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胶粘剂相关TDS&MSDS资料及相关材料

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LOCTITE 3517 UNDERFILL

今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品,型号是3517,据说是用在sharp的PDA类产品上面,我对3513了解多一些,因为碰到的手机客户用此款的较多,公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方...
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14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste

汉高乐泰收购emersoncuming后主推的一款异向导电胶,用于rfid等领域,基本参数如下: 粘度: 16300cps;   固化条件:加压加热170度以上 8秒左右;储存条件:零下40度6个月! Product Description: 1428...
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三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

三键threebond的一款异向导电胶,以前好像还有3370c,3370g等型号,后面好像还有升级版的3374,3374c等型号:粘度: 20000cps;   固化条件:加压加热150-230度 5-100秒左右;储存条件:零下20度6个月!此份TDS还...
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DELO-MONOPOX AC265

目前这一款应该是德国DELO(德龙? 戴乐?)公司在rfid行业应用得比较普及的一款各向异性导电胶ACA,基本参数如下:粘度: 26000cps;   固化条件:适当压力,加热150-210℃ 适当的时间,如140℃预固化2分钟会更有...

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