高良率RFID电子标签量产技术

今日看了一篇讲义《高良率RFID电子标签量产技术》，是2007 RFID Summits in Taiwan上面由资贸科技股份有限公司（AMOS Technologies Inc.）的杜德霖先生撰写演讲的《A professional RFID tagmanufacturer and solutions provider》。其实对于RFID的相关应用我之前很少完整的看过一些资料或文献，都是零散的一些内容，所以看这篇讲义时很多地方也是一知半解，或许需要综合更多的基础知识才能理解得更深入一些。不过就看完的内容大致总结一下学习的体会：

存在的困难还是依然，天线的印制、芯片的粘接等等一直是几种方式并存，不过里面谈到了制造的风险，截图如下，应该算是一个比较全面的归纳，当然有没有公司倾向性就不得而知了，见图：

其实比较大的差异还是在天线制备这一块，以蚀刻、印刷、电镀三种方法为主，最后都有一个芯片粘接的过程，视芯片的类型来采用ACF或者ACA、ACP或者NCA、NCP的粘结材料，然后进行Lamination的工序，不知道Lamination的中文怎样翻译比较贴切一些（层压？迭片？）

还有几个词汇在网上查了一下差别tag－（美）标签，lable－（英）标签，inlay－（嵌入式）标签。

有兴趣的朋友可以下载附件自己看看，大家共同学习讨论之！

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