笔记 0 《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》笔记 09年10月27日 11:17 | anndi | 1 《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》 第一章 无公害电子制造技术简介 第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 第三章 在印刷电路板/衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸封装WLCSP 第四章 无焊料凸点实现芯片（或圆片）级的互联 第五章 在印刷电路板/衬底上应用无焊料凸点的圆片级芯片尺寸封装（WLCSP） 第六章 适用于集成电路封装的无公害铸模化合物 第七章 集成电路封装中无公害衬底贴装薄膜 第八章 常规PCB板在环保方面的问题 第九章 起阻燃作用的含卤素和不含卤素的材料 第十章 环保型印刷电路板的制造 第十一章 无铅焊料方面国际研究状况 第十二章 无铅焊料合金的发展 第十三章 主要的无铅合金 第十四章 无铅表面处理 第十五章 无铅焊接的实现 第十六章 无铅焊接的难点 第十七章 导电胶的介绍 第十八章 导电胶电导率的建立 第十九章 导电胶接触电阻不稳定的研究 第二十章 导电胶接触电阻的稳定性 发送微博评论 豆瓣 腾讯微博 QQ空间 新浪微博 标签：《电子制造技术—利用无铅无卤素和导电胶材料》 anndi 电子胶水达人！ 邮箱 AIM 雅虎通 个人主页 < 上一篇 下一篇 >
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