【基本信息】
【内容简介】
【目录信息】
【前言】
第一章、《绪论》
第二章《粘接材料的力学性能》
第三章《胶接件的力学性能测试》
第四章《分子间作用力与表面科学基础》
第五章 聚合物基本的物理/化...
从2008年11月12日至2009年1月19日，抽空将《粘接与胶黏剂技术导论》整本书看完了，回想起来收获还是不小的。有几点感触：
1、系统的看完整本书的确对专业的了解以及对知识的把握会更系统一些，更全面一些，要...
09年1月22日 10:46 |
anndi | 1
1、二氧化硅层的用途：
a.表面钝化：保护器件的表面及内部、禁锢污染物在二氧化硅膜中；
b.掺杂阻挡层：掺杂物在二氧化硅的运行速度低于硅中的运行速度、二氧化硅的膨胀系数与硅接近；
c.表面绝缘体：氧化层必...
09年1月19日 3:07 |
anndi | 1
1、各类胶粘剂的化学成分与力学性能(室温搭接剪切强度/MPa-psi)(剥离强度/Kn/m-piw):
压敏类 0.01-0.07（2-10） 0.18-0.88（1-5）
淀粉类 0.07-0.7（10-100） 0.18-0.88（1-5）
纤维素类 0.35-3.5（50-50...
09年1月16日 3:36 |
anndi | 1
第六章 工艺良品率
1、维持及提高良品率（yield）对半导体工业至关重要，三个主要的良品率被用来监控整个半导体工艺制程：
晶圆生产部门-良品率=晶圆产出数/晶圆投入数；
晶圆电测-良品率=合格芯片数/晶圆上...
09年1月15日 2:25 |
anndi | 1
1、热熔胶粘剂：
a. 热熔胶粘剂是一类在熔融条件下进行涂布，经硬化后和结晶产生强度的胶粘剂；
b. 热熔胶粘剂可分为两类：一类取决于配方设计，也就是说，其性能取决于各组分的配合，从何获得均衡的性能；另一...
09年1月14日 1:19 |
anndi | 1
1、压敏胶粘剂（PSA-Pressure Sensitive Adhesive）的定义：
a. 粘性强力且持久；b.仅用指压即可粘附；c.不需要任何能量源来激活；
d. 具有足够的能力束缚被粘物；e.具有足够的内聚强度，使其能够从被粘物上干...
第八章 结构胶粘剂的化学性质和物理性能
1、结构胶粘剂(structural adhesive)：这是一种用于粘接高强度材料（如木材、复合材料或金属）的胶粘剂，室温下其实际粘结强度大于6.9MPa（1000psi）。另一种定义：这是...
第五章 污染控制
1、半导体器件极易受到多种污染物的损害：微粒、金属离子、化学物质、细菌；
微粒：1cm=10000um, 人的头发直径约为100um，微粒的大小要小于器件上最小特征图形尺寸的1/10 倍；（1994年SIA...
09年1月5日 10:39 |
anndi | 1
第四章 芯片制造概述
1、芯片制造的四个阶段：原料制作－单晶生长－晶圆制造、集成电路晶圆的生产(wafer fabrication)－集成电路的封装；
2、晶圆术语：
器件或叫芯片－Chip、die、device、ci...
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