工方面的技术，确切地谈是一种替换叔丁酚甲醛树脂，属于低毒万能胶的绿色产品；将热塑性丁苯橡胶等16种原料放入搅拌反应釜设备，制成万能胶成品，包装成品分4000ml，0.75ml，1000ml重量成品入库；该配比为重量百分比，其物理化学参数是粘度445mpa.s，剥离强度4.7N/mm，铝—橡胶24小时，24个大气压，固含量50%，pH值≥5.1；本发明的积极效果是一种无苯低毒万能胶，具有卓越的优良品质。水性防腐万能胶

水性防腐万能胶属胶粘剂制备工艺领域，其特征在于：先将环氧树脂、丁基溶纤剂、OP－10、聚乙烯醇溶液、硅酸钠依次混合，反应温度控制在38—40℃；再加入聚丙烯酸脂，反应温度控制在50℃；待上述生成物冷却至20—25℃后加入聚酰胺；环氧树脂、丁基溶纤剂、OP－10、聚乙烯醇溶液、硅酸钠、聚丙烯酸脂、聚酰胺的重量比依次为：（25—50）∶（2．5—10）∶（5—15）∶（75—150）∶（1．5—3）∶（50—100）∶（25—50）。环保型建筑防水万能胶

环保型建筑防水万能胶属于一种绿色环保型强力建筑防水多功能胶，其特征在于它由5－8份聚乙烯醇，2－4份脂肪族低分子聚合物，0.2－0.4份羧甲基纤维素，0.2－0.4份羧甲基纤维素，0.2－0.4份尿素，0.1－0.3份磷酸三苯酯组成，经过加温缩合反应生成具有网状结构的高分子聚合物。此胶粘剂无毒害。生产无三废，粘结力强，有极佳的防水性和渗透性，快干，易施工，经济价廉等优点。

采用新型高分子材料，严格按《室内装饰装修材料胶粘剂中有害物质限量》，经特殊工艺生产的第三代产品。具有以下特点：涂胶容易、固化较快、初粘力大、牢固耐久、气味小，正确使用不影响人体健康。

方法很简单：用家用吹头的电吹风机吹一会，软了以后撕下来,然后蘸上小苏打水+干布弄干净。

怎样去除胶纸撕去后留下的污垢

非常好办，教你几招吧！

1、用纸巾沾一些酒精（最好用工业酒精，要不用医用的也凑合）擦拭，再蹭几下就干净了。

2、用丙酮。方法同上。用量少而且彻底，最棒的是它能极迅速极容易地去掉这些残留的胶质，比洒精更好使。

以上这两种都是溶剂，也是所有方法中，效果最佳的。

3、用洗甲水。用法也跟酒精丙酮一样。效果也很不错。洗甲水不要求质量，好的或一般的都行，只要能洗掉指甲油的通通可以。

4、用护手霜。先把表面的印制品撕掉，然后再把护手霜挤一些在上面，慢慢地用大拇指搓，搓一会儿就能把粘的残胶都搓下来。就是慢一点儿。护手霜属于油脂类物质，其性质与胶类不相容。除胶就是用它这个特性。

这第3条和第4条是中央电视1台一个栏目中介绍的。材料易找，也很方便，都能除掉残胶。

5、用香蕉水（即天那水）。就是用来清除油漆的一种工业用剂，也很容易就买到的（卖油漆的地方就有卖的）。方法也跟酒精丙酮一样。

万能胶又名107胶，其主要成份是聚乙烯缩甲醛，为无色透明溶液，易溶于水。在建筑业有广泛应用，如用于粘接瓷砖、壁纸、外墙饰面等，也用于制鞋业粘贴皮鞋衬里和作文具胶水等。

原料名称规格质量分数

甲醛36%32

氢氧化钠工业1.6

聚乙烯醇179980

水自来水700

羧甲基纤维素工业5

盐酸36-37%4.8

1、设备：搪瓷或不锈钢反应釜

2、工艺流程：备料→溶解聚乙烯醇→缩甲醛化反应→降温出料。

1、备料：以每次配500公斤计，按配方比例用部分水将氢氧化钠配成10%溶液备用。

2、溶解聚乙烯醇：将其余的水加入反应釜中，加热至70℃，加入聚乙烯醇及羧甲基纤维素，升温至90℃左右，保温搅拌1小时至全部溶解

3、缩甲醛化反应：降温至80℃加入盐酸和甲醛（在30分钟内加完甲醛），保温搅拌1小时，加入10%的氢氧化钠调节PH6-8。

1、粘度：≥75s（涂-4粘度计，20℃）。

万能胶的简易配方及其工艺流程

万能胶又名107胶，其主要成份是聚乙烯缩甲醛，为无色透明溶液，易溶于水。在建筑业有广泛应用，如用于粘接瓷砖、壁纸、外墙饰面等，也用于制鞋业粘贴皮鞋衬里和作文具胶水等。

3、缩甲醛化反应：降温至80℃加入盐酸和甲醛（在30分钟内加完甲醛），保温搅拌1小时，加入10%的氢氧化钠调节PH6-8。

良好的耐油、耐溶剂和耐化学试剂的性能。由于氯丁橡胶胶粘剂，是一种胶粘能力强，应用面很广的粘合剂，如进行橡胶，皮革，织物，纸板，人造板，木材，泡沫塑料，陶瓷，混凝土，金属等自粘或互粘，所以又称为万能胶。其实，真正的万能胶是不存在的，只是它的应用面较广而予以其美称。

今日有网友咨询我FP4651这款产品，之前没有接触过，但是从牌号来看应该是属于HYSOL系列的环氧产品，下载了一下TDS资料，果不其然，而且这款FP4651产品官方显示是“Hysol FP4651 is a low viscosity version of FP4650 for a large array of packages.”，所以顺便也下载了FP4650这款产品的资料来看看。从TDS来看FP4650是2002年就推出的一款型号，而FP4651是2011年推出的一款产品。这款产品从用途来看也是属于高可靠性的环氧包封剂，关于HYSOL系列高可靠性环氧包封剂请参看此文《关于汉高乐泰HYSOL FP系列液态封装材料的应用》，或者以HYSOL为关键字在本站搜索可以找出很多相关的产品。这款产品的填料含量达到82%，也不知道是怎样加进去的，呵呵！另外它的CTE只有15ppm左右，几乎达到EMC的水平，也难怪会具有很高的可靠性了。 闲话少说，贴出部分FP4651的TDS内容，大家可以下载附件查看PDF文件：

PRODUCT DESCRIPTION

FP4651 provides the following product characteristics:

FP4651 epoxy encapsulant features very low thermal expansion while retaining syringe dispense capabilities. Its low viscosity  and  50  micron  maximum  particle  size  gives  it improved handling properties over FP4650 for fine wire pitch and  cavity-fill  applications. It  is  based  on   FP4450  resin chemistry, therefore exhibiting excellent chemical resistance and thermal stability properties.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

TYPICAL CURING PERFORMANCE Recommended Cure Schedule
1 hour @ 125°C plus
90 minutes @ 165°C

Alternative Cure Schedule
2 hours @ 110°C plus
3 hours @ 165°C

The above cure profile is a guideline recommendation. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’ experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the Material Safety Data Sheet, (MSDS).

This product is not recommended for use in pure oxygen and/or oxygen rich systems and should not be selected as a sealant for chlorine or other strong oxidizing materials.

Not for product specifications
The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.

THAWING：

Directions for use

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.

Optimal Storage: ≤-40 °C

Material removed from containers may be contaminated during use.  Do not return product to the original container.  Henkel Corporation cannot assume responsibility for product  which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please   contact   your   local   Technical   Service   Center   or Customer Service Representative.

……

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最近又有网友咨询到DEVCON 14167结构胶产品，记得之前的文章有提到这款产品，参看《得复康DEVCON PUH94167 TDS》，之前也曾经尝试找过DEVCON 14167的官方技术资料，一直没有找到，只是在一些电子商务网站上有个别代理商贴出了部分技术参数。今天又抽空找了一下，果然在互联网上找到了官方的技术资料，贴在此处，大家共同学习之！  完整版PDF文件请到文章末尾下载。

Composite Welder FS

Description:      A 2-component 10:1 flexible methacrylate adhesive with fast fixturing and cure times.

Intended Use:   Bonds steel furniture, speaker magnets, and dissimilar substrates. Bonds FRP/GRP/SMC, gel coat, honeycomb painted and plated metals (with primer), phenolics, polycarbonate, PVC polyesters, urethanes and vinyl esters along with ceramics.

Product features:

Excellent environmental resistance

Excellent impact, peel, and shear resistance

Superb salt spray durability, including aluminum

Limitations: Technical data should be considered representative or typical only and should not be used for specification purposes.

Typical Physical Properties: 
Cured 7 days @ 75° F
T-peel                                                                                                 60-65 pli
Impact Resistance                                                                    22 ft.lb./in.[2]
Tensile Elongation                                                                   100-125%
Shore Hardness                                                                         74 Shore D
Gap-Fill                                                                                            .375 in.
% Solids by Volume                                                                  100 %
Adhesive Tensile Lap Shear [galvanized]               2,000 psi [with MP 90]
Adhesive Tensile Lap Shear[AL]                                   2,525 psi [with MP 90]
Adhesive Tensile Lap Shear[GBS]                                2,250 psi
Adhesive Tensile Lap Shear[SS]                                     2,800 psi [with MP 90]
Specfic Volume                                                                           28.55 in[3]/lb.

TESTS CONDUCTED
Adhesive Tensile Shear ASTM D 1002
Cured Hardness Shore D ASTM D 2240
T-Peel Strength ASTM D 1876
Impact Resistance ASTM D 950

Uncured 

Color                                                                    Blue/Green
Viscosity                                                           Adhesive: 120,000 cps:  Activator: 60,000 cps
Weight                                                                Adhesive:8.0/lbs./gal.; Activator: 8.95lbs./gal.
Mixed Viscosity                                            120,000 cps
Mix Ratio by Volume                                10:1
Mix Ratio by Weight                                   89:10
Mixed Density                                                8.09 lbs/gal / 0.97gm/cc
Flashpoint                                                         51°F
Working Time                                                4-8 min. @ 75°F
Fixture Time                                                   10-15 min. @ 75°F
Functional Cure                                            3/4 – 1  hrs.
Full Cure                                                              24 hours
Service Temperature                                 -40°F to 250°F

Surface  Preparation:Clean surface by solvent-wiping any deposits of heavy grease, oil, dirt, or other contaminants. Surface can also be cleaned with industrial cleaning equipment such as vapor phase degreasers or hot aqueous baths. If working with metal, abrade or roughen the surface to significantly increase the microscopic bond area and optimize the bond strength.

Application  Instructions:

1. Apply mixed product directly to one surface in an even film or as a bead.

2. Assemble with mating part within recommended working time.

3. Apply firm pressure between mating parts to minimize any gap and ensure good contact (a small fillet of product should flow out the edges to display adequate gap fill).

4. Bond line thickness of mixed adhesive should be @ .030” for optimum adhesion.

For very large gaps:

1. Apply product to both surfaces.

2. Spread to cover entire area OR make a bead pattern to allow flow throughout the joint. Let bonded assemblies stand for recommended functional cure time prior to handling.

ADDITIONAL PRODUCT INFORMATION:

– Can withstand processing forces

– Do not drop, shock load, or heavily load

– Intermittent exposure to temperatures above 250°F do not reduce performance characteristics

STAINLESS STEEL AND ALUMINUM APPLICATIONS:

Apply Devcon Metal Prep 90 to prime and condition aluminum and stainless steel surfaces prior to using Compossite Welder FS. Metal Prep 90 is fast-drying at ambient temperatures. Composite Welder FS can be applied within minutes of its use. Overlap shear strength will improve 30-40% if Metal Prep 90 is used.

 Storage:Store between 55°F and 75°F.  Continuous storage above 75°F reduces the shelf life of the materials. Prolonged exposure above 100°F quickly diminishes the product’s reactivity, and should be avoided. Shelf life can be extended by refrigeration between 45°F and 55°F. DO NOT FREEZE.

Compliances:Meets UL 746C Polymeric Adhesive Systems, Electrical Equipment-Component

Chemical Resistance:  Chemical resistance is calculated with a 7 day, room temp. cure (30 days immersion) @ 75°F)

Precautions:
Please refer to the appropriate material safety data sheet (MSDS) prior to using this product.
For technical assistance, please call 1-800-933-8266
FOR INDUSTRIAL USE ONLY

Warranty:  Devcon will replace any material found to be defective. Because the storage, handling and application of this material is beyond our control, we can accept no liability for the results obtained.

Disclaimer:     All information on this data sheet is based on laboratory testing and is not intended for design purposes. ITW Devcon makes no representations or warranties of any kind concerning this data.

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