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【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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第三章 分子力学—动力学模型与粘接

1、引言:分子力学研究一个或多个分子的非键合原子的相互作用,它能够决定某种结构的空间构型或邻近分子导致的构型转变,概括地说,分子力学是分子结构、相互作用及其变化的模型,以及根据物理和物理化学第一定律从分子水平得出的宏观和微观性能,通俗地讲,它是一种在含义上得到延伸的计算技术,但也远不止这些,分子力学是利用分子、原子第一定律解释物理现象的先进技术。在广义的粘接领域,已经进行了许多不同的前沿课后题的研究,内容如下:
■普通颗粒与普通表面或普通颗粒与普通颗粒的粘接研究;
■分子水平定义的聚合物与分子水平定义的表面之间的粘接研究;
■动力学研究,微分和竞争吸附,即在溶剂存在下,分子定义的低聚物和表面的粘接;

2、分子学中使用的运算法则:分子力学的体系和模型多种多样,既可以是键长和键角的同时变化以及键的旋转,也可以假定共价结合的原子在推算过程中没有调整和变化,键长和键角固定在某特殊值,不能说某种体系一定比另一种体系好,因为在解决特定问题时,可能某种体系更加适用,应该根据研究的具体问题加以选择。前者是自由力场方法的代表,容易理解,后者是限制力场方法的代表,计算更加快捷,对于聚合物之类的大分子特别适用;

3、普通的颗粒-表面和颗粒-颗粒模型:颗粒粘接的激励和粘接应力导致的变形,进行了很长的试验和理论研究,大部分研究方法采用的是热力学原理[如Johnson-Kendall-Roberts(JKR)模型],而不是分子观点。第一次采用分子观点处理这种问题的是Derjaguin等人提出的Derjaguin-Muller-Toporov(DMT)新粘接模型,不久又提出了Muller-Yushchenko-Derjaguin(MYD) 全文 »

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第二章 利用酸碱作用原理提高粘结强度

1、引言:粘接的可逆功是两个物体产生界面时单位面积自由能的变化,功与两类材料界面起作用的分子间作用力有关,例如胶黏剂和被粘物体。界面上分子间吸引是由独立的色散力、极性作用、氢键、路易斯酸碱和金属键等现象产生。本章主要讨论吸收与粘接中的酸碱作用,重点是聚合物,特别是涂料、包装盒电子等领域采用的完全不同的聚合物体系;

2、酸碱相互作用的范围、特征和评价:与London色散相互作用类似,包括氢键在内的酸碱相互作用具有特殊性和局限性,只有当碱(电子给体或质子受体)和酸(电子受体和质子给体)接近时才会发生
a.软硬酸碱:Pearson依据亲核取代反应的平衡常数提出了酸度和碱度的定量值。并将酸碱区分为硬酸、软酸和硬碱、软碱;
b.Drago的E和C常数:E和C分别表示酸和碱的静电(E)和共价键(C)的感应系数;
c.Gutmann授受体数目:Gutmann方法的优点在于同时提供了两性物质的酸碱参数,而不同于Drago分类为E和C的方法;
d.Bogler的ΔA和ΔB相互作用参数:对于有机-无机材料的相互作用,例如聚合物-金属氧化物,Bogler和Michaels提出Bronsted酸碱化学模型解释相互作用的强度;

3、酸碱作用理论在粘接方面的应用:
a.粘接热力学功:粘接的热力学功W定义为分离紧密结合的表面(开始为两个)产生两个新的表面的过程中单位面积自由能的变化,假设没有化学吸收作用和扩散作用,W是各种分子间作用力的总和并可能与表面自由能有关(Dupre方程); 全文 »

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第一章 粘结理论和机理

1、引言:
a.粘接的主要应用时胶黏剂,粘接正在取代或者至少部分取代更为经典的机械连接方法,然而粘接件不是胶黏剂的惟一应用,凡是与固体相互接触的地方,都与粘接的应用有关,多组分材料的最后使用性能很大程度上取决于固体之间界面的特性,因而实际应用需要更多的粘接方面的知识;
b.如果从分子、微观和宏观不同的观点讨论,或者讨论界面形成或者粘接系统的破坏时,“粘接”这个术语涉及完全不同的概念,既可以表示界面键的形成,也可以表示机械负载时的破坏装配体系,事实上研究粘接机理的主要难点之一在于它涵盖了聚合物科学、表面和界面物理化学、材料科学、机械和微机械破坏和流变学等学科领域,专家对观察到的同一现象进行研究,采用不同的概念和途径处理的方法有很大的差异,提出了很多粘接理论,有的互相补充,有的互相矛盾;

2、粘接机理:
a.机械互锁理论:由McBain和Hopkins于1925年提出,他们认为进入固体表面孔穴的机械锁栓是决定粘接强度的主要因素;此理论最大的不足之处是有研发认为,粘接强度的提高不是机械栓的作用,而是由于表面粗糙,断裂时裂缝周围和材料本体消耗的黏弹性或者塑性能量增加所致;
b.电子理论:又称为双电层理论、静电理论、平行板电容器理论,最早由Deryaguin及其同事们于1948年提出的,他们认为具有不同电子层结构的基体和胶黏剂会发生电子转移以维持Fermi平衡,界面形成双电层,粘接强度主要是静电引力的贡献; 全文 »

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《粘接表面处理技术》简介

《粘接表面处理技术(胶黏剂译丛)》简介:

书名:胶黏剂译丛–粘接表面处理技术
出版社:化学工业出版社
ISBN:ISBN 7-5025-4833-5
作者:[美]K.L密特[法]A.皮兹

本书共分十二章,分别由国际知名专家所著。全书以粘接机理为基础,系统地论述了促进材料粘接的各种表面处理方法,包括等离子处理方法、火焰处理方法、电晕处理方法、激光处理方法、接枝改性方法、微生物处理方法等。本书引用了大量的参考文献并附有详细的图解说明。 本书理论与实际紧密结合,技术内容新颖,对从事粘接或对粘接技术感兴趣的技术人员具有较强的参考价值。

《粘接表面处理技术(胶黏剂译丛)》目录:

第一章 粘接理论和机理
第一节 引言
第二节 粘接机理
第三节 结论
参考文献
第二章 利用酸碱作用原理提高粘接强度 全文 »

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