大声
New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
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《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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浆料的原材料(二)

大多数行业都有自己成熟的产业模式以及相对稳定的产业供需链条。可浆料行业这个很小很窄的一个却是个例外,有的完全自给自足,有的则全部外购所有材料加工,也有的做一部分采购一部分,有的想先采购然后再自己做,有的则做了之后又想全部外购,总之各类想法都有,但到目前为止似乎并没有一个特别成功的模式。
从国外的成熟公司来看,又得老生常谈杜邦这个大佬了,他多少年了都是在那高端的发展,每一个我们认为我们攻克了的堡垒,最终都成为一片竞争红海时,总会发现那个他又在另一片蓝海里遨游,而且这个结果似乎总是这么轮回着,而且我们似乎总会陷入这个轮回里。
看看杜邦的专利,好多材料也都是外购,当然自己也做很多材料,我们好多公司也都是如此的,所以我们简单的从这个角度无法看出他成功的模式。 全文 »

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浆料的原材料(一)

看看以前的论坛帖子和群里的对话,似乎大家更多的都是在谈论浆料本身的技术,而到现在似乎原材料更火一些,俨然原材料决定一切了,特别是玻璃粉。
鉴于银粉不是一般个人可以玩的,所以玻璃粉这个小量高技术的产品似乎就成了许多小众公司及个人的创业舞台。看看最近群里论坛里火爆的推广,似乎这个玻璃粉一下子就火了起来。
这么多年,浆料行业一直依附于其它行业的发展而稳步前进着,做为一个其它产品的辅助功能似乎一直没多大变化过,因此产品的技术更新很慢,这也注定了原材料也基本稳定的。
可这个事情从一个太阳能的火爆把一切平衡给打破了。
一个本来一直稳步前进的小行业,突然发现一个新产业中的应用使得这个小行业的总产值翻倍了,而利润则是翻倍的翻倍啊,大干快上啊! 全文 »

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浆料行业为什么“火”——(一)利字开道

电子浆料作为一个工业配套产品已存在了半个世纪,在前几十年的发展中一直默默无闻的做着为其它产品服好务的角色,在其它产业大开大合的发展合并中,它却一直未见任何趋势,还是那些固有的厂家,如昆贵所、宏星风华诺曼西智大洲圣龙特等。
这么一个细分的小行业,原来以元器件行业为基础,但在元器件行业大发展的那些年里并没出现如今日这个火爆场面,反而是如今在元器件已稳态的情况下而藉由一个太阳能而火爆了。
浆料一个很小的行业,总产值就那几十个亿,在国外也就几个公司而已,本来如此小的行业一般来说也都是区域性的,可这在国内却火爆的大江南北,沿海西北,大小公司,大学院所,不知凡几的都在研究都在搞,特别是虽然国内没有一个大学有所谓的浆料专业,但却吸引国内几乎所有有材料专业的大学在研究。那本来都已是几十亿百亿的公司也居然要一试身手一统江湖,而那本就几人数百万销售额的公司也要一展身手继而掀翻巨头。
总之是大家都要各显其能,要呼风唤雨,要一统江湖。 全文 »

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《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》有感

2010年10月28日至10月30日,应昆明诺曼电子杨总(中国银粉与浆料产品行业协会会长)的邀请,前往安徽铜陵参参加了2010年银粉与浆料产品行业研讨会,在短短三天的会议中,感触良多,现以有限的文字来表达一下自己的看法。

首先中国银粉与浆料产品行业协会应该是一个民间自发的组织,是在杨总的倡导下由国内相关行业的领头单位依托朋友关系建立起来的。首届年会是在2008年在四川成都举行的,当时的承办方是中国印钞造币总公司成都印钞公司,据参加过的朋友会议,当时大家可真是抱着真金白银花花的钞票合影留念的,呵呵! 当时参加的基本都是已经熟识多年的老战友和老同事,纯属老友聚会形式的年会。第二届年会是2009年在浙江宁波举行的,由宁波晶鑫电子材料有限公司承办的,记得那时我正在苏州出差,但未能参加会议。2009年这一届会议由四十多家单位共计六十多人参加。2010年的年会是由安徽铜陵中科铜都粉体新材料股份有限公司主办,此次共有七十多家单位共计一百多人参加,从参会单位和人数来看是逐年增加,足见大家对此行业的关注和重视,以此趋势发展,相信接下来一届会比一届举办得隆重和热烈。

此次会议相关专家做了以下演讲
1、四川长虹 王伟:用于等离子显示的25微米布线技术
2、北京安泰科 石和清:白银市场分析和展望
3、深圳初创应用材料 曾德兴:环氧树脂潜伏性固化剂—热引发潜伏性固化剂
4、昆明诺曼电子 杨荣春:导电胶的历史和现状
5、西北大学 王惠:关于太阳能电池用银粉的研究
6、东莞精研粉体 李晖云:太阳能电池浆料用银粉研究进展
原本杨总是安排我就电子封装材料做一演讲和报告,一来是我未及时准备,二来是因为对此行业还有更多的东西需要先学习和了解,所以此次暂时就以学生的身份出现,多向到会的高人学习了。此次会议的技术焦点还是集中在两个方面,一个是各类银粉或粉体的深加工,另一个是专用于太阳能浆料的银粉的研究与开发。此次会议上也有世界顶级的银粉或浆料公司代表参会,但均未作专题演讲,估计也是来了解国内银粉行业现状的,我知道的就有Heraeus、Ferro、Dupont、Sumitomo等等。第二天的座谈会上各参会单位的发言比较有趣,回忆几个插曲。一个是有位大学的教授谈到国内关于太阳能银粉银浆的相关研究文献非常有限时,有位小兄弟就嘀咕了,这能怪谁呢,怪我们在座的单位和个人?更应该怪那些高校研究所拿着皇粮的专家教授吧,现在才开始研究国外若干年前就开始研究的东西。另外对于各个大大小小公司都开始一窝蜂的往太阳能银粉浆料上靠,有位老大就毫不客气的说大家凭什么就这么有信心,无论是Heraeus也好Ferro也好Dupont也好,人家都做了相当基础性的工作,现在国内某些公司和高校做出了一两批效果看上去可以媲美的银浆,仅仅就烧了十几块和几十块电池板做对比,然后就要开始叫板国外的产品。国内的产品偶尔做一次质量很好的那是偶然,批量生产连续生产就往往很难保持产品的一致性和稳定性了(其实高端的国产电子胶水也非常类似)。后面杨总的总结发言也比较中肯, 以铝浆为例现在也是国产的儒兴公司在太阳能行业做得最好(不过好像这次没有儒兴公司的代表参加),而至于国产的太阳能银浆料,如果有七成以上的把握,其实企业就应该和太阳能公司合作开发,永远闷头实验是不行的,当然这需要太阳能公司也能积极的参与和配合才行,这次好像参会的太阳能公司也只有两三家,数目还是少了些。我觉得很有道理,想起以前开玩笑说的一句话:“是骡子是马,拉出来溜溜就知道了”。

再谈谈此次会议上结识的几个印象比较深刻的朋友,首先是北京世纪双虹(四川长虹)的资深研发工程师王伟,我们在三年前好像就在网上有交流过,不过作为在电子行业内的工程师,能够对电子浆料研究得那么深入和那么专业还真是很少,包括后面聊到一些有机载体里面的固化剂材料等等,他也非常熟悉,看来他的确是花了很多时间精力在上面,令人佩服。其次是台湾贺利氏的连总,感觉上是一位很典型的台湾人,非常乐观和积极,在爬黄山的时候一直走在最前面,下山也是首个抵达目的地。在和他的交流也谈到到IC封装胶水的内容,据悉贺利氏公司也组织了专门的部门在开发这一块的产品,而且这一行业估计在二三十年间都会一直持续发展下去,这样更坚定了我对该行业的信心,虽然我们现在做的产品还只能算是在IC封装胶水门边徘徊,相信接下来机会会越来越多的。还有一位就是湖南利德的杨副总,年纪似乎和我相仿,但好像他们公司的大部分事务都是由他挑大梁,而且在这个行业干了十几年,有着丰富的经验的资历。给我印象最深刻的是他的一种生意理念。好像他们在和一两家较大的LED公司合作开发高导热的基板,据说已经快成功了,但是此项技术和产品他们并不打算推向市场,不是因为合作协议的约束,主要是一旦市场铺开,竞争对手也会蜂拥而至,产品利润估计就无法维持了。其实这也是一种商业模式,不用动辄就强调生意的规模,维持局部生意的高利润也未尝不是一件坏事。最后还有一位印象非常深刻的陈总,其实我也不清楚他具体是哪家公司的,甚至话都没有说两句,当时从深圳抵达合肥后,坐到铜陵的大巴,洋梨果给我介绍这位陈总和我们一起坐大巴到铜陵(不过大巴上位置不够,我还真坐了回板凳,呵呵),然后一同打的抵达育和酒店。不过后面座谈中了解到这位陈总据说整个四川还是成都黄金生意做得最大的民营企业的老板(60个亿产值什么的),但及其的低调,给了很多人生意做到这个份上,一般都不会去坐啥大巴,怎么也得租个专车什么(我也接触过不少这样讲排场的老板)。其实国内传统行业的民营企业家还真是很低调的,而现在很多IT或金融行业的一些精英,出差动辄就是五星级酒店什么的,上次和一个搞金融的同学聊天,说到这个据说都是个面子问题,呵呵!

再讲另外一个感触,此次银粉和银浆行业年会中,有不少传统浆料企业都在开始研究低温浆料(以导电胶为代表),在这个行业300度以下固化条件(烧结条件)就可称之为低温了。但是似乎该行业对低温浆料的定位还是基于高温浆料的思路,如果将低温浆料也归纳为电子胶水的一种的话,他们这种思路其实并不是一个合理和良性的。首先他们将重点都放在粉体上,而对有机载体(电子胶水中的树脂、固化剂、促进剂等)认识有限,其实某种意义上有机载体的单价甚至都超过了银粉的单价,而他们现有的定价方式还是停留在贵金属价格加加工费的模式。其中深圳初创应用材料有限公司的曾工做了关于《环氧树脂潜伏性固化剂—热引发潜伏性固化剂》的报告,引起了很多家公司的兴趣,但是对于一些固化剂什么之类的有机材料的单价接近银粉甚至超过银粉都觉得不可思议,估计这也是国内低温浆料的发展比较缓慢的原因之一。另外国内浆料公司对国外有机载体的发展了解都非常有限,所以低温浆料的质量和稳定性方面也一直是个问题。其实我觉得如果做电子浆料的公司能够和做电子胶水或者电子胶水原材料的公司密切配合的话,应该会很快取得某些领域的突破的。

最后听@洋梨果介绍,这次过来的有不少是通过电子胶水论坛结识的朋友和单位,当然这次会上也碰到论坛的@henry88以及@陶瓷兄等等,包括还有很多在论坛潜水的朋友们。非常高兴电子胶水论坛这个平台能给大家带来更多的沟通和交流。其实看着杨总发起和组织中国银粉及银浆行业协会,我也想再过五年十年有机会的话或许也能组织和发起中国电子胶水的行业协会,相信这个行业也会得到越来越多的关注的。

以上纯属个人看法,如有对参会单位和个人不敬敬请谅解!

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电子浆料和电子胶水

下周准备去参加《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》,去之前整理一下自己对此行业的理解,自己做电子胶水这一行也快六年了,接触到电子浆料以及了解更多也是这几年的事情,这两类产品有着类似的地方,也同样有着一定的差异。就自己的亲身感受略做阐述。

电子浆料行业其实很早就有了,而我首次接触到此类产品是在2006年的时候结识了肇庆风华高科的工程人员,当时他们有产品用到了我们的环氧包封剂,随后他们要求我们在此基础上为其开发二次包封浆料(又叫二次玻璃),详情可参看我以前写过的《片式电阻制造工艺及其材料(口述整理)》,也就是那个时候接触了电阻浆、银浆等电子浆料,而且了解到这些东西一直都是被国外杜邦等公司垄断的。当时风华高科是要将高温烧结的二次玻璃工艺转化为低温固化的环氧包封浆料。由于当时对此行业和项目认识不太深刻,技术方面了解也不足够,结果前前后后断断续续配合开发了两年多的时间,最后基本是无疾而终了。年初再了解到此项目的情况时,听说相关工艺已经整体转换完成,采用了日本和国内两家公司的产品,据说一年也有近千万的采购额。只可惜当时公司投入的精力少了些啊! 在此过程中也了解到了西安宏星等一些公司的相关情况。

后来公司开发导电胶项目,与昆明诺曼电子展开合作,认识了以前在昆贵所的杨总,从他们那里我才算是真正了解到了电子浆料的广泛应用。以银浆为例,银含量较低的是导电银浆、或者导电涂料、中等银含量的是导电油墨、高银含量称为导电胶。在了解导电胶的过程中也陆续对国内的情况作了一些了解,可参看我以前写的关于导电胶在石英谐振器、LED及IC领域的应用,以及转载网友洋梨果的文章国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况。也就是在这段时间内对电子浆料和导电胶的认识有了突飞猛进的了解,其实另外一块也来自于中国电子胶水论坛“厚膜薄膜电子浆料-TF EP”以及“Soler Energy太阳能行业相关胶水及材料” 版块众多高人讨论的知识。 随后对太阳能电池用的铝浆料等也做了大致的了解,这一块可以参看此篇文章“关于太阳能电池用铝浆料的探讨”。后来随着显示技术,触控屏技术的发展,对很多导电浆料提出了新的要求和挑战,现在很多国内外的公司也都在关注这一块,但目前似乎仍然是日本公司暂时领先的。

前面其实讲得比较泛,回归到一些具体的内容。其实电子浆料远远不只是银浆铝浆这么简单,传统的电子浆料大多是采用高温烧结的方式,里面两个重要的材料就是金属或合金粉体以及载体,而高温烧结的载体为玻璃粉,其实对于这两块材料我了解甚少,只是知道和材料学中的什么晶相结构,甚至涉及到原子分子什么的。而一些高端浆料国内做不好的主要原因就是这两种材料的高端品种国内暂时没有量产的能力,或者说有量产的能力但由于品质控制的手段和设备及方法有限,不能很好的保证产品的一致性,所以最终也无法量产。另外对于粉体产品的细度、粒径分布、表面处理等估计与国外也有一些距离。最后的结果就是国内的电子浆料基本在低端徘徊,很多时候市场竞争就是拼原材料成本,而不是技术优势了。这一块和电子胶水很相类似,其实所谓电子胶水也是我自己叫顺了口,简单的定义就是应用在电子行业的胶水。而这些胶水在电子行业还没有兴起的时候在其他的一些领域例如建筑、包装、家具、造船等已经开始了应用,有一些是针对电子行业新开发的,有一些也是在原有应用基础上针对电子行业的特殊要求开发的。而做为电子胶水,关键的原材料是树脂和固化剂及填料。而这一块材料高端的也和电子浆料类似,被国外公司垄断,以潜伏性固化剂为例,在中国市场上基本上是以日本味之素、艾迪科、富士化成、四国化成等为主。当然国内也出现了一些类似像广州川井(其实据说也是日本技术)为代表的公司,但在高端领域依然有着较大的差距。与电子浆料类似,在一些相对低端的电子胶水产品上面也是以国内的为主,例如惠利等公司灌封材料在很多传统电子产品以及早期LED封装上占了很大的份额。而涉及到电子封装和装配方面的一些胶水,国内成规模的还非常有限,估计一方面来自与原材料的限制,另外由于生产设备及检测设备的配套有限,所以短时间内也难在已成行业定局的产品市场抢占更多的份额。但是现在对电子胶水包括国内的厂家一个好的机会是很多新兴产业对胶水的需求还没有形成惯性前,其实还是给了很多厂商竞争的机会的。最近LED照明发展迅猛,对LED照明里面的电源控制器等材料的灌封保护目前就还没有形成定局,有使用环氧的,也有使用有机硅的,还有使用聚氨酯等等,百花齐放,这是好现象,就看国内的厂家如何好好把握机会了。

在论坛上也不止一次听到很多网友的呼吁,不管是电子浆料行业还是电子胶水行业,都希望大家不要搞恶性竞争和价格竞争,更多的是应该联合起来,向高端的领域共同努力。想起2007年在温州参加中国环氧树脂行业协会年会时,在电梯口碰到烟台德邦的解海华解总时聊到电子胶水,他说了一句比较经典的话:“现在都是国外公司和品牌在吃肉,我们国产的还刚刚只有喝汤的机会”。相信他也是深有感触的,毕竟他们公司在国内电子胶水行业也算是先行者了,各种的酸甜苦辣或许只有自己知道了。最后还是用解总那句话结尾,开句玩笑,但愿电子胶水市场能演变成广东的老火靓汤,哈哈!   (广东老火靓汤精华在汤里, 里面的肉称之为汤渣一般是没人吃的,呵呵,是不是有点异想天开啊!)

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