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《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》笔记

《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》

第一章 无公害电子制造技术简介

第二章 应用无铅焊料实现芯片(或晶片)级的互连

第三章 在印刷电路板/衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸封装WLCSP

第四章 无焊料凸点实现芯片(或圆片)级的互联

第五章 在印刷电路板/衬底上应用无焊料凸点的圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)

第六章 适用于集成电路封装的无公害铸模化合物

第七章 集成电路封装中无公害衬底贴装薄膜

第八章 常规PCB板在环保方面的问题

第九章 起阻燃作用的含卤素和不含卤素的材料

第十章 环保型印刷电路板的制造

第十一章 无铅焊料方面国际研究状况

第十二章 无铅焊料合金的发展

第十三章 主要的无铅合金

第十四章 无铅表面处理

第十五章 无铅焊接的实现

第十六章 无铅焊接的难点

第十七章 导电胶的介绍

第十八章 导电胶电导率的建立

第十九章 导电胶接触电阻不稳定的研究

第二十章 导电胶接触电阻的稳定性

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