09年4月21日 8:24 |
anndi | 1
1、简介：
a.钎料已成为所有三级连接（芯片、封装和板级组装）的互连材料，此外锡/铅钎料作为表面涂层还广泛应用于元器件引线和PCB的表面镀涂层；
b.表面安装技术：它主要是应用科学与工程原理将元件和器件放置...
09年4月14日 9:51 |
anndi | 1
1、金属和合金的选择：
a.金属因其具有各种各样的物理和力学性能而在电子和电气工业中得到广泛的运用，电子设备对材料要求是多方面的，因此在选择金属时要进行多方面的权衡；
b.选材判据：选材要从与力学和物理...
09年4月7日 11:38 |
anndi | 1
1、简介：
a.几乎所有的电子市场都能用到玻璃和陶瓷技术，在无线和微波频率范围内，采用低介陶瓷或玻璃基介质的低信号衰减电子数据传输是很常见的；
b.高介电常数的电绝缘陶瓷是蓄能电容器的重要组成部分，占有...
1、基础部分：
a.聚合物的定义：聚合物是由大量称之为单体的小分子连在一起形成的大分子，把这些单体连在一起所涉及的工艺称之为聚合，长分子链包括氧、氢、氮、碳、硅、氯、氟和硫等；
b.聚合物的类型：
■加...
09年3月30日 10:19 |
anndi | 1
1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋转的荷负电的电子组成（Neils Bohr于1913年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用的形成所谓的化学键，化学...
09年3月29日 9:15 |
anndi | 1
书名:电子封装材料与工艺(原著第3版)/电子封装技术丛书
《ELECTRONIC MATERIALS AND PROCESS HANDBOOK》
ISBN:750257979
作者:(美)查尔斯A.哈珀 CHARLES A.HARPER
出版社:化学工业出版社
内容提要
日前...
09年3月27日 10:20 |
anndi | 1
【基本信息】
【内容简介】
【目录信息】
译 者 序
第一章《半导体工业》
第二章 半导体材料和工艺化学品
第三章 晶圆制备
第四章 芯片制造概述
第五章 污染控制
第六章 工艺良品率
第七章 氧化
第八...
09年3月18日 1:35 |
anndi | 1
前言及序言（点击链接查看之）--------------------------------1
第1章 半导体工业--------------------------------------2—3
第2章 半导体材料和工艺化学品--------------------------4—5
第3章 ...
09年3月17日 8:43 |
anndi | 1
1、影响封装工艺的芯片特性：
a.集成度、晶片厚度、尺寸、对环境的敏感度、物理的脆弱度、热的产生、热敏感度；
b.影响封装工艺的环境和物理因素可以从两个方面来阐述，第一是临近晶片制造工艺结尾处的钝化层淀...
09年3月12日 11:08 |
anndi | 1
1、大多数电路按其特定的设计原理和功能可以分成三种基本类型：逻辑电路、存储电路和微处理器（逻辑与存储），电路的多样性主要来自于大量特殊用途参数的转变；
2、电路基础：在电路中，数字由二进制码来编码、...
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