大声
New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
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《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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上海展会之后

有时候我们总是想尽一切办法来推测未来,可还是无法推演出那个自己想要的未来。倒不如这次我们反过来假设一个未来,看看现在的我们于未来会怎样。当然这个假设要有大家公认的基础,我想这个大家都同意的,那就是太阳能必将作为一种主流能源在将来大放光芒的。
有了这个前提,那接下来的一个变化就是将来的太阳能技术流派到底如何取舍,因为这个直接决定我们所期望的晶硅技术流派的未来,也是我们自己的未来。不管哪种技术流派,最终都要靠性价比说话的,从目前来看,晶硅和薄膜两个技术流派,单从电池这个环节上似乎薄膜更低些,整个封装电站等环节大家大同小异,即使以后技术更新变化都基本是同等降低成本的。而对于单独的电池环节,对于薄膜可走的路线其材料由于含镉铟等金属,可降的幅度不大,虽然有不含这些金属的薄膜材料,但还处于技术初期,所以其成本的降低更依赖于效率的提升。相对来说晶硅电池的方向就比较清晰,其材料成本还有降低空间而其效率的提升离其理论值还有空间,从目前种种迹象,象GCL的在上海展会上展出的高效多晶,还有新南威尔士的氢钝化的,这些直接从硅材料提高的效率基本上可以以整数点效率提升的,那么很明确的将来一定会有常规技术工艺下效率在20-25%之间的电池,那时估计应该是可以平价上网了。所以,晶硅不管将来怎么变化都将是一个主要的太阳能利用形式的。
从目前在各国经济困难的情况下利用财政补贴都轰出了一个近30GW的市场规模,而如果经济缓过劲来大家更重视环保碳排放时,那个市场会怎样呢。从米国新任能源部长就说了两句超出大家想象。但我想我们还是就按现在的30GW的稳定市场规模来推演吧。
这个30GW的市场规模,每年的铝浆需求大概在8000-9500吨,正银近千吨,背银变化快一下,这个数据不好统计,大概也在100吨以上。看看这些数字,似乎市场真心不错啊。那看看现在市场的格局。正银基本上是老杜占了大头,老贺第二,老三似乎就是三星了,而其似乎想奔着二星一星去。国内呢现在搞正银可以说国外哪些搞的总和可以翻倍的,其中也有几家打开了一些市场,似乎每一家都想奔着一星去。背银这个比较变化的市场原来也是老杜和老贺的,因为它基本上属于搭售产品,而现在似乎被国内的厂家占据了很多,从目前的价格趋势来看,这个市场慢慢会被国人占据的,也就是说它的竞争也基本属于人民内部斗争了。而目前一个似乎基本稳定的市场就是铝浆了,RX的绝对独大,SH由于地理位置的原因的第二位置也基本稳固,而国内第三体系的目前似乎HY比较大了。但奇怪的是就算目前铝浆的价格已基本上没了吸引力,可市场仍不乏不死不罢休的低价竞争。从电池厂或者说整个产业降低成本角度来说似乎有积极意义,可有没综合评估这样所带来的负作用呢。
未来似乎还是可期的甚至是美好的,这是对整个行业来说的。对于里面的个体还是存在很大的不确定性。那我们现在就来推演下其中的变数。
1.太阳能被其它能源替代,那意味着彻底没有未来,这个概率太低,或者说大家本身也不会让它出现的。因为可以直接利用太阳能时为什么还要用其他太阳能的转化形式呢。
2.晶硅电池技术被颠覆。这个技术从很短的十年时间就能形成30GW的规模本身就说明了这种技术的规模化成熟性,而且其似乎还有很大的提升空间,所以与其开发一种全新探索的技术不如继续完善现有技术成本更低些。当然不排除绝新技术的出现,只是这种概率确实很小,起码5年内不会有的。
3.晶硅的市场被薄膜取代掉很多,以至晶硅成了一种补充技术。这种变数概率比上面两种大些,但从晶硅的寿命耐候性及将来效率提升成本降低空间的时间可期上(老杜已在按它制定的时间表在推进),晶硅仍然会是主流的,那浆料的未来还是可期的。
4.晶硅电极技术的更新。这个从目前种种技术形式的报道来看主要集中在了正面,从喷涂打印电镀铜电极等各种形式都有,也就是说正面电极在未来不敢说完全替代现有银电极形式,但起码也是许多形式并存了。而背面两个电极,对于背银已经有了替代的锡电极形式,而于铝浆基本上没见有任何替代报道。原因大家都明白,不会有比这个铝电极形式成本更低的了,虽然霍尼韦尔提出了硼墨的概念,类似硅墨,想在背面实现硼背场,可那需要高温扩散,成本未见的低。所以,于将来最保险的就是铝浆,那于将来我们仍然可以看到的将是RX这个公司继续独大。在此我们不推演国内正银全部突破后的情况,这个从铝浆就可以知道,这不包括老杜老贺在期间会出什么招。
还有一个变化就是电极的全部常文化,现在的电极形式未了实现欧姆接触必须要做浓扩散的,而这个的实现是需要高温的,但不排除随着技术的进步有其它形式来实现。
5.在这期间,我还想有这么一个变数,那就是现在全世界就中国独有的一个现象就是浆料大热,从今年的上海展会就可看出,我不细说去的人都知道。国内为什么会有这么多的浆料厂呢,我想有这么一个前提,那就是中国的电池厂太多了,而国外基本上就是那几个大厂,似乎都快破产了。那这个这么多电池厂存在的前提就有可能是最大的变数了,那就是这么多电池厂将来还是如此么。从一个现象FSK最近和老马又在密谋10GW就可以看出,将来即使市场还是那样美好,恐怕有比市场还厉害的对手在那。
我想不管是晶硅技术如何,电极形式如何变化,这些都有可能但似乎现实的概率还比较远,但很明显的一个最影响大家的前提就是未来真的还是会有那么多电池厂么。

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《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》有感

2010年10月28日至10月30日,应昆明诺曼电子杨总(中国银粉与浆料产品行业协会会长)的邀请,前往安徽铜陵参参加了2010年银粉与浆料产品行业研讨会,在短短三天的会议中,感触良多,现以有限的文字来表达一下自己的看法。

首先中国银粉与浆料产品行业协会应该是一个民间自发的组织,是在杨总的倡导下由国内相关行业的领头单位依托朋友关系建立起来的。首届年会是在2008年在四川成都举行的,当时的承办方是中国印钞造币总公司成都印钞公司,据参加过的朋友会议,当时大家可真是抱着真金白银花花的钞票合影留念的,呵呵! 当时参加的基本都是已经熟识多年的老战友和老同事,纯属老友聚会形式的年会。第二届年会是2009年在浙江宁波举行的,由宁波晶鑫电子材料有限公司承办的,记得那时我正在苏州出差,但未能参加会议。2009年这一届会议由四十多家单位共计六十多人参加。2010年的年会是由安徽铜陵中科铜都粉体新材料股份有限公司主办,此次共有七十多家单位共计一百多人参加,从参会单位和人数来看是逐年增加,足见大家对此行业的关注和重视,以此趋势发展,相信接下来一届会比一届举办得隆重和热烈。

此次会议相关专家做了以下演讲
1、四川长虹 王伟:用于等离子显示的25微米布线技术
2、北京安泰科 石和清:白银市场分析和展望
3、深圳初创应用材料 曾德兴:环氧树脂潜伏性固化剂—热引发潜伏性固化剂
4、昆明诺曼电子 杨荣春:导电胶的历史和现状
5、西北大学 王惠:关于太阳能电池用银粉的研究
6、东莞精研粉体 李晖云:太阳能电池浆料用银粉研究进展
原本杨总是安排我就电子封装材料做一演讲和报告,一来是我未及时准备,二来是因为对此行业还有更多的东西需要先学习和了解,所以此次暂时就以学生的身份出现,多向到会的高人学习了。此次会议的技术焦点还是集中在两个方面,一个是各类银粉或粉体的深加工,另一个是专用于太阳能浆料的银粉的研究与开发。此次会议上也有世界顶级的银粉或浆料公司代表参会,但均未作专题演讲,估计也是来了解国内银粉行业现状的,我知道的就有Heraeus、Ferro、Dupont、Sumitomo等等。第二天的座谈会上各参会单位的发言比较有趣,回忆几个插曲。一个是有位大学的教授谈到国内关于太阳能银粉银浆的相关研究文献非常有限时,有位小兄弟就嘀咕了,这能怪谁呢,怪我们在座的单位和个人?更应该怪那些高校研究所拿着皇粮的专家教授吧,现在才开始研究国外若干年前就开始研究的东西。另外对于各个大大小小公司都开始一窝蜂的往太阳能银粉浆料上靠,有位老大就毫不客气的说大家凭什么就这么有信心,无论是Heraeus也好Ferro也好Dupont也好,人家都做了相当基础性的工作,现在国内某些公司和高校做出了一两批效果看上去可以媲美的银浆,仅仅就烧了十几块和几十块电池板做对比,然后就要开始叫板国外的产品。国内的产品偶尔做一次质量很好的那是偶然,批量生产连续生产就往往很难保持产品的一致性和稳定性了(其实高端的国产电子胶水也非常类似)。后面杨总的总结发言也比较中肯, 以铝浆为例现在也是国产的儒兴公司在太阳能行业做得最好(不过好像这次没有儒兴公司的代表参加),而至于国产的太阳能银浆料,如果有七成以上的把握,其实企业就应该和太阳能公司合作开发,永远闷头实验是不行的,当然这需要太阳能公司也能积极的参与和配合才行,这次好像参会的太阳能公司也只有两三家,数目还是少了些。我觉得很有道理,想起以前开玩笑说的一句话:“是骡子是马,拉出来溜溜就知道了”。

再谈谈此次会议上结识的几个印象比较深刻的朋友,首先是北京世纪双虹(四川长虹)的资深研发工程师王伟,我们在三年前好像就在网上有交流过,不过作为在电子行业内的工程师,能够对电子浆料研究得那么深入和那么专业还真是很少,包括后面聊到一些有机载体里面的固化剂材料等等,他也非常熟悉,看来他的确是花了很多时间精力在上面,令人佩服。其次是台湾贺利氏的连总,感觉上是一位很典型的台湾人,非常乐观和积极,在爬黄山的时候一直走在最前面,下山也是首个抵达目的地。在和他的交流也谈到到IC封装胶水的内容,据悉贺利氏公司也组织了专门的部门在开发这一块的产品,而且这一行业估计在二三十年间都会一直持续发展下去,这样更坚定了我对该行业的信心,虽然我们现在做的产品还只能算是在IC封装胶水门边徘徊,相信接下来机会会越来越多的。还有一位就是湖南利德的杨副总,年纪似乎和我相仿,但好像他们公司的大部分事务都是由他挑大梁,而且在这个行业干了十几年,有着丰富的经验的资历。给我印象最深刻的是他的一种生意理念。好像他们在和一两家较大的LED公司合作开发高导热的基板,据说已经快成功了,但是此项技术和产品他们并不打算推向市场,不是因为合作协议的约束,主要是一旦市场铺开,竞争对手也会蜂拥而至,产品利润估计就无法维持了。其实这也是一种商业模式,不用动辄就强调生意的规模,维持局部生意的高利润也未尝不是一件坏事。最后还有一位印象非常深刻的陈总,其实我也不清楚他具体是哪家公司的,甚至话都没有说两句,当时从深圳抵达合肥后,坐到铜陵的大巴,洋梨果给我介绍这位陈总和我们一起坐大巴到铜陵(不过大巴上位置不够,我还真坐了回板凳,呵呵),然后一同打的抵达育和酒店。不过后面座谈中了解到这位陈总据说整个四川还是成都黄金生意做得最大的民营企业的老板(60个亿产值什么的),但及其的低调,给了很多人生意做到这个份上,一般都不会去坐啥大巴,怎么也得租个专车什么(我也接触过不少这样讲排场的老板)。其实国内传统行业的民营企业家还真是很低调的,而现在很多IT或金融行业的一些精英,出差动辄就是五星级酒店什么的,上次和一个搞金融的同学聊天,说到这个据说都是个面子问题,呵呵!

再讲另外一个感触,此次银粉和银浆行业年会中,有不少传统浆料企业都在开始研究低温浆料(以导电胶为代表),在这个行业300度以下固化条件(烧结条件)就可称之为低温了。但是似乎该行业对低温浆料的定位还是基于高温浆料的思路,如果将低温浆料也归纳为电子胶水的一种的话,他们这种思路其实并不是一个合理和良性的。首先他们将重点都放在粉体上,而对有机载体(电子胶水中的树脂、固化剂、促进剂等)认识有限,其实某种意义上有机载体的单价甚至都超过了银粉的单价,而他们现有的定价方式还是停留在贵金属价格加加工费的模式。其中深圳初创应用材料有限公司的曾工做了关于《环氧树脂潜伏性固化剂—热引发潜伏性固化剂》的报告,引起了很多家公司的兴趣,但是对于一些固化剂什么之类的有机材料的单价接近银粉甚至超过银粉都觉得不可思议,估计这也是国内低温浆料的发展比较缓慢的原因之一。另外国内浆料公司对国外有机载体的发展了解都非常有限,所以低温浆料的质量和稳定性方面也一直是个问题。其实我觉得如果做电子浆料的公司能够和做电子胶水或者电子胶水原材料的公司密切配合的话,应该会很快取得某些领域的突破的。

最后听@洋梨果介绍,这次过来的有不少是通过电子胶水论坛结识的朋友和单位,当然这次会上也碰到论坛的@henry88以及@陶瓷兄等等,包括还有很多在论坛潜水的朋友们。非常高兴电子胶水论坛这个平台能给大家带来更多的沟通和交流。其实看着杨总发起和组织中国银粉及银浆行业协会,我也想再过五年十年有机会的话或许也能组织和发起中国电子胶水的行业协会,相信这个行业也会得到越来越多的关注的。

以上纯属个人看法,如有对参会单位和个人不敬敬请谅解!

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