0

三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

三键threebond的一款异向导电胶,以前好像还有3370c,3370g等型号,后面好像还有升级版的3374,3374c等型号:粘度: 20000cps;   固化条件:加压加热150-230度 5-100秒左右;储存条件:零下20度6个月!此份TDS还包含高温高湿(85℃ 85%RH)PCT实验(121℃ 2atm)冷热冲击(–55/125℃各30分钟)等可靠性测试数据!

三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的,裸芯片贴装专用微囊(MC)型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性、耐湿性极佳树脂的微囊型导电填充物,可以进行精确栅距的连接。另外,与以往同类粘合剂相比,可以大幅缩短硬化时间,极大地提高了生产效率。

·本品与镀金树脂球相比,具有较低且稳定的连接电阻。
·80μm的突起可通电4000mA。
·导电粒子有绝缘涂层,可进行精确栅距的连接。
·可同时进行电气连接与树脂密封,简化了贴装工序。

 

用于贴装裸芯片(压焊施工法)。

性状

项目 单位 性状 试验方法 备注
外观 灰色 3TS-201-02 目视
粘度 Pa·s 20 3TS-210-05
导电填充物内径 5~10μm 热硬化性树脂涂层

硬化物的物理性质

 

 

 

 

 

项目 单位 特性 试验方法 备注
连接电阻值 10以下 ※1
绝缘电阻 Ω 1010以上 DC10V
玻璃转变点 105 3TS-501-01 TMA
热膨胀系数 α1 ppm/℃ 45 3TS-501-01 TMA
α2 ppm/℃ 140 3TS-501-01 TMA
剪切强度 MPa 12以上 3TS-301-11 FR-4
压接条件 温度 150~230 粘合剂温度
时间 sec 5~100 粘合剂温度
压力 N/突起 0.2~1.0 粘合剂温度
(后硬化) (150℃×0~2小时) (根据需要)

 

详细日文TDS请下载附件查看:

华为网盘下载:http://dl.dbank.com/c0ssk124ga

链接自:http://www.threebond.com.cn/product/series/adhesivespotting/productdetails/3300/3372c.html

三键threebond的一款异向导电胶,以前好像还有3370c,3370g等型号,后面好像还有升级版的3374,3374c等型号:

粘度: 20000cps;   固化条件:加压加热150-230度 5-100秒左右;储存条件:零下20度6个月!

此份TDS还包含高温高湿(85℃ 85%RH)PCT实验(121℃ 2atm)冷热冲击(–55/125℃各30分钟)等可靠性测试数据!

豆瓣 腾讯微博 QQ空间 新浪微博

电子胶水达人!

回复

为何看不到我发布的评论?

#

    联系站长

    • Name:QiuBo QQ:1808976
      Email:Anndiqiu#Gmail.com
      Mobile Phone:13923499497

    热门文章

    添加站长微信,与站长在线实时交流

    QQ不在线时请用微信

链接