原帖发于中国电子胶水论坛：http://www.a4ebbs.com/bbs/thread-7370-1-1.html
问：“大家好,我司在生产电源板的时有个IC掉件较多,别的问题倒没有,有更换过红胶,可问题依然存在,我仔细观察过:IC与电路板有一点间隙,烦请大家帮我分析下原因和解决问题对策. 现有用过富士和乐泰红胶”
答：“你好，如果是有规律的某个IC掉件的话，可能有以下原因：
1、胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加单个IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；
2、固化不完全，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉； 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?