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SMT贴片红胶掉件较多,请各位帮忙分析下原因!

原帖发于中国电子胶水论坛:http://www.a4ebbs.com/bbs/thread-7370-1-1.html

问:“大家好,我司在生产电源板的时有个IC掉件较多,别的问题倒没有,有更换过红胶,可问题依然存在,我仔细观察过:IC与电路板有一点间隙,烦请大家帮我分析下原因和解决问题对策. 现有用过富士和乐泰红胶”

答:“你好,如果是有规律的某个IC掉件的话,可能有以下原因:

1、胶量不够,同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些,解决的方法一是可以增加单个IC的胶点,这需要更改钢网开口或者调整点胶程序;其次是增加单个胶点的胶量,这也需要对施胶过程进行调整;

2、固化不完全,同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些,所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化,解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度,条件允许的话可过两遍回流炉;

3、IC本身的问题,如你所说IC与pcb的间隙(未见实物,不好评述),还有一种可能就是IC本身的材质问题,一般IC都为EMC塑封而成,理论上与胶水的粘接性能应该是很好的,但有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话,也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低,这可能就需要对IC表面做相应处理了(静电处理等方法……)。

因为是有规律的某个IC掉件,而不是其它元器件都不同程度的掉件,应该可以排除胶水本身的问题!在此基础上去尝试一下上述方法,希望对你有所帮助!”

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